一種藍(lán)寶石拋光用吸附墊及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于藍(lán)寶石拋光加工領(lǐng)域，具體涉及一種藍(lán)寶石拋光用吸附墊及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在藍(lán)寶石晶片拋光尤其是精拋工藝中，普遍采用貼蠟工藝，而貼蠟工藝需經(jīng)過貼蠟前加熱、上蠟貼片和下蠟等步驟；其操作步驟多，工藝流程復(fù)雜，操作環(huán)境臟污多，不易清洗。因此，本領(lǐng)域需要開發(fā)一種新的藍(lán)寶石基片拋光工藝。本申請的發(fā)明人團(tuán)隊(duì)嘗試了一種新的拋光工藝，具體是采用吸附墊輔助拋光藍(lán)寶石。具體地，在專利申請CN201410680488.7中公開一種用于手機(jī)面板弧面的拋光裝置，包括基體和帶保護(hù)套的陶瓷盤；所述基體上設(shè)置有用于放置手機(jī)面板的沉槽，沉槽中設(shè)置有固定連接的用于吸附所述手機(jī)面板的阻尼布吸附墊；所述保護(hù)套固定連接在所述陶瓷盤上，且保護(hù)套上設(shè)置有用于放置基體的型腔。但將阻尼布裁剪后的吸附墊直接粘貼在基體的沉槽中的方法在使用時(shí)過于繁瑣。因此，本領(lǐng)域需要提供一種新的藍(lán)寶石拋光用吸附墊，尤其是提供一種全新的藍(lán)寶石拋光用吸附墊的制備方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]因此，本發(fā)明首先提供一種藍(lán)寶石拋光用吸附墊，所述吸附墊從其厚度方向的一端至另一端依次包括阻尼布層、熱熔膠層和環(huán)氧樹脂板層；所述阻尼布層厚度為0.2?0.4mm，熱恪膠層厚度為0.05?0.15mm，環(huán)氧樹脂板層厚度為0.15?2.0mm ;且所述熱恪膠層和環(huán)氧樹脂板層上均開設(shè)有與待拋光的藍(lán)寶石基片尺寸匹配的多個(gè)通孔。
[0004]本發(fā)明提供了一種耐用性優(yōu)良的吸附墊，在藍(lán)寶石精拋工段代替?zhèn)鹘y(tǒng)的貼蠟工藝，該吸附墊使用時(shí)可有效吸附產(chǎn)品，生產(chǎn)效率高，有效降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0005]采用本發(fā)明的吸附墊，只需將吸附墊粘貼在拋光盤上，將藍(lán)寶石產(chǎn)品吸附在吸附墊上即可；拋光完成后，直接從吸附墊上將產(chǎn)品取出，且吸附墊使用壽命可達(dá)10天以上。
[0006]本發(fā)明中，所述阻尼布可通過商購獲取，其黑色的一面中一部分面積用于與熱熔膠層貼合，另一部分面積(通孔處)用于吸附藍(lán)寶石基片；而另一面附有雙面膠，用于將所述吸附墊粘貼在拋光設(shè)備(如拋光盤)上。本發(fā)明中，所述熱熔膠層可通過商購獲取，直接購買一卷卷的帶離型紙的熱熔膠貼合于所述環(huán)氧樹脂板上即可。本發(fā)明中，所述環(huán)氧樹脂板可通過商購獲??；選用兩面光滑的一般環(huán)氧樹脂板即可，但更優(yōu)選的是，所述環(huán)氧樹脂板單面磨砂，使得所述環(huán)氧樹脂板與熱熔膠層的貼合可以更緊密。
[0007]在一種【具體實(shí)施方式】中，所述阻尼布為具有均一微孔結(jié)構(gòu)的聚氨酯發(fā)泡材料，其微孔孔徑為30?50 μ m ;所述熱熔膠能耐堿性環(huán)境且其熔化溫度為100-130°C。
[0008]在一種【具體實(shí)施方式】中，所述吸附墊整體呈圓餅形，且所述通孔均勻設(shè)置在吸附墊的周向上。
[0009]本發(fā)明還涉及一種藍(lán)寶石基片的拋光方法，包括使用如上所述吸附墊將藍(lán)寶石基片吸附固定在拋光設(shè)備上對其拋光。
[0010]本發(fā)明還提供一種如上所述吸附墊的制備方法，所述方法包括如下步驟:
[0011]步驟A，預(yù)貼合:使用滾筒式熱壓機(jī)將所述熱熔膠貼合到環(huán)氧樹脂板上；所述滾筒式熱壓機(jī)中包括均可獨(dú)立加熱的三個(gè)工段；
[0012]步驟B，沖壓開孔，對貼合熱熔膠后的環(huán)氧樹脂板沖壓開設(shè)通孔；
[0013]步驟C，熱壓貼合并冷卻，使用平盤式熱壓機(jī)中的加熱盤先熱壓貼合步驟B所得的環(huán)氧樹脂板和阻尼布，再使用平盤式熱壓機(jī)中的冷卻盤將其冷卻；
[0014]步驟D，裁剪:裁剪掉邊緣多余的阻尼布得到所述吸附墊。
[0015]本發(fā)明提供的制備方法工藝簡單，可以制作不同厚度、不同通孔尺寸的產(chǎn)品，制作過程中參數(shù)設(shè)定范圍廣，可以大批量生產(chǎn)。
[0016]本發(fā)明中，在預(yù)貼合之前，所述熱熔膠和環(huán)氧樹脂板均裁剪為一定的尺寸，例如含中心孔的圓形，所述熱熔膠層和環(huán)氧樹脂板層的尺寸例如為直徑為30?45cm的圓片結(jié)構(gòu)。
[0017]在一種【具體實(shí)施方式】中，步驟A中的三個(gè)工段為第一段加熱、第二段和第三段冷卻，且加熱軸溫度為110?120°C，兩段冷卻軸的溫度均為20?30°C。本發(fā)明中，所述環(huán)氧樹脂板的磨砂面覆上熱熔膠后，環(huán)氧樹脂板朝上，熱熔膠在下，整體通過熱壓機(jī)的滾軸，將熱熔膠貼合到環(huán)氧樹脂板上。
[0018]在一種【具體實(shí)施方式】中，步驟B中加熱盤上盤溫度設(shè)定為20?30°C，下盤溫度為125?135°C，熱壓壓力為0.30?0.50Mpa，撕去熱熔膠表面保護(hù)的離型紙后所述環(huán)氧樹脂板的預(yù)熱時(shí)間為30?90秒，其與阻尼布層的壓合時(shí)間為20?40秒。
[0019]在一種【具體實(shí)施方式】中，步驟B中冷卻盤的上盤和下盤的溫度均為20?30°C，在冷卻盤上的壓合時(shí)間為20?40秒。
[0020]本發(fā)明提供的制備方法操作簡單，制得的吸附墊孔徑尺寸公差小，可有效吸附藍(lán)寶石產(chǎn)品。其使用壽命長，且用于加工藍(lán)寶石產(chǎn)品的拋光良率高，產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝簡化。
[0021]使用本發(fā)明提供的吸附墊拋光藍(lán)寶石時(shí)，將藍(lán)寶石吸附在已經(jīng)固定在拋光機(jī)器上的吸附墊上進(jìn)行拋光，待拋光結(jié)束時(shí)使用吸盤從吸附墊上把藍(lán)寶石取下。因此，本發(fā)明中藍(lán)寶石產(chǎn)品取放方便，操作簡單。
[0022]本發(fā)明提供的制備方法工藝簡單，可以制作不同厚度、不同通孔尺寸的產(chǎn)品，制作過程中參數(shù)設(shè)定范圍廣，可以大批量生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0023]圖1為本發(fā)明中吸附墊的熱熔膠層和環(huán)氧樹脂板層的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0024]圖2為本發(fā)明中吸附墊的阻尼布層的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0025]圖3為本發(fā)明中吸附墊厚度方向的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0026]圖4為本發(fā)明的制備方法中使用滾筒式熱壓機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0027]圖5為本發(fā)明的制備方法中使用平盤式熱壓機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0028]其中I為阻尼布層，11為黑色端，12為雙面膠端，2為熱熔膠層，3為環(huán)氧樹脂板層，01為拋光機(jī)，02為藍(lán)寶石基片，03為加熱盤，04為冷卻盤。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下實(shí)施例旨在進(jìn)一步說明本發(fā)明，而不是限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0030]圖3中提供了本發(fā)明中拋光吸附墊厚度方向的結(jié)構(gòu)示意圖，其中I為阻尼布層，2為熱熔膠層，3為環(huán)氧樹脂板層。其中，熱熔膠層2和環(huán)氧樹脂板層3上均開設(shè)有與待拋光的藍(lán)寶石基片尺寸匹配的多個(gè)通孔，圖中虛線處代表熱熔膠層2和