>[0074]
[0075] (3)樹脂結(jié)合線鋸的生產(chǎn)線
[0076] (a)線的概要
[0077] 線輸送機一涂布裝置一加熱裝置一卷取機一再加熱爐
[0078] (b)線輸送機：輸送卷繞于筒管的線的裝置。
[0079] (c)涂布裝置：利用水射流（water jet)形狀的模具在線表面均勻地涂布糊劑的 裝置。
[0080] (d)加熱裝置：對涂布有糊劑的線進行加熱的裝置。
[0081] 將ULVAC-RIKO, Inc?制造的紅外線鍍金聚焦爐（gold image furnace):型號 RHL-E410-N(加熱長度265mm、最大輸出4kw)串聯(lián)3個來使用。圖2示出燈的能量分光分 布。
[0082] (e)卷取機：將樹脂結(jié)合線鋸卷取于筒管的裝置。
[0083] (f)再加熱爐：利用卷取機對卷取于筒管的樹脂結(jié)合線鋸進行加熱的對流式加熱 爐。
[0084] (4)材料以及制造條件
[0085] (a)線：鋼琴線（線徑：120 ym、斷裂強度：約42N)。
[0086] (b)線的移動速度：1200mm/秒。
[0087] (c)糊劑的涂布量：0?01g/m。
[0088] (d)紅外線鍍金聚焦爐的溫度：720°C~750°C (熱電偶測量）。
[0089](不使樹脂結(jié)合線鋸的斷裂強度低于40N的溫度。）
[0090] (e)再加熱爐中的溫度和時間：180°C、2小時。
[0091][實施例2]
[0092] (1)樹脂結(jié)合劑的配方
[0093]
[0094] (2)糊劑的配方
[0096] 除上述之外，與實施例1同樣地制造了樹脂結(jié)合線鋸。
[0097][比較例]
[0098] 作為樹脂結(jié)合劑，使用市售的酷醛清漆型酷醛樹脂（Sumitomo Bake 1 ite Co.，Ltd.制造）；作為加熱裝置，使用立式搪瓷燒結(jié)爐。立式搪瓷燒結(jié)爐通過循環(huán)在爐芯 管內(nèi)的加熱空氣而對線進行加熱。發(fā)熱體為鎳鉻合金線。在立式搪瓷燒結(jié)爐中，進行爐溫 300°C、加熱時間20分鐘的加熱。除此之外，與實施例1同樣地獲得樹脂結(jié)合線鋸。
[0099]將實施例1、2的樹脂結(jié)合線鋸的切入深度與比較例的樹脂結(jié)合線鋸的切入深度 進行比較。
[0100] (1)切入深度試驗方法
[0101] 將lcmX lcmX2mm的多結(jié)晶硅片設(shè)置于水平展開的樹脂結(jié)合線鋸的上方，使多結(jié) 晶硅片下降移動，測定切入深度。片的下降速度：〇.9mm/分鐘。
[0102] (2)切入條件
[0103] 樹脂結(jié)合劑線運動：振幅80mm、速度400mm/分鐘的往復(fù)運動。
[0104] (3)切入時間：直至斷線。
[0105] 表1示出切入深度試驗的結(jié)果。表2示出試驗后的線的磨粒殘留率。
[0106] [表1]
[0110] 如表1所示，實施例1、2的樹脂結(jié)合線鋸的切入深度是比較例的樹脂結(jié)合線鋸的 切入深度的約1. 7倍。如表2所示，實施例1的樹脂結(jié)合線鋸的磨粒殘留率是比較例的樹 脂結(jié)合線鋸的磨粒殘留率的約1. 8倍。
[0111] 為了研宄該差的理由，對固化了的樹脂結(jié)合劑的硬度進行了研宄。
[0112] 實例1 :對實施例1中使用的樹脂結(jié)合劑進行加熱固化。加熱條件：以15°C /小時 自室溫升溫至180°C，在180°C下保持2小時。
[0113] 實例2:在與情況1相同的加熱條件下對比較例中使用的酚醛清漆型酚醛樹脂進 行了加熱固化。
[0114] 使用株式會社明石制作所制造的硬度計（ATK-F3000;使用1/4寸鋼球、載荷 lOOkgf)，對獲得的固化物的硬度的洛氏硬度進行測量。將結(jié)果示于表3。
[0115][表 3]
[0117]由表3可知:與比較例的樹脂結(jié)合劑相比，實施例1的樹脂結(jié)合劑的硬度高。這是 本發(fā)明的樹脂結(jié)合線鋸的切入深度大的原因之一。
[0118] [分析]
[0119] 對實施例1的樹脂結(jié)合劑和比較例的樹脂結(jié)合劑的網(wǎng)狀分子結(jié)構(gòu)與物性進行了 研宄。
[0120] 利用MALDI-T0F-MS法進行質(zhì)譜分析。（MALDI :基質(zhì)輔助激光解吸離子化法， T0F-MS :飛行時間質(zhì)譜分析法）。
[0121] ?使用設(shè)備：島津制作所制造的AXIMA-CFR+(SHIMADZU)。
[0122] ?分析模式：線性模式（陽離子、陰離子檢測）。
[0123] ?真空度：10_5Pa以下。
[0124] ?基質(zhì)：2, 5-二羥基苯甲酸。
[0125] ?激光波長：337nm(氮激光）。
[0126] 圖3~圖6表示利用MALDI-T0F-MS法的質(zhì)譜分析的測定圖。圖3為比較例的樹 脂結(jié)合劑的陽離子檢測圖。圖4為實施例1的樹脂結(jié)合劑的陽離子檢測圖。圖5為比較例 的樹脂結(jié)合劑的陰離子檢測圖。圖6為實施例1的樹脂結(jié)合劑的陰離子檢測圖。
[0127] 圖4(實施例1)中觀察到表示208(m/z)間隔的碎片的峰（箭頭）。推測出：208(m/ z)間隔的碎片是在下述結(jié)構(gòu)式（結(jié)構(gòu)單元；C 14H1202:分子量212)中，因在含有芳香環(huán)的4 個部位交聯(lián)斷裂（碎片）而產(chǎn)生的。
[0129]其顯示出在實施例1的樹脂結(jié)合劑中，下述結(jié)構(gòu)以重復(fù)碎片的形式在網(wǎng)狀高分子 結(jié)構(gòu)中有規(guī)則地排列。
[0131] 圖3、圖5、圖6中未檢測出表示固定間隔的碎片的峰（箭頭）。因此，認為：比較 例的樹脂結(jié)合劑中不存在化學(xué)式1表示的結(jié)構(gòu)。
[0132] 由與圖3~圖6相關(guān)的上述結(jié)果可知：表示208 (m/z)間隔的碎片的分子結(jié)構(gòu)是因 對樹脂結(jié)合劑進行紅外線加熱而產(chǎn)生的。
[0133] 圖7表示實施例1的樹脂結(jié)合劑和比較例的樹脂結(jié)合劑的差熱分析圖。
[0134] ?使用裝置：TG8120(Rigaku)。
[0135] ?升溫速度：10°C /min(分鐘）。
[0136] ?氣氛：N2氣流。
[0137] ?標準物質(zhì)：氧化鋁（A1203)。
[0138] ?試樣重量：約10mg。
[0139] 在圖7所示的實施例1的樹脂結(jié)合劑的圖中，在175°C~182°C觀察到明確的軟化 點的峰。與此相對，比較例的樹脂結(jié)合劑只不過在190°C附近觀察到不明確的軟化點的峰。 認為比較例的樹脂結(jié)合劑由于高級結(jié)構(gòu)不均勻，因此不會發(fā)生伴隨結(jié)構(gòu)變化的轉(zhuǎn)移，未觀 察到明確的軟化點的峰。認為實施例1的樹脂結(jié)合劑由于具備基于208(m/z)間隔的碎片 的高級結(jié)構(gòu)，因此硬度高。認為比較例的樹脂結(jié)合劑的硬度低的理由是因為高級結(jié)構(gòu)不均 勻。
[0140] 產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0141] 若使用本發(fā)明的樹脂結(jié)合線鋸，則能夠高效率地自硅錠切出高品質(zhì)的晶圓。
【主權(quán)項】
1. 一種樹脂結(jié)合線鋸，其為利用將酚醛樹脂作為主成分的樹脂結(jié)合劑而在線的表面固 定有磨粒的樹脂結(jié)合線鋸， 所述樹脂結(jié)合劑在利用MALDI-TOF-MS法的質(zhì)譜分析中，陽離子顯示出表示208(m/z) 間隔的碎片的多個峰， 在利用TG-DTA法的差熱分析中，在175°C~182°C顯示出相當(dāng)于軟化點的峰。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂結(jié)合線鋸，其中，所述樹脂結(jié)合劑包含：酷醛清漆型酚醛 樹脂100重量份、甲階型酚醛樹脂10重量份~30重量份、胺類硅烷偶聯(lián)劑0. 1重量份~5 重量份。
【專利摘要】[課題]提供切割性能良好且長壽命的樹脂結(jié)合線鋸。[解決手段]一種樹脂結(jié)合線鋸，其利用包含酚醛清漆型酚醛樹脂、甲階型酚醛樹脂和胺類硅烷偶聯(lián)劑的樹脂結(jié)合劑而在線的表面固定有磨粒。樹脂結(jié)合劑在利用MALDI-TOF-MS法的質(zhì)譜分析中，陽離子顯示出表示碎片的208(m/z)間隔的多個峰，并在利用TG-DTA法的差熱分析中，在175℃～182℃顯示出相當(dāng)于軟化點的峰。
【IPC分類】B24D3/28, B24B27/06, B24D11/00
【公開號】CN104918752
【申請?zhí)枴緾N201380070217
【發(fā)明人】池內(nèi)正彥, 遠藤忠
【申請人】株式會社Tkx
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2013年12月4日
【公告號】WO2014109149A1