使清洗工序的頻率降低，因此能抑制生產(chǎn)率的降低。
[0203]〈第4實(shí)施方式>
[0204]接下來對(duì)第4實(shí)施方式說明。以下的說明中，對(duì)與上述實(shí)施方式相同或同等的構(gòu)成部分標(biāo)注相同符號(hào)，簡(jiǎn)化或省略其說明。
[0205]圖12是表不第4實(shí)施方式的浸液部件6D的一部分的側(cè)截面圖。如圖12所不，浸液部件6D中，在終端光學(xué)元件5周圍，從浸液部件6D的內(nèi)周側(cè)往外周側(cè)依次形成有壓力調(diào)整用回收流路71A、壓力調(diào)整用供給流路72A、供給流路73A、回收流路74A、以及輔助回收流路75A。在浸液部件6D的下表面7且在終端光學(xué)元件5周圍，從浸液部件6D的內(nèi)周側(cè)往外周側(cè)依次與基板P相對(duì)地形成有壓力調(diào)整用回收口 71B、壓力調(diào)整用供給口 72B、供給口73B、回收口 74B、以及輔助回收口 75B。
[0206]本實(shí)施方式的浸液部件6D中，從供給口 73B供給的液體LQ在基板P上濕潤(rùn)擴(kuò)展，形成浸液空間LS。浸液空間LS的液體LQ從回收口 74B被吸引、回收。在無法用回收口 74B完全回收基板P上的浸液空間LS的液體LQ的情況下，該無法完全回收的液體雖會(huì)流出至回收口 74B外側(cè)，但能介由輔助回收口 75B回收。另外，在基板P的曝光中，通過從壓力調(diào)整用回收口 71B回收浸液空間LS的液體LQ或從壓力調(diào)整用供給口 72B對(duì)浸液空間LS供給液體LQ，從而能將浸液空間LS控制成所需的形狀、壓力。應(yīng)予說明，本實(shí)施方式中，也可為如日本特開2005-223315號(hào)公報(bào)所公開的構(gòu)成的浸液部件6D。
[0207]本實(shí)施方式中，作為浸液部件6D的構(gòu)成部件中在其表面成膜有ta_C:Ti膜的區(qū)域，與第I實(shí)施方式同樣地，可舉出配置于與液體LQ接觸的區(qū)域的構(gòu)成部件。
[0208]本實(shí)施方式中，也由于能抑制液體LQ中的抗蝕劑成分或頂涂層成分的再析出，所以能抑制因再析出物剝離導(dǎo)致的對(duì)基板P的附著進(jìn)而引起的曝光不良的發(fā)生。另外，由于能通過抑制抗蝕劑成分或頂涂層成分的再析出使清洗工序的頻率降低，所以能抑制生產(chǎn)率的降低。
[0209]〈第5實(shí)施方式>
[0210]接下來對(duì)第5實(shí)施方式進(jìn)行說明。以下的說明中，對(duì)與上述實(shí)施方式相同或同等的構(gòu)成部分標(biāo)注相同符號(hào)，簡(jiǎn)化或省略其說明。
[0211]圖13是表不第5實(shí)施方式的浸液部件6E的一部分的側(cè)截面圖。如圖13所不，浸液部件6E中，在壁82a與壁83a之間劃定有間隙81，具有與該間隙81連續(xù)設(shè)置的分離室84。液體LQ通過該間隙81被導(dǎo)入分離室84。液體與氣體在分離室84被分離。
[0212]與分離室84連續(xù)地分別設(shè)有氣體回收路85及液體回收路87。在分離室84被分離的氣體通過膜86從氣體回收路85被回收。被分離的液體從液體回收路87被回收。
[0213]本實(shí)施方式中，作為浸液部件6E的構(gòu)成部件中在其表面成膜有ta_C:Ti膜的區(qū)域，與第I實(shí)施方式同樣地，可舉出配置于與液體LQ接觸的區(qū)域的構(gòu)成部件。
[0214]特別是，本實(shí)施方式中，優(yōu)選在液體回收路87的入口部分配置有成膜有ta_C:Ti膜的篩網(wǎng)部件89。
[0215]本實(shí)施方式中，也由于能抑制液體LQ中的抗蝕劑成分或頂涂層成分的再析出，所以能抑制因再析出物剝離導(dǎo)致的對(duì)基板P的附著進(jìn)而引起的曝光不良的發(fā)生。另外，由于能通過抑制抗蝕劑成分或頂涂層成分的再析出使清洗工序的頻率降低，所以能抑制生產(chǎn)率的降低。
[0216]〈第6實(shí)施方式〉
[0217]接下來對(duì)第6實(shí)施方式進(jìn)行說明。以下的說明中，對(duì)與上述實(shí)施方式相同或同等的構(gòu)成部分標(biāo)注相同符號(hào)，簡(jiǎn)化或省略其說明。
[0218]圖14是表不第6實(shí)施方式的浸液部件103的一個(gè)例子的側(cè)截面圖，圖15是從上側(cè)(+Z側(cè))觀察浸液部件103的圖，圖16是從下側(cè)(-Z側(cè))觀察浸液部件103的圖，圖17是將圖14的一部分放大后的圖。
[0219]本實(shí)施方式中，浸液部件103包括至少一部分以與射出面107相對(duì)的方式配置的板部131、至少一部分以與終端光學(xué)元件108的側(cè)面108F相對(duì)的方式配置的主體部132、以及流路形成部件133。本實(shí)施方式中，板部131與主體部132為一體。本實(shí)施方式中，流路形成部件133與板部131及主體部132不同。本實(shí)施方式中，流路形成部件133被主體部132支撐。應(yīng)予說明，流路形成部件133與板部131及主體部132也可為一體。
[0220]應(yīng)予說明，側(cè)面108F配置于射出面107的周圍。本實(shí)施方式中，側(cè)面108F在相對(duì)于光路K的放射方向朝外側(cè)向上方傾斜。應(yīng)予說明，相對(duì)于光路K的放射方向包括相對(duì)于投影光學(xué)系統(tǒng)PL的光軸AX的放射方向，包括與Z軸垂直的方向。
[0221]浸液部件103在射出面107所面向的位置具有開口 115。從射出面107射出的曝光用光EL能通過開口 115照射于基板P。本實(shí)施方式中，板部131具有與射出面107的至少一部分相對(duì)的上表面116A和可與基板P的表面相對(duì)的下表面116B。開口 115包括以連接上表面116A與下表面116B的方式形成的孔。上表面116A配置于開口 115的上端周圍，下表面116B配置于開口 115的下端周圍。
[0222]本實(shí)施方式中，上表面116A平坦。上表面116A與XY平面實(shí)質(zhì)上平行。應(yīng)予說明，上表面116A的至少一部分可相對(duì)于XY平面傾斜，也可包括曲面。本實(shí)施方式中，下表面116B平坦。下表面116B與XY平面實(shí)質(zhì)上平行。應(yīng)予說明，下表面116B的至少一部分可相對(duì)于XY平面傾斜，也可包括曲面。下表面116B在與基板P的表面之間保持液體LQ。
[0223]如圖16所示，本實(shí)施方式中，下表面116B的外形為八邊形。應(yīng)予說明，下表面116B的外形可為例如四邊形、六邊形等任意的多邊形。另外，下表面116B的外形也可為圓形、橢圓形等。
[0224]浸液部件103具備能供給液體LQ的供給口 117、能回收液體LQ的回收口 118、從回收口 118回收的液體LQ流動(dòng)的回收流路119、將回收流路119的液體LQ與氣體G分離并排出的排出部120。
[0225]供給口 117能對(duì)光路K供給液體LQ。本實(shí)施方式中，供給口 117在基板P的曝光的至少一部分中對(duì)光路K供給液體LQ。供給口 117以與該光路K面對(duì)的方式配置在光路K的附近。本實(shí)施方式中，供給口 117對(duì)射出面107與上表面116A間的空間SR供給液體LQ。從供給口 117供給至空間SR的液體LQ的至少一部分被供給至光路K，且介由開口 115被供給至基板P上。應(yīng)予說明，供給口 117的至少一個(gè)的至少一部分可面向側(cè)面108F。
[0226]浸液部件103具備與供給口 117連接的供給流路129。供給流路129的至少一部分形成于浸液部件103內(nèi)部。本實(shí)施方式中，供給口 117包括形成于供給流路129的一端的開口。供給流路129的另一端介由供給管134P所形成的流路134與液體供給裝置135連接。
[0227]液體供給裝置135能送出潔凈且經(jīng)溫度調(diào)整的液體LQ。從液體供給裝置135送出的液體LQ介由流路134及供給流路129供給至供給口 117。供給口 117將來自供給流路129的液體LQ供給至光路K(空間SR)。
[0228]回收口 118能回收基板P上(物體上)的液體LQ的至少一部分?；厥湛?118在基板P的曝光中回收基板P上的液體LQ的至少一部分?；厥湛?118朝向一 Z方向。在基板P的曝光的至少一部分中，基板P的表面面向回收口 118。
[0229]本實(shí)施方式中，浸液部件103具備具有回收口 118的第I部件128。第I部件128具有第I面128B、朝向與第I面128B不同方向的第2面128A、以及連接第I面128B與第2面128A的多個(gè)孔128H。本實(shí)施方式中，回收口 118包括第I部件128的孔128H。本實(shí)施方式中，第I部件128為具有多個(gè)孔(openings或pores) 128H的篩網(wǎng)部件(多孔部件)。應(yīng)予說明，第I部件128可為網(wǎng)眼狀形成有多個(gè)小孔的篩網(wǎng)過濾器。即，在第I部件128可適用具有能回收液體LQ的孔的各種部件。
[0230]回收流路119的至少一部分形成于浸液部件103內(nèi)部。本實(shí)施方式中，在回收流路119下端形成有開口 132K。開口 132K配置于下表面116B周圍的至少一部分。開口 132K形成于主體部132下端。開口 132K朝向下方(一 Z方向)。本實(shí)施方式中，第I部件128配置于開口 132K?；厥樟髀?19包括主體部132與第I部件128間的空間。
[0231]第I部件128配置于光路K (下表面116B)周圍的至少一部分。本實(shí)施方式中，第I部件128配置于光路K的周圍。應(yīng)予說明，可以是環(huán)狀的第I部件128配置于光路K(下表面116B)的周圍，也可以是多個(gè)第I部件128分散地配置在光路K (下表面116B)的周圍。
[0232]本實(shí)施方式中，第I部件128為板狀的部件。第I面128B為第I部件128的一面，第2面128A為第I部件128的另一面。本實(shí)施方式中，第I面128B面向浸液部件103下側(cè)(一 Z方向側(cè))的空間SP?？臻gSP例如包括浸液部件103的下表面114和與浸液部件103的下表面114相對(duì)的物體(基板P等)的表面之間的空間。在與浸液部件103的下表面114相對(duì)的物體(基板P等)上形成有浸液空間LS的情況下，空間SP包括浸液空間(液體空間)LS和氣體空間GS。
[0233]本實(shí)施方式中，第I部件128以第I面128B面向空間SP、第2面128A面向回收流路119的方式配置在開口 132K。本實(shí)施方式中，第I面128B與第2面128A實(shí)質(zhì)上平行。第I部件128以第2面128A朝向+Z方向、第I面128B朝向第2面128A的相反方向(一Z方向)的方式配置在開口 132K。另外，本實(shí)施方式中，第I部件128以第I面128B及第2面128A與XY平面實(shí)質(zhì)上平行的方式配置在開口 132K。
[0234]以下說明中，有時(shí)將第I面128B稱為下表面128B，將第2面128A稱為上表面
128Ao
[0235]應(yīng)予說明，第I部件128可不為板狀。另外，下表面128B與上表面128A可不平行。另外，下表面128B的至少一部分可相對(duì)XY平面成傾斜，可包括曲面。另外，上表面128A的至少一部分可相對(duì)于XY平面傾斜，可包括曲面。
[0236]孔128H以連接下表面128B與上表面128A的方式形成。流體(包括氣體G及液體LQ的至少一方)能流通于第I部件128的孔128H。本實(shí)施方式中，回收口 118包括下表面128B側(cè)的孔128H下端的開口。在孔128H下端的周圍配置下表面128B，在孔128H上端的周圍配置上表面128A。
[0237]回收流路119與第I部件128的孔128H(回收口 118)連接。第I部件128從孔128H(回收口 118)回收與下表面128B相對(duì)的基板P(物體)上的液體LQ的至少一部分。從第I部件128的孔128H回收的液體LQ在回收流路119流動(dòng)。
[0238]本實(shí)施方式中，浸液部件103的下表面114包括下表面116B及下表面128B。本實(shí)施方式中，下表面128B配置于下表面116B周圍的至少一部分。本實(shí)施方式中，在下表面116B周圍配置環(huán)狀的下表面128B。應(yīng)予說明，多個(gè)下表面128B可分散地配置在下表面116B(光路K)周圍。
[0239]本實(shí)施方式中，第I部件128包括第I部分381和第2部分382。本實(shí)施方式中，第2部分382在相對(duì)于光路K的放射方向配置于第I部分381的外側(cè)。本實(shí)施方式中，第2部分382與第I部分381相比，氣體G介由孔128H從空間SP向回收流路119的流入受到抑制。本實(shí)施方式中，在相對(duì)于光路K的放射方向，第I部分381的寬度比第2部分382的寬度小。
[0240]本實(shí)施方式中，在第2部分382，氣體G介由孔128H從空間SP向回收流路119的流入阻力比第I部分381大。
[0241]第I部分381及第2部分382分別具有多個(gè)孔128H。例如，在空間SP形成有浸液空間LS的狀態(tài)下，可能第I部分381的多個(gè)孔128H中的一部分孔128H與浸液空間LS的液體LQ接觸，一部分孔128H不與浸液空間LS的液體LQ接觸。另外，可能第2部分382的多個(gè)孔128H中的一部分孔128H與浸液空間LS的液體LQ接觸，一部分孔128H不與浸液空間LS的液體LQ接觸。
[0242]本實(shí)施方式中，第I部分381能從與空間SP的液體LQ(基板P上的液體LQ)接觸的孔128H將液體LQ回收至回收流路119。另外，第I部分381從未與液體LQ接觸的孔128H將氣體G吸入至回收流路119。
[0243]S卩，第I部分381能從面向浸液空間LS的孔128H將浸液空間LS的液體LQ回收至回收流路119，從面向浸液空間LS外側(cè)的氣體空間GS的孔128H將氣體G吸入至回收流路 119。
[0244]換言之，第I部分381能從面向浸液空間LS的孔128H將浸液空間LS的液體LQ回收至回收流路119，從未面向浸液空間LS的孔128H將氣體G吸入至回收流路119。
[0245]即，在浸液空間LS的液體LQ的界面LG存在于第I部分381與基