半自動金相研磨機的制作方法
【技術領域】
[0001]一種半自動金相研磨機，尤指能夠粗研磨以及細研磨，并可自動化進行研磨作業(yè)的半自動金相研磨機。
【背景技術】
[0002]電子產(chǎn)品中的電子裝置，大都是在電路板上配置各種零件所組成，為了正確地運作，各種零件與電路板必須互相正確地定位，零件與電路板正確的電性連接必須利用導電圖案來形成，為了檢查零件與電路板是否正確電性連接，可通過觀察其橫向斷面以檢查可能會導致產(chǎn)品不良的問題，如:焊接及焊錫接合的空隙的出現(xiàn)、層分離(層的脫離或剝離)
坐寸ο
[0003]現(xiàn)有電子裝置的檢查方法為利用金相鋸片來切割，如鋼絲鋸(wire saw)、鉆石浸潰刀片(diamond impregnated blade)、碳化娃刀片或其他研磨料鋸片。在切割之后,將欲觀察的部位的邊緣留下，而沒有損傷到要觀察的部位，然后使用磨輪或研磨對觀察部位的邊緣進行研磨(粗研磨)，當邊緣予以磨除且接近觀察部位時，將磨輪或研磨帶更換為較細顆粒的材質(zhì)，并加以研磨至觀察部位(細研磨)，進而完成研磨步驟，以對觀察部位進行檢查，但目前此種研磨方式均為利用手來握持電子裝置，或是握持固定電子裝置的固定器來進行，因此會產(chǎn)生下列問題:
[0004](一 )研磨作業(yè)必須依賴操作者的經(jīng)驗來決定研磨量，因此，操作者為了避免研磨過量而損及電子裝置，常常會中止研磨，并利用顯微鏡或是影像偵測器，來判斷是否已研磨到適當?shù)奈恢?觀察部位)，若未研磨到觀察部位，則續(xù)行研磨，操作人員很難重現(xiàn)研磨位置進行研磨，造成產(chǎn)品剖面不規(guī)則面，研磨過程相當?shù)睾臅r，重現(xiàn)度不佳。
[0005]( 二 )若操作者將電子裝置研磨過量，或造成多重研磨面，則無法準確觀察到需求剖面位置。
[0006]所以，如何解決上述現(xiàn)有問題與缺點，即為相關業(yè)者所亟欲研發(fā)的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的主要目的在于，利用半自動金相研磨機自動對待研磨物分別進行粗研磨以及細研磨，以提高研磨的精準度與重現(xiàn)度，并加快研磨作業(yè)，降低研磨成本。
[0008]本發(fā)明的次要目的在于，利用粗研磨誤差值的設定，以加快半自動金相研磨機的研磨作業(yè)。
[0009]為達上述目的，本發(fā)明提供的半自動金相研磨機包括研磨裝置、移載裝置、控制裝置以及檢驗裝置，研磨裝置包括粗研磨盤與細研磨盤，而控制裝置包括微處理器，微處理器內(nèi)儲存有粗研磨設定值、細研磨設定值以及粗研磨誤差值，且微處理器連接有控制器與偵測器，當半自動金相研磨機進行研磨作業(yè)時，控制器先操控移載裝置夾持待研磨物，并移動待研磨物至粗研磨盤，使待研磨物依照微處理器中所儲存的粗研磨設定值進行研磨，并于研磨完畢后，使控制器操控移載裝置，將待研磨物移動至偵測器，使偵測器偵測待研磨物的粗研磨精度，并將粗研磨精度傳送至微處理器，微處理器比對粗研磨設定值與粗研磨精度的誤差值，并判斷其誤差值是否介于粗研磨誤差值內(nèi)，若粗研磨精度的誤差值介于粗研磨誤差值內(nèi)，則微處理器累加細研磨設定值與粗研磨精度的誤差值，產(chǎn)生一細研磨實際值，并使控制器操控移載裝置，將待研磨物移動至細研磨盤，使待研磨物依照細研磨實際值進行研磨，并于研磨完畢后讓控制器操控移載裝置，將待研磨物移動至偵測器，使偵測器偵測待研磨物的細研磨精度，并將細研磨精度傳送至微處理器以比對細研磨精度是否達到細研磨實際值，若是，則使控制器操控移載裝置，將待研磨物移動至檢驗裝置，讓檢驗裝置檢查待研磨物研磨處的金相。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的外觀立體圖；
[0011 ] 圖2為本發(fā)明的俯視示意圖；
[0012]圖3為本發(fā)明進行粗研磨的動作示意圖；
[0013]圖4為本發(fā)明進行細研磨的動作示意圖；
[0014]圖5為本發(fā)明進行擦拭的動作示意圖(一)；
[0015]圖6為本發(fā)明進行擦拭的動作示意圖(二)；
[0016]圖7為本發(fā)明進行偵測的動作示意圖；
[0017]圖8為本發(fā)明的方塊圖；
[0018]圖9為本發(fā)明的動作流程圖。
[0019]附圖標記說明:1_研磨裝置；11_粗研磨盤；12_細研磨盤；13_擦拭器；2_移載裝置；21-支臂；22_位移器；23_夾頭；24_驅(qū)動器；25_傳動帶；3_控制裝置；31_微處理器；311-粗研磨設定值；312_細研磨設定值；313_粗研磨誤差值；314_細研磨實際值；32_控制器；33_偵測器；34_顯示屏；35_輸入器；4_檢驗裝置；5_待研磨物。
【具體實施方式】
[0020]如圖1至圖9所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明包括研磨裝置1、移載裝置2、控制裝置3以及檢驗裝置4，其中:
[0021]該研磨裝置I包括粗研磨盤11、細研磨盤12與擦拭器13，粗研磨盤11由于其表面粗度(算數(shù)平均粗度Ra或十點平均粗度Rz)較大，可對待研磨物進行快速研磨，但研磨精度較差，細研磨盤12由于其表面粗度較小，對于待研磨物的研磨速度較慢，但研磨精度較好。
[0022]該移載裝置2包括支臂21及位移器22，支臂21 —端連接于位移器22，位移器22用于帶動支臂21旋轉(zhuǎn)以及上下位移，而支臂21于遠離位移器22的另一端樞接有夾頭23，夾頭23用于夾持待研磨物5，且支臂21的一側(cè)設置有驅(qū)動器24，驅(qū)動器24通過傳動帶25連接于夾頭23，使夾頭23可受驅(qū)動器24帶動樞轉(zhuǎn)。
[0023]該控制裝置3包括微處理器31，微處理器31分別連接有控制器32、偵測器33、顯示屏34與輸入器35，且微處理器31儲存有粗研磨設定值311、細研磨設定值312、粗研磨誤差值313以及細研磨實際值314，粗研磨設定值311、細研磨設定值312與粗研磨誤差值313為使用者所設定，使用者可通過顯示屏34與輸入器35改變粗研磨設定值311、細研磨設定值312與粗研磨誤差值313，而細研磨實際值314為變動值，是由細研磨設定值312與粗研磨精度的誤差值累加所產(chǎn)生，非使用者所設定；另外，前述的控制器32連接于移載裝置2中的位移器22、夾頭23與驅(qū)動器24，進而可控制位移器22、夾頭23與驅(qū)動器24的作動。
[0024]綜上，當本發(fā)明于使用時，使用者先通過顯示屏34與輸入器35，設定其所需的粗研磨設定值311、細研磨設定值312與粗研磨誤差值313，而當半自動金相研磨機于進行研磨作業(yè)時，依照下列步驟進行:
[0025](100)開始。
[0026](101) 一次粗研磨:控制器32操控移載裝置2中的位移器22與夾頭23夾取待研磨物5，使待研磨物5夾持于夾頭23，并將待研磨物5移動至偵測器33，讓偵測器33偵測待研磨物5的高度后，再移動待研磨物5至粗研磨盤11，讓待研磨物5以待研磨物5的高度為基準，依照微處理器31所儲存的粗研磨設定