一種平面研磨機三段式壓力控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種平面研磨機三段式壓力控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]平面研磨機為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時鐘轉(zhuǎn)動，修正輪帶動工件自轉(zhuǎn)，加壓氣缸對工件施壓，工件與研磨盤作相對運轉(zhuǎn)磨擦，來達到研磨拋光目的。
[0003]研磨盤修整機構(gòu)采用油壓懸浮導(dǎo)軌前后往復(fù)運動，金剛石修面刀給研磨盤的研磨面進行精密修整，得到理想的平面效果。
[0004]系列研磨機工件加壓采用氣缸加壓的方式，壓力可調(diào)；
研磨機采用PLC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板，研磨盤轉(zhuǎn)速與定時可直接在觸摸屏上輸入。文本顯示器為人機對話界面的控制方式。人機對話界面可以就設(shè)備維護、運行、故障等信息與人對話；操作界面直觀方便、程序控制、操作簡單。全方位安全考慮，非正常狀態(tài)的誤操作無效。實時監(jiān)控，故障、錯誤報警，維護方便研磨，是利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達IT5?01，表面粗糙度可達Ra0.63?
0.01微米，屬于精密加工。
[0005]平面研磨機為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于平整的研磨盤上，研磨盤逆時鐘轉(zhuǎn)動，修正輪帶動工件自轉(zhuǎn)，重力加壓或其它方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運轉(zhuǎn)磨擦，來達到研磨拋光目的。產(chǎn)生磨削作用的磨料顆粒有兩種來源，一種來自于不斷外加(常稱為游離磨料)；另一種方法是將磨料顆粒固定在研磨盤中(常稱為固著磨料)。
[0006]申請?zhí)枮?00610128257.0，申請日為2006年11月21日公開了一種鋼球研磨機的主壓力傳遞機構(gòu)。涉及一種鋼球研磨機，本發(fā)明的目的是提供一種鋼球研磨機的主壓力傳遞機構(gòu)，這種主壓力傳遞機構(gòu)的工藝性好，制造費用低，研磨的鋼球精度高。本發(fā)明的技術(shù)方案是，鋼球研磨機的主壓力傳遞機構(gòu)，包括法蘭盤、彈簧和壓塊，在法蘭盤的盲孔中固定一導(dǎo)向柱，彈簧的上端置于導(dǎo)向柱和法蘭盤盲孔之間的環(huán)形腔內(nèi)，其下端置于導(dǎo)向套孔內(nèi)，導(dǎo)向套和彈簧的下端面置于壓板上的環(huán)形平面上。法蘭盤盲孔端面和導(dǎo)向柱體內(nèi)設(shè)有螺紋孔與螺釘?shù)耐饴菁y相配。本發(fā)明用于鋼球研磨機。
[0007]申請?zhí)枮?01020255177.3，申請日為2010年07月12日公開了一種能提高產(chǎn)品質(zhì)量的雙層平面研磨機壓力平衡機構(gòu)，它包括立軸，立軸上設(shè)有由下磨盤傳動系統(tǒng)(3)帶動的主下磨盤(4)、副下磨盤(7)和由上磨盤傳動系統(tǒng)(11)帶動的主上磨盤(6)、副上磨盤
[8]，其特征是所述的立軸為與底座(I)連接的臺階軸(2)，副下磨盤(7)安裝在臺階軸(2)的軸肩(10)上，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，兩對研磨盤的工作壓力相同，工件加工條件相同，產(chǎn)品質(zhì)量得到了保證。
[0008]上述專利在一定程度了對研磨機的工作壓力做了改進，但是，對于研磨機領(lǐng)域來說，當(dāng)上研磨盤下降到工件上表面以及在工件上表面提起的過程，控制不好會造成損壞工件的后果，使得工件損壞率高，成品率降低，同時，在研磨過程中，壓力的控制對工件的研磨速度、研磨效率影響也很大，壓力控制不好會造成工件研磨過程中損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種平面研磨機三段式壓力控制方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中上盤壓力控制精度不夠造成工件損壞率高、成品率低的問題。
[0010]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
一種平面研磨機三段式壓力控制方法，所述平面研磨機包括控制器、采樣模塊、氣缸，所述米樣模塊包括壓力傳感器、拉力傳感器、到位傳感器，所述氣缸包括上氣缸和下氣缸，所述控制器分別與壓力傳感器、拉力傳感器、到位傳感器、氣缸連接，所述壓力傳感器設(shè)置于研磨機主體的中心位置，拉力傳感器設(shè)置于上氣缸的頂部，到位傳感器設(shè)置于下氣缸的底部，所述下氣缸與研磨機的上研磨盤連接，所述壓力傳感器用于檢測上研磨盤對工件的壓力，所述三段式壓力控制方法包括加壓和減壓過程，預(yù)先設(shè)定目標壓力值、壓力上限值、壓力下限值、第一至第三步進壓力值，其中，加壓過程的具體步驟如下:
步驟1、判斷是否有上盤下降到位信號，如果有，執(zhí)行步驟3，否則，執(zhí)行步驟2 ;
步驟2、平面研磨機的壓力傳感器實時檢測上盤對工件的壓力值；
步驟3、根據(jù)預(yù)先設(shè)定的目標壓力值及上盤對工件的實時壓力值計算壓力差值；
步驟4、比較壓力差值與預(yù)先設(shè)定的壓力上限值，如果壓力差值大于壓力上限值，上盤對工件的當(dāng)前壓力增加第一步進壓力值，否則，執(zhí)行步驟5 ;
步驟5、比較壓力差值與預(yù)先設(shè)定的壓力下限值，如果壓力差值大于壓力下限值，上盤對工件的當(dāng)前壓力增加第二步進壓力值，否則，執(zhí)行步驟6 ;
步驟6、上盤對工件的當(dāng)前壓力增加第三步進壓力值，并判斷壓力差值是否大于第三步進壓力值，如果大于，執(zhí)行步驟7，否則執(zhí)行步驟8 ;
步驟7、上盤對工件的當(dāng)前壓力增加第三步進壓力的一半；
步驟8、重復(fù)執(zhí)行步驟6，直到上研磨盤對工件的當(dāng)前壓力達到預(yù)先設(shè)定的目標壓力值，上研磨盤保持該目標壓力值對工件加壓；
減壓過程的具體步驟如下:
步驟a、壓力傳感器實時檢測上盤對工件的當(dāng)前壓力；
步驟b、根據(jù)預(yù)先設(shè)定的目標壓力值及上盤對工件的實時壓力計算壓力差值；
步驟C、比較壓力差值與預(yù)先設(shè)定的壓力下限值，如果壓力差值小于壓力下限值，上盤對工件的當(dāng)前壓力減小第三步進壓力值，否則，執(zhí)行步驟b ;
步驟d、比較壓力差值與預(yù)先設(shè)定的壓力上限值，如果壓力差值小于壓力上限值，上盤對工件的當(dāng)前壓力減小第二步進壓力值，否則，執(zhí)行步驟c ;
步驟e、上盤對工件的當(dāng)前壓力減小第一步進壓力值；
步驟f、重復(fù)依次執(zhí)行步驟1、步驟2、步驟a至步驟d，直到上盤對工件的當(dāng)前壓力等于O，上盤停止。
[0011]所述第一步進壓力值 > 第二步進壓力值> 第三步進壓力值。
[0012]還包括報警裝置和顯示裝置，所述報警裝置包括蜂鳴器、LED燈，所述顯示裝置為液晶屏或LED顯示屏。
[0013]所述控制器的中央處理器為51內(nèi)核的單片機。
[0014]所述控制器的中央處理器為MSC1210單片機。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、采用3段加壓、減壓方式，使得開始時用較大的步進壓力進行加壓，快速達到壓力上限值，然后用小一點的步進壓力進行加壓，減緩速度達到壓力下限值，最后，采用最小的步進壓力進行加壓，慢慢勻速達到壓力的設(shè)定值，減壓是加壓的逆過程，這種加壓、減壓方式，使得加壓速度快，同時加壓精度高，均勻性好，減少對工件的不平衡壓力，提高成品率，第三段加壓過程還分為小步進壓力加壓，緩慢加壓避免壓力過大，精確性低。
[0016]2、采用MCS1210芯片，這種芯片具有結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定性