到粉末床工作表面的金屬接合部分。
[0068]前述段落的方法可額外地和/或可替代地任選包括下列特征、構(gòu)造，和/或額外組件中的任何一個或多個:
[0069]任何前述方法的其它實(shí)施方案，其中非金屬阻擋部分包括大體上符合構(gòu)建板的金屬上表面的陶瓷板。
[0070]任何前述方法的其它實(shí)施方案，其中金屬接合部分包括可移除地固定到構(gòu)建板的錨定件的上表面。
[0071 ] 任何前述方法的其它實(shí)施方案，其中金屬接合部分包括冶金接合到可移除地固定到構(gòu)建板的錨定銷的犧牲局部支撐結(jié)構(gòu)的表面。
[0072]任何前述方法的其它實(shí)施方案，其還包括:從粉末輸送系統(tǒng)供應(yīng)隨后的粉末層以在先前的組件構(gòu)建層的至少一部分上方形成隨后的粉末構(gòu)建層；通過操作能量束裝置以在隨后的粉末構(gòu)建層上方選擇地轉(zhuǎn)向至少一個聚集能量束來形成隨后的組件構(gòu)建層；和將隨后的組件構(gòu)建層粘附到先前的組件構(gòu)建層的一部分上。
[0073]任何前述方法的其它實(shí)施方案，其還包括:重復(fù)進(jìn)行以下步驟:供應(yīng)隨后的粉末層、形成隨后的組件構(gòu)建層，和粘附隨后的組件構(gòu)建層以形成包括近凈形組件和粉末床工作表面的構(gòu)建總成。
[0074]任何前述方法的其它實(shí)施方案，其還包括:從構(gòu)建板上移除構(gòu)建總成。
[0075]任何前述方法的其它實(shí)施方案，其還包括:從構(gòu)建總成的其余部分上分離近凈成形組件。
[0076]雖然已經(jīng)參考優(yōu)選實(shí)施方案描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識到，在不脫離本發(fā)明的精神和范疇的情況下，可在形式和細(xì)節(jié)上進(jìn)行變化。
【主權(quán)項】
1.一種粉末床沉積裝置，其包括: 具有金屬上表面的可移動構(gòu)建板； 能夠?qū)⑦B續(xù)量的金屬粉末供應(yīng)到所述可移動構(gòu)建板的粉末輸送系統(tǒng)； 能夠在所述連續(xù)量的金屬粉末中的每個上方選擇地轉(zhuǎn)向至少一個聚集能量束的能量束裝置； 設(shè)置在所述構(gòu)建板的所述金屬上表面上方的非金屬阻擋層；和 可移除地固定到所述構(gòu)建板的錨定件，所述錨定件具有與所述非金屬阻擋層平齊的金屬接合表面，所述非金屬阻擋層和所述錨定件限定具有粉末床工作表面的可移動構(gòu)建總成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉末床沉積裝置，其中所述能量束選自:電子束和激光束。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉末床沉積裝置，其中所述構(gòu)建板包括適于在構(gòu)建過程期間保持所述可移動構(gòu)建總成的至少一個錨定孔。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粉末床沉積裝置，其中所述非金屬阻擋層包括具有與所述至少一個錨定孔的邊緣對準(zhǔn)的邊緣的至少一個孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉末床沉積裝置，其中所述錨定件包括: 可移動錨定銷，其包括主體、上表面、下表面和至少部分地包圍所述上表面和所述下表面之間的所述主體的凹口。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉末床沉積裝置，其中所述錨定銷的所述上表面限定所述金屬接合表面的至少一部分。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粉末床沉積裝置，其中所述錨定件還包括: 冶金接合到所述錨定銷的所述上表面的犧牲局部支撐結(jié)構(gòu)，所述局部支撐結(jié)構(gòu)具有限定所述金屬接合表面的至少一部分的表面。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粉末床沉積裝置，其中所述局部支撐結(jié)構(gòu)包括: 使用所述粉末床沉積裝置形成的多個組件構(gòu)建層。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉末床沉積裝置，其中所述可移動構(gòu)建總成還包括近凈形組件，其包括: 第一組件構(gòu)建層，其包括粘附到所述錨定件的所述金屬接合表面的第一部分，和設(shè)置在所述非金屬阻擋層上的第二部分。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉末床沉積裝置，其中所述非金屬阻擋層包括: 大體上符合所述構(gòu)建板的所述金屬上表面的陶瓷板。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粉末床沉積裝置，其中所述裝置選自以下裝置中的一個:直接激光燒結(jié)(DLS)裝置、直接激光熔化(DLM)裝置、選擇性激光燒結(jié)(SLS)裝置、選擇性激光熔化(SLM)裝置、激光工程凈成形(LENS)裝置、電子束熔化(EBM)裝置，和直接金屬沉積(DMD)裝置。12.—種構(gòu)建平臺，其包括: 具有金屬上表面的構(gòu)建板；和 可移除地固定到所述構(gòu)建板的構(gòu)建總成，所述構(gòu)建總成包括具有非金屬阻擋部分和金屬接合部分的粉末床工作表面、設(shè)置在所述構(gòu)建板的所述金屬上表面上方的非金屬阻擋部分，且所述金屬接合部分與所述非金屬阻擋部分齊平。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的構(gòu)建平臺，其中所述非金屬阻擋部分包括: 大體上符合所述構(gòu)建板的所述金屬上表面的陶瓷板。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的構(gòu)建平臺，其中所述金屬接合部分包括嵌入所述構(gòu)建板的所述金屬上表面下方的至少一個錨定件的表面。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的構(gòu)建平臺，其中所述錨定件包括: 在構(gòu)建過程期間可移除地固定到所述構(gòu)建板的錨定銷，所述錨定銷包括主體、上表面、下表面和至少部分地包圍所述上表面和所述下表面之間的所述主體的凹口。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的構(gòu)建平臺，其中所述錨定件還包括: 冶金接合到所述錨定銷的所述上表面的犧牲局部支撐結(jié)構(gòu)。17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的構(gòu)建平臺，其中所述構(gòu)建總成還包括近凈形組件，其包括: 多個組件構(gòu)建層，其包括冶金接合到所述錨定件的所述金屬接合表面的第一組件層。18.一種用于制造近凈形組件的方法，所述方法包括: 將粉末床工作表面可移除地固定到具有金屬上表面的可移動構(gòu)建板，所述粉末床工作表面具有非金屬阻擋部分和金屬接合部分，所述非金屬阻擋部分設(shè)置在所述構(gòu)建板的所述金屬上表面上方，且所述金屬接合部分與所述非金屬阻擋部分齊平； 從粉末輸送系統(tǒng)供應(yīng)一定量的金屬粉末以在所述粉末床工作表面上形成第一粉末構(gòu)建層; 通過操作能量束裝置以在所述第一粉末構(gòu)建層上方選擇地轉(zhuǎn)向至少一個聚集能量束來形成第一組件構(gòu)建層；和 將所述第一組件構(gòu)建層粘附到所述粉末床工作表面的所述金屬接合部分。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述非金屬阻擋部分包括: 大體上符合所述構(gòu)建板的所述金屬上表面的陶瓷板。20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述金屬接合部分包括: 可移除地固定到所述構(gòu)建板的錨定件的上表面。21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述金屬接合部分包括: 冶金接合到可移除地固定到所述構(gòu)建板的錨定銷的犧牲局部支撐結(jié)構(gòu)的表面。22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其還包括: 從所述粉末輸送系統(tǒng)供應(yīng)隨后的粉末層以在先前的組件構(gòu)建層的至少一部分上方形成隨后的粉末構(gòu)建層； 通過操作所述能量束裝置以在隨后的粉末構(gòu)建層上方選擇地轉(zhuǎn)向所述至少一個聚集能量束來形成隨后的組件構(gòu)建層；和 將所述隨后的組件構(gòu)建層粘附到所述先前的組件構(gòu)建層的一部分上。23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其還包括: 迭代地進(jìn)行以下步驟:供應(yīng)隨后的粉末層、形成隨后的組件構(gòu)建層，和粘附所述隨后的組件構(gòu)建層以形成包括所述近凈形組件和所述粉末床工作表面的構(gòu)建總成。24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其還包括: 從所述構(gòu)建板上移除所述構(gòu)建總成。25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其還包括: 從所述構(gòu)建總成的其余部分上分離所述近凈形組件。
【專利摘要】一種粉末床沉積裝置包括可移動構(gòu)建板、粉末輸送系統(tǒng)、能夠在連續(xù)量的金屬粉末上方選擇地轉(zhuǎn)向至少一個聚集能量束的能量束裝置、非金屬阻擋層，和可移除地固定到所述構(gòu)建板的錨定件。所述非金屬阻擋層設(shè)置在所述構(gòu)建板的金屬上表面上方。所述錨定件具有與所述非金屬阻擋層平齊的金屬接合表面，所述非金屬阻擋層和所述錨定件限定具有粉末床工作表面的可移動構(gòu)建總成。
【IPC分類】B22F7/02, B22F3/10
【公開號】CN105142827
【申請?zhí)枴緾N201480022180
【發(fā)明人】S.米羅內(nèi)茨, A.克盧查, W.V.小崔爾弗斯
【申請人】聯(lián)合工藝公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2014年4月16日
【公告號】WO2014172496A1