施例還提供了一種分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)，如圖7所示，包括:上述的分度回轉(zhuǎn)工作臺A，還包括:多個工藝處理結(jié)構(gòu)B;
[0056]所述分度回轉(zhuǎn)工作臺A的承片臺5旋轉(zhuǎn)至對應(yīng)的工位后，進行自轉(zhuǎn)，并與對應(yīng)位置的所述工藝處理結(jié)構(gòu)B配合，所述工藝處理結(jié)構(gòu)對所述承片臺5上的待處理件進行工藝處理。
[0057]本發(fā)明實施例提供的分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)，將晶圓減薄、拋光一體化集成，即采用同一承片臺上對晶圓順序進行上下片、粗磨、精磨、拋光處理，提高了薄片傳輸可靠性，從系統(tǒng)方法上避免了晶圓在磨削、拋光加工和傳輸過程中破碎的風險。
[0058]可選地，如圖7所示，所述工藝處理結(jié)構(gòu)B包括:粗磨處理結(jié)構(gòu)bl、精磨處理結(jié)構(gòu)b2、拋光處理結(jié)構(gòu)b3和上下片機械手結(jié)構(gòu)b4。
[0059]下面對本發(fā)明實施例提供的分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)進行舉例說明。
[0060]如圖1至圖8所示，本發(fā)明實施例提供的分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)包括旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1、驅(qū)動控制結(jié)構(gòu)2(包括電機16和旋轉(zhuǎn)編碼器15)、多個承片臺5、上下片機械手結(jié)構(gòu)b4、粗磨處理結(jié)構(gòu)bl、精磨處理結(jié)構(gòu)b2、拋光處理結(jié)構(gòu)b3、轉(zhuǎn)盤架3和底座4。
[0061]其中，旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1的下端部分安裝在底座4上，旋轉(zhuǎn)編碼器15套裝固定在旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1的軸下端，電機15安裝固定在旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1的軸下端的端面，轉(zhuǎn)盤架3安裝固定在旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1頂端，承片臺5下端面與旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1固定，上圈與轉(zhuǎn)盤架3固定，電機16驅(qū)動旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1運轉(zhuǎn)，帶動承片臺5和轉(zhuǎn)盤架3同步運轉(zhuǎn)。
[0062]具體的，底座4中心有一個大通孔(第一安裝孔11)，用來把旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1從上向下插入，安裝。通孔周圍有一圈凸臺12，旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1卡在那一圈凸臺12上。
[0063]旋轉(zhuǎn)編碼器15，從下向上，套在旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1下端的軸端，用來實時監(jiān)測工作臺旋轉(zhuǎn)的角度，和精準定位工作臺停止的定位。
[0064]旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1上端的軸，插入轉(zhuǎn)盤架3下端圓孔(第二安裝孔13)，與轉(zhuǎn)盤架3下端的法蘭部分(法蘭結(jié)構(gòu)14)通過螺釘連接。
[0065]優(yōu)選的，旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1上承載有四套承片臺5，實現(xiàn)回轉(zhuǎn)工作臺的四工位結(jié)構(gòu)。
[0066]也就是，承片臺5的下端面，坐在旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1的大圓盤(承載臺7)上，以90度為分度，分別安裝四個，可通過螺釘連接。
[0067]對應(yīng)的，轉(zhuǎn)盤架3上有4個90度分度的孔(通孔10)，承片臺5上端面穿過轉(zhuǎn)盤架3上的4個孔，露出上端面。
[0068]上述(四工位)分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)的工作原理為:設(shè)備運轉(zhuǎn)時，上下片機械手結(jié)構(gòu)b4平移到E裝片工位，放片。分度回轉(zhuǎn)工作臺A進行90度工位變換，裝片工位的晶圓片旋轉(zhuǎn)至IJD粗磨工位，粗磨處理bl結(jié)構(gòu)向下進給，進行粗磨過程。分度回轉(zhuǎn)工作臺A進行90度工位變換，粗磨工位的晶圓片旋轉(zhuǎn)到C精磨工位，精磨處理結(jié)構(gòu)b2向下進給，進行精磨過程。分度回轉(zhuǎn)工作臺A進行90度工位變換，精磨工位的晶圓片旋轉(zhuǎn)到F拋光工位，拋光處理結(jié)構(gòu)b3對精磨完成的晶片進行化學機械拋光。分度回轉(zhuǎn)工作臺A進行90度工位變換，拋光工位的晶圓片旋轉(zhuǎn)到E裝片工位，上下片機械手結(jié)構(gòu)抓取晶圓片。
[0069]需要說明的是，由于上述旋轉(zhuǎn)編碼器15安裝在旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)1的軸下端，所以實現(xiàn)了(四工位)分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)90度工位變換的高精度分度定位監(jiān)測與控制，并且旋轉(zhuǎn)編碼器比傳統(tǒng)的光電傳感器定位精度更高，能夠保證磨輪通過承片臺中心，提高加工精度。
[0070]由上可知，本發(fā)明實施例提供的分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)，通過分度回轉(zhuǎn)工作臺的旋轉(zhuǎn)運動，實現(xiàn)晶圓在粗磨、精磨、拋光和上下片四個工位間轉(zhuǎn)換，將減薄拋光工藝集成一體化，減少了碎片率的同時，提高了設(shè)備運行的穩(wěn)定性，解決傳統(tǒng)晶片在各工藝設(shè)備間的傳遞造成大量碎片，干擾設(shè)備穩(wěn)定性，工作效率低、能源浪費的技術(shù)問題。
[0071]綜上所述，本發(fā)明實施例提供了一種簡單實用、使用方便、結(jié)構(gòu)可靠和運行平穩(wěn)的四工位分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)，為提高薄片傳輸可靠性，采用同一承片臺上對晶圓順序進行上下片、粗磨、精磨、拋光的功能，避免了晶圓在工藝流程中各設(shè)備間人工運送的傳遞操作，從系統(tǒng)方法上根本性的避免了晶圓在磨削、拋光加工和傳輸過程中破碎的風險，減少了碎片率的同時，提高了設(shè)備運行的穩(wěn)定性。
[0072]本發(fā)明可以有效的實現(xiàn):1.超薄超大晶圓的精密加工工藝；2.高產(chǎn)能降低運營成本;3.整機集成技術(shù)提高設(shè)備可靠性和穩(wěn)定性;4.生產(chǎn)流程可以平臺化，將結(jié)構(gòu)運用在同類型加工工藝中，提高設(shè)備兼容性和靈活性，解決現(xiàn)有技術(shù)中碎片降低生產(chǎn)效率，干擾設(shè)備運行，影響磨削質(zhì)量，以及能源浪費的問題。因此，本發(fā)明提供的用于對晶片進行加工的半導體專用設(shè)備(分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng))，可以確保半導體專用設(shè)備在現(xiàn)代封裝技術(shù)中的工藝需求和大生產(chǎn)需求。
[0073]需要說明的是，上述分度回轉(zhuǎn)工作臺的所述實現(xiàn)實施例均適用于該分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)的實施例中，也能達到相同的技術(shù)效果。
[0074]以上所述的是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種分度回轉(zhuǎn)工作臺，其特征在于，包括: 旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)、驅(qū)動控制結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)盤架、底座和多個用于放置待處理件的承片臺； 其中，所述旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)包括連接軸和與所述連接軸的中部固定相連的承載臺； 所述轉(zhuǎn)盤架包括固定軸和與所述固定軸的上端部分固定相連的轉(zhuǎn)盤臺，所述轉(zhuǎn)盤臺上設(shè)有多個通孔； 所述旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)通過所述連接軸的下端部分穿設(shè)固定在所述底座上，通過所述連接軸的上端部分與所述轉(zhuǎn)盤架的固定軸的下端部分固定相連； 所述承片臺的下端部分固定設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)的承載臺上，且上端部分從對應(yīng)位置的所述轉(zhuǎn)盤臺的通孔中露出； 所述驅(qū)動控制結(jié)構(gòu)與所述連接軸的下端部分從所述底座中穿出的部分固定相連； 所述驅(qū)動控制結(jié)構(gòu)驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)動預設(shè)的角度，帶動所述轉(zhuǎn)盤架和所述承片臺轉(zhuǎn)動，使所述承片臺旋轉(zhuǎn)至對應(yīng)的工位。2.如權(quán)利要求1所述的分度回轉(zhuǎn)工作臺，其特征在于，所述底座上設(shè)有第一安裝孔，所述連接軸的下端部分通過所述第一安裝孔穿設(shè)固定在所述底座上。3.如權(quán)利要求2所述的分度回轉(zhuǎn)工作臺，其特征在于，所述第一安裝孔的周邊設(shè)有凸臺，所述連接軸的下端部分的其中一部分與所述凸臺卡接相連，另一部分所述連接軸的下端部分穿過所述第一安裝孔露出。4.如權(quán)利要求1所述的分度回轉(zhuǎn)工作臺，其特征在于，所述固定軸的下端部分設(shè)有第二安裝孔，所述連接軸的上端部分通過所述第二安裝孔與所述固定軸的下端部分固定相連。5.如權(quán)利要求4所述的分度回轉(zhuǎn)工作臺，其特征在于，所述第二安裝孔的周邊設(shè)有法蘭結(jié)構(gòu)，所述連接軸的上端部分的其中一部分插設(shè)于所述第二安裝孔內(nèi)，另一部分所述連接軸的上端部分通過螺釘與所述法蘭結(jié)構(gòu)固定相連。6.如權(quán)利要求1所述的分度回轉(zhuǎn)工作臺，其特征在于，所述驅(qū)動控制結(jié)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)編碼器和電機； 其中，所述旋轉(zhuǎn)編碼器固定套設(shè)于所述連接軸的下端部分從所述底座中穿出的部分結(jié)構(gòu)上，所述電機與所述連接軸的下端部分端面固定相連。7.如權(quán)利要求1所述的分度回轉(zhuǎn)工作臺，其特征在于，所述承載臺的邊緣處設(shè)有安裝耳，所述承片臺的下端部分通過螺釘與所述安裝耳固定相連。8.如權(quán)利要求1所述的分度回轉(zhuǎn)工作臺，其特征在于，所述承片臺的數(shù)量為4個，所述轉(zhuǎn)盤臺是以90度為分度的四分度轉(zhuǎn)盤臺； 所述通孔的數(shù)量為4個，且所述通孔的位置與所述承片臺的位置相適應(yīng)。9.如權(quán)利要求2所述的分度回轉(zhuǎn)工作臺，其特征在于，所述底座為具有一個端面的矩形框架結(jié)構(gòu)，所述第一安裝孔設(shè)于所述端面上。10.—種分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)，其特征在于，包括:如權(quán)利要求1至9任一項所述的分度回轉(zhuǎn)工作臺，還包括:多個工藝處理結(jié)構(gòu)； 所述分度回轉(zhuǎn)工作臺的承片臺旋轉(zhuǎn)至對應(yīng)的工位后，進行自轉(zhuǎn)，并與對應(yīng)位置的所述工藝處理結(jié)構(gòu)配合，所述工藝處理結(jié)構(gòu)對所述承片臺上的待處理件進行工藝處理。11.如權(quán)利要求10所述的分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)，其特征在于，所述工藝處理結(jié)構(gòu)包括:粗磨處理結(jié)構(gòu)、精磨處理結(jié)構(gòu)、拋光處理結(jié)構(gòu)和上下片機械手結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種分度回轉(zhuǎn)工作臺及分度回轉(zhuǎn)工作臺系統(tǒng)，其中，分度回轉(zhuǎn)工作臺包括：旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)、驅(qū)動控制結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)盤架、底座和多個用于放置待處理件的承片臺；所述驅(qū)動控制結(jié)構(gòu)驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)動預設(shè)的角度，帶動所述轉(zhuǎn)盤架和所述承片臺轉(zhuǎn)動，使所述承片臺旋轉(zhuǎn)至對應(yīng)的工位。本發(fā)明提供的所述分度回轉(zhuǎn)工作臺通過設(shè)置旋轉(zhuǎn)氣浮結(jié)構(gòu)、驅(qū)動控制結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)盤架、底座和多個用于放置待處理件的承片臺，使得待處理件能夠在分度回轉(zhuǎn)工作臺的旋轉(zhuǎn)下，實現(xiàn)多個工位間的轉(zhuǎn)換，將多個工藝集成一體化，即在同一個承片臺上完成多個工藝，解決現(xiàn)有技術(shù)中晶片在工藝流程中各設(shè)備間的傳遞造成大量碎片的問題，提高了設(shè)備穩(wěn)定性和工作效率，降低了能源浪費。
【IPC分類】B24B7/22, B24B41/00, B24B27/00
【公開號】CN105415146
【申請?zhí)枴緾N201510859898
【發(fā)明人】張敏杰, 王仲康, 楊生榮, 張文斌, 張景瑞
【申請人】北京中電科電子裝備有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月1日