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      一種過濾藍(lán)光防炫的耐磨手機(jī)蓋板及其制備方法

      文檔序號(hào):9682570閱讀:593來源:國知局
      一種過濾藍(lán)光防炫的耐磨手機(jī)蓋板及其制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種手機(jī)蓋板技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種過濾藍(lán)光防炫的耐磨手機(jī)蓋板及其制備方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展,手機(jī)已廣泛進(jìn)入人們的工作和生活中,目前市面上手機(jī)所帶的屏幕所發(fā)出的藍(lán)光、紫外線、炫目光對眼睛視力的傷害越來越嚴(yán)重。
      [0003]藍(lán)光是波長為400-500nm的高能量可見光,藍(lán)光是可以直接穿透眼角膜、眼睛晶體、直達(dá)視網(wǎng)膜,藍(lán)光會(huì)刺激視網(wǎng)膜產(chǎn)生大量自由基離子,使得視網(wǎng)膜色素上皮細(xì)胞的萎縮,并引起光敏感細(xì)胞的死亡,視網(wǎng)膜色素上皮細(xì)胞對藍(lán)光區(qū)域的光輻射吸收作用很強(qiáng),吸收了藍(lán)光輻射會(huì)使視網(wǎng)膜色素上皮細(xì)胞萎縮,這也是產(chǎn)生黃斑病變的主要原因之一;藍(lán)光輻射成分越高對視覺細(xì)胞傷害越大,視網(wǎng)膜色素上皮細(xì)胞的萎縮,會(huì)使視網(wǎng)膜的圖像變得模糊,對模糊的影像睫狀肌會(huì)在做不斷的調(diào)節(jié),加重睫狀肌的工作強(qiáng)度,引起視覺疲勞。在紫外線和藍(lán)光的作用下會(huì)引起人們的視覺疲勞,視力會(huì)逐漸下降,易引起眼睛視覺上的干澀、畏光、疲勞等早發(fā)性白內(nèi)障、自發(fā)性黃斑部病變。因此,市場上出現(xiàn)了具有過濾有害藍(lán)光的手機(jī)屏幕蓋板,但是現(xiàn)有的手機(jī)屏幕蓋板在使用過程中很容易被刮花或蹭花,影響美觀,更嚴(yán)重的是,手機(jī)屏幕蓋板的表面刮花或蹭花后,內(nèi)層暴露在空氣中,容易受腐蝕,影響使用壽命。另外,現(xiàn)有的手機(jī)屏幕蓋板較少有殺菌功能,人們在使用過程中容易從手機(jī)屏幕蓋板上感染細(xì)菌,給人體造成傷害。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種可有效防止藍(lán)光對人體的傷害,具有高耐磨性和防炫目功能,適于夜間使用的過濾藍(lán)光防炫的耐磨手機(jī)蓋板及其制備方法。
      [0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
      一種過濾藍(lán)光防炫的耐磨手機(jī)蓋板,包括基板,所述基板的外表面從里到外依序設(shè)有第一膜層、第二膜層、第三膜層、第四膜層、第五膜層、第六膜層、第七膜層和第八膜層;所述第一膜層、第四膜層和第六膜層均為五氧化三鈦層,厚度均為10-100nm;所述第二膜層、第五膜層和第七膜層均為二氧化硅層,厚度均為50-100nm;所述第三膜層為金屬層,厚度為5-20nm;所述第八膜層為高硬度層,厚度為10-50mm。
      [0006]所述金屬層的膜材為金、銀、鉑、釹、銅、鋅或鎳,并由電子槍蒸鍍成型。
      [0007]所述金屬層的膜材為金合金、銀合金、鈾合金、釹合金、銅合金、鋅合金或鎳合金,并由電子槍蒸鍍成型。
      [0008]所述高硬度層的膜材為三氧化二鋁、氧化鋯、二氧化硅晶體或一氧化硅晶體,并由電子槍蒸鍍成型。
      [0009]所述基板由樹脂或玻璃成型。
      [0010]—種過濾藍(lán)光防炫的耐磨手機(jī)蓋板的制備方法,所述基板由樹脂成型時(shí),所述制備方法具體包括以下步驟:
      1)對基板的外表面進(jìn)行清洗;
      2)對基板的外表面進(jìn)行鍍膜;
      A、鍍第一膜層:
      將真空鍍膜艙內(nèi)的真空度調(diào)整至小于或等于5.0 X 10—3帕,并控制真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為50-70°C,采用電子槍轟擊第一膜層的膜材,第一膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于基板的外表面,同時(shí)控制第一膜層蒸鍍的速率為2.5A/S,第一膜層最終形成后的厚度為10-100nm;其中,所述第一膜層的膜材為五氧化三鈦,形成五氧化三鈦層;
      B、鍍第二膜層:
      保持真空鍍膜艙內(nèi)的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕,同時(shí)保持真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為50-70°C,采用電子槍轟擊第二膜層的膜材,第二膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于上述步驟A中第一膜層的表面,同時(shí)控制第二膜層蒸鍍的速率為7A/S,第二膜層最終形成后的厚度為50-100nm;其中,所述第二膜層的膜材為二氧化硅,形成二氧化硅層;
      C、鍍第三膜層:
      保持真空鍍膜艙內(nèi)的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕,同時(shí)保持真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為50-70°C,采用電子槍轟擊第三膜層的膜材,第三膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于上述步驟B中第二膜層的表面,同時(shí)控制第三膜層蒸鍍的速率為1A/S,第三膜層最終形成后的厚度為5_20nm;其中,所述第三膜層的膜材為金、銀、鉑、釹、銅、鋅、鎳、金合金、銀合金、鈾合金、釹合金、銅合金、鋅合金或鎳合金,形成金屬層;
      D、鍍第四膜層:
      保持真空鍍膜艙內(nèi)的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕,同時(shí)保持真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為50-70°C,采用電子槍轟擊第四膜層的膜材,第四膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于上述步驟C中第三膜層的表面,同時(shí)控制第四膜層蒸鍍的速率為2.5A/S,第四膜層最終形成后的厚度為10-100nm;其中,所述第四膜層的膜材為五氧化三鈦,形成五氧化三鈦層;
      E、鍍第五膜層:
      保持真空鍍膜艙內(nèi)的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕,同時(shí)保持真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為50-70°C,采用電子槍轟擊第五膜層的膜材,第五膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于上述步驟D中第四膜層的表面,同時(shí)控制第五膜層蒸鍍的速率為7A/S,第五膜層最終形成后的厚度為50-100nm;其中,所述第五膜層的膜材為二氧化硅,形成二氧化硅層;
      F、鍍第六膜層:
      保持真空鍍膜艙內(nèi)的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕,同時(shí)保持真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為50-70°C,采用電子槍轟擊第六膜層的膜材,第六膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于上述步驟E中第五膜層的表面,同時(shí)控制第六膜層蒸鍍的速率為2.5A/S,第六膜層最終形成后的厚度為10-100nm;其中,所述第六膜層的膜材為五氧化三鈦,形成五氧化三鈦層;
      G、鍍第七膜層:
      保持真空鍍膜艙內(nèi)的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕,同時(shí)保持真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為50-70°C,采用電子槍轟擊第七膜層的膜材,第七膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于上述步驟F中第六膜層的表面,同時(shí)控制第七膜層蒸鍍的速率為7A/S,第七膜層最終形成后的厚度為50-100nm;其中,所述第七膜層的膜材為二氧化硅,形成二氧化硅層;
      H、鍍第八膜層:
      保持真空鍍膜艙內(nèi)的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕,同時(shí)保持真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為50-70°C,采用電子槍轟擊第八膜層的膜材,第八膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于上述步驟G中第七膜層的表面,同時(shí)控制第八膜層蒸鍍的速率為7A/S,第八膜層最終形成后的厚度為10_50nm;其中,所述第八膜層的膜材為三氧化二鋁、氧化鋯、二氧化硅晶體或一氧化硅晶體,形成高硬度層;
      所述的步驟1)中對基板的外表面進(jìn)行清洗的具體方法如下:將基板放在真空腔內(nèi),用離子槍轟擊基板的外表面2-3分鐘進(jìn)行清洗。
      [0011]—種過濾藍(lán)光防炫的耐磨手機(jī)蓋板的制備方法,所述基板由玻璃成型時(shí),所述制備方法具體包括以下步驟:
      1)對基板的外表面進(jìn)行清洗;
      2)對基板的外表面進(jìn)行鍍膜;
      A、鍍第一膜層:
      將真空鍍膜艙內(nèi)的真空度調(diào)整至小于或等于5.0 X 10—3帕,并控制真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為200-300°C,采用電子槍轟擊第一膜層的膜材,第一膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于基板的外表面,同時(shí)控制第一膜層蒸鍍的速率為2.5A/S,第一膜層最終形成后的厚度為10-100nm;其中,所述第一膜層的膜材為五氧化三鈦,形成五氧化三鈦層;
      B、鍍第二膜層:
      保持真空鍍膜艙內(nèi)的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕,同時(shí)保持真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為200-300°C,采用電子槍轟擊第二膜層的膜材,第二膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于上述步驟A中第一膜層的表面,同時(shí)控制第二膜層蒸鍍的速率為7A/S,第二膜層最終形成后的厚度為50-100nm;其中,所述第二膜層的膜材為二氧化硅,形成二氧化硅層;
      C、鍍第三膜層:
      保持真空鍍膜艙內(nèi)的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕,同時(shí)保持真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為200-300°C,采用電子槍轟擊第三膜層的膜材,第三膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于上述步驟B中第二膜層的表面,同時(shí)控制第三膜層蒸鍍的速率為1A/S,第三膜層最終形成后的厚度為5-20nm;其中,所述第三膜層的膜材為金、銀、鉑、釹、銅、鋅、鎳、金合金、銀合金、鈾合金、釹合金、銅合金、鋅合金或鎳合金,形成金屬層;
      D、鍍第四膜層:
      保持真空鍍膜艙內(nèi)的真空度小于或等于5.0 X 10—3帕,同時(shí)保持真空鍍膜艙內(nèi)的溫度為200-300°C,采用電子槍轟擊第四膜層的膜材,第四膜層的膜材蒸發(fā)后以納米級分子形式沉積于上述步驟C中第三膜層的表面,同時(shí)控制第四膜層蒸鍍的速率為2.5A/S,第四膜層最終形成后的厚度為10-1
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