大尺寸基板的鍍膜厚度的測量工具及測量方法
【專利說明】大尺寸基板的鍍膜厚度的測量工具及測量方法發(fā)明領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種用于測量大尺寸基板的鍍膜厚度，特別是鍍膜厚度的工具以及測量大尺寸基板的鍍膜厚度的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]真空蒸鍍是一種常見的鍍膜技術(shù)，其將待成膜的物質(zhì)置于真空中進行蒸發(fā)或升華，從而在基板上形成薄膜。在進行批量鍍膜生產(chǎn)之前，蒸鍍設(shè)備需要對蒸發(fā)源進行調(diào)節(jié)，以使得在基板上形成符合要求的薄膜。對于大尺寸的基板，鍍膜設(shè)備在進行調(diào)節(jié)時會存在一些問題，例如，由于基板的尺寸很大，使得操作人員在進行調(diào)節(jié)操作時非常不方便，在進行調(diào)節(jié)時，需要使用整個基板作為樣品進行鍍膜，在基板需要多層鍍膜的情況下，各層薄膜的厚度測量要求每一層都需要一個基板作為調(diào)節(jié)樣品，而基板一般尺寸較大，并且是造價昂貴的，這樣使得調(diào)節(jié)的成本很高，另外，大尺寸基板要求在整個基板上都達到均勻的鍍膜厚度，因此在調(diào)試時，需要進行測量的測量點很多，由此導(dǎo)致測量的時間很長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是至少解決或減輕上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題和缺陷的至少一個方面。
[0004]根據(jù)本發(fā)明，提出一種大尺寸基板的鍍膜厚度測量工具，包括測量部件，所述測量部件用于將至少一個取樣基片固定在測量部件的特定位置上，所述測量部件能夠連接在掩膜的邊框上，所述測量部件具有至少一個測量表面，所述至少一個取樣基片可定位在所述測量表面上，其中，所述測量表面具有刻度以標示所述至少一個取樣基片的規(guī)定位置，所述規(guī)定位置對應(yīng)于大尺寸基板上的測量點的位置。
[0005]可選地，所述測量工具的測量部件為長條形的片狀體，所述刻度沿測量部件的長度方向分布于片狀體的上表面和/或下表面上，所述取樣基片能夠沿所述刻度分布排列。
[0006]可選地，所述測量工具的測量部件呈三棱柱形，所述刻度沿三棱柱的軸向方向分別分布于三棱柱的每個側(cè)表面上，所述取樣基片沿所述刻度分布排列。
[0007]可選地，所述測量工具的測量部件具有沿著刻度的凹槽，所述凹槽用于容納取樣基片O
[0008]可選地，所述測量部件由鋁制成。
[0009]可選地，所述測量工具還具有至少一個支撐部件，所述支撐部件固定在測量部件上以通過所述支撐部件將所述測量部件支撐在掩膜的邊框上。
[0010]可選地，所述支撐部件成細長形，固定于所述測量部件的不具有刻度的表面上，所述支撐部件的長度大于大尺寸基板的長度。
[0011]可選地，所述支撐部件固定在測量部件的兩端，所述支撐部件構(gòu)造成能夠可轉(zhuǎn)動地連接于掩膜的框架，使得在所述測量工具不脫離掩膜的情況下能夠轉(zhuǎn)動測量部件，從而能夠使得定位在測量部件的不同表面上的取樣基片都可以被鍍膜。
[0012]可選地，所述測量工具具有多個測量部件。
[0013]根據(jù)本發(fā)明，還提出一種利用上述測量工具測量大尺寸基板的鍍膜厚度的方法，包括如下步驟:根據(jù)測量部件的刻度將至少一個取樣基片固定在測量部件的測量表面的規(guī)定位置上，所述規(guī)定位置對應(yīng)于大尺寸基板的測量點的位置，將載有取樣基片的測量部件連接在掩膜的框架上，然后將載有測量部件的掩膜置于鍍膜設(shè)備的蒸發(fā)源的成膜區(qū)域中，其中，使得測量部件的至少一個測量表面上的取樣基片面向蒸發(fā)源以便能夠被蒸發(fā)源鍍膜，在完成鍍膜之后，取下測量工具，將取樣基片從測量部件移除，測量取樣基片的鍍膜厚度，從而獲得大尺寸基板在所述測量點處的鍍膜厚度。
[0014]可選地，給取樣基片鍍膜的步驟包括對所述測量部件的一個測量表面上的取樣基片進行鍍膜之后，轉(zhuǎn)動測量部件，使得其他測量表面面對蒸發(fā)源，從而對其它測量表面上的取樣基片進行鍍膜。
【附圖說明】
[0015]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的測量工具的局部立體圖。
[0016]圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的測量工具連接在掩膜上的局部立體圖。
[0017]圖3是根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的測量工具的局部立體圖。
[0018]圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的測量工具連接在掩膜上的局部立體圖。
[0019]圖5是多個根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的多個測量工具連接在掩膜上的立體圖。
[0020]圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的測量工具在連接在掩膜上后被蒸發(fā)源蒸鍍鍍膜的示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0022]根據(jù)本發(fā)明總體上的發(fā)明構(gòu)思，提供了一種大尺寸基板的鍍膜厚度測量工具，包括測量部件，所述測量部件用于將至少一個取樣基片固定在測量部件的特定位置上，所述測量部件連接在掩膜的邊框上，所述測量部件具有至少一個測量表面，所述至少一個取樣基片可定位在所述測量表面上，其中，所述測量表面具有刻度以標示所述至少一個取樣基片的規(guī)定位置，所述規(guī)定位置對應(yīng)于大尺寸基板上的測量點的位置，在相同的鍍膜條件下，本發(fā)明測量工具可通過取樣基片的規(guī)定位置膜厚的測量獲得大尺寸基板上的測量點的位置的膜厚，從可極大地節(jié)省測量成本，縮短測量時間。
[0023]在下面的詳細描述中，為便于解釋，闡述了許多具體的細節(jié)以提供對本披露實施例的全面理解。然而明顯地，一個或多個實施例在沒有這些具體細節(jié)的情況下也可以被實施。在其他情況下，公知的結(jié)構(gòu)和裝置以圖示的方式體現(xiàn)以簡化附圖。
[0024]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的測量工具100，包括測量部件110，所述測量部件110可以由耐高溫的材料制成，所述耐高溫材料例如可以是鋁。所述測量部件110用于將基板的至少一個取樣基片400利用粘合劑113之類的固定裝置固定在測量部件110的特定位置上?？蛇x地，粘合劑113可以是耐高溫的膠帶或膠水。測量部件110為長條形的片狀體，在測量部件110的上表面111上沿測量部件110的長度方向分布有刻度112，取樣基片400可以沿所述刻度分布排列在特定位置上?？蛇x地，沿著刻度112可設(shè)置凹槽114以容納取樣基片400，凹槽114的深度設(shè)計成使得取樣基片400放入凹槽114中時，取樣基片400的上表面與測量部件110的上表面111平齊。所述測量部件110的長度與大尺寸基板的長度相等，從而使得測量部件110剛好能夠放入掩膜300的框內(nèi)。在測量部件110的下表面上設(shè)置有兩個支撐部件120?？蛇x地，支撐部件120通過螺釘固定在測量部件110的下表面上，相應(yīng)地，支撐部件120上設(shè)置凹槽以容納螺釘頭部，從而避免螺釘?shù)念^部突出于支撐表面外部。支撐部件120也可由耐高溫材料，例如耐高溫金屬制成。支撐部件120為細長的棒狀，支撐部件120的長度比測量部件110的長度稍微更長一些。使得支撐部件120的端部可延伸超過測量部件110，從而該延伸出的端部能夠連接在掩膜300的邊框上。
[0025]準備對取樣基片進行鍍膜時，在測量部件110上的凹槽的特定位置一一該特定位置與大尺寸基板上的測量點的位置對應(yīng)一一放置取樣基片400，然后利用耐高溫膠帶將取樣基片400分別固定在凹槽114中的特定位置中，使得在將測量工具翻轉(zhuǎn)時取樣基片400不會從凹槽114中掉出，即使在高溫的情況下亦是如此。如圖2所示，將取樣基片400固定后，將測量工具100翻轉(zhuǎn)，放置在掩膜300的框架上，具體為使得支撐部件120的端部連接在掩膜300的框架上，而測量部件210的上表面朝下懸掛于掩膜300的框中。通過這樣可以測量在大尺寸基板上的一條直線上的多個取樣基片的鍍膜厚度。
[0026]在根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例中，如圖3所示，測量工具200的支撐部件220，不是設(shè)置在測量部件220的下表面，而是固定在測量部件的兩個端部中央，同時支撐部件220為軸220的形式，使得測量工具200的測量部件200在連接于掩膜300的框架上時可以繞軸220旋轉(zhuǎn)。相