技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種硅/碳復(fù)合材料，其包含介孔硅顆粒和在所述硅顆粒上提供的碳涂層，其中所述硅顆粒具有2?4nm和20?40nm兩個孔徑分布，還涉及制備所述硅/碳復(fù)合材料的方法，以及包括該硅/碳復(fù)合材料的鋰離子電池負極材料。

技術(shù)研發(fā)人員：楊軍;馮雪嬌;張敬君;周龍捷
受保護的技術(shù)使用者：上海交通大學;羅伯特·博世有限公司
文檔號碼：201180075199
技術(shù)研發(fā)日：2011.11.30
技術(shù)公布日：2016.12.21