技術(shù)總結(jié)
目的在于提供熱可靠性優(yōu)異的散熱結(jié)構(gòu)體及半導(dǎo)體模塊。為了解決上述課題，本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)體是將金屬、陶瓷、半導(dǎo)體任一種的第一部件和第二部件經(jīng)由接合部件進(jìn)行粘接的散熱結(jié)構(gòu)體，或?qū)雽?dǎo)體芯片、金屬配線、陶瓷絕緣基板、含有金屬的散熱基底基板分別經(jīng)由接合部件進(jìn)行粘接的半導(dǎo)體模塊，其特征在于，上述接合部件中的任一個(gè)以上含有無鉛低熔點(diǎn)玻璃組合物和金屬粒子，上述無鉛低熔點(diǎn)玻璃組合物以以下的氧化物換算計(jì)含有：V2O5、TeO2及Ag2O作為主要成分，這些的合計(jì)為78摩爾％以上，TeO2和Ag2O的含量相對(duì)于V2O5的含量分別為1～2倍，還有合計(jì)20摩爾％以下的BaO、WO3或P2O5中任一種以上作為副成分，及合計(jì)2.0摩爾％以下的Y2O3、La2O3或Al2O3中任一種以上作為追加成分。

技術(shù)研發(fā)人員：內(nèi)藤孝;兒玉一宗;青柳拓也;菊池茂;能川玄也;森睦宏;井出英一;守田俊章;紺野哲豐;小野寺大剛;三宅龍也;宮內(nèi)昭浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社日立制作所
文檔號(hào)碼：201580034016
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.09
技術(shù)公布日：2017.03.22