本發(fā)明涉及液晶顯示器加工領(lǐng)域，特別涉及一種玻璃基板的切割方法。

背景技術(shù)：

近年來，在諸如智能電話、平板型終端、汽車導(dǎo)航裝置等的電子設(shè)備中，出售大量裝載有觸摸板的產(chǎn)品。通常，觸摸板是通過粘合遮蓋玻璃和靜電傳感器來構(gòu)成的。遮蓋玻璃由玻璃基板切割而成。通常一塊玻璃基板通過輪刀(wheelcutter)或激光等切割的方式可以切割為多塊遮蓋玻璃。

然而，傳統(tǒng)切割方法通常需要高性能刀輪在玻璃基板上切割多次，涉及的制程復(fù)雜且高性能刀輪造價(jià)較高。此外，在切割面上經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生無數(shù)個(gè)細(xì)小裂紋，如果應(yīng)力集中在該微裂紋等處，則會(huì)引起到龜裂、框膠斷裂等異常。所以傳統(tǒng)的切割方法成本高且良率較低。因此，亟需一種能夠縮短制程，提升切割效果，降低切割成本的切割方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供玻璃基板的切割方法，通過該方法可以有效縮短玻璃基板的切割制程，提升切割效果，降低切割成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種玻璃基板的切割方法，包括如下步驟：

提供一掩膜板，所述掩膜板上設(shè)置有凹槽；

在所述凹槽中填充切割液；

將所述掩膜板設(shè)有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面進(jìn)行腐蝕切割。

其中，提供一掩膜板，所述掩膜板上設(shè)置有凹槽步驟中，具體包括：在所述掩膜板上繪制與切割路徑相對(duì)應(yīng)的切割線，在所述切割線位置處形成所述凹槽。

其中，在所述凹槽中填充切割液步驟中，包括：提供一噴嘴和滾軸，將所述掩膜板嵌套在所述滾軸周向外側(cè)，所述滾軸帶動(dòng)所述掩膜板轉(zhuǎn)動(dòng)以使得所述噴嘴噴出的切割液填充于所述凹槽中。

其中，在所述凹槽中填充切割液步驟中，還包括：提供一刮板，所述刮板抵接于所述掩膜板表面，用于刮去凹槽外的所述切割液。

其中，所述掩膜板的寬度沿所述滾軸的長(zhǎng)度方向延伸，所述掩膜板的寬度小于或等于所述滾軸的長(zhǎng)度，所述掩膜板的長(zhǎng)度沿所述滾軸的周向延伸，所述掩膜板的長(zhǎng)度小于或等于所述滾軸周向周長(zhǎng)。

其中，將所述掩膜板設(shè)有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面進(jìn)行腐蝕切割步驟中，包括：所述滾軸移動(dòng)使得所述掩膜板與所述玻璃基板相抵接，所述滾軸帶動(dòng)所述掩膜板在所述玻璃基板表面滾動(dòng)，使得所述凹槽中的切割液粘附在所述玻璃基板表面進(jìn)行腐蝕切割。

其中，將所述掩膜板設(shè)有凹槽的一面抵接于玻璃基板表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板表面進(jìn)行腐蝕切割步驟中，包括：在所述掩膜板上設(shè)置第一標(biāo)記點(diǎn)，在所述玻璃基板上設(shè)置與所述第一標(biāo)記點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的第二標(biāo)記點(diǎn)，將所述第一標(biāo)記點(diǎn)與所述第二標(biāo)記點(diǎn)對(duì)齊。

其中，所述切割液包括氫氟酸。

其中，所述切割液為氫氟酸、硝酸和水的混合物，氫氟酸、硝酸和水的質(zhì)量比為1∶1∶1。

其中，所述玻璃基板的厚度介于0.3mm～3mm之間。

本發(fā)明實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

本發(fā)明中通過在掩膜板的凹槽中填充切割液，并將掩膜板貼附在玻璃基板表面，使得凹槽中的切割液粘附在玻璃基板表面，對(duì)玻璃基板進(jìn)行腐蝕切割，通過本發(fā)明可以在一道工序中完成多玻璃基板的多次切割過程，從而縮短了玻璃基板的切割工序，降低切割成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明玻璃基板的切割方法流程示意圖。

圖2是具有圖1所述的玻璃基板的切割方法步驟示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

此外，以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發(fā)明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接；可以是機(jī)械連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。若本說明書中出現(xiàn)“工序”的用語，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無法明確區(qū)別時(shí)，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“～”表示的數(shù)值范圍是指將“～”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的用相同的標(biāo)號(hào)表示。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本發(fā)明的玻璃基板的切割方法具體包括如下步驟：

S001：提供一掩膜板10，所述掩膜板10上設(shè)置有凹槽11。

具體的，在掩膜板10上形成凹槽11的步驟包括：首先，根據(jù)玻璃基板60上的切割路徑，相應(yīng)的在所述掩膜板10上繪制出切割線20。可以理解的是，所述掩膜板10上的切割線20形成的圖案與玻璃基板60上切割路徑形成的圖案呈鏡像對(duì)稱。

然后，在掩膜板10上切割線所在的位置形成凹槽11。具體的，可以通過切削加工的方式在掩膜板10上加工出所述凹槽11?？梢岳斫獾氖牵霭疾?1形成的圖案與所述玻璃基板60切割路徑形成的圖案呈鏡像對(duì)稱。

優(yōu)選的，所述掩膜板10為彈性材料制成，尤其是具有一定的彈性形變量，且耐酸性較強(qiáng)的彈性材料。以便后續(xù)步驟中在掩膜板10的凹槽11中填充酸性切割液。

S003：在所述凹槽11中填充切割液。

具體的，本步驟中還需要提供一噴嘴30和滾軸40。所述滾軸40設(shè)置在所述噴嘴30下方。所述掩膜板10嵌套在所述滾軸40周向外側(cè)，所述掩膜板10設(shè)有凹槽11的一側(cè)遠(yuǎn)離所述滾軸40設(shè)置。所述滾軸40帶動(dòng)所述掩膜板10轉(zhuǎn)動(dòng)以使得噴嘴30噴出的切割液填充于所述凹槽11中。

優(yōu)選的，所述掩膜板10大致為長(zhǎng)方形。掩膜板10嵌套在所述滾軸40時(shí)，掩膜板10的寬度(即圖2中B方向)沿所述滾軸40的長(zhǎng)度方向延伸，且應(yīng)保證所述掩膜板10的寬度小于或等于所述滾軸40的長(zhǎng)度。所述掩膜板10的長(zhǎng)度方向沿所述滾軸40的周向延伸，所述掩膜板10的長(zhǎng)度小于或等于所述滾軸40周向周長(zhǎng)。以上限定是為了保證掩膜板10完全嵌套在所述滾軸40上，以便滾軸40在玻璃基板60表面滾動(dòng)時(shí)，掩膜板10能夠完全被所述滾軸40下壓，整個(gè)掩膜板10在滾軸40的壓合作用下，抵接在玻璃基板60表面，使得凹槽11中的切割液完全被擠出凹槽11，涂布在玻璃基板60表面。

進(jìn)一步具體的，在滾軸40旋轉(zhuǎn)方向上，位于所述噴嘴30下游還設(shè)置有刮板50，所述刮板50設(shè)置在滾軸40外側(cè)并與所述掩膜板10表面相抵接，所述刮板50用于將位于掩膜板10表面且位于凹槽11外側(cè)的切割液刮去。即通過掩膜板10去除多余的切割液，避免掩膜板10上殘留多余的切割液腐蝕玻璃基板60。

優(yōu)選的，所述切割液至少包含氫氟酸(HF)，也可以使用氫氟酸并調(diào)配適量的硫酸(H2SO4)、鹽酸(HCl)或硝酸(HNO3)作為蝕刻液。本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，所述切割液為氫氟酸、硝酸和水的混合物，氫氟酸、硝酸和水的質(zhì)量比為1∶1∶1。

S005：將所述掩膜板10設(shè)有凹槽11的一面抵接于玻璃基板60表面，所述切割液粘附在所述玻璃基板60表面進(jìn)行腐蝕切割。

具體的，本步驟中首先需要將掩膜板10與玻璃基板60進(jìn)行對(duì)位。本發(fā)明一個(gè)具體的實(shí)施方式中，可以先在所述掩膜板10上設(shè)置第一標(biāo)記點(diǎn)，在所述玻璃基板60上設(shè)置與所述第一標(biāo)記點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的第二標(biāo)記點(diǎn)，然后將所述第一標(biāo)記點(diǎn)與所述第二標(biāo)記點(diǎn)對(duì)齊，完成對(duì)位的過程。

對(duì)位完成后，所述滾軸40移動(dòng)使得所述掩膜板10貼附在所述玻璃基板60表面。所述掩膜板10上設(shè)有凹槽11的一側(cè)與所述玻璃基板60相抵接。接著，所述滾軸40滾動(dòng)，帶動(dòng)所述掩膜板10在所述玻璃基板60表面滾動(dòng)。此時(shí)，由于滾軸40對(duì)玻璃基板60的壓力，使得位于滾軸40與玻璃基板60之間的掩膜板10受到擠壓，掩膜板10在所述滾軸40和所述玻璃基板60的擠壓下發(fā)生彈性形變。使得凹槽11中的切割液由凹槽11中流出，并粘附在玻璃基板60表面，對(duì)玻璃基板60進(jìn)行腐蝕切割。

可以理解的是，此時(shí)粘附在玻璃基板60上的切割液所形成的圖案與玻璃基板60切割路徑所形成的圖案相同。也就是說，切割液形成的軌跡就是玻璃基板60的切割軌跡。

進(jìn)一步具體的，對(duì)于液晶顯示面板中的玻璃基板60，其厚度通常介于0.3mm～3mm之間。具體的，切割液對(duì)玻璃基板60的腐蝕切割過程通常需要持續(xù)3小時(shí)～12小時(shí)，通常玻璃基板60的厚度越厚，腐蝕切割的持續(xù)時(shí)間也就越長(zhǎng)。

本發(fā)明中通過在掩膜板的凹槽中填充切割液，并將掩膜板貼附在玻璃基板表面，使得凹槽中的切割液粘附在玻璃基板表面，對(duì)玻璃基板進(jìn)行腐蝕切割，通過本發(fā)明可以在一道工序中完成多玻璃基板的多次切割過程，從而縮短了玻璃基板的切割工序，降低切割成本。

本案在適用于對(duì)組完成后的液晶面板母板的切割工序時(shí)，圖2中的切割線20對(duì)應(yīng)每個(gè)液晶子面板的切割線，這種方式的應(yīng)用不僅可以避免傳統(tǒng)切割模式中的多次多工序切割，也無需更換高性能刀輪確保玻璃在切割時(shí)完全裂開；此外，還避免了在框膠切割(Cut On Seal)方式中出現(xiàn)框膠斷裂或殘留，能有效提高成品率。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。