技術(shù)特征：

1.一種超高梯度氧化鋅壓敏電阻及其制備方法，其特征在于所述超高梯度氧化鋅壓敏電阻由下述摩爾百分比的原料制備：ZnO：Co₃O₄：Sb₂O₃： MnCO₃：Bi₂O₃：Ni₂O₃：ZrO₂：SiO₂：Y₂O₃：SnO₂：Ba(CH₃COO)₂：Al(NO₃)₃ ?9H₂O：AgNO₃：H₃BO₃等于94.6%~96.3%：0.85%~0.95%：0.7%~1.75%：0.7%~0.85%：0.45%~0.52%：0.43%~0.52%：0.05%~0.1%：0.1%~0.15%：0.3%~0.35%：0.05%~0.1%：0 %~0.05%：0 %~0.05%：0.01%~0.05%：0.02%~0.05%，各組分含量之和為100%；

所述超高梯度氧化鋅壓敏電阻制備方法：

（1）首先將純度≥99%的分析純原料Co₃O₄、Sb₂O₃、MnCO₃、Bi₂O₃、Ni₂O₃、ZrO₂、SiO₂、Y₂O₃、SnO₂按摩爾百分比Co₃O₄：Sb₂O₃： MnCO₃：Bi₂O₃：Ni₂O₃：ZrO₂：SiO₂：Y₂O₃：SnO₂等于0.85%~0.95%：0.7%~1.75%：0.7%~0.85%：0.45%~0.52%：0.43%~0.52%：0.05%~0.1%：0.1%~0.15%：0.3%~0.35%：0.05%~0.1%準(zhǔn)確稱量，加入鋯球、去離子水和分散劑，濕式球磨混合4～8小時, 配制成超高梯度壓敏電阻添加劑備用；其中，鋯球、去離子水、分散劑、超高梯度壓敏電阻添加劑原料重量比為3～4 ∶1～2 ∶0.01～0.03 ∶ 1；所述分散劑指的是銨鹽類陽離子表面活性劑；

（2）另取Ba(CH₃COO)₂、Al(NO₃)₃ ?9H₂O、AgNO₃、H₃BO₃完全溶于100～200克去離子水中，配置成添加液；取ZnO原料、去離子水、分散劑、硬脂酸、無水乙醇、添加液進(jìn)行濕式乳化混合1～4小時，然后與超高梯度壓敏電阻添加劑混合，再添加粘結(jié)劑和消泡劑，繼續(xù)乳化混合3～5小時，制成噴霧漿料備用；其中， ZnO、去離子水、分散劑、硬脂酸、無水乙醇、粘結(jié)劑、消泡劑的重量比為1 : 0.3～0.55 : 0.01～0.05 : 0.002～0.01 : 0.002～0.01 : 0.1～0.5 : 0.001～0.004；上述的ZnO、Ba(CH₃COO)₂、Al(NO₃)₃ ?9H₂O、AgNO₃、H₃BO₃與步驟（1）中的Co₃O₄、Sb₂O₃、MnCO₃、Bi₂O₃、Ni₂O₃、ZrO₂、SiO₂、Y₂O₃、SnO₂的摩爾比為94.6%~96.3%：0 %~0.05%：0 %~0.05%：0.01%~0.05%：0.02%~0.05%： 0.85%~0.95%：0.7%~1.75%：0.7%~0.85%：0.45%~0.52%：0.43%~0.52%：0.05%~0.1%：0.1%~0.15%：0.3%~0.35%：0.05%~0.1%，上述粘結(jié)劑是質(zhì)量濃度為5%的聚乙烯醇水溶液，上述分散劑是銨鹽類陽離子表面活性劑，上述消泡劑是純度為99%以上的磷酸三丁酯；

（3）將噴霧漿料噴霧干燥成含水量為0.45%～0.95%的造粒粉料；

（4）選取步驟（3）中造粒粉料總重量的20%～30%直接經(jīng)550℃～650℃排膠、1050℃～1200℃燒結(jié)，形成焙燒顆粒，待用；

（5）其余部分預(yù)干壓成型，壓制成直徑為25毫米，厚度為4毫米~5毫米，密度為3.0~3.5克/立方厘米的陶瓷生坯體A；

（6）將步驟（5）中的陶瓷生坯體A先置入粉碎機(jī)中粉碎成顆粒小塊體，然后再通過行星式干磨重新造粒，研磨10分鐘~25分鐘后，用振動分子篩過篩，按不同粒徑顆粒重量百分比325目~500目：230目~325目：180目~230目：120目~180目：90目~120目：63目~90目：40目~63目等于0.2%~0.6%：1%~2%：4.5%~6.4%：30%~35%：30%~35%：15%~20%：6%~10%，各組分含量之和為100%，選取粉料顆粒，置入拌料機(jī)中，充分混合，含水量保持在0.35%～0.95%，待用；

（7）將步驟（6）中的混合造粒粉料按常規(guī)方法干壓成型，制成直徑為23.7毫米，厚度為1.34毫米~1.60毫米，密度為3.0~3.5克/立方厘米的陶瓷生坯體B；

（8）將陶瓷生坯體B經(jīng)550℃～650℃排膠, 然后將排膠好的坯體在匣缽內(nèi)依次疊好，坯體與坯體之間撒上微量焙燒顆粒，最后用焙燒顆粒淹埋整個堆疊胚體，實(shí)現(xiàn)埋燒燒結(jié)，燒結(jié)溫度為1050℃～1200℃，得到500~600V/mm超高梯度氧化鋅壓敏電阻瓷片；

（9）將燒結(jié)好的瓷片印銀、還原、焊接、包封、固化；所述印銀采用的工藝是常規(guī)絲網(wǎng)印刷工藝，印銀所用的銀電極漿料含銀量為75%，所述的固化溫度為140℃~190℃。