1.一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
第1步、制備陶瓷基板：按重量份計(jì)，取納米氧化鋁60～80份、氧化鋯10～20份、氧化鈦2～6份、白炭黑5～10份和氧化鈣3～8份，放入研磨機(jī)中研磨分散均勻之后，放入模具，冷壓成型，再進(jìn)行高溫煅燒，冷卻后取出，即制備得到陶瓷基板；
第2步、制備改性有機(jī)硅樹脂：按重量計(jì)，取聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯0.5～1.2份、多異氰酸酯0.3～0.7份、對(duì)苯二甲酸0.1～0.25份、鄰苯二甲酸二辛酯0.1～0.2份、甲基苯基二甲氧基硅烷0.2～0.5份、聚苯基硅氧烷0.2～0.5份和烷基聚二甲基硅氧烷0.2～0.7份，放入反應(yīng)器中，加入去離子水0.5～1.0份，攪拌均勻，加入異丙苯過氧化氫0.05～0.25份，加熱進(jìn)行反應(yīng)，反應(yīng)結(jié)束后，得到改性有機(jī)硅樹脂；
第3步、按重量份計(jì)，取改性有機(jī)硅樹脂、丙烯酸樹脂乳液0.5～1.0份、甲基硅油0.2～0.4份、偶聯(lián)劑0.5～1.0份、成膜助劑0.1～0.2份和去離子水2.2～3.4份，混合均勻后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述的第1步中，煅燒溫度為1100℃～1350℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述的第2步中，煅燒壓力為400～800MPa。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述的第2步中，煅燒時(shí)間為3～8h。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述的第2步中，聚合反應(yīng)的溫度是65～75℃，聚合反應(yīng)時(shí)間2～5小時(shí)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述的第3步中，偶聯(lián)劑為KH550硅烷偶聯(lián)劑或KH560硅烷偶聯(lián)劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，其特征在于：所述的第3步中，成膜助劑為醇酯十二。