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      電子設(shè)備玻璃熱彎成型爐的制作方法

      文檔序號(hào):12101549閱讀:443來(lái)源:國(guó)知局
      電子設(shè)備玻璃熱彎成型爐的制作方法與工藝

      本發(fā)明涉及玻璃成型技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電子設(shè)備玻璃熱彎成型爐。



      背景技術(shù):

      目前,曲面玻璃蓋板成了電子設(shè)備(例如手機(jī)、平板電腦等)廠商新的選擇和發(fā)展方向,多個(gè)手機(jī)廠商已經(jīng)或計(jì)劃推出曲面屏手機(jī),由此產(chǎn)生了大量的曲面玻璃蓋板成型設(shè)備的需求?,F(xiàn)有的熱彎設(shè)備包括隧道式熱彎成型爐以及成型模具。生產(chǎn)時(shí),玻璃蓋板被放置在成型模具的下模中,下模放置在熱彎成型爐中,通過(guò)傳送帶傳送模具,逐級(jí)進(jìn)行加熱,使得玻璃蓋板受熱,再通過(guò)上模壓制受熱的玻璃蓋板,使得玻璃蓋板彎曲成型。由于需要成型爐的溫度較高,容易導(dǎo)致操作人員受傷,因此有必要提供一種合適的降溫系統(tǒng)。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子設(shè)備玻璃熱彎成型爐,旨在降低成型爐的表面溫度,提高操作人員的操作安全性。

      為了實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的,本發(fā)明提供一種電子設(shè)備玻璃熱彎成型爐,包括加熱段和成型段,所述加熱段包括爐體、加熱裝置和第一冷卻組件,所述爐體設(shè)置有爐腔和用以對(duì)放置在爐腔中的熱壓模進(jìn)行加熱的加熱裝置,所述第一冷卻組件包括分設(shè)在爐體頂面和側(cè)面、用以對(duì)爐體表面進(jìn)行降溫的水管。

      優(yōu)選地,所述成型段與所述加熱段對(duì)接,包括支撐組件和下壓組件,所述支撐組件用于支撐所述熱壓模,所述下壓組件用于壓持所述熱壓模,所述下壓組件包括導(dǎo)柱和與熱壓模的上模接觸的上加熱板;所述上加熱板一側(cè)依次設(shè)有上隔熱板和上冷卻板,所述上冷卻板與所述導(dǎo)柱連接;所述支撐組件包括下加熱板,所述下加熱板的一側(cè)依次設(shè)有下隔熱板和下冷卻板。

      優(yōu)選地,所述上冷卻板和下冷卻板內(nèi)均設(shè)有冷卻水通道。

      優(yōu)選地,所述上隔熱板和下隔熱板均設(shè)置有隔熱槽。

      優(yōu)選地,所述爐體還包括圍設(shè)在加熱裝置周圍、用于對(duì)爐腔進(jìn)行保溫的陶瓷纖維板。

      優(yōu)選地,還包括與所述退火區(qū)對(duì)接的冷卻段,所述冷卻段包括用以將熱壓模逐級(jí)降溫至室溫的第二冷卻組件。

      優(yōu)選地,所述第二冷卻組件包括內(nèi)部設(shè)有冷卻水通道的冷卻板和分設(shè)在爐體頂面和側(cè)面、用以對(duì)爐體表面進(jìn)行降溫的水管。

      優(yōu)選地,所述冷卻段設(shè)有觀察窗。

      優(yōu)選地,所述加熱裝置包括用于對(duì)熱壓模的上模進(jìn)行加熱的第一加熱板和用于對(duì)熱壓模的下模進(jìn)行加熱的第二加熱板,所述第一加熱板和第二加熱板圍合成爐腔。

      優(yōu)選地,所述成型段呈彎折設(shè)置,所述冷卻段與加熱段平行設(shè)置。

      本發(fā)明通過(guò)在爐體頂面和側(cè)面設(shè)置用以對(duì)爐體表面進(jìn)行降溫的水管,可以有效對(duì)爐體的加熱段表面進(jìn)行降溫,從而降低玻璃熱彎成型爐的表面溫度,提高操作人員的操作安全性。

      附圖說(shuō)明

      圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中電子設(shè)備玻璃熱彎成型爐的整體結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中加熱段的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中成型段的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖5為本發(fā)明一實(shí)施例中下壓組件和支撐組件的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖6為本發(fā)明一實(shí)施例中冷卻段的結(jié)構(gòu)示意圖。

      本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例,參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

      具體實(shí)施方式

      應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。

      本發(fā)明實(shí)施例中,電子設(shè)備可以為手機(jī)、平板電腦等同類產(chǎn)品,電子設(shè)備玻璃熱彎成型爐可以為手機(jī)玻璃熱彎成型爐,以下將以手機(jī)玻璃熱彎成型爐為例,詳細(xì)闡述本發(fā)明技術(shù)方案。

      參照?qǐng)D1至圖6,本發(fā)明提供一種電子設(shè)備玻璃熱彎成型爐,包括加熱段1和成型段2,其中加熱段1包括爐體10、加熱裝置20和第一冷卻組件30,所述爐體10設(shè)置有爐腔11和用以對(duì)放置在爐腔11中的熱壓模進(jìn)行加熱的加熱裝置20,所述第一冷卻組件30包括分設(shè)在爐體11頂面和側(cè)面、用以對(duì)爐體表面進(jìn)行降溫的水管。

      本發(fā)明實(shí)施例中,爐體10至少包括加熱段1和成型段2,上述推料裝置20、加熱裝置20和冷卻裝置30設(shè)置在加熱段1。爐腔11中放置有熱壓模,該熱壓模一般為六面體,截面為方形,包括上模和下模,電子設(shè)備玻璃蓋板放置在下模中。為了能將環(huán)境溫度降到較低,本發(fā)明還設(shè)置冷卻裝置30。本發(fā)明實(shí)施例中,冷卻裝置30包括分設(shè)在爐體10頂面和側(cè)面、用以對(duì)爐體10表面進(jìn)行降溫的水管。本發(fā)明實(shí)施例中,在爐體10的頂面和側(cè)面分別設(shè)置水管,可以將溫度較低的冷水引入水管并循環(huán)流動(dòng),使得爐體10表面的溫度能降低至安全線以內(nèi)。

      本發(fā)明實(shí)施例中,成型段2與所述加熱段1對(duì)接,包括成型區(qū)201和退火區(qū)202,所述成型區(qū)201包括若干用以壓持熱壓模的上模的下壓組件200,所述退火區(qū)與成型區(qū)對(duì)接,所述成型區(qū)201和退火區(qū)202設(shè)有第二冷卻組件40。成型段2中,成型區(qū)的溫度最高,設(shè)置為750攝氏度;退火區(qū)稍微低一些,設(shè)置為720攝氏度左右。本發(fā)明實(shí)施例中,第二冷卻組件40的設(shè)置方式有多種,例如,可以在爐體10表面設(shè)置多個(gè)冷卻水管或者其他隔熱材料等。

      本發(fā)明實(shí)施例中,所述成型段2包括支撐組件203和下壓組件204,所述支撐組件203用于支撐所述熱壓模,所述下壓組件204用于壓持所述熱壓模,所述下壓組件204包括導(dǎo)柱2041和與熱壓模的上模接觸的上加熱板2042;所述上加熱板2042一側(cè)設(shè)有上隔熱板2043和上冷卻板2044,所述上冷卻板2044與所述導(dǎo)柱2041連接;所述支撐組件包括下加熱板2031,所述下加熱板2031的一側(cè)設(shè)有下隔熱板2032和下冷卻板2033。本發(fā)明實(shí)施例中,上冷卻板2044和下冷卻板2033可以由隔熱材料(例如云母或者陶瓷等)制成。在一較佳實(shí)施例中,上冷卻板2044和下冷卻板2033中設(shè)置有冷卻水道,本發(fā)明實(shí)施例中,先通過(guò)上隔熱板2043對(duì)上加熱板2042和下加熱板2031產(chǎn)生的熱量隔離以進(jìn)行降溫,再通過(guò)上冷卻板2044和下冷卻板2033進(jìn)行降溫,由于上冷卻板2044和下冷卻板2033內(nèi)均設(shè)有冷卻水通道。由于設(shè)置有冷卻水通道,冷水可通過(guò)進(jìn)水管2045和出水管2046進(jìn)入/流出上冷卻板2044和下冷卻板2033,冷水可以在其中循環(huán)流動(dòng),從而對(duì)爐體10表面進(jìn)行快速降溫。進(jìn)一步的,還可在上隔熱板2043和下隔熱板2032的表面設(shè)置隔熱槽,以便更進(jìn)一步降溫。

      在一實(shí)施例中,前述加熱段1中,加熱裝置20包括第一加熱板21和第二加熱板22,第一加熱板21和第二加熱板22圍合成爐腔11。本發(fā)明實(shí)施例中,第一加熱板21和第二加熱板22中均設(shè)置有加熱管23,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)熱壓模的上下加熱,從而提高加熱效率。

      進(jìn)一步的,加熱裝置20還包括設(shè)置在第一加熱板21和第二加熱板22的兩相對(duì)側(cè)之間的墊板24。本發(fā)明實(shí)施例中,通過(guò)墊板24的設(shè)置,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)爐腔11高度的微調(diào),當(dāng)需要維修或者調(diào)整爐腔11的高度時(shí),只需要對(duì)墊板24的尺寸進(jìn)行修整即可,而無(wú)需調(diào)整第一加熱板21或者第二加熱板22,降低了爐體10的維修和調(diào)整成本。

      本發(fā)明實(shí)施例中,加熱裝置20可分為12個(gè)加熱模塊,各加熱模塊依次緊貼。具體的,在400至750攝氏度的升溫區(qū),按50攝氏度一個(gè)模塊設(shè)置7個(gè)加熱模塊,在750攝氏度的保溫區(qū)設(shè)置5個(gè)加熱模塊。多個(gè)加熱模塊的設(shè)置,又是傳導(dǎo)的方式進(jìn)行加熱,對(duì)熱壓模的升溫和保溫過(guò)程更為精確,溫度曲線更為平滑,從而進(jìn)一步提升產(chǎn)品的性能。另外,由于分為多個(gè)加熱模塊,在開(kāi)機(jī)時(shí),設(shè)備可以分段啟動(dòng),開(kāi)機(jī)啟動(dòng)電流更低。

      本發(fā)明一實(shí)施例中,加熱段1還包括與爐腔11連通的保護(hù)裝置50,保護(hù)裝置50用以向爐腔11充填保護(hù)氣體,例如氮?dú)?。在一較佳實(shí)施例中,保護(hù)裝置50包括加熱元件,用于對(duì)氮?dú)膺M(jìn)行加熱。本發(fā)明實(shí)施例中,通過(guò)加熱元件對(duì)氮?dú)膺M(jìn)行預(yù)熱,可以避免氮?dú)馓畛溥^(guò)程中低溫氣體直接沖擊模具,提高模具受熱平穩(wěn)性。

      本發(fā)明一實(shí)施例中,爐體10還包括圍設(shè)在加熱裝置20周圍、用于對(duì)爐腔11進(jìn)行保溫的陶瓷纖維板12。本發(fā)明實(shí)施例采用新型陶瓷纖維板保溫及隔熱材料,保溫效果更好,能耗更低。

      本發(fā)明一實(shí)施例中,電子設(shè)備玻璃熱彎成型爐還包括與所述退火區(qū)202對(duì)接的冷卻段3,所述冷卻段3包括用以將熱壓模逐級(jí)降溫至室溫的第二冷卻組件301。本發(fā)明實(shí)施例中,退火區(qū)將熱壓模的溫度降低至580攝氏度左右,第二冷卻組件301在此基礎(chǔ)上將溫度逐漸降低至30攝氏度左右。第二冷卻組件301可分為多個(gè)降溫模塊,每個(gè)模塊的降溫區(qū)間可以相同也可以不同,本發(fā)明實(shí)施例優(yōu)選為不同,先通過(guò)三個(gè)降溫模塊將580攝氏度降低至250攝氏度,然后再將250攝氏度降溫至150攝氏度,再將150攝氏度降溫至100攝氏度,再分別以30攝氏度、20攝氏度、10攝氏度一個(gè)模塊逐級(jí)降溫至室溫。

      在一較佳實(shí)施例中,第二冷卻組件301包括內(nèi)部設(shè)有冷卻水通道的冷卻板3011和分設(shè)在爐體頂面和側(cè)面、用以對(duì)爐體表面進(jìn)行降溫的水管302。本發(fā)明實(shí)施例中,通過(guò)在冷卻板3011內(nèi)設(shè)置冷卻水通道,通過(guò)溫度較低的冷水循環(huán)對(duì)爐腔11進(jìn)行降溫,然后再通過(guò)水管302對(duì)爐體10表面進(jìn)行降溫,降溫效果更佳。

      在一較佳實(shí)施例中,由于設(shè)置了前述第二冷卻組件301,爐體10的表面溫度已經(jīng)較低,為了更好的觀察爐內(nèi)模具,冷卻段設(shè)有觀察窗303。

      本發(fā)明實(shí)施例中,退火區(qū)202呈彎折設(shè)置,一部分與成型區(qū)201對(duì)接,呈直線設(shè)置,另一部分與成型區(qū)201呈90度設(shè)置。如此,可以節(jié)省占地面積,同時(shí)便于后續(xù)工序的排布。例如,在一實(shí)施例中,本發(fā)明電子設(shè)備玻璃熱彎成型爐還包括冷卻段3,冷卻段3與退火區(qū)202相連,冷卻段3用于冷卻熱壓模及產(chǎn)品。由于本發(fā)明實(shí)施例將退火區(qū)202設(shè)置成彎折狀,可以使得冷卻段3與成型段2呈平行設(shè)置,從而節(jié)省占地面積。另外,還可方便與冷卻段3對(duì)接的上/下料段的排布,冷卻段3與上/下料段呈直線設(shè)置,使得上/下料段與上料口位于爐體10的同一側(cè),使得上料和下料操作更為方便。

      以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

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