本發(fā)明涉及晶片加工領(lǐng)域，具體涉及一種石英晶片腐蝕裝置。

背景技術(shù)：

石英晶片腐蝕裝置是用于對晶片進(jìn)行腐蝕的常用設(shè)備，使用時，將晶片盛放在晶片籃中，然后放在腐蝕液池中，搖動晶片籃對晶片進(jìn)行腐蝕，腐蝕完后再把晶片籃放在清洗池中搖動進(jìn)行清洗，這種裝置將晶片腐蝕完之后，還需轉(zhuǎn)移晶片到清洗設(shè)備中再進(jìn)行清洗，非常費時費力；并且采用這種浸泡的方式進(jìn)行腐蝕，通常會導(dǎo)致腐蝕過度；為了克服上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中也存在采用噴灑腐蝕的方式進(jìn)行晶片腐蝕的裝置，但是噴灑腐蝕通常又會導(dǎo)致腐蝕不均勻、有些位置不會被腐蝕的情況發(fā)生。

為了解決上述問題，急需一種石英晶片腐蝕裝置，既能控制晶片的腐蝕程度，還能邊腐蝕邊清洗，不需要在腐蝕后轉(zhuǎn)移晶片。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種可均勻腐蝕的石英晶片腐蝕裝置，能邊腐蝕邊清洗，不需要在腐蝕后轉(zhuǎn)移晶片的位置，省時省力。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的基礎(chǔ)方案如下：

石英晶片腐蝕裝置，包括凸輪機(jī)構(gòu)，凸輪機(jī)構(gòu)包括凸輪和與凸輪下端面偏心連接的轉(zhuǎn)軸，所述凸輪內(nèi)部靠近大端一側(cè)設(shè)置有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔和第二空腔在垂直方向上從上至下依次排列，所述第一空腔內(nèi)裝有腐蝕液，所述第二空腔內(nèi)裝有清潔液；所述第一空腔的出口處設(shè)置有遮擋第一空腔的第一擋片，第二空腔的出口處設(shè)置有遮擋第二空腔的第二擋片，所述凸輪的側(cè)壁上分別設(shè)置可有供所述第一擋片和第二擋片滑動的兩條凹槽，所述第一擋片和第二擋片與相應(yīng)的凹槽之間設(shè)置有滑臂，所述滑臂的側(cè)壁與所述擋片的側(cè)壁固定連接，所述滑臂嵌入所述凹槽，所述滑臂的另一側(cè)壁通過壓簧與所述凹槽側(cè)壁連接，在所述凸輪的運動軌跡上設(shè)置有可與所述第一擋片相抵的第一凸塊以及可與所述第二擋片相抵的第二凸塊，所述第一凸塊和第二凸塊分別位于所述凸輪的兩側(cè)， 所述凸輪的下方設(shè)置有運送晶片的傳送裝置，所述轉(zhuǎn)軸下端連接有第一齒輪，所述第一齒輪連接有動力裝置。

本發(fā)明基礎(chǔ)方案的工作原理：將晶片放置在傳送裝置上，啟動動力裝置，帶動第一齒輪轉(zhuǎn)動，帶動與第一齒輪同軸連接的轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，所述轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動方向與所述傳送裝置的運動方向一致，當(dāng)凸輪轉(zhuǎn)動到所述第一凸塊的位置時，所述第一凸塊與所述第一擋片相抵，使得第一空腔的出口打開，從而使得第一空腔內(nèi)的腐蝕液滴落在位于傳送裝置上的晶片上，對晶片進(jìn)行腐蝕，傳送裝置帶動晶片繼續(xù)向前運動，所述凸輪也繼續(xù)轉(zhuǎn)動，經(jīng)過第一凸塊后，第一擋片不再受來自第一凸塊的壓力，因為壓簧的彈力作用復(fù)位，重新遮擋住所述第一空腔；凸輪繼續(xù)轉(zhuǎn)動直到所述凸輪轉(zhuǎn)動到所述第二凸塊的位置時，所述第二凸塊與所述第二擋片相抵，使得第二空腔的出口打開，從而使得第二空腔內(nèi)的清潔液滴落在位于傳送裝置上的晶片上，對晶片進(jìn)行清洗，此時晶片的腐蝕加工結(jié)束，加工好的晶片由所述傳送裝置運走，非常方便。

同時所述凸輪繼續(xù)轉(zhuǎn)動，經(jīng)過第二凸塊后，第二擋片不再受來自第二凸塊的壓力，因為壓簧的彈力作用復(fù)位，重新遮擋住所述第二空腔；凸輪依其運動軌跡運動繼續(xù)轉(zhuǎn)動，繼續(xù)對由傳送裝置運送來的待加工晶片進(jìn)行加工。

本發(fā)明基礎(chǔ)方案的有益效果：采用滴落的方式進(jìn)行腐蝕和清洗，比起浸泡和噴灑方式進(jìn)行腐蝕，能定量的控制腐蝕液的量，從而防止晶片腐蝕過度或某些位置腐蝕不到，還能邊腐蝕邊清洗，不需要在腐蝕后轉(zhuǎn)移晶片，省時省力。

優(yōu)選方案一：作為基礎(chǔ)方案的優(yōu)選方案，所述動力裝置為電機(jī)，所述電機(jī)的輸出軸同軸連接有傳動齒輪，用于給該晶片腐蝕裝置的工作提供動力。

優(yōu)選方案二：作為優(yōu)選方案一的優(yōu)選方案，所述第一齒輪嚙合有第二齒輪，帶動所述傳送裝置運動，并使得與所述第一齒輪同軸連接的凸輪與所述傳送臺的運動方向一致。

優(yōu)選方案三：作為優(yōu)選方案二的優(yōu)選方案，所述傳送裝置為傳送臺，所述傳送臺的側(cè)面設(shè)置有齒條，所述齒條與所述第二齒輪嚙合，用于給傳送臺的運動提供動力。

優(yōu)選方案四：作為優(yōu)選方案三的優(yōu)選方案，所述第一齒輪與所述傳動齒輪嚙合，起到傳動和減速作用。

優(yōu)選方案五：作為基礎(chǔ)方案的優(yōu)選方案，所述第一齒輪與所述凸輪之間設(shè)置有一圓盤，所述圓盤與所述轉(zhuǎn)軸固定連接，所述圓盤上設(shè)置有與第一空腔和第二空腔出口相對的通孔，使得圓盤跟隨轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，使得所述通孔始終與所述第一空腔和第二空腔的出口相對，從而使得液體始終能從所述通孔中滴下，使得腐蝕液或清潔液均能準(zhǔn)確滴落在晶片上。

優(yōu)選方案六：作為基礎(chǔ)方案的優(yōu)選方案，所述第一空腔和第二空腔的腔體橫截面呈弧形，所述腔體的彎曲方向與凸輪的旋轉(zhuǎn)方向一致，使得腔體內(nèi)的液體能隨著凸輪的轉(zhuǎn)動而向出口處運動，有利于液體從第一空腔和第二空腔內(nèi)流出。

附圖說明

圖1是本發(fā)明晶片腐蝕裝置實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中凸輪的俯視圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明：

說明書附圖中的附圖標(biāo)記包括：凸輪1、轉(zhuǎn)軸2、第一空腔3、第二空腔4、第一擋片5、第二擋片6、第一凸塊7、第二凸塊8、傳送臺9、齒條10、第二齒輪11、第一齒輪12、傳動齒輪13、電機(jī)14、圓盤15、通孔16、晶片17、大端18、凹槽19、滑臂20、壓簧21。

本實施例基本如圖1、圖2所示：

石英晶片腐蝕裝置，包括凸輪機(jī)構(gòu)，凸輪機(jī)構(gòu)包括凸輪1和與凸輪同軸連接的轉(zhuǎn)軸2，凸輪1內(nèi)部大端18一側(cè)設(shè)置有的第一空腔3和第二空腔4，第一空腔3和第二空腔4在垂直方向上從上至下依次排列，第一空腔3和第二空腔4的腔體橫截面呈弧形，腔體的彎曲方向與凸輪1的旋轉(zhuǎn)方向一致。使得該腔體的液體能隨著凸輪的移動方向運動，有利于液體從第一空腔3和第二空腔內(nèi)流出。

第一空腔3的出口處設(shè)置有第一擋片5，第二空腔4的出口處設(shè)置有第二擋片6，凸輪1的側(cè)壁分別上設(shè)置有供第一擋片5和第二擋片6滑動的兩條凹槽19，兩條凹槽中分別設(shè)置有滑臂20，該滑臂20的一側(cè)壁與相應(yīng)擋片的側(cè)壁焊接，該滑臂20的另一側(cè)壁通過壓簧21與凹槽19側(cè)壁連接 ，第一空腔3內(nèi)裝有腐蝕液，第二空腔4內(nèi)裝有清潔液；在凸輪1的運動軌跡上設(shè)置有與第一擋片5相抵的第一凸塊7、與第二擋片6相抵的第二凸塊8，第一凸塊7位于凸輪1的右側(cè)，第二凸塊8位于凸輪1的左側(cè)，該第一凸塊7和第二凸塊8分別與第一空腔3和第二空腔4位于相同高度位置。

凸輪1的下方設(shè)置有傳送臺9，用于運送晶片17，傳送臺9側(cè)面設(shè)置為齒條10，齒條10嚙合有第二齒輪11，第二齒輪1嚙合有第一齒輪12，所述第一齒輪12與傳動齒輪13嚙合，起到減速和帶動傳送臺9和凸輪1運動的作用，傳動齒輪13連接有電機(jī)14的輸出軸，起到傳動作用，第一齒輪12與轉(zhuǎn)軸2同軸連接，第一齒輪12與凸輪1之間設(shè)置有一圓盤15，該圓盤15與轉(zhuǎn)軸2焊接，該圓盤15上設(shè)置有與第一空腔3和第二空腔4出口相對的通孔16，用于使得液體始終從該通孔16中滴下，使得腐蝕液或清潔液均能準(zhǔn)確滴落在晶片17上。

加工時，將晶片17放置在傳送臺9上，啟動電機(jī)，使傳動齒輪13轉(zhuǎn)動，帶動與傳動齒輪13嚙合的第一齒輪12轉(zhuǎn)動，使得與第一齒輪12同軸連接的轉(zhuǎn)軸2轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)軸2帶動凸輪1轉(zhuǎn)動，圓盤15跟隨凸輪1轉(zhuǎn)動，使得通孔16始終與第一空腔3和第二空腔4相對；當(dāng)凸輪1轉(zhuǎn)動到第一凸塊7的位置時，第一凸塊7與第一擋片5相抵，使得第一空腔3的出口打開，從而使得第一空腔3內(nèi)的腐蝕液通過圓盤15的通孔16滴落到位于傳送臺9上的晶片上，對晶片進(jìn)行腐蝕。

此時第一齒輪12帶動與其嚙合的第二齒輪11轉(zhuǎn)動，從而第二齒輪11與齒條10配合，帶動傳送臺9向前運動，從而晶片17繼續(xù)向前運動；凸輪1也繼續(xù)轉(zhuǎn)動，繞過第一凸塊7后，第一擋片5不再受到來自第一凸塊7的壓力，因為壓簧的彈力作用復(fù)位，重新遮擋住第一空腔3；凸輪1繼續(xù)轉(zhuǎn)動直到到達(dá)第二凸塊8的位置時，第二凸塊8與第二擋片6相抵，使得第二空腔4的出口打開，因為轉(zhuǎn)軸2的轉(zhuǎn)動方向與傳送臺9的運動方向一致，從而使得第二空腔4內(nèi)的清潔液通過圓盤15的通孔16滴落在位于傳送臺9的晶片17上，對晶片進(jìn)行清洗，此時晶片17的腐蝕加工結(jié)束，加工好的晶片17由傳送臺9運走，非常方便；

凸輪1繼續(xù)轉(zhuǎn)動，繞過第二凸塊8后，第二擋片6不再受到來自第二凸塊8的壓力，因為壓簧的彈力作用復(fù)位，重新遮擋住第二空腔4；凸輪1依其運動軌跡繼續(xù)轉(zhuǎn)動，繼續(xù)對由傳送臺9運送來的待加工晶片進(jìn)行加工。

以上所述的僅是本發(fā)明的實施例，方案中公知的具體結(jié)構(gòu)及特性等常識在此未作過多描述。應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明結(jié)構(gòu)的前提下，還可以作出若干變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)該視為本發(fā)明的保護(hù)范圍，這些都不會影響本發(fā)明實施的效果和專利的實用性。本申請要求的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，說明書中的具體實施方式等記載可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。