本實(shí)用新型涉及玻璃基板生產(chǎn)技術(shù)，具體涉及一種鉑金通道。
背景技術(shù)：
在平板顯示玻璃基板例如TFT-LCD玻璃基板、觸摸屏蓋板玻璃基板等的生產(chǎn)中，為了提高玻璃的品質(zhì)，通常采用材質(zhì)為鉑或鉑合金的鉑金通道來(lái)澄清和輸送玻璃液。目前，通用的鉑金通道澄清和輸送裝置為一圓形的鉑銠合金管道，在鉑金通道澄清段，鉑金通道頂部與高溫玻璃液表面有一定距離，這部分空間用來(lái)容納玻璃熔體澄清時(shí)排出的氧化性氣體，在玻璃表面上的一些位置處，鉑銠合金高溫下氧化形成鉑銠蒸氣(如PtO2蒸氣、Rh2O3蒸氣)，這些鉑銠蒸氣移到較冷區(qū)域會(huì)變的不穩(wěn)定，在它們露點(diǎn)溫度時(shí)冷凝成母體金屬的固體顆粒，這些鉑銠顆粒達(dá)到臨界尺寸后回落到該玻璃表面上，或者使它們夾雜在玻璃流中，從而在完成的玻璃板中形成缺陷(通常是內(nèi)含物)。這些鉑金夾雜物會(huì)影響玻璃基板的光學(xué)質(zhì)量，隨著平板顯示畫面的提升，對(duì)玻璃基板中允許的鉑金夾雜物的尺寸和數(shù)量持續(xù)降低，而鉑金通道澄清段產(chǎn)生的鉑金夾雜物難以除去，嚴(yán)重影響玻璃品質(zhì)?，F(xiàn)有的應(yīng)用中的圓形的鉑銠合金管道經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)橥ǖ纼?nèi)部溫度過(guò)高而使得鉑金通道發(fā)生坍塌、裂開的事故。目前，迫切需要一種能夠耐受高溫、不易開裂并且能夠減少玻璃熔體澄清和輸送過(guò)程中影響玻璃質(zhì)量的鉑金夾雜物的鉑金通道。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的是提供一種鉑金通道，該鉑金通道能夠耐受很高的溫度，同時(shí)，在玻璃熔體澄清和輸送時(shí)很少會(huì)掉落鉑金夾雜物類的雜質(zhì)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種鉑金通道，該鉑金通道包括相互固聯(lián)拼接的通道主體和通道蓋體，所述通道主體的內(nèi)表面和所述通道蓋體的內(nèi)表面共同圍成閉合的鉑金通道，所述通道蓋體由多個(gè)高鋁磚拼接而成。
通過(guò)本實(shí)用新型提供的鉑金通道進(jìn)行玻璃熔體的澄清和輸送，能夠減少鉑銠合金在氣氛中的暴露面積，減少鉑銠蒸汽的生成，進(jìn)而減少玻璃中的鉑金夾雜物，提升玻璃品質(zhì)。
本實(shí)用新型的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說(shuō)明。
附圖說(shuō)明
附圖是用來(lái)提供對(duì)本公開的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分，與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本公開，但并不構(gòu)成對(duì)本公開的限制。在附圖中：
圖1是本實(shí)用新型的鉑金通道的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
1 通道主體 2 鉑金板 3 通道蓋體 4 保溫體
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說(shuō)明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型提供一種鉑金通道，該鉑金通道包括相互固聯(lián)拼接的通道主體1和通道蓋體3，通道主體1的內(nèi)表面和通道蓋體3的內(nèi)表面共同圍成閉合的鉑金通道，通道蓋體3由多個(gè)高鋁磚拼接而成。
玻璃熔體流經(jīng)本實(shí)用新型的鉑金通道時(shí)，暴露在氧化氣氛中的主要是由高鋁磚構(gòu)成的通道蓋體3，這樣就極大減少了暴露在氧化氣氛中鉑銠合金的面積，進(jìn)而減少了鉑銠合金在氧化氣氛中發(fā)生氧化、還原、凝結(jié)，有效減少了玻璃中鉑金夾雜物的產(chǎn)生。高鋁磚可以為氧化鋁含量在95％質(zhì)量以上的剛玉磚，具有很好的耐高溫性能，跟常規(guī)的鉑金通道相比，頂部為剛玉磚的設(shè)計(jì)能有效防止鉑金通道發(fā)生由于不耐高溫而發(fā)生的通道坍塌。
如附圖1所示，通道主體1的橫截面的凹部可以為大于半圓的弓形。通道主體1可以為橫截面為大于半圓的弓形的管狀通道，玻璃熔體流經(jīng)鉑金通道時(shí)，熔體的液面低于該通道主體1的頂端。
如附圖1所示，通道蓋體3的橫截面的凹部可以為小于半圓的弓形。通道蓋體3與通道主體1恰拼接為橫截面為封閉圓形的鉑金通道，玻璃熔體流經(jīng)鉑金通道時(shí)，通道蓋體3和通道主體1的連接面可以高于熔體液面1cm以上，保證玻璃熔體只與鉑金器具發(fā)生接觸。
如附圖1所示，通道主體1的橫截面的凹部可以為大于半圓的弓形，通道蓋體3的橫截面的凹部可以為小于半圓的弓形，通道主體1的橫截面的凹部的半徑和所述通道蓋體3的橫截面的凹部的半徑之間的比例可以為1：0.9-1.1。
如附圖1所示，該鉑金通道還可以設(shè)置有兩塊鉑金板2，兩塊鉑金板2與通道主體1可以一體連接且分別沿所述通道主體1的兩側(cè)的邊緣向外延伸。兩塊鉑金板2的作用主要是支撐通道蓋體3，防止通道發(fā)生坍塌。
如附圖1所示，鉑金板2的厚度可以為1-2mm。鉑金板2的厚度與通道主體1的壁厚可以相等。
如附圖1所示，鉑金板2的寬度可以為1cm-5cm。鉑金板2的寬度可以與高鋁磚的弓形凹槽的頂端與高鋁磚左側(cè)壁或右側(cè)壁的垂直距離相等。
如附圖1所示，通道蓋體3的側(cè)壁厚度可以為5cm-50cm，可以優(yōu)選為10-30cm。側(cè)壁厚度指的是高鋁磚弓形凹槽底端至高鋁磚底部外壁的距離。
如附圖1所示，通道主體1可以為鉑通道主體或鉑合金通道主體；形成通道主體1的鉑或鉑合金的厚度可以為1-2mm。通道主體1中鉑或鉑合金的厚度與鉑金板2的厚度可以相等。
如附圖1所示，通道主體1和通道蓋體3的外部還可以分別包裹有保溫體4。保溫體4可以由輕質(zhì)高鋁磚、保溫纖維板等材料制成。
可以將鉑金通道中的澄清段(高溫段)建造為本實(shí)用新型提供的這種鉑金通道。
采用常規(guī)的鉑金通道進(jìn)行玻璃熔體的澄清時(shí)，每塊液晶玻璃基板中貴金屬結(jié)石缺陷的個(gè)數(shù)平均為3個(gè)；采用本實(shí)用新型提供的鉑金通道進(jìn)行玻璃熔體的澄清，平均每50塊液晶玻璃基板才會(huì)出現(xiàn)一個(gè)貴金屬結(jié)石缺陷。
以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本公開的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本公開并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本公開的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本公開的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本公開的保護(hù)范圍。
另外需要說(shuō)明的是，在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本公開對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。
此外，本公開的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本公開的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本公開所公開的內(nèi)容。