本發(fā)明涉及一種用于智能手機(jī)的散熱片制造工藝，屬于石墨片技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)高速發(fā)展，電子設(shè)備（如筆記本電腦、手機(jī)、平板電腦等）日益變得超薄、輕便，這種結(jié)構(gòu)使得電子設(shè)備內(nèi)部功率密度明顯提高，運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當(dāng)前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導(dǎo)熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。

現(xiàn)有技術(shù)中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結(jié)獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術(shù)問題：散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶局部過熱，提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，影響產(chǎn)品的競爭力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明發(fā)明目的是提供一種用于智能手機(jī)的散熱片制造工藝，該制造工藝獲得的散熱片在垂直方向和水平方向均提高了導(dǎo)熱性能，避免局部過熱，實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)熱性能的均勻性的同時(shí)，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。

為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種用于智能手機(jī)的散熱片制造工藝，所述石墨散熱片通過以下步驟獲得：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成；

所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：

二苯甲酮四酸二酐25份，

均苯四甲酸二酐16.5份，

二氨基二苯甲烷23.5份，

二甲基甲酰胺22份，

n-甲基吡咯烷酮9份，

乙二醇2份，

聚二甲基硅氧烷2.5份，

鄰苯二甲酸二丁酯1.5份；

步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護(hù)下，從室溫升至240℃~260℃，保溫后升至480℃~500℃，保溫后再升溫至780℃~820℃，保溫后升至1200℃后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；

步驟三、將碳化膜升溫至2350℃~2450℃，保溫，再升溫至2850℃~2950℃后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；

步驟四、然后將步驟三所得的主燒制的石墨膜進(jìn)行壓延從而獲得所述導(dǎo)熱石墨貼片。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果：

1、本發(fā)明用于智能手機(jī)的散熱片制造工藝，其結(jié)構(gòu)中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能，避免膠帶局部過熱，實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時(shí)，也克服了熱收縮過大導(dǎo)致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能。

2、本發(fā)明用于智能手機(jī)的散熱片制造工藝，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，采用二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮降低了共沸點(diǎn)并且平滑的沸點(diǎn)區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性；其次，二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮和鄰苯二甲酸二丁酯聚酰亞胺薄膜表面，防止氣泡產(chǎn)生，更有利于填充聚酰亞胺薄膜的微小針孔，改善了散熱貼片導(dǎo)熱性能的均勻性。

3、本發(fā)明用于智能手機(jī)的散熱片制造工藝，在預(yù)燒制的碳化膜和石墨化之間增加壓延步驟，以及再形成導(dǎo)熱石墨貼片后再次壓延，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進(jìn)一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例：一種用于智能手機(jī)的散熱片制造工藝，所述石墨散熱片通過以下步驟獲得：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成；

所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：

二苯甲酮四酸二酐25份，

均苯四甲酸二酐16.5份，

二氨基二苯甲烷23.5份，

二甲基甲酰胺22份，

n-甲基吡咯烷酮9份，

乙二醇2份，

聚二甲基硅氧烷2.5份，

鄰苯二甲酸二丁酯1.5份；

步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護(hù)下，從室溫升至240℃~260℃，保溫后升至480℃~500℃，保溫后再升溫至780℃~820℃，保溫后升至1200℃后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；

步驟三、將碳化膜升溫至2350℃~2450℃，保溫，再升溫至2850℃~2950℃后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；

步驟四、然后將步驟三所得的主燒制的石墨膜進(jìn)行壓延從而獲得所述導(dǎo)熱石墨貼片。

上述石墨改性劑的粘度為30000~48000cp。

一種上述石墨散熱片的制造工藝，包括以下步驟：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000cp；

所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：

二苯甲酮四酸二酐25份，

均苯四甲酸二酐16.5份，

二氨基二苯甲烷23.5份，

二甲基甲酰胺22份，

n-甲基吡咯烷酮9份，

乙二醇2份，

聚二甲基硅氧烷2.5份，

鄰苯二甲酸二丁酯1.5份；

步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護(hù)下，從室溫升至240℃~260℃，保溫后升至480℃~500℃，保溫后再升溫至780℃~820℃，保溫后升至1200℃后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；

步驟三、將碳化膜升溫至2350℃~2450℃，保溫，再升溫至2850℃~2950℃后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；

步驟四、然后將步驟三所得的主燒制的石墨膜進(jìn)行壓延從而獲得所述導(dǎo)熱石墨貼片。

采用上述制造工藝時(shí)，獲得用于石墨散熱片其結(jié)構(gòu)中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能，避免膠帶局部過熱，實(shí)現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時(shí)，也克服了熱收縮過大導(dǎo)致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能，也降低了共沸點(diǎn)并且平滑的沸點(diǎn)區(qū)，改善了最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔韌性；再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導(dǎo)熱膠粘層導(dǎo)熱性能，且采用壓延機(jī)壓延所述預(yù)燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高了致密性和結(jié)晶度，進(jìn)一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。

上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。