本發(fā)明涉及陶瓷平板膜，尤其涉及一種致密陶瓷集水槽及其成型、封裝工藝。

背景技術(shù)：

膜生物反應器用分離膜材料從材質(zhì)上分主要包括有機的、無機的，從形態(tài)上分主要包括中空纖維狀、平板狀，當前商業(yè)化應用的主要包括有機中空纖維膜、有機平板膜和陶瓷平板膜，無機中空纖維膜尚未規(guī)?；瘧谩?/p>

分離膜材料需要封裝后才能使用，有機中空纖維膜通常在兩端設(shè)置塑料端頭，將纖維束放入端頭中，通過灌膠的方式，實現(xiàn)膜材料的密封。有機平板膜通常由膜片、襯布和支撐膜片及襯布的導流板組成，導流板四周設(shè)置邊框，通常采用粘結(jié)的方式連接，頂端或上下端設(shè)置出水口，原水由膜片凈化，經(jīng)導流板，出水口排出(引用cn201520872220-一種mbr平板膜組件)。

陶瓷平板膜通常是單獨制造的，上下面和側(cè)面覆膜，兩端設(shè)數(shù)十個出水通道，為了便于工程應用，需要將陶瓷平板膜兩端密封，并設(shè)置多個出水口。專利cn201520562823-中空板式陶瓷膜的過濾單元，公開了一種中空板式陶瓷膜的密封方式，在板狀陶瓷膜的兩端設(shè)板狀的出水接口、板狀的封端接頭、第一端蓋和第二端蓋，實現(xiàn)多個板狀陶瓷膜的成組密封。

這種密封方式，在工程應用中，1、多片密封方式在內(nèi)部單片出現(xiàn)斷裂等失效時，需要成組更換。2、僅比較適合水質(zhì)較好的環(huán)境，水中顆粒物等雜志較多時，內(nèi)部容易污堵，且不易于再生清洗；3、另外僅適用于小尺寸陶瓷平板膜，大尺寸的易于存在密封失效，組件轉(zhuǎn)運不方便等問題。

針對以上問題，需要提供一種陶瓷平板膜單片密封的方式。雖然專利cn105709603-大尺寸平板陶瓷膜過濾元件的灌膠密封工藝，cn204897493u-一種平板膜過濾器，均公開了單片平板陶瓷膜的密封的設(shè)計，但是上述專利中的集水槽材質(zhì)為塑料，塑料集水槽通過粘結(jié)劑與陶瓷平板膜結(jié)合，存在以下缺點：

a耐腐蝕、耐候、耐氧化性能差，在酸、堿、溶劑、氧化等領(lǐng)域，有機附件材料會提前失效，特別是塑料集水槽，會最先失效，進而造成陶瓷平板膜失效，使陶瓷平板膜長壽命的優(yōu)點大打折扣。另塑料集水槽強度低。

b陶瓷、粘合膠、集水槽膨脹系數(shù)相差2個數(shù)量級，冷熱交替容易破損，工程應用中，粘合膠選擇不合適，會大面積出現(xiàn)集水槽將陶瓷平板膜拉裂現(xiàn)象。需考慮收縮緩沖問題，提高制造工藝難度；另為防止漏膠，密封結(jié)構(gòu)復雜，通常采用2-3層密封結(jié)構(gòu)。

c塑料集水槽只能通過粘合膠連接。

為了解決上述問題，本發(fā)明設(shè)計了一種結(jié)構(gòu)合理的陶瓷材質(zhì)的集水槽，陶瓷集水槽可以選擇粘合膠，也可以選擇無機膠，還可以選擇無機材料與陶瓷直接燒成，制備成同壽命的產(chǎn)品。由于是陶瓷粘接陶瓷，工藝上不用考慮收縮匹配(冷熱)，工藝適應性強。

平板陶瓷膜部分應用環(huán)境運行壓力較大，對制品封裝強度要求很高，常規(guī)封裝經(jīng)常出現(xiàn)破損現(xiàn)象，故本發(fā)明為了解決該問題提供了一種致密陶瓷集水槽。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種致密陶瓷集水槽及其成型、封裝工藝，該集水槽粘接過程方便，可實現(xiàn)60-400mm寬大尺寸陶瓷平板膜的密封。失效時更換方便，不易污染，且易于再生清洗。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種致密陶瓷集水槽，包括插槽及排水槽，排水槽位于插槽的下面，所述插槽為致密陶瓷集水槽與單片陶瓷平板膜的連接處，該集水槽的材質(zhì)為致密陶瓷。

進一步的，所述連接處通過粘合劑粘接或通過無機粘合劑燒制成一體，該致密陶瓷集水槽適用于60-400mm寬系列產(chǎn)品的封裝。

進一步的，排水槽與插槽的縱向截面為倒置的凸字形結(jié)構(gòu)。其中，排水槽為凹形。

進一步的，插槽與排水槽連接處設(shè)置小平臺a或尺寸依次增大的小平臺a、小平臺b。小平臺a起到進一步起穩(wěn)固板體與集水槽的連接，加固粘合劑的密封作用；在此基礎(chǔ)上再設(shè)置小平臺b，是為了阻止膠體進一步流動，防止膠體堵塞板體一側(cè)的孔道結(jié)構(gòu)，影響陶瓷平板膜性能。

當封裝結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為陶瓷時，由于陶瓷制備工藝限制了陶瓷制品的復雜度，故市場上沒有陶瓷材質(zhì)的封裝結(jié)構(gòu)，本設(shè)計填補了該領(lǐng)域的技術(shù)空白，本申請結(jié)合陶瓷制備工藝，對封裝結(jié)構(gòu)進行了合理設(shè)計，使封裝結(jié)構(gòu)與陶瓷平板膜即可以粘合劑粘接也可以通過無機粘合劑燒制成一體，其與所封裝的陶瓷平板膜材質(zhì)相同，實現(xiàn)集水槽同壽命，而且耐腐蝕、耐候、耐氧化性強、強度高。

進一步的，排水槽一側(cè)設(shè)有出水導管，另一側(cè)呈封閉狀態(tài)。所述致密陶瓷集水槽分為帶有排水導管和無排水導管兩種，其與陶瓷平板膜以插接方式連接，分別位于陶瓷平板膜的兩側(cè)，其中帶有排水導管的封裝結(jié)構(gòu)一側(cè)設(shè)有出水導管，另一側(cè)封裝結(jié)構(gòu)呈封閉狀態(tài)。

進一步的，插槽內(nèi)設(shè)置緩沖區(qū)，該緩沖區(qū)有5-10mm，位于其斷面，可滿足同一規(guī)格陶瓷平板膜的長度偏差(陶瓷產(chǎn)品尺差是普遍現(xiàn)象)，并提高兩端密封強度。

進一步的，插槽的一端設(shè)置檔頭，保證陶瓷平板膜一個方向的平整度。檔頭位于其斷面。

進一步的，所述排水槽外部為梯形設(shè)計。

進一步的致密陶瓷集水槽，主要由以下重量份數(shù)的原料制成:

骨料30-75份

高溫結(jié)合劑25-70份

其中，骨料為氧化鋁、剛玉、莫來石、碳化硅、氧化鋯的至少一種，粒度為1-100μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土10-30份

長石20-40份

燒滑石20-50份

方解石20-40份。

優(yōu)選，致密陶瓷集水槽，主要由以下重量份數(shù)的原料制成:

骨料55-65份

高溫結(jié)合劑35-45份

其中，骨料為氧化鋁、剛玉、莫來石、碳化硅、氧化鋯的至少一種，粒度為1-100μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土10-20份

長石20-30份

燒滑石20-30份

方解石25-35份。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種致密陶瓷集水槽的成型工藝，其特征是，成型工藝為注射成型、注漿成型、模壓成型的一種，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的5-40％的比例加入添加劑，所述添加劑為聚丙烯、聚乙烯醇、石蠟、硬脂酸、油酸、甘油中的一種或幾種，在100-200℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在500-800℃下脫脂制成；

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的30-50％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在80-200℃下干燥制成；

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的10-30％的比例加入添加劑，所述添加劑為纖維素、甘油、桐油、油酸中的一種或者幾種，制成塑性泥團，經(jīng)過模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在50-200℃下干燥制成。

優(yōu)選，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的25-35％的比例加入添加劑，所述添加劑為聚丙烯、聚乙烯醇、石蠟、硬脂酸、油酸、甘油中的一種或幾種，在180-220℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在700-800℃下脫脂制成；

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的30-40％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在100-160℃下干燥制成；

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20-30％的比例加入添加劑，所述添加劑為纖維素、甘油、桐油、油酸中的一種或者幾種，制成塑性泥團，經(jīng)過模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在100-150℃下干燥制成。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝，包括以下步驟：

(1)陶瓷集水槽素坯與陶瓷平板支撐體素坯組裝在一起；

(2)燒制與陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1200-1500℃。

優(yōu)選，

(1)陶瓷集水槽高溫結(jié)合劑精確稱量，經(jīng)球磨機混合制成陶瓷泥漿，

(2)陶瓷平板支撐體素坯與陶瓷集水槽素坯，組裝到一起，采用陶瓷泥料初步封裝，在燒成溫度1200-1500℃下得到陶瓷平板支撐體，然后采用噴涂工藝，完成陶瓷平板膜支撐體的覆膜，燒制與陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜或?qū)⑻沾善桨逯误w與分離膜層(經(jīng)燒結(jié)等處理過的覆膜)通過有機粘合劑粘接或無機粘合劑燒制成一體。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供另一種致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝，包括以下步驟：

(1)陶瓷集水槽素坯燒制成陶瓷集水槽成品，燒制溫度為1200-1500℃；

(2)陶瓷平板膜插入陶瓷集水槽成品的插槽內(nèi)，陶瓷集水槽成品與陶瓷平板膜的連接處通過粘合劑粘接或通過無機粘合劑燒制成一體。

優(yōu)選，

(1)陶瓷集水槽高溫結(jié)合劑精確稱量，經(jīng)球磨機混合制成陶瓷泥漿；

(2)陶瓷集水槽素坯燒制成陶瓷集水槽成品，燒制溫度為1200-1500℃，陶瓷平板膜成品與陶瓷集水槽成品，組裝到一起，采用陶瓷泥料初步封裝，燒成溫度1200-1500℃，燒制與陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜。

進一步的，粘合劑為聚氨酯類、環(huán)氧樹脂類膠或其改性膠有機膠，無機粘合劑組分與高溫結(jié)合劑一致。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

1、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽，包括插槽及排水槽，排水槽位于插槽的下面，排水槽與插槽的縱向截面為倒置的凸字形結(jié)構(gòu)，所述插槽為致密陶瓷集水槽與單片陶瓷平板膜的連接處，該連接處通過粘合劑粘接或通過無機粘合劑燒制成一體，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使其可適用于60-400mm寬，尤其是300-400mm系列產(chǎn)品的封裝，拓寬了大尺寸陶瓷平板膜的應用領(lǐng)域，失效時更換方便，不易污染，且易于再生清洗。

2、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽，該封裝結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為致密陶瓷，由于陶瓷制備工藝限制了陶瓷制品的復雜度，故市場上沒有陶瓷材質(zhì)的封裝結(jié)構(gòu)，本設(shè)計填補了該領(lǐng)域的技術(shù)空白，耐腐蝕、耐候、耐氧化性強(陶瓷材料不發(fā)生氧化，可徹底解決有機類材料氧化問題)、同時強度很高，集水槽的抗彎強度可達到30-100mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中，具有很大的市場前景。

3、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽，由于具有插槽及排水槽，不是實心，實現(xiàn)了過濾功能，增大了過濾面積，提高了膜材料裝填面積。

4、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，由于致密陶瓷粘接陶瓷平板膜，工藝上不用考慮收縮匹配(冷熱)，成型工藝為注射成型、注漿成型、模壓成型的一種，工藝適應性強。

5、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝，對封裝結(jié)構(gòu)進行了合理設(shè)計，使封裝結(jié)構(gòu)與陶瓷平板膜即可以粘合劑粘接也可以通過無機粘合劑燒制成一體，其與所封裝的陶瓷平板膜材質(zhì)相同，膨脹系數(shù)，材質(zhì)是一樣的，受冷熱變化一致，不會出現(xiàn)漏膠問題，因此無需通過復雜的密封結(jié)構(gòu)防止漏膠，也無需擔心冷熱交替容易破損的問題，也不會出現(xiàn)由于粘合膠選擇不合適，會大面積出現(xiàn)集水槽將陶瓷平板膜拉裂的問題，產(chǎn)品-20℃到90℃冷熱交替實驗10次，無缺陷。采用無機膠燒制的方式，能夠?qū)崿F(xiàn)集水槽與膜材料的同壽命，相同工況條件下的使用壽命為有機材料的3-5倍。

6、本發(fā)明示例的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝，在陶瓷平板膜素坯狀態(tài)下，用陶瓷集水槽素坯封裝，使整體結(jié)構(gòu)具有彈性，不易斷裂，方便產(chǎn)品的封裝。

附圖說明

圖1為本發(fā)明致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的組合示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例一致密陶瓷集水槽的縱向截面圖；

圖3為本發(fā)明實施例一帶有排水導管的致密陶瓷集水槽的橫向截面圖；

圖4為本發(fā)明實施例一無排水導管的致密陶瓷集水槽的橫向截面圖；

圖5為本發(fā)明實施例一致密陶瓷集水槽的緩沖區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例一致密陶瓷集水槽的檔頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例十一致密陶瓷集水槽的縱向截面圖；

圖8為本發(fā)明實施例三十一致密陶瓷集水槽的縱向截面圖；

圖中：1致密陶瓷集水槽，11插槽，12排水槽，14出水導管，15平臺a，16平臺b,17緩沖區(qū)，18檔頭，2陶瓷平板膜。

具體實施方式

為了更好的了解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合說明書附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。

實施例一：

如圖1-6所示，一種致密陶瓷集水槽，所述致密陶瓷集水槽1和陶瓷平板膜2以插接方式連接，每一陶瓷平板膜2兩側(cè)需各插接一致密陶瓷集水槽1，致密陶瓷集水槽1分為帶有排水導管和無排水導管兩種，其中帶有排水導管的致密陶瓷集水槽1一側(cè)設(shè)有出水導管14，另一側(cè)呈封閉狀態(tài)。

所述致密陶瓷集水槽1包括插槽11和排水槽12，排水槽12位于插槽11的下面，縱向截面為倒置的凸字形結(jié)構(gòu)。所述插槽11為致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2連接處，所述致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2連接縫隙處由聚氨酯類有機膠填充；所述排水槽12外部為梯形設(shè)計，內(nèi)部設(shè)有一凹形排水槽12；所述插槽11與排水槽12連接處內(nèi)部設(shè)有尺寸依次增大的平臺a15和平臺b16。上面的平臺a15起到進一步起穩(wěn)固板體與致密陶瓷集水槽的連接，加固粘合劑的密封作用；下面的平臺b16可阻止膠體進一步流動，防止膠體堵塞板體一側(cè)的孔道結(jié)構(gòu)，影響陶瓷平板膜性能。

插槽11內(nèi)設(shè)置5-10mm的緩沖區(qū)17且在插槽11一端設(shè)置檔頭18，緩沖區(qū)17可滿足同一規(guī)格陶瓷平板膜的長度偏差(陶瓷產(chǎn)品尺差是普遍現(xiàn)象)，并提高兩端密封強度，檔頭18保證陶瓷平板膜一個方向的平整度。

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

陶瓷集水槽骨料粒度50-90μm氧化鋁30kg、高溫結(jié)合劑70kg，

其中，高溫結(jié)合劑中，粘土10％，長石20％，燒滑石50％，方解石20％。

本實施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，包括以下步驟：

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的5％的比例加入添加劑，所述添加劑為原料總重量的2％的聚丙烯、原料總重量3％的聚乙烯醇，在200℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機推擠到鋼質(zhì)模具的模腔中成型(注射壓力在5-90mpa之間，保壓壓力在1-80mpa之間)，制備陶瓷集水槽素坯，使用箱式電阻爐，以0.3-3℃/min下升至500℃下，脫脂制成。

本實施例的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝(封裝工藝一)，包括以下步驟：

(1)陶瓷集水槽素坯燒制成陶瓷集水槽成品，燒制溫度為1350℃；

(2)陶瓷平板膜插入陶瓷集水槽成品的插槽內(nèi)，陶瓷集水槽成品與陶瓷平板膜的連接處通過粘合劑粘接成一體。

集水槽的抗彎強度可達到35mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例二：

本實施例與實施例一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

剛玉35份、莫來石20份、碳化硅20份、高溫結(jié)合劑25份，

其中，骨料粒度為1-100(1-40)μm，

高溫結(jié)合劑由以下原料制成：

粘土10％、長石30％、燒滑石20％、方解石40％。

本實施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的40％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％石蠟、10％硬脂酸、10％油酸、10％甘油，在100℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機推擠到鋼質(zhì)模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在700℃下脫脂制成。

本實施的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝，粘合劑為環(huán)氧樹脂類膠。

集水槽的抗彎強度可達到90mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例三：

本實施例與實施例一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

碳化硅50份、高溫結(jié)合劑50份，

其中，骨料粒度為40-80μm，

高溫結(jié)合劑由以下原料制成：

粘土20％、長石30％、燒滑石20％、方解石30％。

本實施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為甘油，在150℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在550℃下脫脂制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為改性膠。

集水槽的抗彎強度可達到70mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例四

本實施例與實施例一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

剛玉40份、高溫結(jié)合劑60份，

其中，骨料粒度為1-30μm，

高溫結(jié)合劑由以下原料制成：

粘土30％、長石20％、燒滑石30％、方解石20％。

實施例五：

本實施例與實施例一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例一不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

本實施例的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝(封裝工藝二)，包括以下步驟：

(1)高溫結(jié)合劑精確稱量，經(jīng)球磨機混合制成陶瓷泥漿，陶瓷集水槽成品與陶瓷平板成品組裝到一起，采用陶瓷泥料初步封裝；

(2)燒制與陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1400℃。

實施例六：

本實施例與實施例二相同的特征不再贅述，本實施例與實施例二不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

骨料粒度為100μm。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強度可達到95mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例七：

本實施例與實施例三相同的特征不再贅述，本實施例與實施例三不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1500℃。

實施例八：

本實施例與實施例四相同的特征不再贅述，本實施例與實施例四不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽與陶瓷平板膜的封裝工藝(封裝工藝三)，包括以下步驟：

(1)高溫結(jié)合劑精確稱量，經(jīng)球磨機混合制成陶瓷泥漿，陶瓷平板支撐體素坯與陶瓷集水槽素坯，組裝到一起，采用陶瓷泥料初步封裝；

(2)燒制得到與陶瓷集水槽一體化的陶瓷支撐體，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機粘和劑粘接或與分離膜層通過無機粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1400℃。

集水槽的抗彎強度可達到65mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例九：

本實施例與實施例一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例一不同的特征在于：不加檔頭、緩沖區(qū)。

實施例十：

本實施例與實施例六相同的特征不再贅述，本實施例與實施例六不同的特征在于：不加檔頭。

實施例十一

如圖7所示，一種致密陶瓷集水槽，本實施例與實施例一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例一不同的特征在于：所述插槽11與排水槽12連接處內(nèi)部設(shè)有平臺a15。

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化鋯30份、高溫結(jié)合劑70份，

其中，骨料粒度為50-90μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土10％、長石20％、燒滑石50％、方解石20％。

集水槽的抗彎強度可達到37mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例十二

本實施例與實施例十一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

碳化硅75份、高溫結(jié)合劑25份，

其中，骨料粒度為1-40μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土30份、長石20份、燒滑石20份、方解石30份。

本實施的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的5％的比例加入添加劑，所述添加劑為甘油，在200℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在750℃下脫脂制成；

采用封裝工藝一，粘合劑為改性膠。

集水槽的抗彎強度可達到92mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例十三

本實施例與實施例十一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

莫來石55份、高溫結(jié)合劑45份，

其中，骨料粒度為30-60μm，

高溫結(jié)合劑由以下原料制成：

粘土10％、長石30％、燒滑石20％、方解石40％。

本實施的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％聚丙烯、10％油酸，在180℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在600℃下脫脂制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為環(huán)氧樹脂類膠。

集水槽的抗彎強度可達到75mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例十四

本實施例與實施例十一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化鋁40份、剛玉25份、高溫結(jié)合劑35份，

其中，骨料粒度為40-70μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土20％、長石40％、燒滑石20％、方解石20％。

本實施的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的30％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％石蠟、10％硬脂酸、10％油酸，在100℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機推擠到鋼質(zhì)模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在800℃下脫脂制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為聚氨酯類有機膠。

集水槽的抗彎強度可達到80mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例十五

本實施例與實施例十一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化鋁10份、剛玉25份、莫來石10份、碳化硅10份、氧化鋯20份、高溫結(jié)合劑25份，

其中，骨料粒度為1-40μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土10％、長石25％、燒滑石30％、方解石35％。

本實施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的30％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在80℃下干燥制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為改性膠。

集水槽的抗彎強度可達到93mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例十六

本實施例與實施例十一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

莫來石20份、碳化硅20份、氧化鋯20份、高溫結(jié)合劑40份、

其中，骨料粒度為10-40μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土20％、長石30％、燒滑石25％、方解石25％。

本實施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的50％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在200℃下干燥制成。

集水槽的抗彎強度可達到78mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例十七

本實施例與實施例十一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

氧化鋁15份、剛玉15份、碳化硅20份、氧化鋯10份、高溫結(jié)合劑40份，

其中，骨料粒度為1-30μm，

高溫結(jié)合劑由以下重量份數(shù)的原料制成：

粘土15％、長石25％、燒滑石40％、方解石20％。

本實施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的40％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在100℃下干燥制成。

實施例十八

本實施例與實施例十一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

剛玉10份、莫來石20份、氧化鋯20份、高溫結(jié)合劑50份。

其中，骨料粒度為100μm。

本實施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為5％纖維素、5％甘油、5％桐油、5％油酸，制成塑性泥團，經(jīng)過鋼質(zhì)模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在150℃下干燥制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為改性膠。

實施例十九

本實施例與實施例十一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽，由以下重量的原料制成：

剛玉30份、莫來石35份、高溫結(jié)合劑45份。

本實施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的30％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％纖維素、20％甘油，制成塑性泥團，經(jīng)過鋼質(zhì)模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在100℃下干燥制成。

采用封裝工藝一，粘合劑為聚氨酯類有機膠。

實施例二十

本實施例與實施例十一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的25％的比例加入添加劑，所述添加劑為25％纖維素，制成塑性泥團，經(jīng)過模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在130℃下干燥制成。

集水槽的抗彎強度可達到38mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例二十一

本實施例與實施例十一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十一不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％甘油、10％桐油，制成塑性泥團，經(jīng)過鋼質(zhì)模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在50℃下干燥制成。

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機粘和劑粘接或與分離膜層通過無機粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1400℃。

集水槽的抗彎強度可達到45mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例二十二

本實施例與實施例十二相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十二不同的特征在于：

本實施例的致密陶瓷集水槽的成型工藝，

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為桐油，制成塑性泥團，經(jīng)過鋼質(zhì)模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在200℃下干燥制成。

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強度可達到99mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例二十三

本實施例與實施例十三相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十三不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過無機粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1500℃。

集水槽的抗彎強度可達到80mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例二十四

本實施例與實施例十四相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十四不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強度可達到83mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例二十五

本實施例與實施例十五相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十五不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1400℃。

集水槽的抗彎強度可達到93mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例二十六

本實施例與實施例十六相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十六不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1500℃。

實施例二十七

本實施例與實施例十七相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十七不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機粘和劑粘接或與分離膜層通過無機粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1200℃。

實施例二十八

本實施例與實施例十八相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十八不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機粘和劑粘接或與分離膜層通過無機粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1500℃。

實施例二十九

本實施例與實施例十九相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十九不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機粘和劑粘接或與分離膜層通過無機粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1400℃。

實施例三十

本實施例與實施例二十相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十九不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。插槽內(nèi)無檔頭、緩沖區(qū)。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1300℃。

實施例三十一

如圖8所示，一種致密陶瓷集水槽，本實施例與實施例一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例一不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

集水槽的抗彎強度可達到36mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例三十二

本實施例與實施例十二相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十二不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

集水槽的抗彎強度可達到92mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例三十三

本實施例與實施例十三相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十三不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

實施例三十四

本實施例與實施例十四相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十四不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

實施例三十五

本實施例與實施例十五相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十五不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

實施例三十六

本實施例與實施例十六相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十六不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。

實施例三十七

本實施例與實施例十七相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十七不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。插槽內(nèi)無緩沖區(qū)、檔頭。

實施例三十八

本實施例與實施例十八相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十八不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。插槽內(nèi)無緩沖區(qū)、檔頭。

實施例三十九

本實施例與實施例十九相同的特征不再贅述，本實施例與實施例十九不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。插槽內(nèi)無緩沖區(qū)。

實施例四十

本實施例與實施例二十相同的特征不再贅述，本實施例與實施例二十不同的特征在于：致密陶瓷集水槽縱向截面為凹形結(jié)構(gòu)。插槽內(nèi)無檔頭。

實施例四十一

本實施例與實施例三十一相同的特征不再贅述，本實施例與實施例三十一不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強度可達到37mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例四十二

本實施例與實施例三十二相同的特征不再贅述，本實施例與實施例三十二不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1400℃。

集水槽的抗彎強度可達到95mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例四十三

本實施例與實施例三十三相同的特征不再贅述，本實施例與實施例三十三不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1500℃。

實施例四十四

本實施例與實施例三十四相同的特征不再贅述，本實施例與實施例三十四不同的特征在于：致密陶瓷集水槽1與陶瓷平板膜2的連接縫隙處由無機粘合劑填充，然后經(jīng)燒制成一體。無機粘合劑與高溫結(jié)合劑組成一致。

采用封裝工藝二，燒制溫度為1200℃。

實施例四十五

本實施例與實施例三十五相同的特征不再贅述，本實施例與實施例三十五不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1500℃。

集水槽的抗彎強度可達到100mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例四十六

本實施例與實施例三十六相同的特征不再贅述，本實施例與實施例三十六不同的特征在于：

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過無機粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強度可達到85mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例四十七

本實施例與實施例三十七相同的特征不再贅述，本實施例與實施例三十七不同的特征在于：

注射成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的35％的比例加入添加劑，所述添加劑為25％聚丙烯、10％聚乙烯醇，在180-220℃加熱攪拌成均勻的膠裝物料，通過注射成型機推擠到模具的模腔中成型，制備陶瓷集水槽素坯，最后在700-800℃下脫脂制成。

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過無機粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1400℃。

集水槽的抗彎強度可達到86mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例四十八

本實施例與實施例三十八相同的特征不再贅述，本實施例與實施例三十八不同的特征在于：

注漿成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，加入原料總重量的30-40％的水，混合制備陶瓷漿料；使用石膏模具，注漿制備陶瓷集水槽素坯，最后在100-160℃下干燥制成。

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機粘和劑粘接，燒制溫度為1200℃。

集水槽的抗彎強度可達到77mpa，適用于各種大壓力的作業(yè)環(huán)境中。

實施例四十九

本實施例與實施例三十九相同的特征不再贅述，本實施例與實施例三十九不同的特征在于：

模壓成型：陶瓷集水槽各原料精確稱量，配料，然后按原料總重量的20％的比例加入添加劑，所述添加劑為10％纖維素、5％甘油、5％桐油，制成塑性泥團，經(jīng)過模具，壓制成陶瓷集水槽素坯，最后在100-150℃下干燥制成。

采用封裝工藝三，陶瓷支撐體經(jīng)覆膜、燒結(jié)或與分離膜層通過有機粘和劑粘接或與分離膜層通過無機粘和劑粘接、燒結(jié)得到陶瓷集水槽一體化的陶瓷平板膜，燒制溫度為1500℃。

以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應當理解，本申請中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時也應涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進行互相替換而形成的技術(shù)方案。