一種切割裂片裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示面板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種切割裂片裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)因其具有體積小、重量輕、能耗低等優(yōu)點(diǎn)而得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，尤其是TFT-1XD (Thin FilmTransistor-Liquid Crystal Display，薄膜晶體管有源矩陣液晶顯示器)除了具備LCD的優(yōu)點(diǎn)之外，還具有窄邊框的優(yōu)勢(shì)，從而受到廣大用戶的青睞。但是，由于TFT-LCD的邊框較窄，內(nèi)部連線端子到邊沿的距離較近，因此對(duì)TFT-1XD的制造工藝要求較高，尤其是在切割后的裂片工序，若裂片時(shí)產(chǎn)生缺口損傷，容易破壞連線端子，使驅(qū)動(dòng)裝置的信號(hào)無(wú)法正常輸入，從而產(chǎn)生了廢品，降低了良品率。
[0003]為了解決上述問(wèn)題，中國(guó)專利CN201310186373公布了一種裂片裝置，如圖1所示，裂片裝置包括承載件01和位于承載件01上方的超聲波發(fā)生器02。在將切割后的玻璃基板03放置于承載件01上表面，使玻璃基板03上的切割缺口 031位于超聲波發(fā)生器02下方之后，打開超聲波發(fā)生器02，并調(diào)節(jié)發(fā)出超聲波的頻率，使超聲波與切割缺口共振以實(shí)現(xiàn)裂片。由于超聲波能夠同時(shí)并均勻地作用到切割缺口的不同位置，因此通過(guò)共振效應(yīng)產(chǎn)生的作用力能夠使得切割后的玻璃基板沿著切割缺口整齊裂片，不會(huì)出現(xiàn)缺口損傷，進(jìn)而不會(huì)對(duì)連線端子造成損傷，提高了良品率。
[0004]但是，上述裝置中，且由于超聲波在傳輸過(guò)程中存在衰減，因此超聲波通常僅能使位于超聲波發(fā)生器02下方的切割缺口 031裂開，而由于玻璃基板03上通常具有多個(gè)切割缺口 031，因此為了使多個(gè)切割缺口裂開，必須將超聲波發(fā)生器02移動(dòng)至相應(yīng)切割缺口的上方。此過(guò)程耗時(shí)較長(zhǎng)，裂片效率較低，且由于無(wú)法使超聲波同時(shí)均勻地作用至較長(zhǎng)切割缺口的不同位置，因此難以保證裂片的整齊性，仍會(huì)出現(xiàn)缺口損傷，良品率仍然較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種切割裂片裝置，能夠在完成切割后節(jié)省裂片時(shí)間，提高裂片效率，且能夠提高裂片的良品率。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種切割裂片裝置，包括承載平臺(tái)，所述承載平臺(tái)的上表面用于承載玻璃基板；聲波罩，所述聲波罩與所述承載平臺(tái)形成一個(gè)密閉空間，所述聲波罩將所述玻璃基板密封于所述密閉空間內(nèi)；超聲波發(fā)生器，所述超聲波發(fā)生器設(shè)置于所述密閉空間內(nèi)，用于產(chǎn)生超聲波，所述超聲波用于使所述玻璃基板上的切割缺口裂開。
[0007]進(jìn)一步地，所述切割裂片裝置還包括切割裝置，所述切割裝置設(shè)置于所述承載平臺(tái)的上方且位于所述密閉空間內(nèi)，用于切割所述玻璃基板以形成切割缺口。
[0008]進(jìn)一步地，所述超聲波的頻率與所述玻璃基板上切割缺口的固有頻率相等。
[0009]可選地，所述聲波罩為凸球形殼體結(jié)構(gòu)。
[0010]可選地，所述聲波罩內(nèi)壁設(shè)有凸起陣列。
[0011]進(jìn)一步地，所述凸起陣列包括多個(gè)凸起，所述凸起為凸球形，且所述凸起的凸出高度小于1.7厘米。
[0012]進(jìn)一步地，所述超聲波發(fā)生器為多個(gè)，多個(gè)所述超聲波發(fā)生器均勻設(shè)置于所述承載平臺(tái)與所述聲波罩連接處一周。
[0013]進(jìn)一步地，所述超聲波發(fā)生器設(shè)置于所述承載平臺(tái)的兩側(cè)，且所述超聲波發(fā)生器的仰角為30°?40。ο
[0014]進(jìn)一步地，所述承載平臺(tái)的上表面設(shè)有真空吸附孔，所述真空吸附孔連通有真空發(fā)生器。
[0015]進(jìn)一步地，所述承載平臺(tái)上設(shè)有伸縮機(jī)構(gòu)，所述伸縮機(jī)構(gòu)可帶動(dòng)所述玻璃基板向靠近或遠(yuǎn)離所述承載平臺(tái)的方向移動(dòng)。
[0016]進(jìn)一步地，所述伸縮機(jī)構(gòu)包括支撐于所述玻璃基板中部的一個(gè)伸縮裝置以及均勻支撐于所述玻璃基板邊緣的多個(gè)伸縮裝置。
[0017]進(jìn)一步地，所述伸縮機(jī)構(gòu)伸出所述承載平臺(tái)的長(zhǎng)度為0.5?1.0cm0
[0018]進(jìn)一步地，所述伸縮裝置為液壓缸。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種切割裂片裝置，將切割后的玻璃基板放置于承載平臺(tái)上之后，打開超聲波發(fā)生器，超聲波發(fā)生器向其周圍發(fā)出多束超聲波，多束超聲波經(jīng)聲波罩內(nèi)壁和承載平臺(tái)上表面多次反射后，能夠充斥于密閉空間內(nèi)的各個(gè)位置，從而使超聲波能夠同時(shí)且均勻作用于玻璃基板上的所有切割缺口位置，由于超聲波能夠使玻璃基板上的切割缺口裂開，因此在超聲波的作用下，玻璃基板上的所有切割缺口能夠一次性裂開，避免了現(xiàn)有技術(shù)中將超聲波發(fā)生器依次移動(dòng)至多個(gè)切割缺口的上方的復(fù)雜操作，從而節(jié)省了裂片時(shí)間，提高了裂片效率。而且，無(wú)論切割缺口的長(zhǎng)短，超聲波均能夠同時(shí)且均勻地作用于切割缺口的各個(gè)位置，由此保證了切割缺口裂片后的整齊性，有效避免了缺口損傷，從而提高了良品率。
【附圖說(shuō)明】
[0020]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1為現(xiàn)有技術(shù)切割裂片裝置中裂片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明實(shí)施例切割裂片裝置的剖視圖；
[0023]圖3為本發(fā)明實(shí)施例切割裂片裝置的立體圖；
[0024]圖4為本發(fā)明實(shí)施例切割裂片裝置中聲波罩內(nèi)壁凸起陣列的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0026]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0027]參照?qǐng)D2和圖3，圖2和圖3為本發(fā)明實(shí)施例切割裂片裝置的一個(gè)具體實(shí)施例，本實(shí)施例的切割裂片裝置包括:承載平臺(tái)1，所述承載平臺(tái)I的上表面用于承載玻璃基板2 ;聲波罩3，所述聲波罩3與所述承載平臺(tái)I形成一個(gè)密閉空間4，所述聲波罩3將所述玻璃基板2密封于所述密閉空間4內(nèi)；超聲波發(fā)生器5，所述超聲波發(fā)生器5設(shè)置于所述密閉空間4內(nèi)，用于產(chǎn)生超聲波，所述超聲波用于使所述玻璃基板2上的切割缺口(圖中未示出)裂開。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種切割裂片裝置，將切割后的玻璃基板2放置于承載平臺(tái)I上之后，打開超聲波發(fā)生器5，超聲波發(fā)生器5向其周圍發(fā)出多束超聲波，多束超聲波經(jīng)聲波罩3內(nèi)壁和承載平臺(tái)I上表面多次反射后，能夠充斥于密閉空間4內(nèi)的各個(gè)位置，從而使超聲波能夠同時(shí)且均勻作用于玻璃基板2上的所有切割缺口位置，由于超聲波能夠使玻璃基板2上的切割缺口裂開，因此在超聲波的作用下，玻璃基板2上的所有切割缺口能夠一次性裂開，避免了現(xiàn)有技術(shù)中將超聲波發(fā)生器02依次移動(dòng)至多個(gè)切割缺口的上方的復(fù)雜操作，從而節(jié)省了裂片時(shí)間，提高了裂片效率。而且，無(wú)論切割缺口的長(zhǎng)短，超聲波均能夠同時(shí)且均勻地作用于切割缺口的各個(gè)位置，由此保證了切割缺口裂片后的整齊性，有效避免了缺口損傷，從而提尚了良品率。
[0029]在上述實(shí)施例中，當(dāng)作用于切割缺口處的超聲波頻率與玻璃基板2切割缺口的固有頻率相等時(shí)，超聲波可以與切割缺口產(chǎn)生共振，共振時(shí)產(chǎn)生的作用力可使切割后的玻璃基板2沿著切割缺口整齊裂片，不會(huì)出現(xiàn)缺口損傷，進(jìn)而不會(huì)對(duì)連線端子形成損傷。而且，在切割后的玻璃基板2被裂片后，其自身的頻率較大地偏離了發(fā)生裂片時(shí)的共振頻率，因此超聲波發(fā)生器5發(fā)出的超聲波的頻率不會(huì)影響到裂片后的玻璃基板2，所以裂片后的玻璃基板2的斷裂處也是整齊劃一的。因此，優(yōu)選超聲波發(fā)生器5發(fā)出的超聲波的頻率與玻璃基板2切割缺口的固有頻率相等。
[0030]為了切割玻璃基板2以形成切割缺口，可以采用手工切割，也可以采用切割機(jī)切害J，在此不做限定。而且，當(dāng)玻璃基板2采用手工切割時(shí)，可以在聲波罩3外部某平臺(tái)上進(jìn)行手工切割，待切割完成后，再將玻璃基板2移動(dòng)至聲波罩3內(nèi)的承載平臺(tái)I上進(jìn)行裂片；也可以打開聲波罩3，將玻璃基板2放置于承載平臺(tái)I上進(jìn)行手工切割，切割完成后，再關(guān)閉聲波罩3進(jìn)行裂片，在此不做限定。同理，當(dāng)玻璃基板2