聚硅碳酸酯材料和方法
【專利說明】
[0001] 本申請：（i)根據美國法典第35卷第119(e)(1)款，要求享有申請序列號為61/818， 906的美國臨時申請的申請日期（2013年5月2日）的權益；以及（i i)根據美國法典第35卷第 119(e)(1)款，要求享有序列號為61/818,981的美國臨時的申請日期(2013年5月3日）的權 益，每項專利的全部公開內容以參考的方式并入本文。
技術領域
[0002] 本發(fā)明涉及聚有機(polyorganic)組合物、結構和材料;衍生于陶瓷前驅體材料和 陶瓷材料的聚合物；以及，尤其是聚娃碳酸酯(p〇lysilocarb)組合物、結構和材料。本發(fā)明 進一步涉及制備這些組合物、結構和材料的方法。
【背景技術】
[0003] 由碳硅烷或聚碳硅烷（Si-C)、硅烷或聚硅烷（Si-Si )、硅氮烷或聚硅氮烷（Si-N-Si)、碳化硅(SiC)、碳硅氮烷或聚碳硅氮烷(Si-N-Si-C-Si)、硅氧烷或聚硅氧烷(Si-0)制備 或衍生的材料是已知的。這些常規(guī)型的材料具有很大但未實現(xiàn)的前景;并且未能得到大規(guī) 模的應用或市場認可。相反，它們的使用已經淪為非常窄、有限、小批量、高價位和高特異性 的應用，如火箭噴嘴上的陶瓷組分或航天飛機的貼片。因此，它們未能作為陶瓷得到廣泛使 用，并且認為它們得到甚至更少的認可和應用，若有的話，作為塑料材料，例如，已固化但未 熱解的塑料材料。
[0004] 或多或少，所有這些材料以及用于制備它們的方法具有一個或更多缺點，包括:例 如，它們格外昂貴并且制備困難，具有每鎊成千上萬美元的成本;它們需要高或非常高純度 的起始物料;這些方法需要有害的有機溶劑，例如，甲苯、四氫呋喃(THF)和己烷;這些材料 不能制備具有任何可用強度的非加強(non-reinforced)結構;這些方法產生不期望的和有 害的副產物，如鹽酸和污泥，其可能含有鎂;這些方法需要多種基于與固化和熱解步驟相結 合的反應步驟的溶劑和反應物;這些材料不能形成有用的預浸材料;并且它們的全部物理 性能是混合的，例如，優(yōu)良的溫度特性但非常易碎。
[0005] 因此，雖然相信其具有遠大前景，但這些類型的材料未能得到大范圍的應用或市 場認可，并且基本仍然停留在科學探索階段。

【發(fā)明內容】

[0006] 因此，對新材料及這些新材料的制備方法有長久且未能滿足的需要，這些新材料 具有高價和更高價的陶瓷的性能特征，但在制備和使用這樣的材料方面有著更低的成本和 更大的靈活性，并且還具有現(xiàn)有的陶瓷和塑料無法獲得的性能特征。除了其他方面，本發(fā)明 通過提供在此講述的材料、組合物以及方法解決了這些需求。
[0007] 因此，提供了制備陶瓷材料的無溶劑方法以及由這種方法制得的材料，所述方法 包括:在不存在溶劑的條件下，將第一液體聚硅碳酸酯前體與第二液體前體混合以形成無 溶劑的液體聚娃碳酸酯前體制劑(formulation)，其中所述第一液體聚娃碳酸酯前體與所 述第二液體前體不發(fā)生化學反應；固化所述聚硅碳酸酯前體制劑以形成固體材料，其中所 述第一液體聚硅碳酸酯前體與所述第二液體前體發(fā)生化學反應以形成所述固體材料；以及 熱解所述固體材料以形成陶瓷材料。
[0008] 還進一步提供了具有或涉及以下特征中的一個或多個的方法和材料:其中所述第 一液體前體是甲基含氫硅油(methyl hydrogen fluid);其中所述第一液體前體為甲基封 端氫取代的聚硅氧烷;其中所述第一液體前體選自由甲基封端的乙烯基聚硅氧烷、乙烯基 封端的乙烯基聚硅氧烷、氣封端的乙烯基聚硅氧烷和稀丙基封端的^?甲基聚硅氧烷構成的 組；其中所述第一液體前體選自由乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷、羥基封端的二甲基聚硅 氧烷、氫封端的二甲基聚硅氧烷和羥基封端的乙烯基聚硅氧烷構成的組;其中所述第一液 體前體選自由苯基封端的二甲基聚硅氧烷、苯基和甲基封端的二甲基聚硅氧烷、甲基封端 的二甲基聯(lián)苯聚硅氧烷、乙烯基封端的二甲基聯(lián)苯聚硅氧烷、羥基封端的二甲基聯(lián)苯聚硅 氧烷和氫封端的二甲基聯(lián)苯聚硅氧烷構成的組;其中所述第二液體前體選自由甲基封端的 苯乙基聚硅氧烷、四乙烯基環(huán)硅氧烷、二乙烯基環(huán)硅氧烷和^乙烯基環(huán)硅氧烷構成的組。
[0009] 根據權利要求1所述的方法，其中所述第二液體前體選自由三乙烯基氫環(huán)硅氧烷、 二乙烯基二氫環(huán)硅氧烷和二氫環(huán)硅氧烷構成的組;其中所述第二液體前體為硅烷;其中所 述第二液體前體選自由甲基封端的二甲基乙基甲基苯基甲硅烷基硅烷、乙基甲基苯基甲硅 烷基環(huán)硅氧烷、環(huán)硅氧烷和正硅酸鹽構成的組;其中所述第一液體前體為甲基含氫硅油;并 且其中所述第二液體前體選自由甲基封端的苯乙基聚硅氧烷、四乙烯基環(huán)硅氧烷、三乙烯 基環(huán)硅氧烷和二乙烯基環(huán)硅氧烷構成的組;其中所述第一液體前體是甲基封端氫取代的聚 硅氧烷;并且其中所述第二液體前體選自由甲基封端的苯乙基聚硅氧烷、四乙烯基環(huán)硅氧 烷、三乙烯基環(huán)硅氧烷和二乙烯基環(huán)硅氧烷構成的組;其中所述第一液體前體選自由甲基 封端的乙烯基聚硅氧烷、乙烯基封端的乙烯基聚硅氧烷、氣封端的乙烯基聚硅氧烷和稀丙 基封端的二甲基聚硅氧烷構成的組;并且其中所述第二液體前體選自由甲基封端的苯乙基 聚硅氧烷、四乙烯基環(huán)硅氧烷、三乙烯基環(huán)硅氧烷、二乙烯基環(huán)硅氧烷、三乙烯基氫環(huán)硅氧 烷、二乙烯基二氫環(huán)硅氧烷、二氫環(huán)硅氧烷、硅烷、甲基封端的二甲基乙基甲基苯基甲硅烷 基硅烷、乙基甲基苯基甲硅烷基環(huán)硅氧烷、環(huán)硅氧烷和正硅酸鹽構成的組；以及其中所述第 一液體前體選自由乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷、羥基封端的二甲基聚硅氧烷、氫封端的 二甲基聚硅氧烷和羥基封端的乙烯基聚硅氧烷構成的組;并且，其中所述第二液體前體選 自由甲基封端的苯乙基聚硅氧烷、四乙烯基環(huán)硅氧烷、二乙烯基環(huán)硅氧烷、^乙烯基^氣環(huán) 硅氧烷、二氫環(huán)硅氧烷、硅烷、甲基封端的二甲基乙基甲基苯基甲硅烷基硅烷、乙基甲基苯 基甲硅烷基環(huán)硅氧烷、環(huán)硅氧烷和正硅酸鹽構成的組。
[0010] 更進一步，提供了制備凈(neat)陶瓷材料的無溶劑方法及由此制得的材料，所述 方法包括:在不存在溶劑的情況下，制備第一液體聚硅碳酸酯前體和第二液體前體的混合 物，以形成無溶劑的液體聚硅碳酸酯前體制劑，其中所述第一液體聚硅碳酸酯前體與所述 第二液體前體不發(fā)生化學反應；固化所述聚硅碳酸酯前體制劑以形成凈固體材料，其中所 述第一液體聚硅碳酸酯前體與所述第二液體前體發(fā)生化學反應，以形成凈固體材料；以及 熱解所述凈固體材料以形成凈陶瓷材料。
[0011] 更進一步地，提供了具有或涉及以下特征中的一個或多個的方法和材料:其中熱 解在惰性氣氛中進行；其中熱解在減壓氣氛下進行；其中所述減壓氣氛實質上為真空；以 及，其中所述第一液體前體是甲基含氫硅油；其中所述第一液體前體是甲基封端氫取代的 聚硅氧烷。
[0012] 此外，提供了具有或涉及以下特征中的一個或多個的方法和材料:其中所述材料 為珠狀;其中所述材料為呈珠狀的凈材料;所述材料為呈珠狀的凈陶瓷材料;所述材料為薄 膜狀;所述材料為呈薄膜狀的凈(net)材料;所述材料為呈薄膜狀的凈網材;所述材料為涂 料(coating);所述材料為凈材料并且為涂料;以及所述材料為凈陶瓷材料并且為涂料。
[0013] 更進一步，提供了具有或涉及以下特征中的一個或多個的方法和材料:其中，無溶 劑液體聚硅碳酸酯前體制劑包含氫基團；其中無溶劑液體聚硅碳酸酯前體制劑包含乙烯基 基團；無溶劑液體聚娃碳酸酯如體制劑包含乙烯基基團和氛基團；其中氛基團與乙烯基基 團的摩爾比約為1.50:1;其中氫基團與乙烯基基團的摩爾比約為3.93:1。
[0014] 權利要求49所述的方法，其中氫基團與乙烯基基團的摩爾比約為5.93:1;其中氫 基團與乙烯基基團的摩爾比為約0.08:1至約24.00:1;其中氫基團與乙烯基基團的摩爾比 為約2.03:1至約24.00:1;其中氫基團與乙烯基基團的摩爾比為約3.93:1至約24.00:1;其 中氫基團與乙烯基基團的摩爾比為約0.08:1至約1.82:1;其中氫基團與乙烯基基團的摩爾 比為約1.12:1至約2.36:1;其中氫基團與乙烯基基團的摩爾比為約1.75:1至約23.02:1;其 中氫基團與乙烯基基團的摩爾比為約1.50:1至約3.93:1;其中氫基團與乙烯基基團的摩爾 比為約1.26:1至約4.97:1;以及其中氫基團與乙烯基基團的摩爾比為約0.08:1至約1.50: 1〇
[0015] 此外，更提供了制備凈固體材料的無溶劑方法以及由此制得的材料，所述方法包 括:在不存在溶劑的條件下，制備第一液體聚硅碳酸酯前體和第二液體前體的混合物，以形 成無溶劑的液體聚硅碳酸酯前體制劑，其中所述第一液體聚硅碳酸酯前體與所述第二液體 前體不發(fā)生化學反應；以及，固化所述聚硅碳酸酯前體制劑以形成凈固體材料，其中所述第 一液體聚硅碳酸酯前體與所述第二液體前體發(fā)生化學反應，以形成凈固體材料。
[0016]還另外提供了制備聚硅碳酸酯材料的無溶劑方法以及由此制得的材料，所述方法 包括:獲取第一液體聚硅碳酸酯前體;獲取包含第一反應基團的第二液體聚硅碳酸酯前體； 獲取包含第二反應基團的第三液體聚硅碳酸酯前體；以及將所述第一液體聚硅碳酸酯前 體、所述第二液體聚硅碳酸酯前體和所述第三液體聚硅碳酸酯前體混合，以形成液體聚硅 碳酸酯前體制劑，其中所述第一反應基團未反應;并且所述第一液體聚硅碳酸酯前體與第 二液體前體不發(fā)生化學反應；以及固化所述聚硅碳酸酯前體制劑以形成凈固體材料，其中 所述第一液體聚硅碳酸酯前體與所述第二液體前體發(fā)生化學反應以形成凈固體材料。
[0017] 還更進一步提供了具有或涉及以下特征中的一個或多個的方法和材料:其中所述 第一反應基團包含氫基，并且所述第二反應基團包含乙烯基;其中所述第一反應基團包含 選自由乙烯基、烯丙基、羥基、氫基、苯基和苯乙基構成的組的反應基團；其中所述第二反應 基團包含選自由乙烯基、烯丙基、羥基、氫基、苯基和苯乙基構成的組的反應基團；其中，所 述第一反應基團和所述第二反應基團包含選自由乙烯基、烯丙基、羥基、氫基、苯基和苯乙 基構成的組的反應基團。
[0018] 更進一步提供了制備聚硅碳酸酯材料的方法以及由此制得的材料，所述方法包 括:獲取第一液體聚硅碳酸酯前體;獲取包含第一反應基團的第二液體聚硅碳酸酯前體;獲 取包含第二反應基團的第三液體聚硅碳酸酯前體；以及將所述第一液體聚硅碳酸酯前體、 所述第二液體聚硅碳酸酯前體和所述第三液體聚硅碳酸酯前體混合，以形成液體聚硅碳酸 酯前體制劑，其中所述第一反應基團未反應；以及，固化所述聚硅碳酸酯前體制劑，其中所 述第一反應基團與所述第二反應基團發(fā)生化學反應，以形成固體材料。
[0019] 還另外地，提供了制備凈聚硅碳酸酯材料的方法以及由此制得的材料，所述方法 包括:獲取第一液體聚硅碳酸酯前體;獲取包含第一反應基團的第二液體聚硅碳酸酯前體； 獲取包含第二反應基團的第三液體聚硅碳酸酯前體;將所述第一液體聚硅碳酸酯前體、所 述第二液體聚硅碳酸酯前體和所述第三液體聚硅碳酸酯前體混合，以形成液體聚硅碳酸酯 前體制劑，其中所述第一反應基團未反應；以及，固化所述聚硅碳酸酯前體制劑，其中所述 第一反應基團與所述第二反應基團發(fā)生化學反應，以形成凈固體材料。
[0020] 進一步地，提供了具有或涉及以下特征中的一個或多個的方法和材料:其中所述 第一反應基團包含氫基，且所述第二反應基團包含乙烯基;其中所述第一反應基團包含選 自由乙烯基、烯丙基、羥基、氫基、苯基和苯乙基構成的組的反應基團；其中所述第二反應基 團包含選自由乙烯基、烯丙基、羥基、氫基、苯基和苯乙基構成的組的反應基團；以及，其中 所述第一反應基團和所述第二反應基團包含選自由乙烯基、烯丙基、羥基、氫基、苯基和苯 乙基構成的組的反應基團。
[0021] 此外，提供了制備聚硅碳酸酯前體制劑的方法以及由固化和熱解所述制劑制得的 材料，所述方法包括:在反應容器中提供一定數量的第一前體，所述第一前體包含硅;在所 述反應容器中提供一定數量的熱質源(thermal mass);在所述反應容器中提供一定數量的 水;在所述反應容器中提供一定數量的質子源；由此形成包含所述第一前體、所述熱質源、 水和所述質子源的反應混合物;加熱所述反應混合物，由此達到所述反應混合物的活化能， 其中在所述反應容器中發(fā)生放熱反應;控制所述放熱反應，以形成聚硅碳酸酯前體制劑;分 離所述聚硅碳酸酯前體制劑。
[0022] 還另外提供了制備聚硅碳酸酯前體制劑的方法以及由固化和熱解這樣的制劑制 得的材料，所述方法包括:在反應容器中提供一定數量的第一前體，所述第一前體包含硅及 乙氧基基團；在反應容器中提供反應物；由此形成包含所述第一前體和所述反應物的反應 混合物；以及，獲得所述反應混合物的活化能，其中發(fā)生放熱反應，所述放熱反應包含在所 述第一前體上形成羥基基團，以及所述第一前體上所述羥基基團與乙氧基基團的反應;從 而形成聚硅碳酸酯前體。
[0023] 還進一步提供了由聚合前驅體的熱解得到的聚硅碳酸酯衍生陶瓷材料，所述聚合 前驅體包含具有公式-Ri-Si-C-C-Si-〇-Si-C-C-Si-R 2-的主鏈，其中RjPR2包含選自由甲 基、羥基、乙烯基和烯丙基構成的組的材料。
[0024] 更進一步地，提供了具有或涉及以下特征中的一個或多個的方法和材料:其中所 述第一前體選自由甲基含氫硅油、硅氧烷主鏈添加劑、乙烯基取代和乙烯基封端的聚二甲 基硅氧烷、乙烯基取代和氣封端的聚^甲基硅氧烷、稀丙基封端的聚^甲基硅氧烷、娃醇封 端的聚^甲基硅氧烷、氣封端的聚^甲基硅氧烷、乙烯基封端的聯(lián)苯^甲基聚硅氧烷、羥基 封端的聯(lián)苯二甲基聚硅氧烷、苯乙稀乙烯基苯二甲基聚硅氧烷（styrene vinyl benzene dimethyl polysiloxane)和四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷構成的組。
[0025]還另外提供了固態(tài)的無溶劑組合物，其包括:具有0.99g/cc~1.25g/cc的密度，肖 氏D35~D85的硬度，以及高達3ksi的撓曲強度的交聯(lián)聚合物基體，所述組合物不含酯、碳酸 酯、氨基甲酸酯或脲鍵。
[0026] 進一步地，提供了具有或涉及以下特征中的一個或多個的方法和材料:其中所述 組合物在無任何阻燃添加劑時具有UL-V0的阻燃性;具有纖維，以形成具有40ksi至140ksi 的撓曲強度的復合的組合物；添加催化劑、光、熱或它們的組合至預混物中；其中所述預混 物包括5%至2040%的加成反應交聯(lián)基團；并且其中所述加成反應交聯(lián)基團為乙烯基、烯丙 基、炔丙基或乙炔基基團。
[0027] 此外，提供了在不存在溶劑的條件下合成固體材料的方法，其包括:在不存在溶劑 的條件下，混合液體組分，以形成預混物，所述預混物包括2%至50%的加成反應交聯(lián)基團； 以及在不存在溶劑的條件下，交聯(lián)所述預混物以形成不含酯、碳酸酯、氨基甲酸酯或脲鍵的 固體結構。
【附圖說明】
[0028] 圖1為本發(fā)明甲基封端氫取代的聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0029] 圖2為本發(fā)明甲基封端的乙烯基聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0030] 圖3為本發(fā)明乙烯基封端的乙烯基聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0031] 圖4為本發(fā)明氫封端的乙烯基聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0032] 圖5為本發(fā)明烯丙基封端的二甲基聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0033] 圖6為本發(fā)明乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0034] 圖7為本發(fā)明羥基封端的二甲基聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0035] 圖8為本發(fā)明氫封端的二甲基聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0036] 圖9為本發(fā)明羥基封端的乙烯基聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0037] 圖10為本發(fā)明苯基封端的二甲基聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0038] 圖11為本發(fā)明苯基和甲基封端的二甲基聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學 式；
[0039] 圖12為本發(fā)明甲基封端的二甲基聯(lián)苯聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0040] 圖13為本發(fā)明乙烯基封端的二甲基聯(lián)苯聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學 式；
[0041] 圖14為本發(fā)明羥基封端的二甲基聯(lián)苯聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0042] 圖15為本發(fā)明氫封端的二甲基聯(lián)苯聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式； [0043]圖16為本發(fā)明甲基封端的苯乙基聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0044]圖17為本發(fā)明四乙烯基環(huán)硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0045]圖18為本發(fā)明三乙烯基環(huán)硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0046]圖19為本發(fā)明二乙烯基環(huán)硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0047]圖20為本發(fā)明三乙烯基氫環(huán)硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0048] 圖21為本發(fā)明二乙烯基二氫環(huán)硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0049] 圖22為本發(fā)明二氫環(huán)硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0050] 圖23為本發(fā)明二氫環(huán)硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0051] 圖24為本發(fā)明硅烷的一個實施例的化學式；
[0052] 圖25為本發(fā)明硅烷的一個實施例的化學式；
[0053] 圖26為本發(fā)明硅烷的一個實施例的化學式；
[0054] 圖27為本發(fā)明硅烷的一個實施例的化學式；
[0055] 圖28為本發(fā)明甲基封端的二甲基乙基甲基苯基甲硅烷基甲硅烷基聚硅氧烷前體 材料的一個實施例的化學式；
[0056] 圖29為本發(fā)明聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0057] 圖30為本發(fā)明聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0058] 圖31為本發(fā)明聚硅氧烷前體材料的一個實施例的化學式；
[0059]圖32為本發(fā)明乙基甲基苯基甲硅烷基環(huán)硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0060]圖33為本發(fā)明環(huán)硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0061]圖34為本發(fā)明硅氧烷前體的一個實施例的化學式；
[0062]圖34A至34D為圖34分子式中的E1和E2基團的實施例的化學式；
[0063]圖35為本發(fā)明正硅酸鹽的一個實施例的化學式；
[0064]圖36為本發(fā)明聚硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0065]圖37為本發(fā)明三乙氧基甲基硅烷的一個實施例的化學式；
[0066]圖38為本發(fā)明二乙氧基甲基苯基硅烷的一個實施例的化學式；
[0067]圖39為本發(fā)明二乙氧基甲基氫硅烷的一個實施例的化學式；
[0068]圖40為本發(fā)明二乙氧基甲基乙烯基硅烷的一個實施例的化學式；
[0069]圖41為本發(fā)明二甲基乙氧基乙烯基硅烷的一個實施例的化學式；
[0070]圖42為本發(fā)明二乙氧基二甲基硅烷的一個實施例的化學式；
[0071]圖43為本發(fā)明乙氧基二甲基苯基硅烷的一個實施例的化學式；
[0072]圖44為本發(fā)明二乙氧基二氫硅烷的一個實施例的化學式；
[0073]圖45為本發(fā)明三乙氧基苯基硅烷的一個實施例的化學式；
[0074]圖46為本發(fā)明二乙氧基氫三甲基硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0075]圖47為本發(fā)明二乙氧基甲基三甲基硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0076]圖48為本發(fā)明三甲基乙氧基硅烷的一個實施例的化學式；
[0077]圖49為本發(fā)明聯(lián)苯二乙氧基烷的一個實施例的化學式；
[0078]圖50為本發(fā)明二甲基乙氧基氫硅氧烷的一個實施例的化學式；
[0079] 圖51A至51F為本發(fā)明起始物料的化學式。
【具體實施方式】
[0080] 通常，本發(fā)明涉及獨特和新穎的硅(Si)基材料，所述硅基材料易于制備、處理并具 有令人驚訝和意想不到的性能和應用。這些硅基材料具有作為液體材料、固化材料（如塑 料）、陶瓷前驅體材料和熱解材料(如陶瓷)的應用。
[0081] 進一步地，通常本發(fā)明涉及陶瓷前驅體材料的前體、無機聚合物、無機半有機聚合 物（inorganic semi-organic polymers)，有機娃材料和聚合物、這樣的前體的混合物、陶 瓷前驅體材料、固化陶瓷前驅體材料、固化前體混合物、固化無機聚合物、固化無機半有機 聚合物、陶瓷材料，以及制備這些前體、無機聚合物、無機半有機聚合物、混合物、陶瓷前驅 體材料、固化材料及陶瓷材料的方法和過程。特別并優(yōu)選地，本發(fā)明包括聚合物衍生的陶瓷 材料、聚合物衍生的固化陶瓷前驅體材料、聚合物衍生的陶瓷前驅體材料、聚合物衍生的陶 瓷前驅體材料和陶瓷材料的前體、聚合物衍生的陶瓷前驅體材料和陶瓷材料的前體的混合 物，以及這些材料相關的方法和過程。
[0082] 本發(fā)明的硅基材料與硅化學及應用領域的一般趨勢相反。一般地，硅化學領域，尤 其是有機硅化學領域，在功能基團上朝著越來越復雜的方向前進，所述功能基團附加于硅 基聚合物主鏈且為硅基聚合物主鏈的一部分。類似地，一般，被用來制備這些聚合物的工藝 朝著越來越復雜的方向前進。本發(fā)明通過優(yōu)選地功能化具有更簡單的結構(如苯基、苯乙基 和較小的基團）的硅基聚合物主鏈而背離了這種趨勢，并且用簡化的工藝(例如，無溶劑、減 少的溶劑、更低成本的起始物料、更少的步驟以及反應中間體減少)來制備這些聚合物。
[0083] 進一步地，通常本領域認為硅酮(silicones)為粘性、柔性或液體材料，其與其他 材料一起使用、用在其他材料上或與其他材料結合使用來加強其他材料的性能或為其他材 料提供性能。硅基材料通常不被視為獨立的產品、初級產品或結構要素。但是本發(fā)明的所述 硅基材料與本領域中這樣的趨勢和理解相背離。本發(fā)明的