本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物、預(yù)浸料及覆金屬箔板，尤其涉及一種覆金屬箔板用熱固性樹脂組合物、預(yù)浸料及覆金屬箔板。

背景技術(shù)：
覆金屬箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂液，一面或雙面覆以金屬箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆金屬箔層壓板(CopperCladLaminate，CCL)，簡(jiǎn)稱為覆金屬板。覆金屬箔板是制造印制線路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱PCB）的基板材料，PCB是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。覆金屬箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。覆金屬箔板中的樹脂液一般使用熱固性樹脂組合物。熱固性樹脂是指樹脂在加熱、加壓下或在固化劑、紫外光作用下，進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，交聯(lián)固化成為不熔物質(zhì)的一大類合成樹脂。常用的熱固性樹脂有酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺－甲醛樹脂、環(huán)氧樹脂、不飽和樹脂、聚氨酯、聚酰亞胺等。熱固性樹脂和固化劑、促進(jìn)劑、填料等組成熱固性樹脂組合物，再經(jīng)調(diào)制成為樹脂液在覆金屬箔板中使用。為了使覆金屬箔板具有低的熱膨脹系數(shù)（CTE），通常在樹脂液中會(huì)添加填料。以往覆金屬箔板（例如CEM-3）中使用填料時(shí)，多采用氫氧化鋁和氫氧化鎂。但氫氧化鋁200多攝氏度就開始分解，不耐熱沖擊，230℃，300℃，530℃三個(gè)階段釋放出結(jié)晶水，容易導(dǎo)致板材分層起泡，所以，要進(jìn)行熱處理；而氫氧化鎂價(jià)格偏貴。二氧化硅（SiO2）則具有優(yōu)異的物理特性，如具有高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性、耐酸堿性、耐磨性、低的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等，以及較低的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，很有開發(fā)利用價(jià)值。隨著二氧化硅自身表面處理?xiàng)l件的改進(jìn)，改善了它與樹脂體系的相容性，所以以二氧化硅作主料制成的填料硅微粉應(yīng)用到覆金屬箔板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆金屬箔板的某些性能（如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性等），因此前景看好。硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。電子行業(yè)無(wú)鉛化推動(dòng)了硅微粉填料在覆金屬箔板的應(yīng)用。以往的有鉛焊料Sn-Pb（37%Pb）的鉛焊材料最低共熔點(diǎn)為183℃，目前具有代表性無(wú)鉛化并可實(shí)施的焊料Sn-Ag-Cu系等的最低共熔點(diǎn)為217℃。焊接溫度的提升，對(duì)各種元器件、印制電路板（PCB）基材等提出了更高的耐熱性及可靠性要求。PCB無(wú)鉛制程要求板材具有低的熱膨脹系數(shù)（CTE），對(duì)于覆金屬箔板而言，提高耐熱性的最主要途徑是降低板材的CTE。而添加填料是目前降低CTE最經(jīng)濟(jì)、最有效的方法。目前降低板材CTE最通用的方法是在覆金屬箔板中引入無(wú)機(jī)粉體材料。環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)為(30-50)ppm/℃，而二氧化硅的熱膨脹系數(shù)為(0.5-9)ppm/℃。向環(huán)氧樹脂中添加大量硅微粉，這樣就可降低板材的熱膨脹系數(shù)，同時(shí)降低吸水率、內(nèi)部應(yīng)力、收縮率，從而使覆金屬箔板適應(yīng)無(wú)鉛焊接的要求。二氧化硅由于其優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性、低的熱膨脹系數(shù)，是目前在覆金屬箔板行業(yè)中使用最多的填料。但二氧化硅的缺點(diǎn)是硬度高，莫氏硬度為7，對(duì)設(shè)備磨損大。尤其影響大的是下游PCB廠家的加工成本的明顯提高，如鉆孔，銑板成本以及沖壓模具成本的提高。為了改善粉體的加工性，改變粉體成份成為考慮的方法之一。CN102088820A公開了一種銅箔基板，包含有一玻璃纖維基板以及至少一銅箔結(jié)合于該玻璃纖維基板的至少一側(cè)面上；其中該玻璃纖維基板是由一玻璃纖維布含浸于一含浸液中，以制成半固膠片，然后半固膠片結(jié)合銅箔經(jīng)加壓加熱后制成該銅箔基板，其中該含浸液包含有樹脂以及5-80PHR的填料，而該填料為由二氧化硅與一種或一種以上IIA或IIIA金屬氧化物所共構(gòu)成的非結(jié)晶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，該銅箔基板具有適當(dāng)?shù)挠捕扰c線膨脹系數(shù)。雖然該具有銅箔基板較低的硬度，但熱膨脹系數(shù)仍較大。因此，還有待開發(fā)一種樹脂組合物，其添加填料后在覆金屬箔板中可以滿足低的熱膨脹系數(shù)的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于針對(duì)目前使用的樹脂液制作覆金屬箔板后熱膨脹系數(shù)較大的問題，提供一種熱固性樹脂組合物。本發(fā)明提供的熱固性樹脂組合物不僅了改善電子基板的加工性，同時(shí)使制得的覆金屬箔板具有較低的熱膨脹系數(shù)。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：一種覆金屬箔板用熱固性組合物，按重量百分比含有以下組分：熱固性樹脂20～70wt%，例如為21wt%、24wt%、28wt%、33wt%、37wt%、41wt%、49wt%、52wt%、57wt%、61wt%、66wt%、69wt%等，固化劑1～30wt%，例如為1.5wt%、2wt%、6wt%、11wt%、15wt%、19wt%、22wt%、26wt%、28wt%等，促進(jìn)劑0-10wt%，例如為0wt%、0.5wt%、1.3wt%、1.9wt%、2.4wt%、2.7wt%、3wt%、5wt%、6wt%、8wt%、9wt%等，復(fù)合二氧化硅無(wú)定形共熔物粉體1-50wt%，復(fù)合二氧化硅無(wú)定形共熔物粉體為本發(fā)明熱固性組合物中的填料，其量例如為3wt%、6wt%、10wt%、15wt%、21wt%、27wt%、33wt%、36wt%、39wt%、42wt%、46wt%、49wt%等，其中，所述的復(fù)合二氧化硅無(wú)定形共熔物粉體按重量百分比含有以下組分：二氧化硅57～70wt%，例如為58wt%、61wt%、64wt%、68wt%、69wt%等，三氧化二鋁15～35wt%，例如為16wt%、19wt%、22wt%、26wt%、29wt%、32wt%、34wt%等，氧化鎂+氧化鈣≤40wt%，例如為6wt%、8wt%、10wt%、14wt%、16wt%、18wt%、22wt%、26wt%、29wt%、32wt%、34wt%等，氧化鈉+氧化鉀+氧化鋰≤2wt%，例如為0.1wt%、0.5wt%、0.8wt%、1.1wt%、1.3wt%、1.6wt%、1.8wt%、1.95wt%等作為優(yōu)選技術(shù)方案，本發(fā)明所述的復(fù)...