本發(fā)明涉及復(fù)合樹脂組合物以及由該復(fù)合樹脂組合物成型而成的平面狀連接器。

背景技術(shù)：
液晶性聚合物由于流動(dòng)性等優(yōu)異，因此一直以來被用作各種電子部件的材料。尤其是伴隨近年來的電子設(shè)備的高性能化，存在對具有微細(xì)結(jié)構(gòu)等的電子部件(連接器等)的需求。為了響應(yīng)這種需求，例如，專利文獻(xiàn)1中公開了一種平面狀連接器，其由包含規(guī)定的液晶性聚合物、無機(jī)填充劑和玻璃纖維的復(fù)合樹脂組合物成型而成，平面狀連接器的格子部等不易產(chǎn)生斷裂(也稱為“裂紋”)，具有耐裂紋性?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2012-214652號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
發(fā)明要解決的問題但是，在不犧牲平面度的前提下穩(wěn)定地獲得耐裂紋性高的平面狀連接器是困難的。另外，本發(fā)明人的研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)，平面狀連接器的裂紋的產(chǎn)生與該連接器的焊接強(qiáng)度有關(guān)。換言之，為了抑制裂紋的產(chǎn)生，需要提高連接器的焊接強(qiáng)度。本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的，目的在于提供可獲得平面度、焊接強(qiáng)度和耐裂紋性優(yōu)異的平面狀連接器的復(fù)合樹脂組合物、以及由該復(fù)合樹脂組合物成型而成的平面狀連接器。用于解決問題的方案本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，通過組合以規(guī)定量包含特定的結(jié)構(gòu)單元的液晶性聚合物、玻璃纖維、以及規(guī)定的片狀無機(jī)填充材料，能夠解決上述問題。具體而言，本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案。(1)一種復(fù)合樹脂組合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)玻璃纖維、以及(C)選自由云母和滑石組成的組中的1種以上的片狀無機(jī)填充材料，前述(A)液晶性聚合物包含下述結(jié)構(gòu)單元作為必需的構(gòu)成成分：(I)4-羥基苯甲酸、(II)2-羥基-6-萘甲酸、(III)對苯二甲酸、(IV)間苯二甲酸以及(V)4,4’-二羥基聯(lián)苯，相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(I)的結(jié)構(gòu)單元為35～75摩爾％，相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(II)的結(jié)構(gòu)單元為2～8摩爾％，相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(III)的結(jié)構(gòu)單元為4.5～30.5摩爾％，相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(IV)的結(jié)構(gòu)單元為2～8摩爾％，相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(V)的結(jié)構(gòu)單元為12.5～32.5摩爾％，相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(II)和(IV)的結(jié)構(gòu)單元的總量為4～10摩爾％，前述(A)液晶性聚合物相對于復(fù)合樹脂組合物整體為45～60質(zhì)量％，前述(B)玻璃纖維相對于復(fù)合樹脂組合物整體超過25質(zhì)量％且為30質(zhì)量％以下，前述(C)選自由云母和滑石組成的組中的1種以上的片狀無機(jī)填充材料的總量相對于復(fù)合樹脂組合物整體為15～20質(zhì)量％。(2)一種平面狀連接器，其由(1)所述的復(fù)合樹脂組合物成型而成，在外框部的內(nèi)部具有格子結(jié)構(gòu)，前述格子結(jié)構(gòu)的格子部的間距為1.5mm以下。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，提供可獲得平面度、焊接強(qiáng)度和耐裂紋性優(yōu)異的平面狀連接器的復(fù)合樹脂組合物、以及由該復(fù)合樹脂組合物成型而成的平面狀連接器。附圖說明圖1為示出實(shí)施例中成型而成的平面狀連接器的圖。圖1的(a)為平面狀連接器的俯視圖。圖1的(b)為圖1的(a)中的A部的細(xì)節(jié)。其中，圖中的數(shù)值的單位為mm。具體實(shí)施方式以下，對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行具體的說明。需要說明的是，本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施方式。[復(fù)合樹脂組合物]本發(fā)明的復(fù)合樹脂組合物分別以規(guī)定量包含特定的液晶性聚合物、玻璃纖維、以及片狀無機(jī)填充材料。以下，對構(gòu)成本發(fā)明的復(fù)合樹脂組合物的成分進(jìn)行說明。(液晶性聚合物)本發(fā)明的液晶性聚合物包含下述結(jié)構(gòu)單元作為必需的構(gòu)成成分：(I)4-羥基苯甲酸(也稱為“HBA”)、(II)2-羥基-6-萘甲酸(也稱為“HNA”)、(III)對苯二甲酸(也稱為“TA”)、(IV)間苯二甲酸(也稱為“IA”)以及(V)4,4’-二羥基聯(lián)苯(也稱為“BP”)。本發(fā)明的液晶性聚合物中以特定的比率包含上述結(jié)構(gòu)單元。即，相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(I)的結(jié)構(gòu)單元為35～75摩爾％(優(yōu)選為40～65摩爾％)。相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(II)的結(jié)構(gòu)單元為2～8摩爾％(優(yōu)選為3～7摩爾％)。相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(III)的結(jié)構(gòu)單元為4.5～30.5摩爾％(優(yōu)選為13～26摩爾％)。相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(IV)的結(jié)構(gòu)單元為2～8摩爾％(優(yōu)選為3～7摩爾％)。相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(V)的結(jié)構(gòu)單元為12.5～32.5摩爾％(優(yōu)選為15.5～29摩爾％)。相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(II)和(IV)的結(jié)構(gòu)單元的總量為4～10摩爾％(優(yōu)選為5～10摩爾％)。相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(I)的結(jié)構(gòu)單元不足35摩爾％或超過75摩爾％時(shí)，液晶性聚合物的熔點(diǎn)顯著升高，制造平面狀連接器等成型品時(shí)液晶性聚合物在反應(yīng)器內(nèi)固化，可能無法制造期望的分子量的液晶性聚合物，故不優(yōu)選。相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(II)的結(jié)構(gòu)單元不足2摩爾％時(shí)，制造平面狀連接器等成型品時(shí)，格子部等可能產(chǎn)生裂紋，故不優(yōu)選。另外，相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(II)的結(jié)構(gòu)單元超過8摩爾％時(shí)，液晶性聚合物的耐熱性降低，故不優(yōu)選。相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(III)的結(jié)構(gòu)單元不足4.5摩爾％或超過30.5摩爾％時(shí)，液晶性聚合物的熔點(diǎn)顯著升高，制造平面狀連接器等成型品時(shí)液晶性聚合物在反應(yīng)器內(nèi)固化，可能無法制造期望的分子量的液晶性聚合物，故不優(yōu)選。相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(IV)的結(jié)構(gòu)單元不足2摩爾％時(shí)，制造平面狀連接器等成型品時(shí)，格子部等可能產(chǎn)生裂紋，故不優(yōu)選。另外，相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(IV)的結(jié)構(gòu)單元超過8摩爾％時(shí)，液晶性聚合物的耐熱性降低，故不優(yōu)選。相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(V)的結(jié)構(gòu)單元不足12.5摩爾％或超過32.5摩爾％時(shí)，液晶性聚合物的熔點(diǎn)顯著升高，制造平面狀連接器等成型品時(shí)液晶性聚合物在反應(yīng)器內(nèi)固化，導(dǎo)致無法制造期望的分子量的液晶性聚合物，故不優(yōu)選。相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(II)和(IV)的結(jié)構(gòu)單元的總量不足4摩爾％時(shí)，液晶性聚合物的結(jié)晶熱會(huì)達(dá)到2.5J/g以上。此時(shí)，制造平面狀連接器等成型品時(shí)，格子部等可能產(chǎn)生裂紋，故不優(yōu)選。液晶性聚合物的結(jié)晶熱的優(yōu)選的值為2.3J/g以下，更優(yōu)選為2.0J/g以下。需要說明的是，結(jié)晶熱表示液晶性聚合物的晶化狀態(tài)，是利用差示熱量測定求出的值。具體而言，是指：觀測到在從室溫起以20℃/分鐘的升溫條件測定液晶性聚合物時(shí)觀測的吸熱峰溫度(Tm1)之后，在Tm1+40℃的溫度下保持2分鐘后，由在以20℃/分鐘的降溫條件測定時(shí)觀測的放熱峰溫度的峰求出的放熱峰的熱量。另外，相對于全部結(jié)構(gòu)單元，(II)和(IV)的結(jié)構(gòu)單元的總量超過10摩爾％時(shí)，液晶性聚合物的耐熱性降低，故不優(yōu)選。需要說明的是，本發(fā)明的液晶性聚合物中，還可以在不妨礙本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)導(dǎo)入公知的其它結(jié)構(gòu)單元。本發(fā)明的液晶性聚合物可以通過將上述結(jié)構(gòu)單元利用直接聚合法、酯交換法、熔融聚合法、溶液聚合法、淤漿聚合法、固相聚合法等進(jìn)行聚合而得到。上述結(jié)構(gòu)單元的聚合中，除了上述結(jié)構(gòu)單元之外，還可以組合使用針對上述結(jié)構(gòu)單元的?；瘎⒆鳛轷Ｂ妊苌锏氖鼓┒嘶罨说膯误w。作為?；瘎?，可列舉出乙酸酐等酸酐等。在上述結(jié)構(gòu)單元的聚合中，可以使用各種催化劑，例如可列舉出：二烷基氧化錫、二芳基氧化錫、二氧化鈦、烷氧基鈦硅酸鹽類、鈦醇鹽類、羧酸的堿金屬鹽、堿土金屬鹽類、路易斯酸鹽(BF3等)等。催化劑的用量相對于上述結(jié)構(gòu)單元的總量可以為約0.001～1質(zhì)量％、可以優(yōu)選為約0.003～0.2質(zhì)量％。作為聚合反應(yīng)的條件，只要是上述結(jié)構(gòu)單元的聚合能夠進(jìn)行的條件就沒有特別限定，例如，可以為反應(yīng)溫度200～380℃、最終達(dá)到壓力0.1～760Torr(即，13～101080Pa)。聚合反應(yīng)可以為將全部原料單體、?；瘎┖痛呋瘎┩度胪环磻?yīng)容器中開始反應(yīng)的方法(一階段方式)，也可以為在將原料單體(I)、(II)和(V)的羥基利用酰化劑?；笤倥c(III)和(IV)的羧基進(jìn)行反應(yīng)的方法(二階段方式)。由上述結(jié)構(gòu)單元(I)～(V)得到的液晶性聚合物根據(jù)構(gòu)成成分及液晶性聚合物中的序列分布也存在不形成各向異性熔融相的聚合物，從兼具熱穩(wěn)定性和易加工性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的液晶性聚合物優(yōu)選為形成各向異性熔融相的聚合物，即，熔融時(shí)顯示出光學(xué)各向異性的液晶性聚合物。熔融各向異性的性質(zhì)可以通過利用正交偏振片的慣用的偏光檢測方法來確認(rèn)。具體而言，熔融各向異性可以如下確認(rèn)：使用偏光顯微鏡(奧林巴斯株式會(huì)社制造等)，將放在熱臺(hotstage)(LinkamScientificInstrumentsLtd.制造等)上的試樣熔融，在氮?dú)鈿夥障乱?50倍的倍率觀察，從而確認(rèn)。熔融時(shí)顯示出光學(xué)各向異性的液晶性聚合物具有光學(xué)各向異性，在插入正交偏振片間時(shí)，能夠透過光。如果試樣具有光學(xué)各向異性，則例如即使在熔融靜止液體狀態(tài)下，偏光也會(huì)透過。進(jìn)而，在比熔點(diǎn)高10～40℃的溫度下、剪切速度1000/秒下的液晶性聚合物的熔融粘度為1×105Pa·s以下(進(jìn)一步優(yōu)選為5Pa·s以上且1×102Pa·s以下)，從在平面狀連接器的格子部的成型時(shí)確保復(fù)合樹脂組合物的流動(dòng)性、填充壓力不會(huì)過大的觀點(diǎn)出發(fā)是優(yōu)選的。本發(fā)明的復(fù)合樹脂組合物在復(fù)合樹脂組合物中包含相對于復(fù)合樹脂組合物整體為45～60質(zhì)量％的上述液晶性聚合物。液晶性聚合物的量相對于復(fù)合樹脂組合物整體不足45質(zhì)量％時(shí)，流動(dòng)性惡化，故不優(yōu)選。液晶性聚合物的量相對于復(fù)合樹脂組合物整體超過60質(zhì)量％時(shí)，由復(fù)合樹脂組合物得到的平面狀連接器等成型品的彎曲模量及耐裂紋性降低，故不優(yōu)選。本發(fā)明的復(fù)合樹脂組合物優(yōu)選在復(fù)合樹脂組合物中包含相對于復(fù)合樹脂組合物整體為50～60質(zhì)量％的上述液晶性聚合物。(玻璃纖維)本發(fā)明的復(fù)合樹脂組合物在復(fù)合樹脂組合物中包含相對于復(fù)合樹脂組合物整體超過25質(zhì)量％且為30質(zhì)量％以下的玻璃纖維。玻璃纖維的量相對于復(fù)合樹脂組合物整體為25質(zhì)量％以下時(shí)，由復(fù)合樹脂組合物得到的成型品的焊接強(qiáng)度低，成型品為平面狀連接器等時(shí)，其格子部等容易產(chǎn)生裂紋。玻璃纖維的量相對于復(fù)合樹脂組合物整體超過30質(zhì)量％時(shí)，組合物的流動(dòng)性惡化，而且由包含相對于復(fù)合樹脂組合物整體超過30質(zhì)量％的玻璃纖維的復(fù)合樹脂組合物得到的平面狀連接器的平面度差，可能會(huì)變形。本發(fā)明人的研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)，成型品(平面狀連接器等)的焊接強(qiáng)度與該成型品的裂紋數(shù)量之間存在相關(guān)性。具體而言，對于使用各種復(fù)合樹脂組合物、利用下述實(shí)施例中記載的方法得到的平面狀連接器及試驗(yàn)片，在下述實(shí)施例中記載的測定條件下研究了焊接強(qiáng)度及裂紋數(shù)量。其結(jié)果，由玻璃纖維的量相對于復(fù)合樹脂組合物整體為25質(zhì)量％以下的復(fù)合樹脂組合物得到的試驗(yàn)片的焊接強(qiáng)度為10kgf以下(根據(jù)情況，為8kgf以下)，并且由該復(fù)合樹脂組合物得到的平面狀連接器上發(fā)現(xiàn)大量裂紋。另一方面，由包含相對于復(fù)合樹脂組合物整體超過25質(zhì)量％且為30質(zhì)量％以下(27.5～30質(zhì)量％)的玻璃纖維的復(fù)合樹脂組合物得到的試驗(yàn)片的焊接強(qiáng)度超過10kgf，并且由該復(fù)合樹脂組合物得到的平面狀連接器上幾乎未發(fā)現(xiàn)裂紋。關(guān)于本發(fā)明的玻璃纖維的平均纖維長度，沒有特別限定，優(yōu)選為250～800μm。平均纖維長度不足250μm時(shí)，由復(fù)合樹脂組合物得到的平面狀連接器等成型品的格子部等可能產(chǎn)生裂紋，故不優(yōu)選。平均纖維長度超過800μm時(shí)，流動(dòng)性惡化，復(fù)合樹脂組合物的成型可能變得困難，故不優(yōu)選。另外，對本發(fā)明的玻璃纖維的纖維直徑?jīng)]有特別限制，通常使用纖維直徑為5～15μm左右的玻璃纖維。(片狀無機(jī)填充材料)本發(fā)明的復(fù)合樹脂組合物中包含選自由云母和滑石組成的組中的1種以上的片狀無機(jī)填充材料。通過將該片狀無機(jī)填充材料與玻璃纖維一起被包含在復(fù)合樹脂組合物中，不會(huì)使復(fù)合樹脂組合物的流動(dòng)性惡化，可得到能夠成型平面度、耐裂紋性和焊接強(qiáng)度優(yōu)異的成型體的復(fù)合樹脂組合物。本發(fā)明的復(fù)合樹脂組...