本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方案涉及用于光電器件封裝材料的烯烴樹脂，包含所述烯烴樹脂的樹脂組合物，封裝膜，用于制造所述光電器件封裝材料的方法和光電器件。

背景技術(shù)：
光電器件如光伏電池、發(fā)光二極管(LED)、或有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)可包括封裝所述器件的發(fā)光或光敏位點(diǎn)的封裝材料。例如，太陽(yáng)能電池組件可通常通過層合方法來制造，所述層合方法包括層合為光接收基板的透明前基板、封裝材料、光伏元件、封裝材料和背板，并然后對(duì)所述層合物進(jìn)行抽真空的同時(shí)熱壓所述層合物。公開內(nèi)容技術(shù)問題本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方案涉及提供用于光電器件封裝材料的具有新特性的烯烴樹脂，包含所述烯烴樹脂的樹脂組合物，封裝膜，用于制造所述光電器件封裝材料的方法和光電器件。技術(shù)方案本申請(qǐng)的一個(gè)方面提供了具有兩個(gè)結(jié)晶溫度(Tc)的聚烯烴樹脂。例如，具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的聚烯烴樹脂可具有優(yōu)良的透光率，并且可應(yīng)用于多種光伏元件，例如，封裝太陽(yáng)能電池元件的封裝材料。在本申請(qǐng)中，“烯烴樹脂”是指這樣的樹脂，其包含由基于烯烴的單體產(chǎn)生的聚合物或共聚物，但不包括樹脂共混物。在此，“由單體產(chǎn)生的聚合物”是指包括單體的衍生物如作為聚合單元的單體的聚合物。此外，在本說明書中，“結(jié)晶溫度”是指產(chǎn)生結(jié)晶使得不規(guī)則物質(zhì)結(jié)構(gòu)的排列通過分子間/原子間吸引力而有規(guī)律地變化的溫度，并且例如，其可通過差示掃描量熱法(DSC)來進(jìn)行分析。在一個(gè)實(shí)例中，結(jié)晶溫度可作為冷卻期間的放熱峰溫度來獲得，即，熱流冷卻曲線上的峰溫度，所述結(jié)晶溫度可如下獲得：通過向測(cè)量容器中加入約0.5mg至10mg的樣品，以20℃/分鐘的加熱速率將溫度從0℃升高至200℃，使得氮?dú)饬魉贋?0ml/分鐘并且聚烯烴樹脂的熱歷史是相同的，在這個(gè)狀態(tài)下維持2分鐘，并且然后，當(dāng)以10℃/分鐘的速率將溫度從200℃冷卻至-150℃的時(shí)候用DSC進(jìn)行測(cè)量。在本說明書中，“峰”是指如下將要描述的冷卻曲線或加熱曲線上的最高點(diǎn)或頂點(diǎn)，并且例如，切線斜率為0的點(diǎn)。然而，在切線斜率為0的點(diǎn)中，不包括拐點(diǎn)，即切線斜率的符號(hào)值不改變的點(diǎn)。根據(jù)本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方案的聚烯烴樹脂具有兩個(gè)結(jié)晶溫度，例如，20℃至35℃的第一結(jié)晶溫度和高于所述第一結(jié)晶溫度的第二結(jié)晶溫度。在一個(gè)實(shí)例中，對(duì)于所述聚烯烴樹脂，當(dāng)以10℃/分鐘的速率將溫度從200℃冷卻至-150℃的時(shí)候用DSC測(cè)量的熱流冷卻曲線上的峰可分別顯示在20℃至35℃以及35℃至75℃的溫度。在這種情況下，在20℃至35℃顯示的峰是第一結(jié)晶溫度，以及在35℃至75℃顯示的峰是第二結(jié)晶化溫度。此外，優(yōu)選地是，所述聚烯烴樹脂的第一結(jié)晶溫度可為24℃至33℃，以及所述聚烯烴樹脂的第二結(jié)晶溫度可為40℃至70℃。第一結(jié)晶溫度與第二結(jié)晶溫度之差可以是10℃或更高，例如，15℃或更高。當(dāng)所述第一結(jié)晶溫度與所述第二結(jié)晶溫度之差過小時(shí)，聚烯烴樹脂的透光率可能降低，并且所述第一結(jié)晶溫度與所述第二結(jié)晶溫度之差的上限沒有特別限制，但其可以是例如50℃。此外，本申請(qǐng)的聚烯烴樹脂的密度可為0.850g/cm3至0.880g/cm3，例如，0.855g/cm3至0.870g/cm3、0.859g/cm3至0.880g/cm3、或0.855g/cm3至0.877g/cm3。可將所述聚烯烴樹脂的密度控制在上述范圍內(nèi)，使得所述聚烯烴樹脂具有兩個(gè)結(jié)晶溫度。在一個(gè)實(shí)例中，對(duì)于結(jié)晶溫度，隨著聚烯烴樹脂密度的增加，所述聚烯烴樹脂可具有高的結(jié)晶溫度。例如，當(dāng)聚烯烴樹脂的密度為約0.859g/cm3至0.862g/cm3時(shí)，所述聚烯烴樹脂的第一結(jié)晶溫度和第二結(jié)晶溫度可分別顯示在23℃至28℃以及40℃至45℃，或者當(dāng)聚烯烴樹脂的密度為約0.875g/cm3至0.880g/cm3時(shí)，所述聚烯烴樹脂的第一結(jié)晶溫度和第二結(jié)晶化溫度可分別顯示在30℃至35℃以及50℃至67℃。本申請(qǐng)的另一個(gè)方面提供了聚烯烴樹脂，所述聚烯烴樹脂具有如上所述的兩個(gè)結(jié)晶溫度以及一個(gè)熔融溫度(Tm)。“熔融溫度”是指這樣的溫度，在該溫度聚合物樹脂從固體狀態(tài)變?yōu)槌尸F(xiàn)流動(dòng)性的液體狀態(tài)，并且樹脂的晶體部分開始流動(dòng)，并且所述溫度可通過上述DSC進(jìn)行分析。例如，根據(jù)上述方法當(dāng)以10℃/分鐘的速率將樣品從200℃冷卻至-150℃的時(shí)候測(cè)量結(jié)晶溫度之后，所述熔融溫度可作為加熱期間吸熱峰的溫度得到，即，當(dāng)以10℃/分鐘的速率將樣品的溫度從-150℃升高至200℃的時(shí)候用DSC測(cè)量的熱流加熱曲線的峰。根據(jù)本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方案的聚烯烴樹脂可具有一個(gè)熔融溫度，并且例如，當(dāng)以10℃/分鐘的速率將樣品從-150℃升高至200℃的時(shí)候用DSC測(cè)量的熱流加熱曲線的峰可顯示在40℃至60℃。隨著聚烯烴樹脂密度的增加，所述聚烯烴樹脂可具有高的熔融溫度，并且例如，當(dāng)聚烯烴樹脂的密度為約0.859g/cm3至0.862g/cm3時(shí)，所述聚烯烴樹脂的熔融溫度可顯示在40℃至45℃，或者當(dāng)聚烯烴樹脂的密度為約0.875g/cm3至0.880g/cm3時(shí)，所述聚烯烴樹脂的熔融溫度可顯示在50℃至55℃。當(dāng)熔融溫度過高時(shí)，在低的溫度下，包含所述聚烯烴樹脂的封裝材料可能不能層合到基板上，因此，可能存在這樣的問題：加工溫度升高，由此成本提高。鑒于這一點(diǎn)，可將熔融溫度控制在上述范圍內(nèi)。此外，本申請(qǐng)的聚烯烴樹脂滿足下列公式1。[公式1]10℃＜|Tc2-Tc1|-|Tm-Tc2|≤20℃在公式1中，Tc1表示第一結(jié)晶溫度，Tc2表示第二結(jié)晶溫度，以及Tm表示熔融溫度。聚烯烴樹脂滿足上述公式1，因此，控制熔融溫度以使其相對(duì)于與結(jié)晶溫度的關(guān)系不過高。因此，在低的溫度下可將包含所述聚烯烴樹脂的封裝材料層合到基板上，并因此，可控制為低的加工溫度，從而經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行光電器件的制造過程。在一個(gè)實(shí)例中，基于ASTMD1238，即，溫度為190℃且載荷為2.16kg，本申請(qǐng)的聚烯烴樹脂的MFR值可為0.1g/10分鐘至20.0g/10分鐘，例如，0.5g/10分鐘至10.0g/10分鐘、1.0g/10分鐘至5.0g/10分鐘、0.6g/10分鐘至10.0g/10分鐘、或0.65g/10分鐘至5.0g/10分鐘。當(dāng)聚烯烴樹脂的MFR值在上述范圍內(nèi)時(shí)，例如，如下將描述的樹脂組合物可顯示出優(yōu)異的模壓加工性。例如，在聚烯烴樹脂的情況下，上述MFR值可在190℃下于2.16kg的載荷下測(cè)量，但本申請(qǐng)不限于此。在一個(gè)實(shí)例中，如上所述具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的聚烯烴樹脂可由基于烯烴的單體產(chǎn)生，并且例如，所述聚烯烴樹脂可包含由所述基于烯烴的單體產(chǎn)生的聚合物或共聚物。例如，具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的聚烯烴樹脂可以是乙烯/α-烯烴共聚物、乙烯聚合物、或丙烯聚合物，并且在示例性實(shí)施方案中，所述聚烯烴樹脂可以是乙烯/α-烯烴共聚物。在一個(gè)實(shí)例中，所述基于烯烴的單體可以是選自乙烯、丙烯、和基于α-烯烴的單體中的一種或更多種單體?；讦?烯烴的單體的實(shí)例可包括支化的基于α-烯烴的單體，例如，異丁烯；線性的基于α-烯烴的單體，例如，1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、4-苯基-1-丁烯、6-苯基-1-己烯、2-甲基1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、5-甲基-1-己烯、3,3-二甲基-1-戊烯、3,4-二甲基-1-戊烯、4,4-二甲基-1-戊烯、和乙烯基環(huán)己烷；鹵素取代的基于α-烯烴的單體，例如，六氟丙烯、四氟乙烯、2-氟丙烯、氟乙烯、1,1-二氟乙烯、3-氟丙烯、三氟乙烯、或3,4-二氯-1-丁烯；環(huán)狀的基于α-烯烴的單體，例如，環(huán)戊烯、環(huán)己烯、降冰片烯、5-甲基降冰片烯、5-乙基降冰片烯、5-丙基降冰片烯、5,6-二甲基降冰片烯、和5-芐基降冰片烯；等，但本申請(qǐng)不限于此。此外，具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的聚烯烴樹脂可以是乙烯與基于α-烯烴的單體或丙烯與基于α-烯烴的單體的共聚物，并且例如，所述聚烯烴樹脂可以是乙烯與一種或更多種基于α-烯烴的單體的共聚物，所述基于α-烯烴的單體選自1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、和1-辛烯，并優(yōu)選乙烯和1-辛烯的共聚物。在本說明書中，“乙烯/α-烯烴共聚物”是指包含聚合形式的乙烯和α-烯烴作為主要組分的聚烯烴，并且具體地，可指這樣的共聚物，其包含至少50摩爾％或更多的作為聚合單元的乙烯，及作為聚合單元的具有三個(gè)或更多個(gè)碳原子的烯烴單體或其他共聚單體，以及乙烯的均聚物。共聚物包括具有不同類型的排列的所有聚合物，即使所述共聚物是由上述的單體制備的。例如，在本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方案中，為了根據(jù)樹脂組合物的用途適當(dāng)?shù)乜刂破湔扯然蛭锢硇再|(zhì)，可將所述烯烴樹脂中包含的共聚物的排列控制為無規(guī)型、交聯(lián)型、嵌段型、或不同的鏈段等而使用，并且優(yōu)選地，所述共聚物可以是無規(guī)型的無規(guī)共聚物。乙烯/α-烯烴共聚物的實(shí)例可包括選自以下中的一種或更多種：低密度乙烯/α-烯烴共聚物、中密度乙烯/α-烯烴共聚物、高密度乙烯/α-烯烴共聚物、極低密度乙烯/α-烯烴共聚物、超低密度乙烯/α-烯烴共聚物、和線性低密度乙烯/α-烯烴共聚物。本申請(qǐng)的具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的聚烯烴樹脂可通過在催化劑的存在下使上述基于烯烴的單體聚合或共聚來制備，但本申請(qǐng)沒有特別限定于此。例如，聚烯烴樹脂可通過使基于烯烴的單體與如下將描述的催化劑組合物相接觸來制備。在一個(gè)實(shí)例中，具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的聚烯烴樹脂可通過在雙核催化劑的存在下使所述基于烯烴的單體聚合來制備。所述雙核催化劑可以是由以下結(jié)構(gòu)表示的雙核茂金屬化合物，并且所述雙核茂金屬化合物由以下化學(xué)式1表示。[化學(xué)式1]在化學(xué)式1中，R1至R4可以彼此相同或不同，并且各自獨(dú)立地為氫；鹵素基團(tuán)；具有1至20個(gè)碳原子的烷基；具有2至20個(gè)碳原子的烯基；甲硅烷基；具有6至20個(gè)碳原子的芳基；具有7至20個(gè)碳原子的烷基芳基；或具有7至20個(gè)碳原子的芳基烷基；并且R1至R4中的兩個(gè)或更多個(gè)相鄰的R可彼此結(jié)合以形成脂肪族環(huán)或芳香族環(huán)；R5至R7可以彼此相同的或不同，并且各自獨(dú)立地為氫；鹵素基團(tuán)；具有1至20個(gè)碳原子的烷基；具有2至20個(gè)碳原子的烯基；具有6至20個(gè)碳原子的芳基；具有7至20個(gè)碳原子的烷基芳基；具有7至20個(gè)碳原子的芳基烷基；具有1至20個(gè)碳原子的烷氧基；具有6至20個(gè)碳原子的芳氧基；或酰胺基；并且R5至R7中的兩個(gè)或更多個(gè)相鄰的R可彼此結(jié)合以形成脂肪族環(huán)或芳香族環(huán)；CY可以是含氮的脂肪族環(huán)或芳香族環(huán)，并且可被鹵素和具有1至20個(gè)碳原子的烷基或芳基取代，或者未被取代，并且當(dāng)所述取代基的數(shù)目為多個(gè)時(shí)，所述取代基中的兩個(gè)或更多個(gè)取代基可彼此結(jié)合以形成脂肪族環(huán)或芳香族環(huán)；M是第4族過渡金屬；X1是鹵素基團(tuán)；具有1至20個(gè)碳原子的烷基；具有2至20個(gè)碳原子的烯基；具有6至20個(gè)碳原子的芳基；具有7至20個(gè)碳原子的烷基芳基；具有7至20個(gè)碳原子的芳基烷基；具有1至20個(gè)碳原子的烷基酰胺基；具有6至20個(gè)碳原子的芳基酰胺基；或具有1至20個(gè)碳原子的次烷基；并且n是0至10的整數(shù)。與單位點(diǎn)催化劑相比，所述雙核茂金屬化合物具有高的親和性，從而提供具有高活性的多位點(diǎn)催化劑。由上述化學(xué)式1表示的雙核茂金屬化合物中，R1至R7各自獨(dú)立地為氫、具有1至20個(gè)碳原子的烷基、或具有6至20個(gè)碳原子的芳基，并且R1至R7中的兩個(gè)相鄰的R可彼此結(jié)合以形成一個(gè)或更多個(gè)脂肪族環(huán)或芳香族環(huán)，但本申請(qǐng)不限于此。此外，CY可以是五元或六元的含氮的脂肪族或芳香族環(huán)，其被具有1至20個(gè)碳原子的烷基取代或未被取代，但本申請(qǐng)不限于此。此外，M可以是鈦(Ti)、鋯(Zr)、或鉿(Hf)，并且X1可以是鹵素或具有1至20個(gè)碳原子的烷基，但本申請(qǐng)不限于此。由上述化學(xué)式1表示的雙核茂金屬化合物的實(shí)例可包括以下化合物，但本申請(qǐng)不限于此。在一個(gè)實(shí)例中，例如，由上述化學(xué)式1表示的雙核茂金屬化合物可通過包括以下的方法合成：將茂金屬化合物與如下式的二醇化合物混合，然后攪拌由此得到的混合物一段時(shí)間，但本申請(qǐng)不限于此。由上述化學(xué)式1表示的雙核茂金屬化合物具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中與引入環(huán)狀酰胺基的亞苯基橋連的兩個(gè)單茂金屬化合物與烷撐二氧基(-O-(CH2)n-O-)交聯(lián)。因此，所述雙核茂金屬化合物具有如下特征：其中兩個(gè)金屬中心通過充當(dāng)連接鍵的二醚鏈連接，并因此，可減少金屬之間不必要的相互作用，從而產(chǎn)生穩(wěn)定的催化活性和促進(jìn)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。與單位點(diǎn)催化劑不同，所述雙核茂金屬化合物對(duì)基體具有高的親和性，并因此表現(xiàn)出高的活性。出于這個(gè)原因，當(dāng)使用雙核茂金屬化合物作為聚烯烴聚合反應(yīng)或共聚反應(yīng)的催化劑時(shí)，可以以高活性制備具有高的分子量和寬的分子量分布的聚烯烴。此外，可將多種取代基引入到環(huán)狀酰胺環(huán)例如環(huán)戊二烯基和基于喹啉的環(huán)或基于二氫吲哚的環(huán)中，使得最終可容易地控制金屬周圍的電子和三維環(huán)境。換言之，通過使用具有這種結(jié)構(gòu)的化合物作為催化劑，可容易地控制由此產(chǎn)生的烯烴聚合物的結(jié)構(gòu)和物理性質(zhì)。對(duì)于在具有如上所述新結(jié)構(gòu)的雙核催化劑的存在下使基于烯烴的單體聚合，可使用催化組合物，除了由上述化學(xué)式1表示的雙核茂金屬化合物之外，其還包含選自以下中的一種或更多種助催化化合物：由以下化學(xué)式2表示的化合物、由以下化學(xué)式3表示的化合物、以及由以下化學(xué)式4表示的化合物。[化學(xué)式2]-[Al(R8)-O]n-在化學(xué)式2中，R8是鹵素基團(tuán)；具有1至20個(gè)碳原子的烴基；或被鹵素取代的具有1至20個(gè)碳原子的烴基，并且n是2或更大的整數(shù)，[化學(xué)式3]D(R9)3在化學(xué)式3中，D是鋁或硼，R9是具有1至20個(gè)碳原子的烴基或者被鹵素取代的具有1至20個(gè)碳原子的烴基，[化學(xué)式4][L-H]+[ZA4]-或[L]+[ZA4]-在化學(xué)式4中，L為中性或陽(yáng)離子路易斯堿，H是氫原子，Z是第13族元素，并且A可以彼此相同或不同，并且各自獨(dú)立地為具有6至20個(gè)碳原子的芳基；或具有1至20個(gè)碳原子的烷基，其中1個(gè)或更多個(gè)氫原子被鹵素取代或未被取代；具有1至20個(gè)碳原子的烴；烷氧基或苯氧基。由上述化學(xué)式2表示的化合物的實(shí)例可包括甲基鋁氧烷(MAO)、乙基鋁氧烷、異丁基鋁氧烷、丁基鋁氧烷等。由上述化學(xué)式3表示的烷基金屬化合物的實(shí)例可包括：三甲基鋁、三乙基鋁、三異丁基鋁、三丙基鋁、三丁基鋁、二甲基氯化鋁、二甲基異丁基鋁、二甲基乙基鋁、二乙基氯化鋁、三異丙基鋁、三仲丁基鋁、三環(huán)戊基鋁、三戊基鋁、三異戊基鋁、三己基鋁、乙基二甲基鋁、甲基二乙基鋁、三苯基鋁、三對(duì)甲苯基鋁、二甲基甲氧基鋁、二甲基乙氧基鋁、三甲基硼、三乙基硼、三異丁基硼、三丙基硼、三丁基硼等。由上述化學(xué)式4表示的化合物的實(shí)例可包括：三乙基銨四苯基硼、三丁基銨四苯基硼、三甲基銨四苯基硼、三丙基銨四苯硼、三甲基銨四(對(duì)甲苯基)硼、三丙基銨四(對(duì)甲苯基)硼、三乙基銨四(鄰,對(duì)-二甲基苯基)硼、三甲基銨四(鄰,對(duì)-二甲基苯基)硼、三丁基銨四(對(duì)三氟甲基苯基)硼、三甲基銨四(對(duì)三氟甲基苯基)硼、三丁基銨四五氟苯基硼、N,N-二乙基苯銨四苯基硼、N,N-二乙基苯銨四苯基硼、N,N-二乙基苯銨四五氟苯基硼、二乙基銨四五氟苯基硼、三苯基四苯基硼、三甲基四苯基硼、三乙基銨四苯基鋁、三丁基銨四苯基鋁、三甲基銨四苯基鋁、三丙基銨四苯基鋁、三甲基銨四(對(duì)甲苯基)鋁、三丙基銨四(對(duì)甲苯基)鋁、三乙基銨四(鄰,對(duì)-二甲基苯基)鋁、三丁基銨四(對(duì)三氟甲基苯基)鋁、三甲基銨四(對(duì)三氟甲基苯基)鋁、三丁基銨四五氟苯基鋁、N,N-二乙基苯銨四苯基鋁、N,N-二乙基苯銨四苯基鋁、N,N-二乙基苯銨四五氟苯基鋁、二乙基銨四五氟苯基鋁、三苯基四苯基鋁、三甲基四苯基鋁、三苯基碳四苯基硼、三苯基碳四苯基鋁、三苯基碳四(對(duì)三氟甲基苯基)硼、三苯基碳四五氟苯基硼、二甲基苯銨四(五氟苯基)硼酸鹽等。聚烯烴樹脂可使用催化劑組合物通過溶液法來制備。此外，當(dāng)催化劑組合物與無機(jī)載體如二氧化硅一起使用時(shí)，聚烯烴樹脂還可通過淤漿相或氣相方法來制備。在溶液法中，可將催化組合物溶解于以下溶劑或用其稀釋之后注入：適合于烯烴聚合過程的具有5至12個(gè)碳原子的脂肪族烴溶劑，例如，戊烷、己烷、庚烷、壬烷、癸烷、及其異構(gòu)體；芳香族烴溶劑，例如甲苯和苯；取代有氯原子的烴溶劑，例如二氯甲烷、氯苯等?？稍谕ㄟ^用少量的烷基鋁處理除去充當(dāng)催化劑毒物的水或空氣之后使用所述溶劑，并且還可使用助催化劑。特別地，為了制備根據(jù)本申請(qǐng)的聚烯烴，通過使用催化組合物，可進(jìn)行具有高空間位阻的單體(例如乙烯和1-辛烯)的共聚反應(yīng)，并且通過使用雙核茂金屬化合物，可容易地控制金屬周圍的電子或三維環(huán)境，并且，最終可控制由此產(chǎn)生的聚烯烴的結(jié)構(gòu)和物理性質(zhì)。聚烯烴可使用連續(xù)攪拌釜式反應(yīng)器(CSTR)或活塞流反應(yīng)器(PFR)來制備。所述反應(yīng)器可兩個(gè)或更多個(gè)反應(yīng)器串聯(lián)或者并聯(lián)布置，并且，還可包括分離器以連續(xù)不斷地從反應(yīng)混合物中分離出溶劑和未反應(yīng)的單體。在一個(gè)實(shí)例中，當(dāng)聚烯烴樹脂是通過進(jìn)行連續(xù)溶液聚合方法制備時(shí)，制備聚烯烴樹脂的過程可包括催化過程、聚合過程、溶劑分離過程和回收過程，如下所述。a)催化過程可注入催化組合物，所述催化組合物溶解在適合于烯烴聚合過程的被鹵素取代或未被取代的具有5至12個(gè)碳原子的芳香族或脂肪族溶劑中或用其稀釋。所述溶劑的實(shí)例可包括脂肪族烴溶劑，例如戊烷、己烷、庚烷、壬烷、癸烷、及其異構(gòu)體；芳香族烴溶劑，例如甲苯、二甲苯、和苯；取代有氯原子的烴溶劑，例如二氯甲烷、氯苯等。在此，可在通過用少量的烷基鋁處理除去充當(dāng)催化劑毒物的水或空氣之后使用所述溶劑，并且還可大量地使用助催化劑。b)聚合過程聚合過程可如下進(jìn)行：通過在反應(yīng)器中引入包含由上述化學(xué)式1表示的雙核茂金屬化合物和助催化劑的催化組合物以及一種或更多種基于烯烴的單體。當(dāng)進(jìn)行溶液相和淤漿相聚合時(shí)，向反應(yīng)器中注入溶劑。反應(yīng)器中存在溶劑、催化組合物和單體的混合溶液?？煽紤]到適合于溶解反應(yīng)前的原料和反應(yīng)后待產(chǎn)生的聚合物，可控制適合于反應(yīng)的單體與溶劑的摩爾比。例如，單體與溶劑的摩爾比可以是10:1至1:10,000、5:1至1:100、或1:1至1:2。當(dāng)溶劑的量過少時(shí)，流體的粘度增加，并因此，可能存在產(chǎn)生的聚合物的輸送問題。另一方面，當(dāng)溶劑的量過大時(shí)，由于溶劑的量大于必需的量，根據(jù)溶劑的提純和再循環(huán)可能存在能源成本增加以及設(shè)備增加的問題?？紤]到此類問題，可將溶劑的量適當(dāng)?shù)乜刂圃谏鲜龇秶鷥?nèi)。可使用加熱器或冷凝裝置將溶劑以-40℃至150℃添加到反應(yīng)器中，然后，聚合反應(yīng)連同單體和催化組合物一起開始。根據(jù)反應(yīng)的量存在小的差異，但通常，當(dāng)溶劑的溫度過低時(shí)，反應(yīng)溫度也降低，并且可能難以控制溫度。當(dāng)溶劑的溫度過高時(shí)，根據(jù)反應(yīng)難以移去反應(yīng)熱?？紤]到此類問題，可將溶劑的溫度控制在上述范圍內(nèi)。此外，通過使用高容量泵將壓力升高50巴或更高之后供應(yīng)供給物(溶劑、單體、催化組合物等)，可使所述供給物的混合物經(jīng)過反應(yīng)器布置、減壓裝置和分離器通過而無需另外泵送。可將內(nèi)部溫度(即，反應(yīng)器中的聚合反應(yīng)溫度)控制在-15℃至300℃，例如，50℃至200℃、或50℃到150℃。當(dāng)所述內(nèi)部溫度過低時(shí)，由于低的反應(yīng)速率可能存在生產(chǎn)率低的問題，而當(dāng)所述內(nèi)部溫度過高時(shí)，根據(jù)產(chǎn)生的副反應(yīng)和變色(例如發(fā)生了聚合物的碳化)，可能存在產(chǎn)生雜質(zhì)的問題?？紤]到此類問題，可將反應(yīng)器的內(nèi)部溫度控制在上述范圍內(nèi)?？蓪⒎磻?yīng)器中的內(nèi)部壓力控制在1巴至300巴，例如，30巴至200巴、或30巴至50巴。當(dāng)所述內(nèi)部壓力過低時(shí)，反應(yīng)速率低，并因此，生產(chǎn)率低，并且可能存在根據(jù)所使用的溶劑的蒸發(fā)的問題。當(dāng)所述內(nèi)部壓力過高時(shí)，根據(jù)高壓可能存在設(shè)備成本增加的問題，例如安裝成本?？紤]此類問題，可將反應(yīng)器中的內(nèi)部壓力控制在上述范圍內(nèi)。可將反應(yīng)器中產(chǎn)生的聚合物維持在溶劑中低于20重量％的濃度，并然后可將所述聚合物轉(zhuǎn)移到第一溶劑分離過程中以在短的停留時(shí)間后除去溶劑。反應(yīng)器中產(chǎn)生的聚合物的停留時(shí)間可為1分鐘至10小時(shí)，例如，3分鐘至1小時(shí)、或5分鐘至30分鐘。當(dāng)所述停留時(shí)間過短時(shí)，由于短的停留時(shí)間，可能存在以下問題：生產(chǎn)率降低，催化劑損失，并因此，生產(chǎn)成本增加。當(dāng)所述停留時(shí)間過長(zhǎng)時(shí)，根據(jù)比催化劑的合理活性期更多的反應(yīng)，反應(yīng)器變得更大，并因此，設(shè)備成本增加?？紤]到這種問題，可將在反應(yīng)器中的停留時(shí)間控制在上述范圍內(nèi)。c)溶劑分離過程可通過改變?nèi)芤簻囟群蛪毫矸蛛x溶劑以除去與聚合物一起從反應(yīng)器中出來的溶劑。例如，通過加熱器將從反應(yīng)器中轉(zhuǎn)移的聚合物溶液的溫度升高到約200℃至230℃，并然后通過減壓裝置降低壓力。未反應(yīng)的原料和溶劑可在第一分離器中蒸發(fā)。此時(shí)，可將分離器中的壓力控制在1巴至30巴，例如，1巴至10巴、或3巴至8巴。當(dāng)分離器中的壓力過低時(shí)，聚合物的含量增加，并因此，可能存在聚合物的輸送問題，而當(dāng)所述壓力過高時(shí)，則難以分離用于聚合過程的溶劑。考慮到此類問題，可將分離器中的壓力控制在上述范圍內(nèi)。此外，可將分離器中的溫度控制在150℃至250℃，例如，170℃至230℃、或180℃至230℃。當(dāng)分離器中的溫度過低時(shí)，共聚物及其混合物的粘度增加，并因此，可能存在輸送的問題，而當(dāng)所述溫度過高時(shí)，由于根據(jù)高溫下的變色，根據(jù)聚合物的碳化可能存在變色的問題?？紤]到此類問題，可將分離器中的溫度控制在上述范圍內(nèi)。可將分離器中蒸發(fā)的溶劑再循環(huán)到在頂系統(tǒng)中冷凝的反應(yīng)器中。通過第一溶劑分離過程之后，可以得到65％濃縮的聚合物溶液。將65％濃縮的聚合物溶液通過輸送泵經(jīng)由加熱器轉(zhuǎn)移到第二分離器中，對(duì)剩余溶劑的分離過程在所述第二分離器中進(jìn)行?？商砑訜岱€(wěn)定劑以防止由通過加熱器期間的高溫引起的聚合物變形，并且，可將反應(yīng)抑制劑與熱穩(wěn)定劑一起添加到加熱器中以抑制由聚合物溶液中活化配合物的殘留活性引起的聚合物反應(yīng)。添加到第二分離器中的聚合物溶液中的殘留溶劑通過真空泵完全除去，最后，然后使由此得到的聚合物溶液經(jīng)過冷卻水和切割機(jī)以得到粒狀的聚合物。第二分離過程中的汽化溶劑和其他未反應(yīng)的單體可通過回收過程將其純化之后重復(fù)使用。d)回收過程在第一溶劑分離過程中，與原料一起添加到聚合過程中的有機(jī)溶劑可與未反應(yīng)的原料一起再循環(huán)到聚合過程中。然而，在第二次溶劑分離過程中回收的溶劑通過添加用于阻止催化活性的反應(yīng)抑制劑而被污染，并由于通過真空泵中供給蒸汽包含溶劑中起催化毒物的作用的大量的水，因此，優(yōu)選在通過回收過程將第二分離過程中回收的溶劑純化之后重新使用所述溶劑。由上述方法制備的具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的烯烴樹脂可包含在用于制造光電器件的封裝材料的樹脂組合物中，當(dāng)在低溫下層合用于光電器件的包含由含有所述烯烴樹脂的樹脂組合物(下文中，樹脂組合物)的反應(yīng)性擠出制備的改性烯烴樹脂的封裝材料時(shí)，所述封裝材料具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度、高透光率和低霧度值。在本說明書中，使用的“改性烯烴樹脂”和“改性乙烯/α-烯烴共聚物”與包含由如下將描述的化學(xué)式7表示的包含支鏈的共聚物具有相同的含義。此外，為了與如上所述的改性烯烴樹脂或改性乙烯/α-烯烴共聚物進(jìn)行區(qū)分，僅接枝有不飽和硅烷化合物而不含氨基硅烷化合物的乙烯/α-烯烴共聚物被定義為“硅烷改性烯烴樹脂”或“硅烷改性乙烯/α-烯烴共聚物”。在一個(gè)實(shí)例中，除了上述根據(jù)本申請(qǐng)的具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的烯烴樹脂之外，所述樹脂組合物還可包含不飽和硅烷化合物和自由基引發(fā)劑。樹脂組合物中包含的不飽和硅烷化合物由以下化學(xué)式5表示，并且其可在自由基引發(fā)劑的存在下在烯烴樹脂中被接枝到包含作為聚合單元的基于烯烴的單體的主鏈上以制備改性烯烴樹脂或硅烷改性烯烴樹脂。例如，所述樹脂組合物可經(jīng)歷反應(yīng)性擠出以制備硅烷改性烯烴樹脂，其用由以下化學(xué)式5表示的不飽和硅烷化合物接枝至烯烴樹脂。[化學(xué)式5]DSiR10pR11(3-p)在化學(xué)式5中，D表示與硅原子結(jié)合的烯基。烯基是指至少一個(gè)或更多個(gè)不飽和基團(tuán)，例如，具有雙鍵的官能團(tuán)，并且烯基的碳原子數(shù)可為2至20、2至12、或2至6。所述烯基(即，所述D)的實(shí)例可包括乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環(huán)己烯基、或γ-甲基丙烯酰氧丙基，并且在一個(gè)實(shí)例中，所述烯基可以是乙烯基。R10可表示與硅原子結(jié)合的羥基、鹵素、胺基、或-R12R13，R12可表示氧或硫原子，R13可表示烷基、芳基、或?；?，并且R11可表示與硅原子結(jié)合的氫、烷基、芳基、或芳烷基。在一個(gè)實(shí)例中，R10可以是反應(yīng)性官能團(tuán)，其可通過體系中存在的水的方法水解，并且所述R10的實(shí)例可包括烷氧基、烷硫基、芳氧基、酰氧基、鹵素基團(tuán)、或胺基。在這種情況下，烷氧基的實(shí)例可包括具有1至20個(gè)碳原子、1至12個(gè)碳原子、1至8個(gè)碳原子、或1至4個(gè)碳原子的烷氧基；酰氧基的實(shí)例可包括具有1至12個(gè)碳原子、1至8個(gè)碳原子、或1至4個(gè)碳原子的酰氧基；以及烷硫基的實(shí)例可包括具有1至12個(gè)碳原子、1至8個(gè)碳原子、或1至4個(gè)碳原子的烷硫基。此外，在示例性實(shí)施方案中，上述化學(xué)式5中的R10可以是烷氧基，并且具體地，其可以是具有1至12個(gè)碳原子或1至8個(gè)碳原子的烷氧基。在其他示例性實(shí)施方案中，R10可以是具有1至4個(gè)碳原子數(shù)的烷氧基，例如，甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、或丁氧基。例如，在一些示例性實(shí)施方案中，可使用甲氧基或乙氧基。此外，R11可以是非反應(yīng)性官能團(tuán)，并且例如R11可以是氫、烷基、芳基、或芳烷基。在此，烷基例如可以是具有1至12個(gè)碳原子、1至8個(gè)碳原子、或1至4個(gè)碳原子的烷基。另外，芳基可以是具有6至18碳原子或6至12個(gè)碳原子的芳基，例如苯基，以及芳烷基可以是具有7至19個(gè)碳原子或7至13個(gè)碳原子的芳烷基，例如芐基。此外，在上述化學(xué)式5中，p表示1至3的整數(shù)，并且在一些示例性實(shí)施方案中，其可表示3。由上述化學(xué)式5表示的不飽和硅烷化合物的具體實(shí)例可包括乙烯基烷氧基硅烷。不飽和硅烷化合物的實(shí)例可包括：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、乙烯基三異丙氧基硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷、乙烯基三戊氧基硅烷、乙烯基三苯氧基硅烷、或乙烯基三乙酰氧基硅烷。在一個(gè)實(shí)例中，其中，可使用乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷，但本申請(qǐng)不限于此。在一個(gè)實(shí)例中，樹脂組合物可包含由上述化學(xué)式5表示的不飽和硅烷化合物，其量為相對(duì)于100重量份的總樹脂組合物0.1重量份至10.0重量份、0.5重量份至7.0重量份、1.0重量份至5.5重量份、或0.5重量份至5.0重量份。在這樣的范圍內(nèi)，可維持硅烷改性烯烴樹脂的優(yōu)異的粘合特性，例如，對(duì)玻璃基板、背板等的粘合特性。除非本文另有定義，否則本說明書中的單位重量份是指重量比。在一個(gè)實(shí)例中，樹脂組合物可包含自由基引發(fā)劑。自由基引發(fā)劑可在引發(fā)反應(yīng)中發(fā)揮作用，在所述反應(yīng)中不飽和硅烷化合物接枝到烯烴樹脂上。自由基引發(fā)劑沒有特別限制，只要其可引發(fā)乙烯基的自由基聚合反應(yīng)即可，并且其實(shí)例可包括選自有機(jī)過氧化物、氫過氧化物、或偶氮化合物中的一種或兩種或更多種。具體地，自由基引發(fā)劑的實(shí)例可包括選自以下中的一種或更多種：二烷基過氧化物，例如，叔丁基枯基過氧化物、二叔丁基過氧化物、二枯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)己烷和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧)-3-己炔；氫過氧化物，例如，枯烯氫過氧化物、二異丙基苯氫過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(氫過氧)己烷、和叔丁基氫過氧化物；二?；^氧化物，例如，雙-3,5,5-三甲基己酰過氧化物、辛酰過氧化物、苯甲酰過氧化物、鄰甲基苯甲酰過氧化物、和2,4-二氯苯甲酰過氧化物；過氧酯，例如，叔丁基過氧異丁酸酯、叔丁基過氧乙酸酯、叔丁基過氧-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧新戊酸酯、叔丁基過氧辛酸酯、叔丁基過氧異丙基碳酸酯、叔丁基過氧苯甲酸酯、二叔丁基過氧鄰苯二甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(過氧苯甲酰)己烷、和2,5-二甲基-2,5-二(過氧苯甲酰)-3-己炔；以及包含酮過氧化物的偶氮化合物，例如，甲基乙基酮過氧化物和環(huán)己酮過氧化物、月桂基過氧化物、偶氮雙異丁腈、和偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)，但本申請(qǐng)不限于此。自由基引發(fā)劑可以相對(duì)于100重量份的總樹脂組合物0.001重量份至5重量份的量包含在內(nèi)。在一個(gè)實(shí)例中，樹脂組合物除了不飽和硅烷化合物之外還可包含氨基硅烷化合物。氨基硅烷化合物可充當(dāng)催化用于將反應(yīng)性官能團(tuán)(例如在乙烯/α-烯烴共聚物的接枝改性步驟中接枝到烯烴樹脂上的不飽和硅烷化合物的烷氧基)轉(zhuǎn)化成例如羥基的水解反應(yīng)的催化劑，并因此，可改善與由含氟樹脂構(gòu)成的玻璃基板或背板的上部和下部的粘合強(qiáng)度。另外，同時(shí)，氨基硅烷化合物直接用作聚合反應(yīng)的反應(yīng)物，并因此，其可向改性烯烴樹脂提供具有胺官能團(tuán)的部分。氨基硅烷化合物可以是由以下化學(xué)式6表示的化合物。[化學(xué)式6]SiR14qR15(4-q)在化學(xué)式6中，R14表示與硅原子結(jié)合的-(CH2)rNR16R17，R16和R17各自獨(dú)立地表示與氮原子結(jié)合的氫或R18NH2，并且R18表示具有1至6個(gè)碳原子的亞烷基。此外，R15表示與硅原子結(jié)合的鹵素、胺基、-R19R20、或-R20，R19表示氧或硫原子，且R20表示氫、烷基、芳基、芳烷基、或酰基。在這種情況下，q表示1至4的整數(shù)，且r表示0或更大的整數(shù)。此處，烷基、芳基、芳烷基、?；?、和亞烷基與如上所述相同，并因此，將不提供其解釋。優(yōu)選地，在以上化學(xué)式6中，R15可表示與硅原子結(jié)合的-R19R20，R19可表示氧原子，R20可表示氫、烷基、芳基、芳烷基、或?；?，R14可表示與硅原子結(jié)合的-(CH2)rNR16R17，R16和R17可表示氫，或者R16可表示氫而R17可表示R18NH2，并且此處，R18可表示具有1至3個(gè)碳原子的亞烷基。此外，在這種情況下，r可表示2至5的整數(shù)?？稍谙N樹脂改性步驟(即，制備改性烯烴樹脂的步驟)中添加氨基硅烷。此外，如將于以下所述，氨基硅烷可不對(duì)包含于組合物中的其他組分(例如，UV穩(wěn)定劑等)產(chǎn)生不良影響，并且可如預(yù)期穩(wěn)定地保持組合物的全部物理特性?？捎米靼被柰榛衔锏幕衔锸前坊?例如，伯胺和仲胺)的硅烷化合物，但本申請(qǐng)不限于此。氨基硅烷化合物的實(shí)例可包括氨基三烷氧基硅烷、氨基二烷氧基硅烷等，且其實(shí)例可包括選自以下中的一種或更多種：3-氨基丙基三甲氧基硅烷(APTMS)、3-氨基丙基三乙氧基硅烷(APTES)、雙[(3-三乙氧基甲硅烷基)丙基]胺、雙[(3-三甲氧基甲硅烷基)丙基]胺、3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]乙二胺(DAS)、氨基乙基氨基丙基三乙氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基乙基氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、氨基乙基氨基甲基三乙氧基硅烷、氨基乙基氨基甲基甲基二乙氧基硅烷、二亞乙基三氨基丙基三甲氧基硅烷、二亞乙基三氨基丙基三乙氧基硅烷、二亞乙基三氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、二亞乙基氨基甲基甲基二乙氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基三甲氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基三乙氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基甲基二甲氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基甲基二乙氧基硅烷、3-(N-苯基氨基)丙基三甲氧基硅烷、3-(N-苯基氨基)丙基三乙氧基硅烷、3-(N-苯氨基)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(N-苯基氨基)丙基甲基二乙氧基硅烷、和N-(N-丁基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷?？蓡为?dú)地或者以其兩種或更多種的組合使用氨基硅烷化合物。相對(duì)于100重量份的全部樹脂組合物，可以以0.01重量份至1重量份的量包含氨基硅烷化合物，并且可以以0.01重量份至0.5重量份、0.1重量份至0.25重量份、0.2重量份至0.5重量份、0.5重量份至1.25重量份、0.1重量份至1.5重量份、0.2重量份至2.0重量份的量包含。在上述重量比中，可有效地控制樹脂組合物的物理特性，可提高與如上所述的前基板和背板的粘合強(qiáng)度，并且可優(yōu)異地保持包含于樹脂組合物中其他添加劑的活性。當(dāng)添加的氨基硅烷化合物的量大時(shí)，可在該過程期間使樹脂早早脫色或形成大量凝膠，從而對(duì)要生產(chǎn)的片的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生不良影響。相對(duì)于100重量份的在全部樹脂組合物中的不飽和硅烷化合物，可以以1重量份至35重量份，例如2重量份至6重量份、2重量份至5.5重量份、5重量份至5.5重量份、2重量份至15重量份、5重量份至15重量份、10重量份至35重量份、5重量份至35重量份、15重量份至33.3重量份、或2重量份至33.3重量份的量包含氨基硅烷化合物。此外，相對(duì)于100重量份的在全部樹脂組合物中的硅烷化合物，可以以1重量份至40重量份，例如2重量份至30重量份、2重量份至25重量份、1重量份至25重量份、2重量份至6重量份、1重量份至10重量份、4重量份至12重量份、5重量份至10重量份、2重量份至10重量份、或2重量份至5重量份的量包含氨基硅烷化合物。當(dāng)控制在氨基硅烷化合物含量范圍中的樹脂組合物被反應(yīng)擠出時(shí)，用于制造的光電器件的封裝材料與前基板之間的粘合強(qiáng)度表現(xiàn)優(yōu)異。當(dāng)以過分大的量包含氨基硅烷化合物時(shí)，制造的封裝材料的黃度指數(shù)可提高，從而影響封裝材料的另一些物理特性。氨基硅烷化合物和不飽和硅烷化合物在包含甲硅烷基方面是類似的，但是在分別包含胺官能團(tuán)和不飽和基團(tuán)方面是不同的。例如，樹脂組合物可包含兩種物質(zhì)二者，在這種情況下，與包含兩種物質(zhì)中一種的情況相比，可提供優(yōu)異的粘合性能。此處，由于添加了氨基硅烷化合物，可完全地改進(jìn)粘合性能，無論不飽和硅烷化合物的含量為多少，但是當(dāng)使用相同含量條件的不飽和硅烷化合物時(shí)，可更好地改進(jìn)添加氨基硅烷化合物的情況的粘合性能。此外，根據(jù)本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方案，可提供這樣的封裝材料，與使用烷基硅烷和烷基胺制造封裝材料的情況相比，其具有非常優(yōu)異的粘合性能。例如當(dāng)僅使用烷基胺時(shí)，不像乙烯基硅烷或氨基硅烷化合物，烷基胺不參與接枝聚合反應(yīng)，并因此作為保留在體系中的物質(zhì)，并且從而在片上制造封裝材料期間，轉(zhuǎn)移到改性烯烴樹脂表面上或片的表面上。因此，保留在體系中的物質(zhì)導(dǎo)致長(zhǎng)期耐久性降低。此外，對(duì)于一些烷基胺來說，問題在于一些烷基胺的熔點(diǎn)為約27℃至29℃，且與其他反應(yīng)物(例如，液相硅烷化合物)的溶混性在上述溫度范圍中或更低溫度下降低。如果需要，樹脂組合物還可包含選自以下中的一種或更多種添加劑：光穩(wěn)定劑、UV吸收劑、和熱穩(wěn)定劑。根據(jù)應(yīng)用的組合物的用途，在烯烴樹脂中，光穩(wěn)定劑可通過在光降解開始時(shí)捕獲活性物質(zhì)起防止光氧化的作用。可用的光氧化劑的類型可以是，但不限于，例如已知的化合物，如基于受阻胺的化合物或基于受阻哌啶的化合物。根據(jù)組合物的用途，通過吸收來自太陽(yáng)光的紫外光然后將紫外光轉(zhuǎn)化為在分子中無害的熱能，在烯烴樹脂中UV吸收劑可起防止在光降解開始時(shí)激發(fā)活性物質(zhì)的作用?？捎玫腢V吸收劑的具體類型可以是，但不限于，例如基于二苯甲酮的UV吸收劑、基于苯并三唑的UV吸收劑、基于丙烯腈的UV吸收劑、基于金屬絡(luò)合物的UV吸收劑、基于受阻胺的UV吸收劑、無機(jī)類UV吸收劑(如超微細(xì)氧化鈦或超微細(xì)氧化鋅)等中的一種或兩種或更多種吸收劑的混合物。此外，熱穩(wěn)定劑的實(shí)例可包括基于磷的熱穩(wěn)定劑如三(2,4-二叔丁基苯基)亞磷酸酯、磷酸雙[2,4-雙(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙基酯、四(2,4-二叔丁基苯基)[1,1-聯(lián)苯]-4,4'-二基雙膦酸酯、和雙(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯；以及基于內(nèi)酯的熱穩(wěn)定劑如8-羥基-5,7-二叔丁基呋喃-2-酮和鄰二甲苯的反應(yīng)產(chǎn)物；并且可使用其中的一種或兩種或更多種穩(wěn)定劑。在樹脂組合物中，光穩(wěn)定劑、UV穩(wěn)定劑和/或熱穩(wěn)定劑的含量沒有特別限制。換言之，可考慮樹脂組合物的用途、添加劑的形式或密度等適當(dāng)?shù)剡x擇以上添加劑的含量，并且一般地，相對(duì)于100重量份的樹脂組合物，可將所述含量適當(dāng)?shù)乜刂圃?.01重量份至5重量份的范圍中。此外，除上述組分之外，根據(jù)應(yīng)用的樹脂組合物的用途，示例性樹脂組合物還可適當(dāng)?shù)匕嚓P(guān)領(lǐng)域中已知的多種添加劑。本申請(qǐng)的另一個(gè)示例性實(shí)施方案可提供使用上述組合物制造用于光電器件的封裝材料的方法，以及由此獲得的用于光電器件的封裝材料。在一個(gè)實(shí)例中，制造用于光電器件的封裝材料的方法可包括制備改性烯烴樹脂。制備改性烯烴樹脂的方法包括，但不限于，例如制備包含不飽和硅烷化合物和本申請(qǐng)的具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的烯烴樹脂的樹脂組合物，或者包含本申請(qǐng)的具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的烯烴樹脂、不飽和硅烷化合物和氨基硅烷化合物的樹脂組合物；在反應(yīng)器中混合所述樹脂組合物；以及在合適的自由基引發(fā)劑存在下通過熱熔融進(jìn)行所述樹脂組合物的接枝擠出反應(yīng)。制備改性烯烴樹脂的反應(yīng)器類型沒有特別限制，只要可通過使液相反應(yīng)物熱熔融或反應(yīng)制備期望的樹脂即可。例如，反應(yīng)器可以是擠出機(jī)或包括料斗的擠出機(jī)。當(dāng)使用這樣的反應(yīng)器時(shí)，例如，改性烯烴樹脂可通過以下制備：通過擠出機(jī)擠出在添加液相不飽和硅烷化合物、氨基硅烷化合物和自由基引發(fā)劑到熱熔融的烯烴樹脂中之后制備的混合物；或者在料斗中混合烯烴樹脂、自由基引發(fā)劑、氨基硅烷化合物和不飽和硅烷化合物，然后添加由此獲得的混合物之后，在擠出機(jī)中熱熔融?？蓪⒘硪恍┨砑觿┤鏤V吸收劑、熱穩(wěn)定劑、或UV穩(wěn)定劑添加到如上所述制備的改性烯烴樹脂中，并且可在形成改性烯烴樹脂之前或之后將添加劑添加到反應(yīng)器中。作為一個(gè)實(shí)例，可通過同時(shí)在一個(gè)反應(yīng)器中進(jìn)行改性烯烴樹脂的制備和由此獲得的改性烯烴樹脂與添加劑的混合來簡(jiǎn)化方法。此處，其他添加劑可以其本身添加到反應(yīng)器中或可以以母料的形式添加并混合。此處，母料是指通過以高濃度濃縮添加劑然后使其分散來制備的丸狀原材料，并且一般地，可使用母料以便向最終產(chǎn)品中引入具有特定功能的添加劑以在方法(擠出或注入)中成型塑料原材料。向反應(yīng)器中添加添加劑以形成改性烯烴樹脂的方法沒有特別限制，例如，可以是其中在缸體或擠出機(jī)的合適位置設(shè)置有側(cè)加料器并且通過加料器添加母料形式的添加劑的方法，或者是其中在料斗中混合添加劑與烯烴樹脂然后添加的方法。在以上方法中，反應(yīng)器的類型和設(shè)計(jì)；條件如熱熔融、混合，或反應(yīng)的溫度和時(shí)間；或者制備母料的方法沒有特別限制，并且可考慮使用的原材料適當(dāng)?shù)剡x擇。此外，用于光電器件的封裝膜可通過以膜或片的形狀成型樹脂組合物來制造。這樣的成型方法沒有特別限制，例如，封裝材料可通過使用一般方法(T型模具法或擠出)成型片或膜來制造。在本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方案中，可使用裝置進(jìn)行原位法，在所述裝置中，如上所述的改性烯烴樹脂的制備、包含所述改性烯烴樹脂的樹脂組合物的制備，以及形成片或膜的方法彼此連接。用于光電器件的封裝材料包含樹脂組合物的反應(yīng)擠出產(chǎn)物，所述樹脂組合物包含如上所述的具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的烯烴樹脂，并因此，封裝材料可分別在20℃至35℃和35℃至75℃在熱流的冷卻曲線和加熱曲線上表現(xiàn)出峰，其使用在-120℃至600℃的溫度下提高并降低溫度的DSC測(cè)量。在這種情況下，在20℃至35℃表現(xiàn)出的峰是第一結(jié)晶溫度，且在35℃至75℃表現(xiàn)出的峰為第二結(jié)晶溫度。此外，優(yōu)選地封裝材料的第一結(jié)晶溫度可以是24℃至33℃，且封裝材料的第二結(jié)晶溫度可以是40℃至70℃?！胺磻?yīng)擠出產(chǎn)物”是指通過向擠出反應(yīng)器中添加樹脂組合物然后反應(yīng)來制備的改性烯烴樹脂或硅烷改性烯烴樹脂。此外，封裝材料可使用樹脂組合物制造，所述樹脂組合物包含如上所述的具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的聚烯烴樹脂，并因此，即使當(dāng)通過在低層合溫度下層合來制造封裝材料時(shí)，也表現(xiàn)出優(yōu)異的光學(xué)特性如高透光率和低霧度值。例如，封裝膜滿足以下公式2。[公式2]Tt≥91.0％在公式2中，Tt表示在110℃的溫度下在玻璃基板上層合封裝膜之后用霧度計(jì)測(cè)量的總透光率。此外，封裝膜滿足以下公式3。[公式3]Hz≤4.6％在公式3中，Hz表示在110℃的溫度下在玻璃基板上層合封裝膜之后用霧度計(jì)測(cè)量的霧度?？偼腹饴屎挽F度可以是用霧度計(jì)對(duì)200nm或更大波長(zhǎng)的光，例如300nm、350nm、400nm、450nm、500nm或600nm波長(zhǎng)的光測(cè)量的值，并且優(yōu)選地可以是用霧度計(jì)對(duì)550nm波長(zhǎng)的光測(cè)量的值。此處，如上所述測(cè)量的本申請(qǐng)的封裝膜的總透光率是指通過在玻璃基板上層合封裝膜制造的層合物的總透光率和霧度，并且所述玻璃基本和封裝膜可通過真空層合機(jī)來層合。此外，可使用UV/可見光譜來測(cè)量總透光率。在這種情況下，總透光率可以是使用UV/可見光譜對(duì)200nm或更大波長(zhǎng)的光，例如200nm至1300nm、250nm至1300nm、或300nm至1100nm波長(zhǎng)的光測(cè)量的值。如在110℃的溫度下在玻璃基板上層合封裝膜之后測(cè)量的值，封裝膜的總透光率可以是91.0％或更高，例如，91.2％或更高、91.3％或更高、91.5％或更高、91.7％或更高、或者91.9％或更高，并且考慮光電器件的光電效率，可控制封裝膜以具有上述范圍中的總透光率。此外，如在110℃的溫度下在玻璃基板上層合封裝膜之后測(cè)量的值，封裝膜的霧度可以是4.6％或更低，例如，4.0％或更低、3.5％或更低、3.0％或更低、2.5％或更低、2.0％或更低、或者1.5％或更低，并且考慮光電器件的光電效率，可控制封裝膜以具有上述范圍中的霧度值。在本申請(qǐng)中，如以下將描述的共聚物，即，改性烯烴樹脂可通過擠出樹脂組合物(如根據(jù)上述方法的樹脂組合物)的反應(yīng)擠出產(chǎn)物提供，并且例如，共聚物可包含于用于光電器件的封裝材料中。改性烯烴樹脂包含聚合形式的如上所述的具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的烯烴樹脂，并因此，表現(xiàn)出優(yōu)異的光學(xué)特性如高透光率和低霧度。在一個(gè)實(shí)例中，共聚物包含：包含作為聚合單體的基于烯烴的單體主鏈，以及與主鏈結(jié)合并由以下化學(xué)式7表示的支鏈。[化學(xué)式7]-SiR21aR22(3-a)在化學(xué)式7中，R21和R22各自獨(dú)立地表示與硅原子結(jié)合的鹵素、胺基、-R23R24、或-R24，R23表示氧或硫原子，R24表示氫、烷基、芳基、芳烷基、或?；⑶襛表示1至3的整數(shù)。優(yōu)選地，在化學(xué)式7中，R21和R22可各自獨(dú)立地表示與硅原子結(jié)合的-R23R24，R23可表示氧，并且R24可表示氫或烷基。在一個(gè)實(shí)例中，共聚物還可包含支鏈，其與主鏈結(jié)合并由以下化學(xué)式8表示。[化學(xué)式8]-SiR25bR26(2-b)R27在化學(xué)式8中，R25和R26各自獨(dú)立地表示與硅原子結(jié)合的鹵素、胺基、-R28R29、或-R29，R28表示氧或硫原子，R29表示氫、烷基、芳基、芳烷基、或酰基，并且b表示1或2的整數(shù)，R27表示與硅原子結(jié)合的-OSiR30cR31(2-c)R32。R30和R31各自獨(dú)立地表示與硅原子結(jié)合的鹵素、胺基、-R33R34、或-R34，R33表示氧或硫原子，并且R34表示氫、烷基、芳基、芳烷基、或酰基，R32表示與硅原子結(jié)合的-(CH2)dNR35R36，R35和R36各自獨(dú)立地表示與硅原子結(jié)合的氫或R37NH2，且R37表示亞烷基，并且c表示1或2的整數(shù)，并且d表示0或更大的整數(shù)。共聚物包含，例如，支鏈，其在包含作為聚合單元的烯烴類單體的主鏈接枝并由以上化學(xué)式7表示，而且，還可包含由以上化學(xué)式8表示的支鏈。當(dāng)共聚物還包含由以上化學(xué)式8表示的支鏈時(shí)，共聚物可具有擁有以下部分的結(jié)構(gòu)：其中一些甲硅烷基中的烴基轉(zhuǎn)化為羥基的部分，和具有胺官能團(tuán)的部分。共聚物包含具有轉(zhuǎn)化的羥基和胺官能團(tuán)的部分，因此，例如，可在光電器件中封裝材料較低部分的玻璃板的表面上的胺官能團(tuán)和羥基之間形成氫鍵，從而提供更優(yōu)異的粘合強(qiáng)度。此外，可與封裝材料上部的由氟樹脂構(gòu)成的背板形成許多氫鍵，從而提供優(yōu)異的粘合強(qiáng)度。在一個(gè)實(shí)例中，在以上化學(xué)式7和8中的烷基中的碳原子可以是1至20、1至12、1至8、或1至4，例如，甲基、乙基、丙基、或丁基，但本申請(qǐng)不限于此。此外，在以上化學(xué)式7和8中的芳基中的碳原子可以是6至20、6至18、或6至12，例如，苯基或萘基，但本申請(qǐng)不限于此。在以上化學(xué)式7和8中的芳烷基是指這樣的烷基，烷基的烴基的氫原子中的至少一個(gè)或更多個(gè)氫原子經(jīng)芳基取代，并且芳烷基的碳數(shù)可以是7至40、7至19、或7至13。芳烷基的碳數(shù)是指包含于烷基和芳基中的總碳原子的數(shù)量。在以上化學(xué)式7和8中的亞烷基可以是具有1至16個(gè)碳原子、1至12個(gè)碳原子、1至6個(gè)碳原子、或1至4個(gè)碳原子的線性的或支化的亞烷基，例如，可以是亞乙基或亞丙基，但本申請(qǐng)不限于此。此外，在以上化學(xué)式7和8中的?；怯蒖C＝O表示的官能團(tuán)，其中R表示烷基或芳基，例如，包括甲?；?、乙?；⒈；?、或苯甲?；?，但本申請(qǐng)不限于此。包含于?；械耐榛头蓟奶紨?shù)與以上所述相同。在一個(gè)實(shí)例中，在以上化學(xué)式8中，R25和R26中的至少一個(gè)或更多個(gè)可以是可通過在體系中接觸水水解的反應(yīng)性官能團(tuán)，并且其解釋與以上所述的反應(yīng)性官能團(tuán)相同，因此將不提供其解釋。此外，R25和R26可以是非反應(yīng)性官能團(tuán)，并且其解釋與以上所述的非反應(yīng)性官能團(tuán)相同，因此將不提供其解釋。在以上化學(xué)式8中，R27是同時(shí)包含具有如上所述轉(zhuǎn)化的羥基部分以及具有胺官能團(tuán)部分的官能團(tuán)，出于這一原因，本申請(qǐng)的共聚物包含氫鍵，其在如上所述光電器件中封裝材料較低部分的玻璃板的表面上的胺官能團(tuán)和羥基之間形成，從而可提供更優(yōu)異的粘合強(qiáng)度，而且還在封裝材料上部的由氟樹脂構(gòu)成的背板上包含許多氫鍵，從而可提供優(yōu)異的粘合強(qiáng)度。在一個(gè)實(shí)例中，優(yōu)選地，在以上化學(xué)式8中的R25和R26可各自獨(dú)立地表示與硅原子結(jié)合的羥基或-R28R29，R28可表示氧，R29可表示烷基，R27可表示與硅原子結(jié)合的-OSiR30cR31(2-c)R32，R30和R31可各自獨(dú)立地表示與硅原子結(jié)合的羥基或-R33R34，R33可表示氧，R34可表示烷基，R32可表示與硅原子結(jié)合的-(CH2)dNR35R36，R35和R36可各自獨(dú)立地表示與硅原子結(jié)合的氫或R37NH2，并且R37可表示亞烷基。此外，更優(yōu)選地，在以上化學(xué)式8中，R25和R26可表示羥基，R27可表示與硅原子結(jié)合的-OSiR30cR31(2-c)R32，R30和R31可表示羥基，R32可表示與硅原子結(jié)合的-(CH2)dNR35R36，R35可表示氫，R36可表示R37NH2，并且R37可表示亞烷基。此處，烷基和亞烷基與以上所述的相同。如上所述，與僅包含由以上化學(xué)式7表示的支鏈的共聚物(例如，在烯烴樹脂上僅與具有乙烯基的不飽和硅烷化合物共聚的共聚物，即，硅烷改性烯烴樹脂)相比，當(dāng)改性烯烴樹脂(即，共聚物)包含具有轉(zhuǎn)化的羥基和胺官能團(tuán)的部分時(shí)，甲硅烷基上的一些烴基轉(zhuǎn)化為羥基的速率可變得非?？臁３鲇谶@一原因，當(dāng)改性烯烴樹脂包含于用于光電器件的封裝材料時(shí)，與僅包含由以上化學(xué)式7表示的支鏈的硅烷改性烯烴樹脂相比，可在封裝材料較低部分的玻璃板的表面上的胺官能團(tuán)和羥基之間形成大量氫鍵，從而提供了更優(yōu)異的粘合強(qiáng)度，并且可與封裝材料上部的由氟樹脂構(gòu)成的背板形成大量氫鍵，從而提供優(yōu)異的粘合強(qiáng)度。共聚物可在多種光電器件中用作用于封裝元件的封裝材料，但本申請(qǐng)不限于此。例如，共聚物可用作應(yīng)用至升溫層合工藝的工業(yè)材料。在一個(gè)實(shí)例中，用于光電器件的封裝材料包含通過進(jìn)行根據(jù)本申請(qǐng)的樹脂組合物的接枝擠出反應(yīng)制備的改性烯烴樹脂，即，上述的共聚物。如上所述，共聚物包含由以上化學(xué)式7和8表示的支鏈，并因此，包括部分A(其中一些甲硅烷基的烴基轉(zhuǎn)化為羥基)和部分B(用末端胺官能團(tuán)引入)二者。硅烷改性部分A與用胺官能團(tuán)引入的硅烷改性部分B的比例可以是99:1至40:60。除改性烯烴樹脂之外，用于光電器件的封裝材料還可包含未改性烯烴樹脂?？色@得的未改性烯烴樹脂的具體類型沒有特別限制。例如，聚乙烯可用作未改性烯烴樹脂，并且具體地，可使用將與用于制備改性烯烴樹脂的乙烯/α-烯烴共聚物相同種類的乙烯/α-烯烴共聚物。未改性烯烴樹脂與改性烯烴樹脂的含量比可以是1:1至20:1。當(dāng)未改性烯烴樹脂的含量太高時(shí)，容易減弱由改性烯烴樹脂表達(dá)的粘合性能，而當(dāng)為改性烯烴樹脂的含量太低時(shí)，由改性烯烴樹脂表達(dá)的粘合性能表達(dá)過早，從而減弱可加工性并產(chǎn)生凝膠，并因此，片的成型性能可不是優(yōu)選的。未改性烯烴樹脂的含量沒有特別限制，并可考慮期望的物理特性選擇所述含量。例如，相對(duì)于100重量份改性烯烴樹脂，可以以0.01重量份至3000重量份、100重量份至2000重量份、或90重量份至1000重量份的范圍包含未改性烯烴樹脂。封裝材料可以以其本身均勻混合的狀態(tài)包含各組分、或者可以以通過多種成型方法(如熱熔融擠出和T型模具成型)成型的狀態(tài)包含各組分。封裝材料的形狀沒有特別限制，而是例如，可以是片狀或膜狀。在這種情況下，考慮到元件的支撐效率、元件損壞的可能性、器件重量變輕、可使用性等，可將封裝材料的厚度控制在約10μm至2,000μm或約100μm至1250μm。然而，可根據(jù)具體應(yīng)用的用途改進(jìn)封裝材料的厚度。由樹脂組合物制造的封裝材料可用于包含封裝的光電元件的光電器件。例如，待封裝光電元件可以是光伏電池、發(fā)光二極管、或有機(jī)發(fā)光二極管的發(fā)光或光敏位點(diǎn)。光電器件的具體結(jié)構(gòu)或者用于使用上述樹脂組合物封裝光電元件的方法沒有特別限制，并且可用于實(shí)現(xiàn)相應(yīng)器件的目的。例如，當(dāng)光電器件是光伏電池時(shí)，如圖7和8中所示，光電器件可以是太陽(yáng)能電池模塊，其包括：前基板11、21；背板12、22；以及前基板11、21和背板12、22之間的通過封裝材料14a、14b、24封裝的光電元件13、23，并且在這種情況下，可以由根據(jù)本申請(qǐng)示例性實(shí)施方案的樹脂組合物制造封裝材料。太陽(yáng)能電池可通過以下制造：根據(jù)期望的結(jié)構(gòu)層合前基板、封裝材料、光伏元件和背板；然后將層合物作為一體真空吸入并進(jìn)行一般的成型方法(例如包括熱壓的層合法)。在這種情況下，層合法的加工條件沒有特別限制，而是一般地，可在90℃至230℃或110℃至200℃的溫度下進(jìn)行所述層合法1分鐘至30分鐘或1分鐘至10分鐘。對(duì)于上述的樹脂組合物來說，在調(diào)制過程(例如如上所述的層合)中通過胺基硅烷化合物促進(jìn)通過擠出過程是化學(xué)不穩(wěn)定的改性烯烴樹脂硅烷改性部分的反應(yīng)性甲硅烷基(例如，甲氧基甲硅烷基(Si-O-CH3))的水解以轉(zhuǎn)化為硅烷醇基(Si-OH)，并因此，可形成在光電器件中前基板的表面上通過與殘基(例如羥基)的脫水縮合的化學(xué)共價(jià)鍵以表現(xiàn)出高粘合強(qiáng)度。此外，即使在與具有包含含氟聚合物(近來使用良好)的表面層的背板的界面上，氟和硅烷醇基形成氫鍵，因此與常規(guī)封裝材料不同，可表現(xiàn)出高界面粘合強(qiáng)度。此外，通過具有通過少量氨基硅烷化合物引入的胺官能團(tuán)的部分，氟-非共價(jià)鍵合位點(diǎn)的數(shù)量增加，并因此，提供了高粘合強(qiáng)度。此處，可獲得的前基板、背板和光電元件的具體類型沒有特別限制。例如，前基板可以是一般的平板玻璃；或通過層合玻璃、基于氟的樹脂片、防雨膜、和阻擋膜制造的透明復(fù)合片，而背板可以是通過層合金屬如鋁、基于氟的樹脂片、防雨膜、和阻擋膜制造的復(fù)合片，并且包括具有含氟聚合物的表面。例如，背板可以是在聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)兩側(cè)具有含氟聚合物層的多層膜。此外，光電元件可以是，例如，硅片系列的活性層或通過化學(xué)真空沉積(CVD)形成的薄膜活性層。有益效果本申請(qǐng)的示例性實(shí)施方案可提供聚烯烴樹脂，即使在低層合條件下，所述聚烯烴樹脂可提供具有高透光率和低霧度值的封裝材料。使用包含聚烯烴樹脂的樹脂組合物用于制造用于多種光電器件的封裝材料，并因此，可提供與包含于以上器件中的前基板和背板的優(yōu)異粘合強(qiáng)度。此外，即使在低溫下在封裝光電器件時(shí)通過表現(xiàn)出足夠高的粘合強(qiáng)度，也可優(yōu)異地保持可使用性、經(jīng)濟(jì)可行性等以用于制造器件。附圖說明圖1和圖2示出了根據(jù)本申請(qǐng)的制備例1至3制備的聚烯烴樹脂的差示掃描量熱分析圖。圖3和圖4示出了根據(jù)本申請(qǐng)的比較制備例1制備的聚烯烴樹脂的差示掃描量熱分析圖。圖5示出了示出根據(jù)實(shí)驗(yàn)例2的本申請(qǐng)的實(shí)施例3和8中制備的樣品的UV/可見光譜的圖。圖6示出了示出根據(jù)實(shí)驗(yàn)例2的本申請(qǐng)的比較例1和3中制備的樣品的UV/可見光譜的圖。圖7和圖8示出了作為根據(jù)本申請(qǐng)一個(gè)示例性實(shí)施方案的光電器件的示例性地示出太陽(yáng)能電池模塊的橫截面圖。具體實(shí)施方式下文中，將參照根據(jù)本申請(qǐng)的實(shí)施例和不根據(jù)本申請(qǐng)的比較例更詳細(xì)地描述本申請(qǐng)，但本申請(qǐng)的范圍不限于以下實(shí)施例。下文中，已通過以下方式評(píng)估實(shí)施例和比較例中的物理特性。1.結(jié)晶溫度(Tc)的測(cè)量對(duì)于在以下制備例1至3和比較制備例1中獲得的聚合物來說，通過以下確定結(jié)晶溫度(Tc)：以10℃/分鐘的速率將聚合物從200℃冷卻至-150℃，同時(shí)分析通過差示掃描量熱法(DSC)測(cè)量的熱流的冷卻曲線的峰。用DSC分析制備例1和3的聚合物的結(jié)果示于圖1，且用DSC分析比較制備例1的聚合物的結(jié)果示于圖3。2.融化溫度的測(cè)量(Tm)對(duì)于在以下制備例1至3和比較制備例1中獲得的聚合物來說，在以10℃/分鐘的速率將樣品從200℃冷卻至-150℃同時(shí)測(cè)量樣品的結(jié)晶溫度之后，通過以下確定熔融溫度(Tm)：以10℃/分鐘的速率將樣品的溫度物從-150℃升高至200℃，同時(shí)分析通過差示掃描量熱法(DSC)測(cè)量的熱流的加熱曲線的峰。用DSC分析制備例1和3的聚合物的結(jié)果示于圖2，且用DSC分析比較制備例1的聚合物的結(jié)果示于圖4。3.熔融指數(shù)的測(cè)量對(duì)于在以下制備例1至3和比較制備例1中獲得的聚合物來說，通過以下測(cè)量熔融指數(shù)：在ASTMD-1238-04的條件下在190℃的溫度下以2.16kg載荷的重量測(cè)量流出的樣品的重量。<乙烯/α-烯烴聚合物的制備>制備例1添加己烷溶劑(1.0L)和6.4mmol的1-辛烯到2L的高壓釜反應(yīng)器中，然后預(yù)熱反應(yīng)器的溫度至120℃。按順序添加并填充用三異丁基鋁化合物(10μmol)處理的由以下化學(xué)式9表示的化合物(0.5μmol)、和二甲基苯銨四(五氟苯基)硼酸助催化劑(10μmol)到25mL的催化劑存儲(chǔ)罐中(Al:Ti的摩爾比是10)。此后，在高壓釜反應(yīng)器內(nèi)部施加乙烯壓力(35bar)，使用高壓氬氣將催化劑組合物注入到反應(yīng)器中，然后，進(jìn)行10分鐘的共聚反應(yīng)。接下來，移除殘留的乙烯氣體之后，將聚合物溶液添加到過量的乙醇中以引發(fā)沉淀。將沉淀的聚合物分別用乙醇和丙酮清洗2次或3次，然后在80℃的真空烘箱中干燥12小時(shí)或更久以獲得密度為0.862g/ml的乙烯-1-辛烯。[化學(xué)式9]用DSC測(cè)量制備例1中獲得的乙烯-1-辛烯的結(jié)晶溫度(Tc)和熔融溫度(Tm)。由此獲得的結(jié)果列于表1。制備例2通過與制備例1相同的方法獲得密度為0.859g/ml的乙烯-1-辛烯。用DSC測(cè)量制備例2中獲得的乙烯-1-辛烯的結(jié)晶溫度(Tc)和熔融溫度(Tm)。由此獲得的結(jié)果列于表1。制備例3通過與制備例1相同的方法獲得密度為0.869g/ml的乙烯-1-辛烯。用DSC測(cè)量制備例3中獲得的乙烯-1-辛烯的結(jié)晶溫度(Tc)和熔融溫度(Tm)。由此獲得的結(jié)果列于表1。比較制備例1通過與制備例1相同的方法獲得密度為0.866g/ml的乙烯-1-辛烯，不同之處在于，使用0.5μmol的由以下化學(xué)式10表示的化合物代替雙核催化劑。[化學(xué)式10]用DSC測(cè)量比較制備例1中獲得的乙烯-1-辛烯的結(jié)晶溫度(Tc)和熔融溫度(Tm)。由此獲得的結(jié)果列于表1。[表1]<改性乙烯/α-烯烴共聚物的制備>制備例4使用雙螺旋漿擠出機(jī)在220℃的溫度下，使95.01重量份的密度為0.862g/cm3且在2.16kg的載荷和190℃下的MFR為1.12g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物(制備例1中制備)、4.79重量份的乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS)、0.1重量份的3-氨基丙基三甲氧基硅烷(APTMS)、和0.1重量份的2,5-雙(叔丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷(Luperox101)經(jīng)歷接枝反應(yīng)擠出(熱熔攪拌)，以制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料(重量份是指相對(duì)于100重量份總量的重量％)。制備例5通過進(jìn)行與制備例4相同的方法制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于，使用密度為0.859g/cm3且在2.16kg的載荷和190℃下的MFR為0.68g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物(制備例2中制備)代替制備例1中制備的乙烯/α-烯烴共聚物。制備例6通過進(jìn)行與制備例4相同的方法制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于，使用密度為0.869g/cm3且在2.16kg的載荷和190℃下的MFR為4.2g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物(制備例3中制備)代替制備例1中制備的乙烯/α-烯烴共聚物。制備例7通過進(jìn)行與制備例6相同的方法制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于，使用4.89重量份的乙烯三甲氧基硅烷和0.1重量份的2,5-雙(叔丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷代替4.79重量份的乙烯基三甲氧基硅烷、0.1重量份的3-氨基丙基三甲氧基硅烷、和0.1重量份的2,5-雙(叔丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷(其在制備例6中使用)。制備例8通過進(jìn)行與制備例6相同的方法制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于，使用0.1重量份的3-氨基丙基三乙氧基硅烷代替0.1重量份的3-氨基丙基三甲氧基硅烷(其在制備例6中使用)。比較制備例2通過進(jìn)行與制備例4相同的方法制備改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料，不同之處在于，使用密度為0.866g/cm3且在2.16kg的載荷和190℃下的MFR為1.27g/10分鐘的乙烯/α-烯烴共聚物(比較制備例1中制備)代替制備例1中制備的乙烯/α-烯烴共聚物。<封裝材料和光伏模塊的制備>實(shí)施例1向通過以1:2的比例混合200g制備例4中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和400g制備例1中制備的乙烯/α-烯烴共聚物來制備的樹脂中添加18g添加劑的母料從而在最終的片中包含3000ppm的光穩(wěn)定劑(Songlight7700)、1000ppm的UV吸收劑(TINUVINUV531)、500ppm的抗氧化劑1(Irganox1010)、以及500ppm的抗氧化劑2(Irgafos168)。接下來，將由此獲得的混合物添加到具有雙螺旋槳擠出機(jī)(φ19mm)和T型模具(寬度：200nm)的膜成型機(jī)的料斗中，并且在180℃的擠出溫度下并且以3m/分鐘的擠出速率加工以制備片狀的厚度約為500μm的封裝材料。按順序?qū)雍掀桨宀Ａ?厚度：約8mm)、如上所述制備的厚度為500μm的封裝材料、晶體類硅片光伏元件、如上所述制備的厚度為500μm的封裝材料、以及背板(通過層合厚度為20μm的聚氟乙烯樹脂片、厚度為250μm的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯和厚度為20μm的聚氟乙烯樹脂片制備所述片：PVDF/PET/PVDF)，然后，在110℃下在真空層合機(jī)中加壓15分鐘30秒以制造光伏模塊。實(shí)施例2通過與實(shí)施例1相同的方法制造片狀的封裝材料和光伏模塊，不同之處在于，分別使用制備例5中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和制備例2中制備的乙烯/α-烯烴共聚物代替制備例4中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物和制備例1中制備的乙烯/α-烯烴共聚物。實(shí)施例3通過與實(shí)施例1相同的方法制造片狀的封裝材料和光伏模塊，不同之處在于，分別使用制備例6中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和制備例3中制備的乙烯/α-烯烴共聚物代替制備例4中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物和制備例1中制備的乙烯/α-烯烴共聚物。實(shí)施例4通過與實(shí)施例3相同的方法制造片狀的封裝材料和光伏模塊，不同之處在于，使用制備例7中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料代替制備例6中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物。實(shí)施例5通過與實(shí)施例3相同的方法制造片狀的封裝材料和光伏模塊，不同之處在于，使用制備例8中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料代替制備例6中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物。實(shí)施例6至10分別通過與實(shí)施例1至5相同的方法制造光伏模塊，不同之處在于，在150℃下在真空層合機(jī)中對(duì)其各自加壓15分鐘30秒。比較例1通過與實(shí)施例1相同的方法制造片狀的封裝材料和光伏模塊，不同之處在于，分別使用比較制備例2中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物的母料和比較制備例1中制備的乙烯/α-烯烴共聚物代替制備例1中制備的改性乙烯/α-烯烴共聚物和制備例1中制備的乙烯/α-烯烴共聚物。比較例2分別通過與比較例1相同的方法制造光伏模塊，不同之處在于，在150℃下在真空層合機(jī)中對(duì)其加壓15分鐘30秒。實(shí)驗(yàn)例1.90°剝離強(qiáng)度的測(cè)量單獨(dú)地制備與制備的光伏模塊類似的試樣以便測(cè)量實(shí)施例1至3、5和10、以及比較例1中制造的封裝材料的剝離強(qiáng)度。通過以下制備試樣：按順序?qū)雍掀桨宀Ａ?厚度：約8mm)、如上所述制備的厚度為500μm的封裝材料、以及背板(通過層合厚度為20μm的聚氟乙烯樹脂片、厚度為250μm的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯和厚度為20μm的聚氟乙烯樹脂片制備所述片：PVDF/PET/PVDF)，然后在隨表2中所列條件變化的溫度下在真空層合機(jī)中加壓15分鐘。固定制備的試樣的較低玻璃板，之后基于ASTMD1897，以50mm/分鐘的拉伸速率和沿著背板90°的剝離角在15mmc-寬度的矩形中剝離僅結(jié)合在背板上的封裝材料的同時(shí)測(cè)量剝離強(qiáng)度。由此獲得的結(jié)果列于以下表2中。[表2]*VTM：乙烯三甲氧基硅烷*APTMS：3-氨基丙基三甲氧基硅烷*APTES：3-氨基丙基三乙氧基硅烷2.透光率和霧度的測(cè)量單獨(dú)地制備試樣以便測(cè)量實(shí)施例3至5和8至10、以及比較例1和2中制造的封裝材料的透光率和霧度。通過以下制備試樣：在兩個(gè)平板玻璃(厚度約1nm)之間嵌入兩個(gè)重疊的如上所述制備的厚度為500μm的封裝材料，然后在隨表3中所列條件變化的溫度下在真空層合機(jī)中層合其。使用引導(dǎo)件制備試樣以使重疊的封裝材料片的厚度的總和恒定為約500±50μm，然后使用霧度計(jì)測(cè)量對(duì)550nm波長(zhǎng)的光的總透光率和霧度值。由此獲得的結(jié)果列于下表3。在這種情況下，將試樣放置于試樣夾中，然后測(cè)量透光率和霧度值三次，然后獲得其平均值。在JISK7105的標(biāo)準(zhǔn)下測(cè)量該值。此外，使用UV/可見光譜測(cè)量對(duì)200nm至1300nm波長(zhǎng)的光的總透光率。由此獲得的結(jié)果示于圖5和圖6中。將層合時(shí)間設(shè)置為5分鐘真空/30秒加壓/10分鐘保持壓力。<UV/可見光譜器件的測(cè)量條件>狹縫寬度：32nm檢測(cè)器單元：外部(2D檢測(cè)器)時(shí)間常數(shù)：0.2秒[表3]如可在以上表3和圖5中所確定，層合樣品在低溫度(即，110℃)下表現(xiàn)出低霧度和高總透光率。換言之，由實(shí)施例1至8、比較例1和2、以及其附近的實(shí)驗(yàn)例，可以確定，即使在調(diào)制過程期間在低溫度下，用于光電器件的封裝材料(其使用包含具有兩個(gè)結(jié)晶溫度的聚烯烴樹脂的樹脂組合物制造)表現(xiàn)出高粘合強(qiáng)度、高總透光率和低霧度值。因此，可以確定相比于常規(guī)方法，可在低溫度下層合，并因此，可改進(jìn)封裝材料片的透光率和生產(chǎn)效率。