本發(fā)明涉及印刷布線板用樹脂組合物、印刷布線板用預(yù)浸料、絕緣基板、覆金屬箔層疊板、印刷布線板、氧化鎂以及氧化鎂的制造方法。

背景技術(shù)：
對(duì)電子設(shè)備要求小型化、輕質(zhì)化。另一方面，電子設(shè)備中的信息處理量正在增大，要求電子設(shè)備的高性能化。為了實(shí)現(xiàn)這些要求，要求電子設(shè)備中搭載的半導(dǎo)體器件等電子部件的高集成化、布線的高密度化以及多層化等安裝技術(shù)的高度化。例如，要求以更高密度對(duì)印刷布線板安裝電子部件。高密度安裝電子部件后的印刷布線板的每單位面積的發(fā)熱量增大。另外，在作為電子部件使用LED(LightEmittingDiode)等發(fā)熱量較多的電子部件的情況下，發(fā)熱量顯著增大。為了減少該發(fā)熱量增大導(dǎo)致的不良情況，需要提高印刷布線板的散熱性。為了提高印刷布線板的散熱性，提出在構(gòu)成印刷布線板的樹脂成分中配合熱導(dǎo)率高的氧化鎂作為無機(jī)填充材料。氧化鎂不僅熱導(dǎo)率高，而且電絕緣性也優(yōu)異。因此，若配合氧化鎂作為無機(jī)填充材料，則不僅印刷布線板的散熱性提高，而且還可以期待提高布線間的絕緣性等產(chǎn)品穩(wěn)定性的提高。氧化鎂粒子根據(jù)其燒成溫度被分類為輕燒氧化鎂(約600～900℃)和死燒氧化鎂(約1,100～1,500℃)。前者用于利用對(duì)于酸物質(zhì)的中和及鹵素的中和的優(yōu)異的化學(xué)活性。作為代表性的用途，例如有作為氯丁二烯、氯磺化聚乙烯等鹵化橡膠的吸酸劑的用途。后者用于利用氧化鎂粒子的優(yōu)異的物理性質(zhì)、即高熔點(diǎn)(約2,800℃)、高溫下的高電絕緣性、寬波長區(qū)域的透光性以及高導(dǎo)熱性。具體可以舉出如下利用了氧化鎂粒子的優(yōu)異的物理性質(zhì)的向耐熱容器、耐熱部件、絕熱材料、集成電路(IC)基板、透鏡、鈉燈容器、護(hù)套式加熱器、樹脂組合物等填充材料；以及研磨材料的用途等。然而，氧化鎂粒子在水或水蒸氣的作用下慢慢受到侵蝕而轉(zhuǎn)化(水合)成氫氧化鎂粒子。因此，存在失去上述各種優(yōu)異物理性質(zhì)的問題點(diǎn)，其利用范圍被限制。對(duì)于含有氧化鎂的印刷布線板也同樣，即使散熱性高，產(chǎn)品穩(wěn)定性也低。即，若印刷布線板中含有的氧化鎂轉(zhuǎn)化成氫氧化鎂，則無機(jī)填充材料的體積膨脹。其結(jié)果是，樹脂成分有可能從構(gòu)成印刷布線板的纖維基材剝離。若產(chǎn)生這種剝離，則印刷布線板的產(chǎn)品穩(wěn)定性下降，如印刷布線板的強(qiáng)度、絕緣性受損等。為了抑制這種不良情況的產(chǎn)生，已考慮使用使反應(yīng)性降低后的氧化鎂。另外，已提出通過如下方法制造這種氧化鎂。日本特開昭61-85474號(hào)公報(bào)中提出在1600℃以上且低于熔融溫度(2800℃)的條件下燒成氧化鎂的方法。然而，在該方法中，在燒成的作用下氧化鎂形成大塊。因此，為了制成微細(xì)粒子，需要強(qiáng)烈的粉碎。若實(shí)施強(qiáng)烈的粉碎，則好不容易生長出的氧化鎂粒子的單晶被破壞，在結(jié)晶表面產(chǎn)生各種晶格缺陷。因此，顯示不出令人滿意的耐水合性，同時(shí)外形成為無定形，流動(dòng)性也低，難以在樹脂中高充填。作為制造反應(yīng)性低的氧化鎂的另一方法，可以舉出例如電熔法。通過電熔法得到的氧化鎂也形成較大的塊。因此，如上所述，仍存在與高溫?zé)傻那闆r同樣的問題。另外，電熔法的情況下成本升高。作為另一方法，考慮控制印刷布線板中含有的氧化鎂的粒徑等。例如，國際公開第2011/007638號(hào)(以下稱作專利文獻(xiàn))公開了對(duì)粒徑等進(jìn)行了控制的氧化鎂粒子。具體記載了(中值徑)/(由比表面積求出的比表面積直徑)的比值為3以下、D90/D10為4以下的氧化鎂粒子。另外公開了可使用該氧化鎂粒子作為優(yōu)異的散熱性材料。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供可得到耐濕性等產(chǎn)品穩(wěn)定性充分優(yōu)異且散熱性高的印刷布線板的印刷布線板用樹脂組合物。另外，本發(fā)明提供含有該印刷布線板用樹脂組合物的印刷布線板用預(yù)浸料，提供使用該預(yù)浸料制造的絕緣基板、覆金屬箔層疊板及印刷布線板。另外，本發(fā)明提供如上的印刷布線板用樹脂組合物中含有的氧化鎂。本發(fā)明的一個(gè)方案涉及的印刷布線板用樹脂組合物含有熱固性樹脂、和含有氧化鎂的無機(jī)填充材料。氧化鎂的體積平均粒徑為2μm以上且10μm以下。另外，在氧化鎂的粒徑分布中，粒徑在0.3μm以上且1μm以下的第1范圍和2μm以上且10μm以下的第2范圍中具有極大頻率，第1范圍中的極大體積頻率為5％以下，第2范圍中的極大體積頻率為12％以上。氧化鎂的累計(jì)50％粒徑D50相對(duì)于比表面積直徑之比為4以下，氧化鎂的累計(jì)90％粒徑D90相對(duì)于累計(jì)10％粒徑D10之比為10以下。本發(fā)明的另一方案涉及的預(yù)浸料可通過將上述印刷布線板用樹脂組合物浸滲于基材并使其半固化而得到。本發(fā)明的另一方案涉及的絕緣基板可通過重疊多個(gè)上述預(yù)浸料，進(jìn)行加熱加壓成形而一體化，從而得到。本發(fā)明的另一方案涉及的覆金屬箔層疊板可通過在上述預(yù)浸料重疊金屬箔，進(jìn)行加熱加壓成形而一體化，從而得到。本發(fā)明的另一方案涉及的印刷布線板可通過除去上述覆金屬箔層疊板的上述金屬箔的一部分而形成導(dǎo)體圖案，從而得到。另外，本發(fā)明的另一方案涉及的氧化鎂是具有如下粒徑分布的氧化鎂。在粒徑分布中，粒徑在0.3μm以上且1μm以下的第1范圍和2μm以上且10μm以下的第2范圍中具有極大頻率，第1范圍中的極大體積頻率為5％以下，第2范圍中的極大體積頻率為12％以上。累計(jì)50％粒徑D50相對(duì)于比表面積直徑之比為4以下，累計(jì)90％粒徑D90相對(duì)于累計(jì)10％粒徑D10之比為10以下。這種氧化鎂通過將氧化鎂前體在1500℃以上且2000℃以下進(jìn)行燒成，對(duì)所得到的燒成物粒子進(jìn)行破碎、分級(jí)，由此制備。根據(jù)本發(fā)明，可以提供可得到耐濕性等產(chǎn)品穩(wěn)定性充分優(yōu)異且散熱性高的印刷布線板的印刷布線板用樹脂組合物。另外，根據(jù)本發(fā)明，提供含有該印刷布線板用樹脂組合物的印刷布線板用預(yù)浸料，提供使用該預(yù)浸料制造的絕緣基板、覆金屬箔層疊板及印刷布線板。另外，根據(jù)本發(fā)明，提供上述印刷布線板用樹脂組合物中含有的氧化鎂。附圖說明圖1是基于本發(fā)明實(shí)施方式的預(yù)浸料的示意性截面圖。圖2是基于本發(fā)明實(shí)施方式的層疊板的示意性截面圖。圖3是基于本發(fā)明實(shí)施方式的覆金屬箔層疊板的示意性截面圖。圖4是基于本發(fā)明實(shí)施方式的印刷布線板的示意性截面圖。圖5是表示樣品EA中使用的氧化鎂的粒徑分布的曲線圖。圖6是表示樣品CA中使用的氧化鎂的粒徑分布的曲線圖。圖7是表示樣品CB中使用的氧化鎂的粒徑分布的曲線圖。具體實(shí)施方式在對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式的說明之前，對(duì)使用以往的氧化鎂時(shí)的問題點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)單說明。即，即便使之前出現(xiàn)的專利文獻(xiàn)中記載的氧化鎂粒子含于構(gòu)成印刷布線板的樹脂成分，有時(shí)也無法充分提高印刷布線板的產(chǎn)品穩(wěn)定性。具體來說，該氧化鎂粒子通過將氫氧化鎂和硼酸或其鹽進(jìn)行混合、燒成而制備。即便對(duì)由這種方法得到的氧化鎂粒子進(jìn)行粉碎分級(jí)使得達(dá)到適合含于印刷布線板用樹脂組合物中的粒徑，有時(shí)也不能成為可充分克服印刷布線板的產(chǎn)品穩(wěn)定性下降之類的不良情況的氧化鎂。以下，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式涉及的印刷布線板用樹脂組合物進(jìn)行說明，但本發(fā)明不限于此。本發(fā)明實(shí)施方式涉及的印刷布線板用樹脂組合物含有熱固性樹脂和無機(jī)填充材料。并且，無機(jī)填充材料包含具有如下說明的粒徑分布的氧化鎂。即，只要該印刷布線板用樹脂組合物含有熱固性樹脂和無機(jī)填充材料，無機(jī)填充材料包含具有如下說明的粒徑分布的氧化鎂，就沒有特別限定。具體來說，首先，氧化鎂的體積平均粒徑為2μm以上且10μm以下，優(yōu)選為4μm以上且6μm以下。如此，由于氧化鎂的粒徑較小，因而能夠?qū)⒀趸V以高比率充填在構(gòu)成印刷布線板的樹脂成分中。因此，能夠制作散熱性高的印刷布線板。另外，在粒徑分布中，氧化鎂的粒徑在0.3μm以上且1μm以下的范圍(以下稱為第1范圍)和2μm以上且10μm以下的范圍(以下稱為第2范圍)中具有極大頻率。首先，具有第2范圍的粒徑的氧化鎂粒子較大，因而耐濕性提高。另外，也不是太大，因而能夠以較高比率填充在樹脂成分中，能夠提高印刷布線板的散熱性。另外，認(rèn)為具有第1范圍的粒徑的氧化鎂粒子太小，因而有易與水反應(yīng)而耐濕性不足的趨勢(shì)。第1范圍中的極大體積頻率為5％以下，優(yōu)選為3％以下。從耐濕性方面出發(fā)，第1范圍中的極大體積頻率越低越好，但實(shí)際上存在1％左右。即，第1范圍中的極大體積頻率為1％以上且5％以下，優(yōu)選為1％以上且3％以下。若第1范圍中的極大體積頻率在上述范圍內(nèi)，則粒徑小的氧化鎂粒子的含量少，因而耐濕性低的氧化鎂粒子的混入少，氧化鎂整體的耐濕性提高。另一方面，第2范圍中的極大體積頻率為12％以上、優(yōu)選為14％以上。第2范圍中的極大體積頻率越高越好，但認(rèn)為實(shí)際上25％左右成為極限。即，第2范圍中的極大體積頻率為12％以上且25％以下，優(yōu)選為14％以上且25％以下。若第2范圍中的極大體積頻率在上述范圍內(nèi)，則氧化鎂整體的耐濕性提高。如上所述，具有第2范圍的粒徑的氧化鎂粒子具有較高的耐濕性。這種氧化鎂粒子的含量增多，因而氧化鎂整體的耐濕性提高。此外，累計(jì)50％粒徑D50相對(duì)于比表面積直徑之比(D50/比表面積直徑)為4以下，優(yōu)選為1以上且3以下。若該比值在上述范圍內(nèi)，則能夠制造散熱性優(yōu)異的印刷布線板。認(rèn)為這是由于如下理由。比表面積直徑取決于一次粒徑，D50取決于二次粒徑。由此，上述比值表示氧化鎂粒子的凝聚度。該值小是指氧化鎂粒子的凝聚被抑制。即，認(rèn)為氧化鎂在印刷布線板的樹脂成分中的分散性提高。因此，認(rèn)為若使用含有具有該比值的氧化鎂的樹脂組合物制造印刷布線板，則能夠制作散熱性優(yōu)異的印刷布線板。另外，累計(jì)90％粒徑D90相對(duì)于累計(jì)10％粒徑D10之比(D90/D10)為10以下，優(yōu)選為7以下。認(rèn)為若該比值在上述范圍內(nèi)，則能夠穩(wěn)定制造耐濕性、散熱性優(yōu)異的印刷布線板。認(rèn)為這是由于如下理由。D90/D10小意味著粒徑分布的單分散性高、即粒徑分布窄。因此，若D90/D10在上述范圍內(nèi)，則能夠制備以較高比率包含耐濕性優(yōu)異的氧化鎂的樹脂組合物。因此，通過使用含有具有該比值的氧化鎂的樹脂組合物，能夠穩(wěn)定地制造耐濕性、散熱性優(yōu)異的印刷布線板。由此，通過使用本實(shí)施方式涉及的印刷布線板用樹脂組合物，能夠制造耐濕性等產(chǎn)品穩(wěn)定性充分優(yōu)異且散熱性高的印刷布線板。氧化鎂的粒徑分布能夠通過動(dòng)態(tài)光散射法等公知方法進(jìn)行測(cè)定。具體來說，可以使用激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置等進(jìn)行測(cè)定。并且，氧化鎂的體積平均粒徑能夠由測(cè)定的粒徑分布算出。另外，第1范圍中的極大體積頻率和第2范圍中的極大體積頻率可以使用所測(cè)定的粒徑分布的體積比進(jìn)行計(jì)算。另外，累計(jì)50％粒徑D50是在粒徑分布中從較小側(cè)起至達(dá)到50％的粒徑。即，D50是基于激光衍射散射式粒度分布測(cè)定的累計(jì)50％粒徑，被稱為中值徑。另外，累計(jì)10％粒徑D10和累計(jì)90％粒徑D90是在粒徑分布中從較小側(cè)起分別達(dá)到10％和90％的粒徑。另外，比表面積直徑由比表面積求出。即，比表面積直徑是指在假定粒子為正球的情況下由粒子的比表面積算出的直徑。另外，比表面積能夠通過BET比表面積測(cè)定法等公知的方法進(jìn)行測(cè)定。氧化鎂的比表面積直徑和D50只要是使D50/比表面積直徑在上述范圍內(nèi)的直徑就沒有特別限定。具體來說，比表面積直徑優(yōu)選為1.3μm以上且7μm以下。另外，D50優(yōu)選為4μm以上且7μm以下。氧化鎂的D10和D90只要是使D90/D10在上述范圍內(nèi)的直徑就沒有特別限定。具體來說，D10優(yōu)選為1μm以上且4μm以下。另外，D90優(yōu)選為7μm以上且10μm以下。接著，對(duì)熱固性樹脂進(jìn)行說明。本實(shí)施方式中使用的熱固性樹脂只要是用于在制造印刷布線板時(shí)使用的印刷布線板用樹脂組合物的熱固性樹脂就沒有特別限定。例如可以舉出環(huán)氧樹脂以及不飽和聚酯樹脂、乙烯基酯樹脂等自由基聚合型熱固性樹脂等。另外，含有環(huán)氧樹脂的情況下，還可以根據(jù)需要含有固化劑、固化促進(jìn)劑。另外，含有自由基聚合型熱固性樹脂的情況下，還可以根據(jù)需要含有自由基聚合性單體、自由基聚合劑。環(huán)氧樹脂沒有特別限定。具體可以舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂和雙酚S型環(huán)氧樹脂等雙酚型環(huán)氧樹脂；芳烷基環(huán)氧樹脂；酚醛型環(huán)氧樹脂；苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂；芳烷基苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂；雙酚型環(huán)氧樹脂；萘型環(huán)氧樹脂(例如1，4-二羥基萘型環(huán)氧樹脂)；雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂；脂環(huán)式環(huán)氧樹脂；雜環(huán)式環(huán)氧樹脂；三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂；以及這些環(huán)氧樹脂經(jīng)磷化合物改性后的樹脂等含磷環(huán)氧樹脂；等。它們可以單獨(dú)使用也可以組合使用兩種以上。與環(huán)氧樹脂合用的固化劑只要有助于環(huán)氧樹脂的固化就沒有特別限定。具體可以舉出雙氰胺系固化劑、苯酚系固化劑、酸酐系固化劑、氨基三嗪酚醛清漆系固化劑、氰酸鹽樹脂等。它們可以單獨(dú)使用也可以組合使用兩種以上。與環(huán)氧樹脂合用的固化促進(jìn)劑只要能夠促進(jìn)環(huán)氧樹脂物的固化就沒有特別限定。具體可以舉出咪唑系化合物等。自由基聚合型熱固性樹脂沒有特別限定。具體可以舉出在1分子中具有至少2個(gè)自由基聚合性不飽和基團(tuán)的樹脂。更具體可以舉出乙烯基酯樹脂、不飽和聚酯、雙酚A型甲基丙烯酸酯等。乙烯基酯樹脂是環(huán)氧樹脂與丙烯酸、甲基丙烯酸之類的不飽和脂肪酸的反應(yīng)物。不飽和聚酯是丙二醇、雙酚A環(huán)氧丙烷加成物等與馬來酸酐、富馬酸等多元不飽和酸的反應(yīng)物。它們可以單獨(dú)使用也可以組合使用兩種以上。與自由基聚合型熱固性樹脂合用的自由基聚合性單體沒有特別限定?？梢耘e出例如在1分子中具有至少1個(gè)自由基聚合性不飽和基團(tuán)的單體。更具體可以舉出例如苯乙烯、甲基苯乙烯、鹵化苯乙烯、(甲基)丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、二乙烯基苯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。它們可以單獨(dú)使用也可以組合使用兩種以上。與自由基聚合型熱固性樹脂合用的自由基聚合引發(fā)劑只要有助于自由基聚合型熱固性樹脂的固化就沒有特別限定。具體可以舉出有機(jī)過氧化物、過氧化氫等無機(jī)過氧化物。有機(jī)過氧化物為二?；^氧化物類、過氧化氫類、二烷基過氧化物類、過氧化縮酮類、烷基過氧酯類、過氧化碳酸酯類等。更具體而言，酮過氧化物類包括過氧化甲基乙基酮、過氧化甲基異丁基酮、過氧化環(huán)己酮。二?；^氧化物類包括過氧化苯甲酰、異丁基過氧化物。過氧化氫類包括枯烯過氧化氫、叔丁基過氧化氫。二烷基過氧化物類包括過氧化二異丙苯、二叔丁基過氧化物。過氧化縮酮類包括1，1-二叔丁基過氧-3，3，5-三甲基環(huán)己酮、2，2-二(叔丁基過氧)丁烷。烷基過氧酯類包括過氧化苯甲酸叔丁酯、過氧化2-乙基己酸叔丁酯。過碳酸酯類包括雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、叔丁基過氧化異丁基碳酸酯。它們可以單獨(dú)使用也可以組合使用2種以上。氧化鎂的制造方法只要能夠制造具有如上粒徑分布的氧化鎂就沒有特別限定。具體可以舉出將氧化鎂前體在1500℃以上且2000℃以下進(jìn)行燒成，將通過該燒成得到的燒成物粒子進(jìn)行破碎、分級(jí)的方法等。氧化鎂前體只要能夠通過燒成制備氧化鎂就沒有特別限定。具體可以舉出氫氧化鎂、碳酸鎂和草酸鎂等。其中，從容易制備具有如上粒徑分布的氧化鎂的方面等出發(fā)，優(yōu)選氫氧化鎂和碳酸鎂。另外，它們可以單獨(dú)使用也可以組合使用2種以上。燒成方法沒有特別限定，可以舉出例如作為制造氧化鎂的方法的熱分解法中的燒成等。另外，燒成溫度優(yōu)選為1500℃以上且2000℃以下，更優(yōu)選為1600℃以上且1900℃以下。若燒成溫度在上述范圍內(nèi)，則充分生成氧化鎂，通過將燒成物粒子進(jìn)行破碎和分級(jí)，能夠制備具有如上粒徑分布的氧化鎂。另外，燒成時(shí)間只要是從氧化鎂前體充分制造出氧化鎂的時(shí)間就沒有特別限定。破碎和分級(jí)的方法只要能夠?qū)⒂蔁傻玫降臒晌锪Ｗ又瞥删哂腥缟狭椒植嫉难趸V就沒有特別限定。破碎中，將因燒成而凝聚的粒子松解。即，破碎是不破壞氧化鎂的一次粒子且使二次粒子松解的處理。具體能夠使用沖擊式研磨機(jī)、霧化器等破碎機(jī)或者珠磨機(jī)等使用介質(zhì)的攪拌式粉碎機(jī)將燒成物粒子進(jìn)行破碎。從抑制過度粉碎的發(fā)生的方面考慮，作為進(jìn)行破碎處理的裝置，優(yōu)選沖擊式研磨機(jī)、霧化器等破碎機(jī)。需要說明的是，過度粉碎的氧化鎂中，粒子的單晶被破壞，在結(jié)晶表面產(chǎn)生各種晶格缺陷。因此，有不能顯示充分的耐濕性或流動(dòng)性下降的趨勢(shì)。另外，破碎和分級(jí)優(yōu)選為使得累計(jì)99％粒徑D99為20μm以下、眾數(shù)粒徑相對(duì)于體積平均粒徑之比(眾數(shù)粒徑/體積平均粒徑)為1以上且1.5以下的處理。即，氧化鎂的D99優(yōu)選為20μm以下，更優(yōu)選為10μm以上且15μm以下。若D99在上述范圍內(nèi)，則能夠穩(wěn)定制造絕緣性優(yōu)異的印刷布線板。D99可以視為是除不可避免地含有的大的粒子以外的粒子的最大粒徑。即，通過分級(jí)，除去直徑大的粒子使得該D99達(dá)到20μm以下。使用含有D99過大的氧化鎂粒子的樹脂組合物制造印刷布線板時(shí)，有在樹脂和氧化鎂的界面容易產(chǎn)生裂紋、印刷布線板的絕緣性下降的趨勢(shì)。因此，如果不含粒徑大的粒子，則能夠制備以較高比率填充有耐濕性優(yōu)異的氧化鎂的樹脂組合物。因此，通過使用不含有這種粒徑大的氧化鎂粒子的樹脂組合物，能夠穩(wěn)定制造絕緣性優(yōu)異的印刷布線板。另外，分級(jí)可應(yīng)用公知的方法。分級(jí)中，優(yōu)選能夠除去如下氧化鎂粒子。首先，優(yōu)選能夠除去粒徑過大的氧化鎂粒子、具體為超過20μm的氧化鎂粒子的分級(jí)。另外，優(yōu)選能夠除去粒徑過小的氧化鎂粒子、具體為由于過度粉碎而產(chǎn)生的粒徑為1μm以下的氧化鎂粒子的分級(jí)。如此，優(yōu)選可以除去粒徑過大的氧化鎂粒子和粒徑過小的氧化鎂粒子的分級(jí)。氧化鎂的眾數(shù)粒徑相對(duì)于體積平均粒徑之比(眾數(shù)粒徑/體積平均粒徑)優(yōu)選為1以上且1.5以下，更優(yōu)選為1以上且1.3以下。若該比值在上述范圍內(nèi)，能夠穩(wěn)定制造耐濕性、散熱性優(yōu)異的印刷布線板。眾數(shù)粒徑/體積平均粒徑小意味著粒徑分布的單分散性高、即粒徑分布窄。因此，若眾數(shù)粒徑/體積平均粒徑在上述范圍內(nèi)，則...