1.一種大孔二維雙孔道球形復(fù)合載體，其特征在于，該復(fù)合載體中含有二氧化硅，所述復(fù)合載體的孔體積為0.5-1.5mL/g，比表面積為200-650m2/g，平均粒徑為30-60μm，孔徑分布為雙峰分布，且雙峰分別對應(yīng)孔徑為7-14nm的第一最可幾孔徑和孔徑為30-39nm的第二最可幾孔徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合載體，其中，所述復(fù)合載體的孔體積為0.8-1.4mL/g，比表面積為300-500m2/g，平均粒徑為35-55μm，孔徑分布為雙峰分布，且雙峰分別對應(yīng)孔徑為8.5-12nm的第一最可幾孔徑和孔徑為32-38nm的第二最可幾孔徑。
3.一種大孔二維雙孔道球形復(fù)合載體的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
制備介孔材料：在酸性水溶液中，在乙醇存在下，將模板劑和硅源進(jìn)行混合反應(yīng)，并將混合反應(yīng)后得到的混合物進(jìn)行晶化和過濾；
制備硅膠：在無機(jī)酸溶液的存在下，將水玻璃和正丁醇進(jìn)行反應(yīng)，然后調(diào)節(jié)反應(yīng)后所得溶液的pH值為2-4；
制備復(fù)合載體：將制備得到的所述介孔材料和所述硅膠依次進(jìn)行研磨、噴霧干燥和煅燒，
其中，該方法使得得到的復(fù)合載體中含有二氧化硅，且所述復(fù)合載體的孔體積為0.5-1.5mL/g，比表面積為200-650m2/g，平均粒徑為30-60μm，孔徑分布為雙峰分布，且雙峰分別對應(yīng)孔徑為7-14nm的第一最可幾孔徑和孔徑為30-39nm的第二最可幾孔徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，在所述制備介孔材料的步驟中，所述混合反應(yīng)的條件包括：反應(yīng)溫度為5-60℃，反應(yīng)時(shí)間為10-36h，pH值 為2-6；優(yōu)選
所述模板劑和硅源的用量重量比為1：1.2-10；更優(yōu)選
所述模板劑為三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯；所述硅源包括正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、正硅酸丙酯、正硅酸鈉和硅溶膠中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，在所述制備硅膠的步驟中，所述水玻璃和正丁醇的用量重量比為2-10：1；優(yōu)選
所述水玻璃和正丁醇進(jìn)行反應(yīng)的條件包括：反應(yīng)溫度為5-50℃，反應(yīng)時(shí)間為0.5-8h；更優(yōu)選
所述無機(jī)酸溶液選自鹽酸、硫酸、硝酸和氫溴酸中的至少一種水溶液。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，在所述制備復(fù)合載體的步驟中，所述研磨的條件包括：溫度為15-100℃，時(shí)間為0.1-100h；優(yōu)選
所述噴霧干燥的條件包括：溫度為100-300℃，轉(zhuǎn)速為10000-15000r/min；
更優(yōu)選所述煅燒的條件包括：溫度為200-750℃，時(shí)間為10-80h。
7.權(quán)利要求3-6中任意一項(xiàng)所述的制備方法制備得到的大孔二維雙孔道球形復(fù)合載體。
8.一種含有聚乙烯催化劑的復(fù)合材料，其特征在于，該復(fù)合材料中含有大孔二維雙孔道球形復(fù)合載體和負(fù)載在所述復(fù)合載體的外表面、內(nèi)孔壁和球內(nèi)部中至少一處的鎂元素和/或鈦元素，所述復(fù)合載體的孔體積為0.5-1.5mL/g，比表面積為200-650m2/g，平均粒徑為30-60μm，孔徑分布為雙峰分布，且雙峰分別對應(yīng)孔徑為7-14nm的第一最可幾孔徑和孔徑為30-39nm的第二最可幾孔徑；優(yōu)選
所述復(fù)合載體的孔體積為0.8-1.4mL/g，比表面積為300-500m2/g，平均粒徑為35-55μm，孔徑分布為雙峰分布，且雙峰分別對應(yīng)孔徑為8.5-12nm的 第一最可幾孔徑和孔徑為32-38nm的第二最可幾孔徑。
9.一種含有聚乙烯催化劑的復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，該方法包括：在惰性氣體存在下，將大孔二維雙孔道球形復(fù)合載體在含有鎂元素和/或鈦元素的催化劑母液中進(jìn)行浸漬，然后依次進(jìn)行過濾和干燥；
其中，所述復(fù)合載體的孔體積為0.5-1.5mL/g，比表面積為200-650m2/g，平均粒徑為30-60μm，孔徑分布為雙峰分布，且雙峰分別對應(yīng)孔徑為7-14nm的第一最可幾孔徑和孔徑為30-39nm的第二最可幾孔徑；優(yōu)選
所述復(fù)合載體的孔體積為0.8-1.4mL/g，比表面積為300-500m2/g，平均粒徑為35-55μm，孔徑分布為雙峰分布，且雙峰分別對應(yīng)孔徑為8.5-12nm的第一最可幾孔徑和孔徑為32-38nm的第二最可幾孔徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述浸漬的條件包括：溫度為45-100℃，時(shí)間為2-8h。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，制備所述大孔二維雙孔道球形復(fù)合載體的步驟包括：
制備介孔材料：在酸性水溶液中，在乙醇存在下，將模板劑和硅源進(jìn)行混合反應(yīng)，并將混合反應(yīng)后得到的混合物進(jìn)行晶化和過濾；
制備硅膠：在無機(jī)酸溶液的存在下，將水玻璃和正丁醇進(jìn)行反應(yīng)，然后調(diào)節(jié)反應(yīng)后所得溶液的pH值為2-4；
制備復(fù)合載體：將制備得到的所述介孔材料和所述硅膠依次進(jìn)行研磨、噴霧干燥和煅燒。
12.權(quán)利要求9-11中任意一項(xiàng)所述的方法制備得到的含有聚乙烯催化劑的復(fù)合材料。
13.權(quán)利要求8或權(quán)利要求12所述的含有聚乙烯催化劑的復(fù)合材料在催化乙烯聚合反應(yīng)中的應(yīng)用。