本發(fā)明涉及一種聚酸型樹脂的制備，屬于合成化學(xué)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

二聚酸型聚酰胺樹脂是一種重要的熱熔膠基料，它由二聚脂肪酸與胺類化合物逐步縮聚合得到，其性能與主要原料二聚酸的純度以及二元胺的種類等直接相關(guān)。目前國內(nèi)生產(chǎn)的聚酰胺樹脂，存在軟化點(diǎn)低、耐低溫性能差、拉伸強(qiáng)度和伸長率低等問題，無法滿足現(xiàn)代汽車工業(yè)和精密電子元器件對封裝材料的要求，絕大部分只限于應(yīng)用在低端的民用領(lǐng)域。國內(nèi)汽車工業(yè)和精密電子元器件的封裝用高端聚酰胺熱熔膠主要來源于進(jìn)口國外公司如德國Henkel公司及其他知名大公司Emhart、Bostick、Terrell以及Harima等，進(jìn)口成本高，嚴(yán)重制約了我國汽車工業(yè)和精密電子元器件封裝行業(yè)的發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種聚酸型樹脂的制備過程，包括：采用二聚酸10-30份、癸二酸10-30份、乙二胺5-10份與聚醚胺5-10份在100～300℃，通過綜合反應(yīng)3～6h，最后1～2h在真空或減壓(≤100Pa)的條件下，合成二聚酸型聚酰胺(PA)樹脂。其中，二聚酸與癸二酸所含的羧基當(dāng)量與乙二胺和聚醚胺所含的胺基當(dāng)量基本為1:1，計(jì)算二聚酸的羧基當(dāng)量時，將其近似作為二聚體處理。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明制備聚酸型樹脂具有軟化點(diǎn)高、拉伸強(qiáng)度和伸長率高、耐低溫性能優(yōu)異、成型速度快、安全環(huán)保和可循環(huán)利用等優(yōu)點(diǎn)，適合低壓注塑成型工藝，可廣泛應(yīng)用于汽車工業(yè)和電子元器件封裝等高端領(lǐng)域。

具體實(shí)施方式

以下對本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實(shí)施例1

采用二聚酸10份、癸二酸10份、乙二胺5份與聚醚胺5份在100℃，通過綜合反應(yīng)3h，最后1h在真空或減壓(≤100Pa)的條件下，合成二聚酸型聚酰胺(PA)樹脂。其中，二聚酸與癸二酸所含的羧基當(dāng)量與乙二胺和聚醚胺所含的胺基當(dāng)量基本為1:1，計(jì)算二聚酸的羧基當(dāng)量時，將其近似作為二聚體處理。

實(shí)施例2

采用二聚酸30份、癸二酸30份、乙二胺10份與聚醚胺10份在300℃，通過綜合反應(yīng)6h，最后2h在真空或減壓(≤100Pa)的條件下，合成二聚酸型聚酰胺(PA)樹脂。其中，二聚酸與癸二酸所含的羧基當(dāng)量與乙二胺和聚醚胺所含的胺基當(dāng)量基本為1:1，計(jì)算二聚酸的羧基當(dāng)量時，將其近似作為二聚體處理。

實(shí)施例3

采用二聚酸20份、癸二酸20份、乙二胺8份與聚醚胺8份在200℃，通過綜合反應(yīng)4h，最后1～2h在真空或減壓(≤100Pa)的條件下，合成二聚酸型聚酰胺(PA)樹脂。其中，二聚酸與癸二酸所含的羧基當(dāng)量與乙二胺和聚醚胺所含的胺基當(dāng)量基本為1:1，計(jì)算二聚酸的羧基當(dāng)量時，將其近似作為二聚體處理。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。