1.一種機(jī)械電子產(chǎn)品加工封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：碳化硅為15～19份、正硅酸乙酯為6～12份、白炭黑為4～8份、聚羥基乙酸為18～22份、氟硅酸鈉為8～10份、乙酰丙酮鋅為3～5份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)械電子產(chǎn)品加工封裝材料，其特征在于：所述封裝材料的制備方法為以下步驟：
（1）取上述質(zhì)量份數(shù)的碳化硅、正硅酸乙酯為、氟硅酸鈉、乙酰丙酮鋅，將碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸鈉、乙酰丙酮鋅四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；
（2）再添加上述質(zhì)量份數(shù)的白炭黑、聚羥基乙酸，攪拌均勻；
（3）將混合物在真空脫泡機(jī)中進(jìn)行脫泡，脫泡時(shí)間為3h；
（4）再將混合物加入模具中進(jìn)行固化，固化溫度為140℃～150℃，固化后冷卻至室溫，制備得到機(jī)械電子產(chǎn)品加工封裝材料。