技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種聚四氟乙烯基復(fù)合材料，包括聚四氟乙烯以及分散于其中的Ag@TiO2，所述Ag@TiO2為TiO2包覆納米銀顆粒的核殼結(jié)構(gòu)顆粒，其中，所述納米銀顆粒與所述TiO2的摩爾比為1:10～1:4，所述TiO2為金紅石型，所述Ag@TiO2在所述復(fù)合材料中的體積分?jǐn)?shù)為30％～70％，其粒徑小于600nm。本發(fā)明還公開了該復(fù)合材料的制備方法與應(yīng)用。本發(fā)明通過在聚四氟乙烯中填充Ag@TiO2，制備了一種具有較高的相對介電常數(shù)的復(fù)合材料，同時通過調(diào)節(jié)Ag@TiO2在材料中的比例，可以根據(jù)需求優(yōu)化材料的介電性能，具有廣泛的工程實用性。

技術(shù)研發(fā)人員：梁飛;張路;呂文中;范桂芬;王曉川
受保護的技術(shù)使用者：華中科技大學(xué)
文檔號碼：201510691311
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.22
技術(shù)公布日：2017.05.03