技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種汽車電子產(chǎn)品芯片散熱材料，由如下質(zhì)量份的原料制備而成：氮化硅20～30份，氮化鋁10～20份，石墨8～10份，石蠟6～10份，硫酸鈦6～10份，聚碳酸酯6～8份，海因環(huán)氧樹(shù)脂4～6份，氟硅酸鈉2～4份，二氧化鋯溶膠2～5份，改性劑1～3份，氯化亞鐵2～4份，明礬1～3份，氮化硅粉1～3份。本發(fā)明通過(guò)在復(fù)合材料中添加改性氮化硅、硫酸鈦、聚碳酸酯、明礬以及氮化硅粉等原料，大大提高了導(dǎo)熱性能、阻燃性能和機(jī)械性能；本發(fā)明通過(guò)對(duì)氮化硅進(jìn)行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆積；本發(fā)明制備的汽車電子產(chǎn)品芯片具耐高溫、耐老化，使用壽命長(zhǎng)。

技術(shù)研發(fā)人員：李濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶基石機(jī)械有限公司
文檔號(hào)碼：201510693763
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.24
技術(shù)公布日：2017.05.03