本發(fā)明屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種環(huán)氧樹脂組合物以及含有它的預(yù)浸料、層壓板和印制電路板。

背景技術(shù)：

近年來，隨著信息通訊設(shè)備高性能化、高功能化以及網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，為了高速傳輸及處理大容量信息，操作信號(hào)趨向于高頻化，同時(shí)，為了滿足各類電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)要求，電路板向著高多層、高布線密度的方向發(fā)展，這就要求基板材料不僅具有良好的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子來滿足信號(hào)高頻傳輸?shù)男枰乙笃渚哂辛己玫哪蜔嵝詠頋M足多層印制電路板可靠性的需求。

氰酸酯是一種具有良好的粘結(jié)性和加工性，同時(shí)具有高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較低的介電常數(shù)及低的介電損耗值。但易吸水而導(dǎo)致耐濕熱性不足，在PCB多層板運(yùn)用中，容易出現(xiàn)分層爆板。

CN101967264A、CN101967265A和CN102504201A公開了采用氰酸酯和活性酯作為復(fù)合固化劑固化聯(lián)苯型酚醛環(huán)氧樹脂、亞芳烷基環(huán)氧樹脂、萘酚環(huán)氧樹脂，從而達(dá)到優(yōu)化耐熱性和耐濕熱的目的。

CN 103304963A解決了上述發(fā)明中大量添加反應(yīng)型含磷阻燃劑和添加型阻燃劑后所導(dǎo)致的板材耐熱性或介電性能下降的問題。

但以上現(xiàn)有技術(shù)中，并未提及如何解決耐熱性和耐濕熱的矛盾，并如何在它們中找到平衡點(diǎn)，這成為技術(shù)難題之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)已有技術(shù)的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種環(huán)氧樹脂組合物。使用 該環(huán)氧樹脂組合物制備的預(yù)浸料、層壓板和印制電路板同時(shí)具有高的耐濕熱性和高的耐熱性。此外，所述預(yù)浸料、層壓板和印制電路板還具有低熱膨脹系數(shù)、低吸水率和優(yōu)異的介電性能。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種環(huán)氧樹脂組合物，其包括如下組分：

(A)含有DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂：38～54重量份；

(B)活性酯固化劑：30～36重量份；

(C)氰酸酯樹脂：16～32重量份。

本發(fā)明人為實(shí)現(xiàn)上述目的進(jìn)行了反復(fù)深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：特定含量的含有DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、活性酯固化劑和氰酸酯樹脂，及其他可選地組分適當(dāng)混合得到的環(huán)氧樹脂組合物，可實(shí)現(xiàn)上述目的。

本發(fā)明采用特定含量的含有DCPD(雙環(huán)戊二烯)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，其重均分子量為200～4000，且<400的重均分子量分布所占比例<30％wt，可以提升環(huán)氧樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、耐濕熱性和降低其吸水率；特定含量的活性酯固化劑可以改善環(huán)氧樹脂組合物的介電性能和吸水性能；特定含量的氰酸酯樹脂能很好地提高環(huán)氧樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和降低其熱膨脹系數(shù)。本發(fā)明利用上述特定含量的三種必要組分之間的相互配合以及相互協(xié)同促進(jìn)作用，得到了如上的環(huán)氧樹脂組合物。采用該環(huán)氧樹脂組合物制成的預(yù)浸料、層壓板以及印制電路板，在同時(shí)具有高的耐濕熱性和高的耐熱性的前提下，還具有低熱膨脹系數(shù)、低吸水率和優(yōu)異的介電性能。

在本發(fā)明中，所述組分(A)含有DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，可以提升環(huán)氧樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和降低其吸水率。所述組分(A)含有DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂的添加量為38～54重量份，例如38重量份、40重量份、42重量 份、43重量份、44重量份、46重量份、48重量份、49重量份、50重量份、51重量份、53重量份或54重量份，優(yōu)選45～54重量份。

優(yōu)選地，所述組分(A)含有DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂為具有式(1)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂：

式(1)中，R₁、R₂和R₃相同或不同，均獨(dú)立地為氫原子、取代或未取代的C1～C8(例如C2、C3、C4、C5、C6或C7)的直鏈烷基或支鏈烷基，n表示重復(fù)單元，為大于等于1的整數(shù)，例如1、3、5、8、10或13，其重均分子量為200～4000，且<400的重均分子量分布所占比例<30％wt。在本發(fā)明中，含DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂滿足其重均分子量分布為：200～4000，且<400的重均分子量分布所占比例<30％wt，有利于改善環(huán)氧樹脂組合物的耐濕熱性。

在本發(fā)明中，所述組分(B)活性酯固化劑，可以改善環(huán)氧樹脂組合物的介電性能和吸水性能。所述組分(B)活性酯固化劑的添加量為30～36重量份，例如30重量份、31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份或36重量份，優(yōu)選30～33重量份。

優(yōu)選地，所述組分(B)活性酯固化劑由一種通過脂肪環(huán)烴結(jié)構(gòu)連接的酚類化合物、二官能度羧酸芳香族化合物或酸性鹵代物及一種單羥基化合物反應(yīng)而得。

優(yōu)選地，所述二官能羧酸芳香族化合物或酸性鹵化物用量為1mol，通過脂肪環(huán)烴結(jié)構(gòu)連接的酚類化合物用量為0.05～0.75mol，單羥基化合物用量為 0.25～0.95mol。

優(yōu)選地，所述組分(B)活性酯固化劑包括具有式(2)結(jié)構(gòu)的活性酯：

X為苯基或者萘基，j為0或1，k為0或1，n1表示重復(fù)單元為0.25～1.25。

由于該活性酯的特殊結(jié)構(gòu)，其中的苯基、萘基和環(huán)戊二烯等剛性結(jié)構(gòu)賦予該活性酯高的耐熱性，同時(shí)由于其結(jié)構(gòu)的規(guī)整性及與環(huán)氧樹脂反應(yīng)過程中無二次羥基產(chǎn)生，賦予其良好的介電性能和低吸水率。

在本發(fā)明中，所述組分(C)氰酸酯樹脂，能很好地提高環(huán)氧樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和降低其熱膨脹系數(shù)。所述組分(C)氰酸酯樹脂的添加量為16～32重量份，例如16重量份、18重量份、20重量份、22重量份、24重量份25重量份、26重量份、28重量份、30重量份或32重量份，優(yōu)選16～25重量份。

優(yōu)選地，所述組分(C)氰酸酯樹脂為雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙環(huán)戊二烯型氰酸酯樹脂或苯酚酚醛型氰酸酯樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。

優(yōu)選地，一種環(huán)氧樹脂組合物，其包括如下組分：

(A)含有DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂：45～54重量份；

(B)活性酯固化劑：30～33重量份；

(C)氰酸酯樹脂：16～25重量份。

優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂組合物還可進(jìn)一步包括固化促進(jìn)劑，其使樹脂固化并加快樹脂固化速度。以組分(A)、組分(B)和組分(C)添加量之和為100 重量份計(jì)，所述固化促進(jìn)劑的添加量為0.05～1重量份，例如0.08重量份、0.1重量份、0.15重量份、0.2重量份、0.25重量份、0.3重量份、0.35重量份、0.4重量份、0.45重量份、0.5重量份、0.55重量、0.60重量份、0.65重量份、0.7重量份、0.75重量份、0.8重量份、0.85重量份、0.9重量份或0.95重量份。

優(yōu)選地，所述固化促進(jìn)劑為異辛酸鋅、4-二甲氨基吡啶、2-甲基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑或2-苯基咪唑中的任意一種或者至少兩種的混合物。

優(yōu)選地，如有需要，所述環(huán)氧樹脂組合物還包括阻燃劑，使環(huán)氧樹脂樹脂組合物具有阻燃特性，符合UL94V-0要求，對(duì)視需要而添加的阻燃劑并無特別限定，優(yōu)選地，該阻燃劑為含溴阻燃劑或/和無鹵阻燃劑。

阻燃劑的添加量根據(jù)固化產(chǎn)物達(dá)到UL 94V-0級(jí)別要求而定，并無特別的限定，優(yōu)選地，以組分(A)、組分(B)和組分(C)添加量之和為100重量份計(jì)，所述阻燃劑的添加量為5～50重量份，例如5重量份、10重量份、15重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份或45重量份。

優(yōu)選地，所述含溴阻燃劑選自十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺或含溴環(huán)氧樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。

優(yōu)選地，所述無鹵阻燃劑為三(2，6-二甲基苯基)膦、10-(2，5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基膦腈化合物、硼酸鋅、氮磷系膨脹型、有機(jī)聚合物無鹵阻燃劑或含磷酚醛樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。

優(yōu)選地，如有需要，所述環(huán)氧樹脂組合物還包含填料，所述填料為有機(jī)填料或/和無機(jī)填料，其主要用來調(diào)整環(huán)氧樹脂組合物的一些物性效果，如降低熱膨脹系數(shù)(CTE)、降低吸水率和提高熱導(dǎo)率等。

填料的添加量并無特別限定，優(yōu)選地，以組分(A)、組分(B)和組分(C)的添加量之和為100重量份計(jì)，所述填料的添加量為0～100重量份且不包括0，優(yōu)選0～50重量份且不包括0。所述填料的添加量例如為0.5重量份、1重量份、5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、75重量份、80重量份、85重量份、90重量份或95重量份。

優(yōu)選地，所述無機(jī)填料選自熔融二氧化硅、結(jié)晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氫氧化鋁、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、硫酸鋇、鈦酸鋇、鈦酸鍶、碳酸鈣、硅酸鈣、云母或玻璃纖維粉中的任意一種或者至少兩種的混合物。所述混合物例如熔融二氧化硅和結(jié)晶型二氧化硅的混合物，球型二氧化硅和空心二氧化硅的混合物，氫氧化鋁和氧化鋁的混合物，滑石粉和氮化鋁的混合物，氮化硼和碳化硅的混合物，硫酸鋇和鈦酸鋇的混合物，鈦酸鍶和碳酸鈣的混合物，硅酸鈣、云母和玻璃纖維粉的混合物，熔融二氧化硅、結(jié)晶型二氧化硅和球型二氧化硅的混合物，空心二氧化硅、氫氧化鋁和氧化鋁的混合物，滑石粉、氮化鋁和氮化硼的混合物，碳化硅、硫酸鋇和鈦酸鋇的混合物，鈦酸鍶、碳酸鈣、硅酸鈣、云母和玻璃纖維粉的混合物。

優(yōu)選地，所述有機(jī)填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一種或者至少兩種的混合物。所述混合物例如聚四氟乙烯粉末和聚苯硫醚的混合物，聚醚砜粉末和聚四氟乙烯粉末的混合物，聚苯硫醚和聚醚砜粉末的混合物，聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚和聚醚砜粉末的混合物。

優(yōu)選地，所述填料為二氧化硅，填料的粒徑中度值為1～15μm，優(yōu)選填料的粒徑中度值為1～10μm。

本發(fā)明所述的“包括”，意指其除所述組份外，還可以包括其他組份，這些 其他組份賦予所述環(huán)氧樹脂組合物不同的特性。除此之外，本發(fā)明所述的“包括”，還可以替換為封閉式的“為”或“由……組成”。

例如，所述環(huán)氧樹脂組合物還可以含有各種添加劑，作為具體例，可以舉出抗氧劑、熱穩(wěn)定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑或潤(rùn)滑劑等。這些各種添加劑可以單獨(dú)使用，也可以兩種或者兩種以上混合使用。

本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物膠液的常規(guī)制作方法：取一容器，先將固體組分放入，然后加入溶劑，攪拌直至完全溶解后，再加入液體樹脂、填料、阻燃劑和固化促進(jìn)劑，繼續(xù)攪拌均勻即可，最后用溶劑調(diào)整液體固含量至60％～80％而制成膠液。

本發(fā)明的目的之二在于提供一種預(yù)浸料，其包括增強(qiáng)材料及通過含浸干燥后附著其上的如上所述的環(huán)氧樹脂組合物。

示例性的增強(qiáng)材料如無紡織物或/和其他織物，例如天然纖維、有機(jī)合成纖維以及無機(jī)纖維。

使用該膠液含浸增強(qiáng)材料如玻璃布等織物或有機(jī)織物，將含浸好的增強(qiáng)材料在155℃的烘箱中加熱干燥5～10分鐘即可得到預(yù)浸料。

本發(fā)明的目的之三在于提供一種層壓板，其包括至少一張如上所述的預(yù)浸料。

本發(fā)明的目的之四在于提供一種印制電路板，其包括至少一張如上所述的預(yù)浸料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：

(1)本發(fā)明通過采用特定含量的含有DCPD(雙環(huán)戊二烯)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂，可以提升環(huán)氧樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和降低其吸水率；特定含量的活性酯固化劑可以改善環(huán)氧樹脂組合物的介電性能和吸水性能；特定含量的氰 酸酯樹脂能很好地提高環(huán)氧樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和降低其熱膨脹系數(shù)。本發(fā)明利用上述特定含量的三種必要組分之間的相互配合以及相互協(xié)同促進(jìn)作用，得到了如上的環(huán)氧樹脂組合物。采用該環(huán)氧樹脂組合物制成的預(yù)浸料、層壓板以及印制電路板，在同時(shí)具有高的耐濕熱性和高的耐熱性的前提下，還具有低熱膨脹系數(shù)、低吸水率和優(yōu)異的介電性能，實(shí)現(xiàn)了A+B和A+C意想不到的技術(shù)效果，且有利于進(jìn)一步改善組合物的PCT特性。

(2)本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物中，含DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂滿足其重均分子量分布為：200～4000，且<400的重均分子量分布所占比例<30％，有利于改善環(huán)氧樹脂組合的耐濕熱性。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

根據(jù)上述所制成的一種環(huán)氧樹脂組合物覆金屬箔層壓板，測(cè)試其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)、介電損耗因子、PCT及PCT吸水率，如下述實(shí)施例加于詳細(xì)說明與描述，其中有機(jī)樹脂的重量份按有機(jī)固形物重量份計(jì)。

實(shí)施例1

取一容器，加入54重量份的KES-7695，加入適量的MEK攪拌至完全溶解，隨后加入30重量份的活性酯固化劑HPC-8000-65T、16重量份的氰酸酯樹脂CE01PS、提前溶解好的固化促進(jìn)劑DMAP和異辛酸鋅，繼續(xù)攪拌均勻，最后用溶劑調(diào)整液體固含量至60％～80％，從而制成膠液。用玻璃纖維布浸漬上述膠液，并控制至適當(dāng)厚度，然后烘干除去溶劑得到預(yù)浸料。使用數(shù)張所制得的預(yù)浸料相互疊合，在其兩側(cè)分別壓覆一張銅箔，放進(jìn)熱壓機(jī)中固化制成所述的環(huán)氧樹脂覆銅箔層壓板。物性數(shù)據(jù)如表1所示。

實(shí)施列2～4

制作工藝和實(shí)施例1相同，配方組成及其物性指標(biāo)如表1所示。

比較例1～13

制作工藝與實(shí)施例1相同，配方組成及其物性指標(biāo)如表2和表3所示。

表1.各實(shí)施例的配方組成及其物性數(shù)據(jù)

表2各比較例的配方組成及其物性數(shù)據(jù)。

表3

注：表中皆以固體組分重量份計(jì)。

表1～表3列舉的材料具體如下：

KES-7695：含有DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(KOLON商品名)，且<400的重均分子量分布所占比例<30％wt。

7200-H:含有DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(日本DIC商品名)，且<400的重均分子量分布所占比例>30％wt。

NC-3000H：聯(lián)苯型酚醛環(huán)氧樹脂(日本化藥商品名)。

HPC-8000-65T：活性酯交聯(lián)劑(日本DIC商品名)。

CE01PS:雙酚A型氰酸酯樹脂(揚(yáng)州天啟商品名)。

DMAP：固化促進(jìn)劑，4-二甲氨基吡啶(廣榮化學(xué)商品名)。

異辛酸鋅：阿法埃莎的固化促進(jìn)劑。

以上特性的測(cè)試方法如下：

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)：根據(jù)差示掃描量熱法(DSC)，按照IPC-TM-6502.4.25所規(guī)定的DSC方法進(jìn)行測(cè)定。

熱膨脹系數(shù)(CTE)：根據(jù)熱機(jī)械分析儀(TMA)，按照IPC-TM-6502.4.24.6所規(guī)定的TMA方法進(jìn)行測(cè)定。

介電損耗因子：按照IPC-TM-6502.5.5.13的方法進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試頻率為10GHz。

PCT后耐浸焊性評(píng)價(jià)：將覆銅板表面的銅箔蝕刻后，評(píng)價(jià)基板；將基板放置壓力鍋中，在120℃、105KPa條件下處理2h；后浸漬在288℃的錫爐中，當(dāng)基板分層爆板時(shí)記錄相應(yīng)時(shí)間；當(dāng)基板在錫爐中超過5min還沒出現(xiàn)氣泡或分層時(shí)即可結(jié)束評(píng)價(jià)。3塊中如有0，1，2，3塊出現(xiàn)氣泡或分層現(xiàn)象記為0/3，1/3，2/3，3/3。

PCT吸水率：將覆銅板表面的銅箔蝕刻后，稱重并記錄為m₁，將基板放置壓力鍋中，在120℃、105KPa條件下處理2h后取出，用干布擦干試樣后立即稱重，記錄為m₂。則PCT吸水率％＝(m₂-m₁)/m₁*100％。

物性分析：

(1)實(shí)施例1和實(shí)施例4相比可知，實(shí)施例1的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比實(shí)施例4的要高、實(shí)施例1的熱膨脹系數(shù)比實(shí)施例4要低，但其介質(zhì)損耗因子和吸水率比實(shí)施例3的要高，說明隨著活性酯固化劑加入量增加，能很好地降低組合物的介質(zhì)損耗因子和吸水率，但其帶來了玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的下降和熱膨脹系數(shù) 的升高。

(2)實(shí)施例2、實(shí)施例3和實(shí)施例1相比可知，實(shí)施例2、實(shí)施例3的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比實(shí)施例1的要高、實(shí)施例2和實(shí)施例3的熱膨脹系數(shù)、介質(zhì)損耗因子比實(shí)施例1的更低，但其吸水率比實(shí)施例1的要高，說明隨著氰酸酯樹脂加入量增加，其能很好地提高組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、降低組合物的熱膨脹系數(shù)和介質(zhì)損耗因子，但會(huì)帶來吸水率的升高。

(3)將實(shí)施例1與比較例1相比可知，實(shí)施例1的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比比較例1的要高、實(shí)施例1的熱膨脹系數(shù)比比較例1要低，同時(shí)其介質(zhì)損耗因子和吸水率與比較例1基本一致，但比較例1的PCT無法滿足要求，說明控制含DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂中<400的重均分子量分布所占比例<30％wt，有利于改善樹脂組合的耐濕熱性。

(4)將實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3與比較例2相比可知，比較例2的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3的要高、比較例2的熱膨脹系數(shù)比實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3要低，但其介質(zhì)損耗因子和吸水率比實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3要高，且比較例2的PCT無法滿足要求，說明隨著活性酯加入量增加，有利于改善樹脂組合的耐濕熱性，且當(dāng)活性酯加入量達(dá)到一定值時(shí)，即使氰酸酯的加入量不斷地在增加，組合物的耐濕熱性依然滿足要求。

(5)將實(shí)施例1與比較例3、比較例4、比較例5相比可知，實(shí)施例1的介質(zhì)損耗因子比比較例3、比較例4、比較例5的要低，但比較例5的介質(zhì)損耗因子比比較例3高，卻比比較例4低，另外比較例4和比較例5的PCT性能無法滿足要求，說明通過對(duì)組合物樹脂比例的控制，使組合物的介質(zhì)損耗因子低于單獨(dú)A+B和A+C意想不到的技術(shù)效果，且有利于進(jìn)一步改善組合物的PCT特性。

(6)將實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3、實(shí)施例4與比較例6相比可知，雖然比較例6的PCT特性能滿足要求，且其吸水率比實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3、實(shí)施例4的要低，但其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3、實(shí)施例4要低，并且其熱膨脹系數(shù)、介質(zhì)損耗因子比比實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3、實(shí)施例4的要高。說明通過增加活性酯的加入量和減少氰酸酯的加入量，有利于改善組合物的PCT特性和降低其吸水率，但帶來了玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的下降和熱膨脹系數(shù)和介質(zhì)損耗因子的上升。

(7)比較例7、比較例8和比較例9相比可知，比較例9的介質(zhì)損耗因子比比較例7高，但比比較例8的介質(zhì)損耗因子高，說明不同結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂對(duì)組合物的介質(zhì)損耗因子的影響是不同的。

(8)此外，通過實(shí)施例1～4與比較例2、5、6、10～13可以看出，只要采用特定含量的含DCPD結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、活性酯固化劑和氰酸酯樹脂才可以實(shí)現(xiàn)高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低熱膨脹系數(shù)、高耐濕熱性、低吸水率、低介質(zhì)損耗因子。

因此，與一般的層壓板相比，本發(fā)明的環(huán)氧電路基板具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低熱膨脹系數(shù)、高耐濕熱性、低吸水率、低介質(zhì)損耗因子。

申請(qǐng)人聲明，本發(fā)明通過上述實(shí)施例來說明本發(fā)明的詳細(xì)方法，但本發(fā)明并不局限于上述詳細(xì)方法，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述詳細(xì)方法才能實(shí)施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明了，對(duì)本發(fā)明的任何改進(jìn)，對(duì)本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍和公開范圍之內(nèi)。