本發(fā)明涉及為了組裝便攜終端等各種電子設(shè)備而使用的配線結(jié)構(gòu)體、或在該配線結(jié)構(gòu)體中組裝半導(dǎo)體等而構(gòu)成的組裝體、以及它們中使用的液狀樹(shù)脂組合物和其固化物。

背景技術(shù)：

圖18為以往的電路基板10的截面圖。由引線框形成的配線20被埋入樹(shù)脂30中而構(gòu)成電路基板10。此外根據(jù)需要，在電路基板10的背面安裝有放熱用的金屬板40(例如專利文獻(xiàn)1)。

在電路基板10中，作為構(gòu)成配線20的金屬材料，使用柔軟性優(yōu)異的韌銅或柔性配線基板用的配線材料。盡管如此，電路基板10的柔軟性并不充分。

此外，在電路基板10中將金屬板40除去的情況下，能夠使電路基板10變薄。然而，若在除去了金屬40的狀態(tài)下，為了使樹(shù)脂30的熱膨脹系數(shù)接近半導(dǎo)體而提高樹(shù)脂30中包含的陶瓷填充劑的填充率，則電路基板10的柔軟性降低。其結(jié)果是，電路基板10若想要彎曲則有可能簡(jiǎn)單地折斷。

另一方面，從市場(chǎng)出發(fā)，要求晶圓級(jí)晶片尺寸封裝等。在這樣的封裝用途中使用的液狀樹(shù)脂組合物的固化物、電路基板等中，變薄時(shí)的低熱膨脹系數(shù)、以及一定以上的剛性或某種程度的柔軟性是重要的。作為這樣的用途，提出了晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(例如專利文獻(xiàn)2)。

為了這樣的目的，提出了包含硅酮改性液狀環(huán)氧樹(shù)脂、液狀多酚、固化促進(jìn)劑和無(wú)機(jī)填料的液狀密封樹(shù)脂組合物(例如專利文獻(xiàn)3)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開(kāi)第2010/098066號(hào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2009-97013號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)2003-292572號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供具有低應(yīng)力性、高粘接性的優(yōu)異特性的液狀樹(shù)脂組合物。該液狀樹(shù)脂組合物的固化物同時(shí)具有優(yōu)異的柔軟性和組裝時(shí)所要求的一定以上的硬度(剛性)。因此，該液狀樹(shù)脂組合物能夠應(yīng)對(duì)晶圓級(jí)晶片尺寸封裝等。

利用本發(fā)明的一方式的液狀樹(shù)脂組合物包含液狀環(huán)氧樹(shù)脂、液狀固化劑、固化促進(jìn)劑和陶瓷填充劑。液狀環(huán)氧樹(shù)脂包含具有聚烷二醇骨架的第1環(huán)氧樹(shù)脂。液狀固化劑在1分子中具有多個(gè)酚羥基。液狀環(huán)氧樹(shù)脂中的第1環(huán)氧樹(shù)脂的比例為30質(zhì)量％以上且70質(zhì)量％以下。陶瓷填充劑的平均粒徑為50μm以下，且液狀樹(shù)脂組合物中的陶瓷填充劑的比例為50質(zhì)量％以上且90質(zhì)量％以下。液狀樹(shù)脂組合物的25℃下的粘度為100Pa·s以下。由于像這樣粘度低，所以在各種細(xì)部中的填充性優(yōu)異。

利用本發(fā)明的另一方式的固化物為上述的液狀樹(shù)脂組合物的固化物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50℃以上且120℃以下，25℃下的彈性模量為20GPa以下。由于該固化物具有柔軟性，所以包含該固化物的配線結(jié)構(gòu)體、或者作為該配線結(jié)構(gòu)體的一種的配線基板的可靠性高。

利用本發(fā)明的另一方式的固化物為上述的液狀樹(shù)脂組合物的固化物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50℃以上且120℃以下，25℃下的肖氏D硬度為40以上。由于該固化物具有半導(dǎo)體組裝所需要的剛性，所以包含該固化物的線結(jié)構(gòu)體或配線基板的可靠性高。

利用本發(fā)明的另一方式的配線結(jié)構(gòu)體具有上述的液狀樹(shù)脂組合物的固化物和金屬配線。金屬配線的一部分與該固化物密合、或埋設(shè)在固化物中。固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50℃以上且120℃以下，固化物的25℃下的彈性模量為20GPa以下。即使是使該無(wú)芯內(nèi)插板(日文：コアレスインタ一ポ一ザ一)的厚度按照0.2mm以下、進(jìn)而0.1mm以下、50μm以下的方式變薄時(shí)也不易折斷，適合于半導(dǎo)體組裝。

利用本發(fā)明的另一方式的組裝體具有配線結(jié)構(gòu)體和組裝在該配線結(jié)構(gòu)體中的半導(dǎo)體。配線結(jié)構(gòu)體具有上述的液狀樹(shù)脂組合物的固化物和金屬配線。金屬配線的一部分與該固化物密合、或埋設(shè)在固化物中。固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50℃以上且120℃以下，固化物的25℃下的彈性模量為20GPa以下。即使是使該配線結(jié)構(gòu)體的厚度按照2.0mm以下、進(jìn)而1.0mm以下、0.5mm以下的方式變薄時(shí)也不易折斷。

由于本發(fā)明的液狀樹(shù)脂組合物的粘度低，所以蔓延至由微細(xì)的引線框等構(gòu)成的配線部的各個(gè)角落，具有優(yōu)異的密合性。使用了該液狀樹(shù)脂組合物的固化物、配線結(jié)構(gòu)體及組裝體能夠?qū)崿F(xiàn)各種便攜終端的高性能化、高可靠性化。

進(jìn)而，使用本發(fā)明的液狀樹(shù)脂組合物形成的固化物或配線結(jié)構(gòu)體具有優(yōu)異的柔性。這樣的柔性無(wú)法通過(guò)以往的用于半導(dǎo)體晶片的組裝用的玻璃環(huán)氧基板或積層式基板、或使用了這些技術(shù)的內(nèi)插板來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此通過(guò)使用本發(fā)明的液狀樹(shù)脂組合物而形成的固化物，能夠制造具有柔性的配線結(jié)構(gòu)體。進(jìn)而通過(guò)使用該配線結(jié)構(gòu)體，能夠?qū)崿F(xiàn)具有通過(guò)以往的玻璃環(huán)氧印制電路基板或積層式基板無(wú)法實(shí)現(xiàn)的柔性的內(nèi)插板。

進(jìn)而，通過(guò)將使用本發(fā)明的液狀樹(shù)脂組合物而形成的配線結(jié)構(gòu)體制成用于半導(dǎo)體晶片的組裝用的內(nèi)插板能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)芯內(nèi)插板。其中，所謂無(wú)芯內(nèi)插板是指能夠?qū)⒁酝挠糜诎雽?dǎo)體晶片的組裝的玻璃環(huán)氧基板或積層式基板、或使用這些技術(shù)而成的芯基板削除。

另外，一直以來(lái)，作為柔性基板，市售有使用了聚酰亞胺膜或銅箔的柔性配線基板。就這樣的以往的柔性基板而言，與玻璃環(huán)氧基板等相比，組裝時(shí)的翹曲的產(chǎn)生少。然而，由于沒(méi)有剛性或挺度(彎曲難度)，所以難以在沒(méi)有具有剛性的保持基板的情況下單獨(dú)作為內(nèi)插板使用。

附圖說(shuō)明

圖1是表示利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物中包含的陶瓷填充劑的填充率與液狀樹(shù)脂組合物的粘度的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。

圖2是表示利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的固化物中包含的陶瓷填充劑的填充率與固化物的熱膨脹系數(shù)的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。

圖3是表示利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的固化物中包含的陶瓷填充劑的填充率與固化物的肖氏D硬度的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。

圖4是表示利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的固化物中包含的陶瓷填充劑的填充率與固化物的彈性模量的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。

圖5是表示利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物中包含的具有聚烷二醇骨架的第1環(huán)氧樹(shù)脂的比例與固化物的凝膠時(shí)間的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。

圖6是表示利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物中包含的具有聚烷二醇骨架的第1環(huán)氧樹(shù)脂的比例與固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。

圖7是表示利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物中包含的具有聚烷二醇骨架的第1環(huán)氧樹(shù)脂的比例與固化物的肖氏D硬度的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。

圖8是表示利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物中包含的具有聚烷二醇骨架的第1環(huán)氧樹(shù)脂的比例與固化物的彈性模量的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。

圖9A是表示使用了利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的固化物的配線結(jié)構(gòu)體(無(wú)芯內(nèi)插板)的一個(gè)例子的立體圖。

圖9B是表示圖9A中所示的配線結(jié)構(gòu)體的彈性模量的評(píng)價(jià)方法的側(cè)視圖。

圖9C是表示使用評(píng)價(jià)試樣來(lái)代替圖9B中所示的配線結(jié)構(gòu)體的彈性模量的評(píng)價(jià)方法的側(cè)視圖。

圖10A是表示在樹(shù)脂基板上形成利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的固化物來(lái)制作評(píng)價(jià)試樣的情形的圖。

圖10B是表示通過(guò)圖10A中所示的方法制作的試樣的評(píng)價(jià)方法的圖。

圖10C是表示圖10B中所示的測(cè)定試樣的評(píng)價(jià)時(shí)的狀態(tài)的圖。

圖10D是圖10B中所示的測(cè)定試樣的上表面圖。

圖10E是圖10B中所示的測(cè)定試樣的側(cè)視圖。

圖11A是表示在樹(shù)脂基板上形成有利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的固化物的試樣A的照片的圖。

圖11B是圖11A中所示的照片的示意圖。

圖12A是表示在樹(shù)脂基板上形成有與本發(fā)明的實(shí)施方式不同的液狀樹(shù)脂組合物的固化物的試樣a的照片的圖。

圖12B是圖12A中所示的照片的示意圖。

圖13A是表示在樹(shù)脂基板上形成有與本發(fā)明的實(shí)施方式不同的液狀樹(shù)脂組合物的固化物的試樣b的照片的圖。

圖13B是圖13A中所示的照片的示意圖。

圖14A是用于說(shuō)明通過(guò)圖10A中所示的方法制作的評(píng)價(jià)試樣的試驗(yàn)方法的圖。

圖14B是表示在樹(shù)脂基板上形成有利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的固化物的試樣A及在樹(shù)脂基板上形成有與本發(fā)明的實(shí)施方式不同的液狀樹(shù)脂組合物的固化物的試樣a～e的照片的圖。

圖15A是表示在金屬板上形成利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的固化物來(lái)制作評(píng)價(jià)試樣的情形的圖。

圖15B是圖15A的截面圖。

圖15C是通過(guò)圖15A中所示的方法制作的評(píng)價(jià)試樣的固化前的上表面圖。

圖15D是圖15C中所示的評(píng)價(jià)試樣的固化后的截面圖。

圖16A是在金屬板上形成有利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的固化物的評(píng)價(jià)試樣的上表面圖。

圖16B是對(duì)圖16A中所示的評(píng)價(jià)試樣的評(píng)價(jià)方法進(jìn)行說(shuō)明的圖。

圖17A是表示試樣A的照片的圖。

圖17B是圖17A的示意圖。

圖18是將引線框等埋入樹(shù)脂中而形成的以往的電路基板的截面圖。

具體實(shí)施方式

在說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式之前，簡(jiǎn)單地說(shuō)明以往的密封樹(shù)脂組合物中的課題。專利文獻(xiàn)3中公開(kāi)的以往的密封樹(shù)脂組合物的低應(yīng)力性、粘接性優(yōu)異。其反面，由于硅酮改性環(huán)氧樹(shù)脂的反應(yīng)性低，所以在固化中樹(shù)脂滲出，將半導(dǎo)體裝置的連接端子污染。

以下，對(duì)利用本發(fā)明的實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物進(jìn)行說(shuō)明。該液狀樹(shù)脂組合物為至少包含液狀環(huán)氧樹(shù)脂、液狀固化劑、固化促進(jìn)劑和陶瓷填充劑的未固化的液狀樹(shù)脂組合物。作為環(huán)氧樹(shù)脂或固化物，通過(guò)使用在室溫(25℃)下為液狀的材料，能夠降低液狀樹(shù)脂組合物的室溫(25℃)下的粘度。

具體而言，液狀環(huán)氧樹(shù)脂包含具有聚烷二醇骨架的第1環(huán)氧樹(shù)脂。液狀固化劑在1分子中具有多個(gè)酚羥基。液狀環(huán)氧樹(shù)脂中的第1環(huán)氧樹(shù)脂的比例為30質(zhì)量％以上且70質(zhì)量％以下。陶瓷填充劑的平均粒徑為50μm以下，且液狀樹(shù)脂組合物中的陶瓷填充劑的比例為50質(zhì)量％以上且90質(zhì)量％以下。該液狀樹(shù)脂組合物的25℃下的粘度為100Pa·s以下。通過(guò)液狀樹(shù)脂組合物具有這樣的粘度，能夠使液狀樹(shù)脂組合物滲透至金屬板或金屬配線等各部的各個(gè)角落而提高密合性。

接著，參照?qǐng)D1～圖4，對(duì)液狀樹(shù)脂組合物中包含的陶瓷填充劑的最優(yōu)化進(jìn)行說(shuō)明。在圖1～圖4中，線110表示以用黑圓表示的實(shí)測(cè)值作為基礎(chǔ)的漸近線的一個(gè)例子。

圖1是表示液狀樹(shù)脂組合物中包含的陶瓷填充劑的填充率與液狀樹(shù)脂組合物的粘度的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。X軸表示液狀樹(shù)脂組合物中包含的陶瓷填充劑的含有率(質(zhì)量％)，Y軸表示液狀樹(shù)脂組合物的粘度(Pa·s)。當(dāng)然，除陶瓷填充劑的含有率以外的條件是一定的。

由圖1獲知，陶瓷填充劑的比例越增加，則液狀樹(shù)脂組合物的粘度越增加。液狀樹(shù)脂組合物的粘度在25℃下為100Pa·s以下，進(jìn)一步優(yōu)選低至50Pa·s以下、20Pa·s以下、10Pa·s以下。粘度越低，則液狀樹(shù)脂組合物變得越容易填充到金屬配線等中。但是，在粘度低于1Pa·s時(shí)，有時(shí)添加到液狀樹(shù)脂組合物中的填充材料容易沉降，難以將填充材料的量設(shè)定為50質(zhì)量％以上。

另外，為了使25℃下的粘度為100Pa·s以下，也可以將環(huán)氧系稀釋劑或有機(jī)溶劑添加到液狀樹(shù)脂組合物中。作為有機(jī)溶劑，可以使用例如二醇醚類、醇類、酮類。作為二醇醚類，可以使用例如二乙二醇、二丁二醇、二甲基丙二醇。通過(guò)添加3～8質(zhì)量％的這些二醇醚類能夠使液狀樹(shù)脂組合物的25℃下的粘度降低至1～10Pa·s左右。這些有機(jī)溶劑或環(huán)氧系稀釋劑可以單獨(dú)使用，也可以將多種組合使用。

另外，環(huán)氧系稀釋劑或有機(jī)溶劑在液狀樹(shù)脂組合物中的添加量?jī)?yōu)選設(shè)定為10質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為5質(zhì)量％以下。在液狀樹(shù)脂組合物固化時(shí)，這些成分蒸發(fā)。因此，若添加量超過(guò)10質(zhì)量％，則有可能在液狀樹(shù)脂組合物的固化物中產(chǎn)生空隙，對(duì)可靠性造成影響。

另外，在粘度的測(cè)定中，適用JIS Z 8803的“液體的粘度-測(cè)定方法”、或JIS K7117-1、K7117-2。在實(shí)用上，只要使用被稱為B型或E型粘度計(jì)的市售的單一圓筒型旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)或圓錐平板型旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)，在以該測(cè)定裝置能夠測(cè)定的范圍的低的剪切速度域中進(jìn)行測(cè)定即可。

陶瓷填充劑的平均粒徑優(yōu)選設(shè)定為50μm以下、進(jìn)一步為30μm以下、20μm以下。若陶瓷填充劑的平均粒徑變得大于50μm，則有時(shí)液狀樹(shù)脂組合物固化而成的固化物中的空隙(有時(shí)稱為空隙)增加，絕緣可靠性受到影響。此外，液狀樹(shù)脂組合物的流動(dòng)性降低，配線與配線之間的微細(xì)部分中的填充性降低。

另一方面，陶瓷填充材料的平均粒徑優(yōu)選為0.1μm以上。平均粒徑低于0.1μm時(shí)，BET值變得過(guò)大，液狀樹(shù)脂組合物的25℃下的粘度達(dá)到100Pa·s以上。

此外，通過(guò)使用經(jīng)分級(jí)的陶瓷填充劑，能夠?qū)⒒烊胩沾商畛鋭┲械某叽绱蟮奶沾商畛鋭╊A(yù)先除去。使用經(jīng)分級(jí)的陶瓷填充劑時(shí)，通過(guò)將頂切粒徑設(shè)定為5m以下、進(jìn)一步為75μm以下，能夠?qū)⒊叽绱蟮奶沾商畛鋭╊A(yù)先除去。

例如，優(yōu)選將陶瓷填充劑的平均粒徑設(shè)定為50μm以下，進(jìn)而將陶瓷填充劑的頂切粒徑設(shè)定為75μm以下。

進(jìn)一步優(yōu)選將陶瓷填充劑的平均粒徑設(shè)定為50μm以下，進(jìn)而將陶瓷填充劑的頂切粒徑設(shè)定為54μm以下。通過(guò)減小陶瓷填充劑的平均粒徑，并減小頂切粒徑，可以提高液狀樹(shù)脂組合物向細(xì)部中的填充性。

接著，參照?qǐng)D2，對(duì)熱膨脹系數(shù)(CTE1)的最優(yōu)化進(jìn)行說(shuō)明。圖2是表示液狀樹(shù)脂組合物的固化物中包含的陶瓷填充劑的填充率(質(zhì)量％)與固化物的熱膨脹系數(shù)(ppm/K)的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。X軸表示液狀樹(shù)脂組合物的固化物中包含的陶瓷填充劑的含有率(質(zhì)量％)，Y軸表示該固化物的熱膨脹系數(shù)。如由圖2獲知的那樣，陶瓷填充劑的比例越增加，則固化物的熱膨脹系數(shù)越降低。

固化物的熱膨脹系數(shù)優(yōu)選與半導(dǎo)體晶片(特別是硅晶圓)的熱膨脹系數(shù)接近。通常，環(huán)氧樹(shù)脂的固化物的熱膨脹系數(shù)為65ppm/K～100ppm/K，為半導(dǎo)體晶片的熱膨脹系數(shù)的數(shù)十倍。若增加液狀樹(shù)脂組合物中的陶瓷填充劑的添加量，則能夠?qū)⒐袒锏臒崤蛎浵禂?shù)設(shè)定為30ppm/K以下、進(jìn)一步為15ppm/K。另外，作為陶瓷填充劑，可以單獨(dú)使用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、二氧化硅(SiO₂)等，也可以從它們中選擇兩種以上混合使用。氧化鋁的熱膨脹系數(shù)為約7.2ppm/K，氮化鋁的熱膨脹系數(shù)為約4.6ppm/K，氮化硅的熱膨脹系數(shù)為約2.6ppm/K，二氧化硅的熱膨脹系數(shù)為約0.5～0.6ppm/K。另外，熱膨脹系數(shù)的測(cè)定只要參考JIS R1616-1994等即可。

另外，液狀樹(shù)脂組合物中包含的陶瓷填充劑的含有率(質(zhì)量％)設(shè)定為50質(zhì)量％以上且90質(zhì)量％以下。在陶瓷填充劑的含有率低于50％時(shí)，如圖1中所示的那樣液狀樹(shù)脂組合物的粘度變低，但如圖2中所示的那樣固化物的熱膨脹系數(shù)變大。其結(jié)果是，有時(shí)與半導(dǎo)體的組裝用不匹配。此外，若陶瓷填充劑的含有率超過(guò)90質(zhì)量％，則如圖1中所示的那樣，液狀樹(shù)脂組合物的25℃下的粘度變得高達(dá)100Pa·s以上，配線與配線之間的微細(xì)部分中的填充性降低。

圖3是表示液狀樹(shù)脂組合物的固化物中包含的陶瓷填充劑的填充率(質(zhì)量％)與該固化物的肖氏D硬度的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。X軸表示液狀樹(shù)脂組合物的固化物中包含的陶瓷填充劑的含有率(質(zhì)量％)，Y軸表示該固化物的肖氏D硬度。如由圖3獲知的那樣，陶瓷填充劑的比例越增加，則固化物的肖氏D硬度越增加。

液狀樹(shù)脂組合物的固化后的肖氏D硬度優(yōu)選為40以上。在固化后的肖氏D硬度低于40時(shí)，有時(shí)作為配線結(jié)構(gòu)體的剛性降低，對(duì)組裝時(shí)的作業(yè)性或組裝可靠性造成影響。另外，肖氏D硬度優(yōu)選設(shè)定為60以下、進(jìn)一步為55以下。在肖氏D硬度超過(guò)60時(shí)，有時(shí)在液狀樹(shù)脂組合物的固化物中產(chǎn)生翹曲或裂縫等。

另外，肖氏D硬度的測(cè)定只要使用JIS K 7215或ISO868的肖氏D型的測(cè)定機(jī)即可。液狀樹(shù)脂組合物的固化物中包含的陶瓷填充劑的填充率從肖氏D硬度的觀點(diǎn)出發(fā)，也優(yōu)選設(shè)定為液狀樹(shù)脂組合物整體的50質(zhì)量％以上且90質(zhì)量％以下。在陶瓷填充劑的比例低于50質(zhì)量％時(shí)，肖氏D硬度變得低于40，若適用于配線結(jié)構(gòu)體則剛性不足。此外，若陶瓷填充劑的比例多于90質(zhì)量％，則有時(shí)肖氏D硬度變高，柔軟性產(chǎn)生問(wèn)題。另外，肖氏硬度即使在測(cè)定數(shù)值相同的情況下，也由于A、D等測(cè)定機(jī)的不同而有意義的硬度不同。本實(shí)施方式中，采用肖氏D硬度。

圖4是表示液狀樹(shù)脂組合物的固化物中包含的陶瓷填充劑的填充率(質(zhì)量％)與該固化物的彈性模量的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。X軸表示液狀樹(shù)脂組合物的固化物中包含的陶瓷填充劑的含有率(質(zhì)量％)，Y軸表示固化物的25℃下的彈性模量(單位為GPa)。如由圖4獲知的那樣，陶瓷填充劑的比例越增加，則固化物的彈性模量越增加。

液狀樹(shù)脂組合物的固化物的彈性模量?jī)?yōu)選為0.01GPa以上、進(jìn)一步為0.1GPa以上。在固化物的彈性模量低于0.01GP時(shí)，有時(shí)不滿足對(duì)配線結(jié)構(gòu)體、或者配線基板所要求的剛性。另外，液狀樹(shù)脂組合物的固化物的彈性模量?jī)?yōu)選為20GPa以下、進(jìn)一步為15GPa以下。在固化物的彈性模量大于20GPa時(shí)，固化物的柔軟性降低，在將固化物彎曲的情況下，有時(shí)在固化物中產(chǎn)生裂縫等。

另外，對(duì)于彈性模量的測(cè)定，只要參考JIS K 6911、或JIS K 7161、K7162.7113等即可。另外，在將液狀樹(shù)脂組合物、或該液狀樹(shù)脂組合物的固化物用于半導(dǎo)體組裝用的配線結(jié)構(gòu)體、或者配線基板或內(nèi)插板等時(shí)，彈性模量與拉伸特性相比，有時(shí)以彎曲彈性模量進(jìn)行評(píng)價(jià)更有用。彎曲彈性模量?jī)?yōu)選通過(guò)3元彎曲試驗(yàn)、或者3點(diǎn)彎曲試驗(yàn)來(lái)測(cè)定。在3元彎曲試驗(yàn)中，將試驗(yàn)片的中央部支撐，對(duì)其兩側(cè)施加載荷。在3點(diǎn)彎曲試驗(yàn)中，將試驗(yàn)片的兩端部支撐，對(duì)中央施加集中載荷。

接著，對(duì)液狀環(huán)氧樹(shù)脂中包含的具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例參照?qǐng)D5～圖8進(jìn)行說(shuō)明。另外，在圖5～圖8中，作為橫軸的名稱，寫(xiě)成聚烷二醇量，但橫軸表示液狀環(huán)氧樹(shù)脂中包含的具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例(質(zhì)量％)。

圖5是表示液狀環(huán)氧樹(shù)脂中包含的具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例(質(zhì)量％)與固化物的凝膠時(shí)間(秒)的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。如由圖5獲知的那樣，若具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例為25質(zhì)量％以上、進(jìn)一步為30質(zhì)量％以上，則凝膠化時(shí)間變成100秒以上、進(jìn)一步為200秒以上，液狀環(huán)氧樹(shù)脂凝膠化的時(shí)間急劇變長(zhǎng)。通過(guò)像這樣延長(zhǎng)凝膠化時(shí)間，液狀樹(shù)脂組合物的適用期變長(zhǎng)。另外，若使具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例大于75wt％，則也能夠?qū)⒛z化時(shí)間設(shè)定為1000秒以上。然而，若具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例變得大于75質(zhì)量％，則有時(shí)處理性產(chǎn)生問(wèn)題。另外，凝膠時(shí)間的測(cè)定優(yōu)選參考JIS K 7071的凝膠時(shí)間的測(cè)定等。如以上那樣，具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例設(shè)定為25質(zhì)量％以上且75質(zhì)量％以下。

圖6是表示液狀環(huán)氧樹(shù)脂中包含的具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例(質(zhì)量％)與固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。如由圖6獲知的那樣，在具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例低于25質(zhì)量％時(shí)，Tg變高。其結(jié)果是，有時(shí)固化物的柔軟性降低，在固化物內(nèi)部變得容易產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力。此外，若具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例超過(guò)75質(zhì)量％，則Tg過(guò)于降低。因此，有時(shí)處理性或尺寸穩(wěn)定性產(chǎn)生問(wèn)題。

另外，Tg優(yōu)選為50℃以上且120℃以下。若Tg變得低于50℃，則有時(shí)肖氏D硬度降低至低于40，剛性或組裝性受到影響。此外，若Tg變得高于120℃，則有時(shí)在彎曲試驗(yàn)等中產(chǎn)生問(wèn)題。如以上那樣，從Tg的觀點(diǎn)出發(fā)，具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例也優(yōu)選為25質(zhì)量％以上且75質(zhì)量％以下。

圖7是表示液狀環(huán)氧樹(shù)脂中包含的具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例(質(zhì)量％)與固化物的肖氏D硬度的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。如由圖7獲知的那樣，具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例優(yōu)選為75質(zhì)量％以下。若該比例超過(guò)75質(zhì)量％，則有時(shí)肖氏D硬度過(guò)于降低而處理性或尺寸穩(wěn)定性產(chǎn)生問(wèn)題。

圖8是表示液狀環(huán)氧樹(shù)脂中包含的具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例(質(zhì)量％)與彈性模量(Modulus)的關(guān)系的一個(gè)例子的圖。如由圖8獲知的那樣，通過(guò)將具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例設(shè)定為25質(zhì)量％以上，彈性模量降低至適合于配線結(jié)構(gòu)體或者配線基板的值。此外，若超過(guò)75質(zhì)量％，則有時(shí)彈性模量過(guò)于降低而處理性或尺寸穩(wěn)定性產(chǎn)生問(wèn)題。如以上那樣，從彈性模量的觀點(diǎn)出發(fā)，具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例也優(yōu)選為25質(zhì)量％以上且75質(zhì)量％以下。

另外，作為液狀環(huán)氧樹(shù)脂，優(yōu)選將液狀的雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂與液狀的具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂組合。通過(guò)將雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂與具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂并用，能夠?qū)袒镔x予耐熱性。

進(jìn)而在上述液狀環(huán)氧樹(shù)脂(含有雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂和具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂)中，作為液狀固化劑，使用液狀酚醛樹(shù)脂。

像這樣，通過(guò)將液狀環(huán)氧樹(shù)脂與液狀固化劑組合，從而樹(shù)脂整體的粘度變低。通過(guò)樹(shù)脂整體的粘度降低，從而能夠?qū)⒁籂顦?shù)脂組合物薄薄地涂布擴(kuò)展至金屬配線等的間隙的各個(gè)角落。

液狀酚醛樹(shù)脂含有1分子中具有多個(gè)酚羥基的化合物(酚系固化劑)。通過(guò)將上述的液狀環(huán)氧樹(shù)脂與酚系固化劑組合，從而Tg變低，同時(shí)變得不易引起水解，耐濕可靠性提高。另外，由于酚系固化劑不易氣化，所以不易產(chǎn)生固化劑成分揮發(fā)、引起固化不良這樣的問(wèn)題。

進(jìn)一步優(yōu)選在液狀樹(shù)脂組合物中添加固化促進(jìn)劑或低彈性化材料。特別是通過(guò)使用低彈性化材料，能夠抑制固化物的翹曲。作為固化促進(jìn)劑，可以使用例如咪唑。作為低彈性化材料，可以使用含有硅酮樹(shù)脂等彈性體成分或者橡膠成分的材料。

通過(guò)將涂布對(duì)象物與樹(shù)脂的線膨脹系數(shù)差極小化、或降低樹(shù)脂的彈性模量而將以線膨脹系數(shù)與彈性模量的積分表示的應(yīng)力極小化中的任一者，能夠降低翹曲。由于在高于Tg的溫度下，樹(shù)脂固化物處于橡膠狀區(qū)域中而為低彈性模量體，所以使Tg接近室溫是低彈性模量化的極其有效的方法(例如參照日本特開(kāi)2006-232950號(hào)公報(bào))。但是，若利用該方法，則有時(shí)以Tg為界彈性模量降低2位數(shù)以上等，彈性模量的降低顯著，難以控制。

針對(duì)這樣的問(wèn)題，本實(shí)施方式中，將室溫(25℃)下的固化物的彈性模量設(shè)定為20GPa以下，同時(shí)將Tg設(shè)定為50℃以上且120℃以下。通過(guò)像這樣控制彈性模量和Tg，能夠抑制配線結(jié)構(gòu)體中使用的作為絕緣樹(shù)脂的翹曲等應(yīng)變產(chǎn)生。其結(jié)果是，通過(guò)使用利用本實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物，不僅可以提高作為配線結(jié)構(gòu)體(或者配線基板)的可靠性，而且可以提高半導(dǎo)體等向該配線結(jié)構(gòu)體上(或者電路基板上)的安裝性或組裝性。

另外，液狀環(huán)氧樹(shù)脂具有長(zhǎng)鏈結(jié)構(gòu)，其分子量、特別是具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的分子量?jī)?yōu)選為500以上且1000以下。在分子量低于500時(shí)，有時(shí)難以處理。此外，液狀固化劑優(yōu)選在1分子中具有多個(gè)酚羥基。這是由于與一般的固形酚醛樹(shù)脂(例如線型酚醛清漆樹(shù)脂)相比，在1分子中具有多個(gè)酚羥基的液狀固化劑的情況下，分子量小，所以固化后的Tg變低。另一方面，若分子量超過(guò)1000，則有時(shí)組合物沒(méi)有成為液狀狀態(tài)，不發(fā)揮流動(dòng)性。

另外，液狀環(huán)氧樹(shù)脂中包含的具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例優(yōu)選如上述那樣設(shè)定為25質(zhì)量％以上且75質(zhì)量％以下。具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂與一般的液狀環(huán)氧樹(shù)脂相比，分子量大，成為長(zhǎng)鏈結(jié)構(gòu)。因此，固化物的Tg變低。另外，在液狀樹(shù)脂中包含的具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例超過(guò)75質(zhì)量％時(shí)，有時(shí)反應(yīng)性受到影響，形成不均勻的固化物。此外，在低于25質(zhì)量％時(shí)，有時(shí)難以得到降低Tg的效果。另外，作為這樣的環(huán)氧樹(shù)脂，市售有例如CAS No.9072-62-02的聚(2)羥基鏈烷烴(C3)的縮水甘油醚等。

此外，具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量?jī)?yōu)選設(shè)定為1000以下、進(jìn)一步為700以下、500以下。在環(huán)氧當(dāng)量超過(guò)1000時(shí)，即，在官能團(tuán)濃度低時(shí)，有時(shí)與固化劑的反應(yīng)概率降低，固化反應(yīng)受到影響。

此外，具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的粘度優(yōu)選為1000mPa·s以下。若粘度超過(guò)1000mPa·s，則有時(shí)液狀樹(shù)脂組合物的粘度變得高于100Pa·s。

此外，作為具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂，優(yōu)選選擇重復(fù)結(jié)構(gòu)n為20以下的環(huán)氧樹(shù)脂。在重復(fù)結(jié)構(gòu)n超過(guò)20時(shí)，有時(shí)環(huán)氧樹(shù)脂的粘度超過(guò)1000mPa·s，或者液狀樹(shù)脂組合物的粘度變得高于100Pa·s。

此外，液狀固化劑優(yōu)選在1分子中具有多個(gè)酚羥基，進(jìn)而優(yōu)選使用活性氫量為100(g/eq)以上且200(g/eq)以下的苯酚固化劑。作為苯酚固化劑，在使用活性氫量低于100(g/eq)的苯酚固化劑時(shí)、或使用大于200(g/eq)的苯酚固化劑時(shí)，有時(shí)對(duì)具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的反應(yīng)概率或固化反應(yīng)造成影響。

進(jìn)而，酚系固化劑的粘度優(yōu)選為1000mPa·s以下。在酚系固化劑的粘度超過(guò)1000mPa·s時(shí)，有時(shí)液狀樹(shù)脂組合物的粘度變得高于100Pa·s。

此外，通過(guò)使利用本實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物浸滲在玻璃布或無(wú)紡布等中，還能夠作為一種預(yù)成型料、或者樹(shù)脂基板的原材料供給。

此外，優(yōu)選在液狀樹(shù)脂組合物中添加固化促進(jìn)劑。固化促進(jìn)劑優(yōu)選包含咪唑化合物。在液狀樹(shù)脂組合物中不加入固化促進(jìn)劑時(shí)，需要150℃且數(shù)小時(shí)以上的加熱時(shí)間。此外，在液狀樹(shù)脂組合物中不加入固化促進(jìn)劑時(shí)，有時(shí)即使固化，固化強(qiáng)度等中也容易產(chǎn)生不均勻部分，對(duì)作為配線結(jié)構(gòu)體的可靠性造成影響。此外，通過(guò)在液狀樹(shù)脂組合物中加入固化促進(jìn)劑，能夠利用臨時(shí)固化而保持形狀。因此，在制作加入了固化促進(jìn)劑的液狀樹(shù)脂組合物的固化物時(shí)，通過(guò)模具成型使其臨時(shí)固化后，從模具中取出臨時(shí)固化物，能夠在維持形狀的狀態(tài)下使其完全固化。

另外，陶瓷填充劑的相對(duì)于液狀樹(shù)脂組合物整體或者固化物整體的比例優(yōu)選為50質(zhì)量％以上且90質(zhì)量％以下。在陶瓷填充劑的比例低于50質(zhì)量％時(shí)，有時(shí)固化物變脆。此外，熱膨脹系數(shù)(CTE)變大，在將配線結(jié)構(gòu)體(或者電路基板)薄層化時(shí)，有時(shí)變得容易翹曲，與半導(dǎo)體的熱膨脹系數(shù)的差變大。

此外，優(yōu)選根據(jù)需要，在液狀樹(shù)脂組合物中，相對(duì)于液狀環(huán)氧樹(shù)脂組合物，添加0.5質(zhì)量％以上且40質(zhì)量％以下的聚氨酯樹(shù)脂、硅酮樹(shù)脂中的至少任一者。通過(guò)添加聚氨酯樹(shù)脂和/或硅酮樹(shù)脂，可得到促進(jìn)低彈性化的效果。另外，在添加量超過(guò)40質(zhì)量％時(shí)，有時(shí)進(jìn)行增塑，相對(duì)于配線材料的密合性受到影響。此外，在添加量低于0.5質(zhì)量％時(shí)，有時(shí)得不到添加效果。

以下，使用(表1)、(表2)中所示的試樣，對(duì)利用本實(shí)施方式的效果進(jìn)一步進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。(表1)示出各試樣的液狀樹(shù)脂組合物的配方。

[表1]

作為雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂，使用CAS序號(hào)：9003-36-5的環(huán)氧樹(shù)脂。作為環(huán)氧樹(shù)脂1，使用CAS序號(hào)：9072-62-2的含有聚烷二醇丙烯骨架的環(huán)氧樹(shù)脂。作為環(huán)氧樹(shù)脂2，使用CAS序號(hào)：27610-48-6的含有萘環(huán)的環(huán)氧樹(shù)脂。作為液狀酚醛樹(shù)脂，使用CAS序號(hào)：27924-97-6的酚醛樹(shù)脂。作為酸酐，使用CAS序號(hào)：25550-51-0的材料。作為芳香族胺，使用CAS序號(hào)：69178-41-2的胺。作為固化促進(jìn)劑，使用CAS序號(hào)：931-36-2的咪唑。作為陶瓷填充劑，使用CAS序號(hào)：60676-86-0的二氧化硅。另外，這些材料為一個(gè)例子，只要是具有作為液狀環(huán)氧樹(shù)脂、液狀固化劑、固化促進(jìn)劑、陶瓷填充劑的功能的構(gòu)件，則也可以使用其他化合物或其他件號(hào)、或者其他CAS序號(hào)的材料。

試樣A～C為利用本實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的一個(gè)例子。此外，試樣a～h是為了比較而制作的液狀樹(shù)脂組合物的一個(gè)例子。在試樣A～C中，使用作為液狀環(huán)氧樹(shù)脂的雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂(市售品)和作為環(huán)氧樹(shù)脂1的具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂(市售品)。此外，對(duì)于固化劑，使用為液狀酚醛樹(shù)脂、且在1分子中具有多個(gè)酚羥基的液狀固化劑。沒(méi)有添加酸酐或芳香族胺。此外，作為固化促進(jìn)劑添加了咪唑(市售品)。也可以進(jìn)一步根據(jù)需要，作為低彈性化材料分別添加硅酮樹(shù)脂(市售品)。此外，作為陶瓷填充劑使用市售品的二氧化硅，但也可以使用其他陶瓷填充劑。

在(表1)中，關(guān)于液狀樹(shù)脂組合物中的陶瓷填充劑的比例(Filler content)，試樣A、C中為約85wt％，試樣B中為約60wt％。試樣A～試樣C的粘度與陶瓷填充劑的比例的關(guān)系變成上述的圖1中所示那樣的結(jié)果，表示Filler content越增加，粘度越增加的傾向。另外，圖1是基于試樣A～試樣C，對(duì)液狀樹(shù)脂組合物中的陶瓷填充材料的比例為30wt％～90wt％以下的范圍進(jìn)行研究的結(jié)果，對(duì)于(表1)中沒(méi)有示出的其他試樣的結(jié)果也作了示出。即，試樣A～C的粘度在30～100Pa·s的范圍內(nèi)。

相對(duì)于上述的試樣A～C，在試樣a、試樣b中，作為液狀固化劑，使用酸酐來(lái)代替液狀酚醛樹(shù)脂。在試樣c中，作為液狀固化劑，使用芳香族胺來(lái)代替液狀酚醛樹(shù)脂。在試樣d中，具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的比例在液狀環(huán)氧樹(shù)脂中少至低于30質(zhì)量％。在試樣e中，僅由雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)構(gòu)成液狀環(huán)氧樹(shù)脂。因此，如后述那樣試樣e的固化物的Tg超過(guò)120℃。在試樣f中，相反增大液狀環(huán)氧樹(shù)脂中的環(huán)氧樹(shù)脂1的比例，同時(shí)增多固化促進(jìn)劑的添加量。因此，如后述那樣試樣f的固化物的Tg變得低于50℃。在試樣g中，使陶瓷填充材料的比例低于30質(zhì)量％。在試樣h中，相反以超過(guò)90質(zhì)量％的比例配合陶瓷填充材料。

此外，在試樣a和試樣e中，作為環(huán)氧樹(shù)脂2，使用含有萘環(huán)的環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)代替具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂。即，作為液狀環(huán)氧樹(shù)脂，使用雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂與環(huán)氧樹(shù)脂2的混合物。

將對(duì)(表1)中所示的各試樣的液狀樹(shù)脂組合物的固化物的特性進(jìn)行評(píng)價(jià)的結(jié)果示于(表2)中。

[表2]

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg、單位為℃)使用DSC(差示掃描量熱測(cè)定)來(lái)測(cè)定，但也可以使用TMA(熱機(jī)械分析)或DTA(差示熱分析)來(lái)測(cè)定。熱膨脹系數(shù)(CTE1)的單位為ppm/K。

彈性模量(單位為MPa)使用使液狀樹(shù)脂組合物固化成板狀的評(píng)價(jià)試樣由3點(diǎn)彎曲試驗(yàn)求出。另外，為了測(cè)定樹(shù)脂固化物的彈性模量，以彎曲彈性模量進(jìn)行測(cè)定是實(shí)用的。即使想要采用一般的拉伸試驗(yàn)，抓住樹(shù)脂制的試驗(yàn)片的部分的加工也困難，進(jìn)而有時(shí)難以明確測(cè)定條件或定義。

為了評(píng)價(jià)翹曲、裂縫、剝離，使用在樹(shù)脂基板的單面上形成有固化物的評(píng)價(jià)試樣。翹曲如以下那樣操作進(jìn)行測(cè)定。即，在將評(píng)價(jià)試樣的一端按壓在水平面上的狀態(tài)下，測(cè)定另一端的高度作為翹曲(單位為mm)。此外，裂縫或剝離的產(chǎn)生的有無(wú)通過(guò)使拇指和中指接觸評(píng)價(jià)試樣的單面，使食指背接觸背面，以食指作為支點(diǎn)使該評(píng)價(jià)試樣彎曲并進(jìn)行目視觀察來(lái)判定?；蛘?，通過(guò)使該評(píng)價(jià)試樣沿著直徑為40mm的圓柱狀塑料容器的側(cè)面全周彎曲并進(jìn)行目視觀察來(lái)判定。它們的詳細(xì)的說(shuō)明在后面敘述。

如(表2)中所示的那樣，在試樣A中，Tg為102℃，CTE為11ppm/K，彈性模量為14MPa，肖氏D硬度為51，翹曲為8mm。此外，即使以試樣A進(jìn)行彎曲試驗(yàn)等，裂縫和剝離均沒(méi)有產(chǎn)生。在試樣B中，Tg為98℃，CTE為28ppm/K，彈性模量為9MPa，肖氏D硬度為48，翹曲為15mm。此外，裂縫和剝離均沒(méi)有產(chǎn)生。在試樣C中，Tg為61℃，CTE為12ppm/K，彈性模量為14MPa，肖氏D硬度為46，翹曲為7mm。此外，裂縫和剝離均沒(méi)有產(chǎn)生。

另一方面，在試樣a中，作為液狀固化劑使用酸酐。因此，Tg變得過(guò)高而達(dá)到149℃。其結(jié)果是，肖氏D硬度變得過(guò)硬而達(dá)到78，裂縫和剝離均產(chǎn)生。此外，翹曲變得大，為70mm，在適用于配線結(jié)構(gòu)體(或者具有柔性的電路基板)時(shí)有問(wèn)題。

在試樣b中，作為液狀固化劑也使用酸酐。因此，Tg變得過(guò)高而達(dá)到105℃。其結(jié)果是，裂縫和剝離均產(chǎn)生。此外，翹曲變得大，為41mm。

在試樣c中，作為液狀固化劑使用芳香族胺。其結(jié)果是，Tg變成83℃，但翹曲變得大，為49mm，產(chǎn)生裂縫。

在試樣d中，由于環(huán)氧樹(shù)脂1的配合量少，所以結(jié)果是翹曲變得大，為46mm，產(chǎn)生裂縫。在試樣e中，由于Tg高達(dá)135℃，所以翹曲變得大，為53mm，進(jìn)一步也產(chǎn)生裂縫。

在試樣f中，Tg變得低至23℃，結(jié)果是翹曲量少至8mm，也沒(méi)有產(chǎn)生裂縫。然而，由于肖氏D硬度或彈性模量過(guò)于降低，所以產(chǎn)生有時(shí)得不到半導(dǎo)體的組裝時(shí)所需要的強(qiáng)度的問(wèn)題。

在試樣g中，將陶瓷填充劑的添加量減少至8，結(jié)果是熱膨脹系數(shù)(CTE1)變得大，為38ppm/K。該情況下，半導(dǎo)體組裝用的配線基板(或者電路基板)、或在該配線結(jié)構(gòu)體(或者具有柔性的電路基板)上組裝有半導(dǎo)體的組裝體的可靠性殘留課題。在試樣h中，相反將陶瓷填充劑的添加量增加至200，結(jié)果是熱膨脹系數(shù)變小。然而，固化物脆化，產(chǎn)生裂縫。雖然在這次的評(píng)價(jià)中沒(méi)有產(chǎn)生剝離，但認(rèn)為產(chǎn)生的可能性變高。

如以上那樣，本實(shí)施方式中的液狀樹(shù)脂組合物包含含有具有聚烷二醇骨架的第1環(huán)氧樹(shù)脂的液狀環(huán)氧樹(shù)脂、1分子中具有多個(gè)酚羥基的液狀固化劑、固化促進(jìn)劑和陶瓷填充劑。液狀環(huán)氧樹(shù)脂中的第1環(huán)氧樹(shù)脂的比例為30質(zhì)量％以上且70質(zhì)量％以下。陶瓷填充劑的平均粒徑為50μm以下，且液狀樹(shù)脂組合物中的上述陶瓷填充劑的比例為50質(zhì)量％以上且90質(zhì)量％以下。25℃下的粘度為100Pa·s以下。通過(guò)使用這樣的液狀樹(shù)脂組合物，如(表2)中所示的那樣，能夠防止裂縫或剝離的剝離。

接著，對(duì)使用上述的液狀樹(shù)脂組合物的固化物而制作的配線結(jié)構(gòu)體進(jìn)行說(shuō)明。該配線結(jié)構(gòu)體具有通過(guò)以往的玻璃環(huán)氧基板無(wú)法實(shí)現(xiàn)的柔性，同時(shí)具有通過(guò)使用了聚酰亞胺膜等的以往的柔性基板無(wú)法實(shí)現(xiàn)的組裝性。上述柔性是指例如即使彎曲也不易折斷，組裝性是指例如即使不使用保持板等也能夠進(jìn)行部件組裝的剛性、或者挺度。進(jìn)而，對(duì)該配線結(jié)構(gòu)體的一種即具有柔性的內(nèi)插板或者具有柔性的電路基板進(jìn)行說(shuō)明。

圖9A是表示使用了利用本實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的固化物的配線結(jié)構(gòu)體120的一個(gè)例子的立體圖。

配線結(jié)構(gòu)體120具有固化物140和金屬配線130。固化物140為上述的利用本實(shí)施方式的液狀樹(shù)脂組合物的固化物。金屬配線130的一部分與固化物140密合?；蛘呓饘倥渚€130的一部分被埋設(shè)在固化物140中。固化物140的Tg為50℃以上且120℃以下，固化物140的25℃下的彈性模量為20GPa以下。組裝體160具有配線結(jié)構(gòu)體120和半導(dǎo)體150。半導(dǎo)體150被組裝在配線結(jié)構(gòu)體120上，與金屬配線130電連接。

金屬配線130通過(guò)將銅板或銅箔二維、或者三維地進(jìn)行圖案化來(lái)形成。金屬配線130可以使用1層以上的厚度為0.1mm以上的銅板、或厚度低于0.1mm的銅箔來(lái)形成。此外，作為金屬配線130，也可以使用韌銅、或者軋制銅板或軋制銅箔。該情況下，金屬配線130的相對(duì)于彎曲的可靠性提高。如圖9A中所示的那樣，配線結(jié)構(gòu)體120具有金屬配線130、和將填充在金屬配線130的二維或者三維的間隙中的液狀樹(shù)脂組合物固化而形成的固化物140。

在配線結(jié)構(gòu)體120的上表面或者下表面，將金屬配線130的一部分露出。在該露出部上可以組裝半導(dǎo)體150、或其他部件。通過(guò)按照在金屬配線130的表面(露出面)與固化物140的表面之間不產(chǎn)生凹凸的方式使它們處于同一面上，從而變得容易組裝半導(dǎo)體150。優(yōu)選將面彼此的高低差設(shè)定為±0.10mm以下，進(jìn)一步更優(yōu)選設(shè)定為0.05mm以下。另外，通過(guò)將配線結(jié)構(gòu)體120的厚度設(shè)定為2mm以下、進(jìn)一步為1mm以下、0.5mm以下，能夠應(yīng)對(duì)設(shè)備的薄層化。此外，配線結(jié)構(gòu)體120的外形形狀也可以設(shè)定為5mm見(jiàn)方以上、或者10mm見(jiàn)方以上、進(jìn)而100mm見(jiàn)方以上。由于配線結(jié)構(gòu)體120即使薄層化也不易破裂且與半導(dǎo)體晶片的熱膨脹系數(shù)的差少，所以可以作為內(nèi)插板等薄型的配線結(jié)構(gòu)體(或者具有柔性的電路基板)使用。

即，圖9A中所示的配線結(jié)構(gòu)體120也可以作為內(nèi)插板構(gòu)成。內(nèi)插板的厚度薄至0.2mm以下、進(jìn)而0.1mm以下、50μm以下。此外，該情況下的金屬配線的間距圖案間隔有時(shí)變小至100μm以下、50μm以下、或30μm以下。配線結(jié)構(gòu)體120具有固化物140和金屬配線130。由于通過(guò)將固化物140的Tg設(shè)定為50℃以上且120℃以下，且將固化物140的25℃下的彈性模量設(shè)定為20GPa以下，從而作為配線結(jié)構(gòu)體120的內(nèi)插板具有優(yōu)異的柔性，所以在組裝時(shí)不易產(chǎn)生翹曲。此外，在埋設(shè)于該內(nèi)插板中的金屬配線130上組裝有半導(dǎo)體150的組裝體160能夠薄薄地構(gòu)成。此外，組裝體160不具有以往的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板、或積層型的配線基板即芯基板部。即組裝體160具有無(wú)芯組裝結(jié)構(gòu)。因此，能夠使組裝體160進(jìn)一步小型、薄型。另外，在圖9A中所示的作為配線結(jié)構(gòu)體120的內(nèi)插板、或者使用配線結(jié)構(gòu)體120作為內(nèi)插板的組裝體160中，將固化物的Tg設(shè)定為50℃以上且120℃以下是有用的。此外，通過(guò)將該固化物的25℃下的彈性模量設(shè)定為20GPa以下，作為內(nèi)插板的可靠性、或使用了該內(nèi)插板的組裝體160的可靠性提高。

另外，也可以使用組裝有半導(dǎo)體150等的以往的內(nèi)插板來(lái)代替配線結(jié)構(gòu)體120，將該半導(dǎo)體150等用本申請(qǐng)發(fā)明的液狀樹(shù)脂組合物被覆，以該液狀樹(shù)脂組合物的固化物140進(jìn)行密封來(lái)制造模塊。

接著，參照?qǐng)D9B、圖9C，對(duì)測(cè)定配線結(jié)構(gòu)體120的3點(diǎn)支撐下的彈性模量的方法或彎曲試驗(yàn)進(jìn)行說(shuō)明。圖9B是表示配線結(jié)構(gòu)體120的彈性模量的評(píng)價(jià)方法的側(cè)視圖，圖9C是表示使用評(píng)價(jià)試樣170A來(lái)代替配線結(jié)構(gòu)體120的彈性模量的評(píng)價(jià)方法的側(cè)視圖。在評(píng)價(jià)試樣170A中，金屬板130A用于代替金屬配線130，在金屬板130A的單面形成有固化物140。

如圖9B、圖9C中所示的那樣，通過(guò)在配線結(jié)構(gòu)體120或評(píng)價(jià)試樣170A的中央部設(shè)置夾具180A，如以箭頭190所示的那樣對(duì)兩端加壓，能夠測(cè)定配線結(jié)構(gòu)體120或評(píng)價(jià)試樣170A的彈性模量。作為夾具180A，也可以使用直徑為1mm～20mm的市售的金屬棒或鉆頭的齒等。此外，作為直徑為30mm以上的夾具180A，也可以使用市售的聚乙烯制的管或聚乙烯制的帶蓋的瓶。若使用僅由固化物140形成的板狀試樣來(lái)代替配線結(jié)構(gòu)體120，則能夠測(cè)定固化物140的3點(diǎn)支撐下的彈性模量。

將實(shí)際的具有配線圖案的配線結(jié)構(gòu)體120供于試驗(yàn)的情況下，有時(shí)試驗(yàn)結(jié)果受到金屬配線130的圖案的粗密或殘銅量等的影響。該情況下，優(yōu)選使用評(píng)價(jià)試樣170A。通過(guò)使用評(píng)價(jià)試樣170A，能夠在減少金屬配線130的圖案的粗密或殘銅量等的影響的狀態(tài)下進(jìn)行評(píng)價(jià)。例如在由銅板或鋁板構(gòu)成的金屬板130A的一面以厚度1mm形成固化物140。此外，在使用了評(píng)價(jià)試樣170A的彈性模量等的測(cè)定中，也可以使用樹(shù)脂基板(例如FR4等預(yù)成型料的固化物)來(lái)代替金屬配線130或金屬板130A。

此外，在圖9C中，通過(guò)將固化物140的厚度設(shè)定為1mm，并使用銅板或鋁板作為金屬板130A，能夠?qū)澢鷷r(shí)的剛性、或密合力、裂縫產(chǎn)生的有無(wú)等進(jìn)行試驗(yàn)。

接著，對(duì)使上述的液狀樹(shù)脂組合物在樹(shù)脂基板上固化而成的評(píng)價(jià)試樣的評(píng)價(jià)方法參照?qǐng)D10A～圖14B進(jìn)行說(shuō)明。

圖10A是表示在樹(shù)脂基板200上形成液狀樹(shù)脂組合物的固化物140的情形的截面圖。在將由FR4等構(gòu)成的樹(shù)脂基板200的周邊以金屬掩模250包圍的狀態(tài)下，將刮板270如箭頭190所示的那樣移動(dòng)，將液狀樹(shù)脂組合物260成型為規(guī)定形狀。另外，還優(yōu)選在成型時(shí)組合真空脫泡等。

圖10B、圖10C是對(duì)使用了評(píng)價(jià)試樣170B的評(píng)價(jià)方法即彎曲試驗(yàn)(Bending test)進(jìn)行說(shuō)明的側(cè)視圖。圖10D、圖10E分別為評(píng)價(jià)試樣170B的上表面圖和側(cè)視圖。評(píng)價(jià)試樣170B具有樹(shù)脂基板200和使用金屬掩模250將樹(shù)脂基板200的外周部分除外而設(shè)置于單面上的固化物140。樹(shù)脂基板200為例如FR4等玻璃環(huán)氧樹(shù)脂固化物。

在圖10B中，樹(shù)脂基板200的尺寸為例如170mm×50mm、厚度0.3mm，固化物140以129mm×42mm的尺寸、厚度0.8mm形成為片材狀。像這樣構(gòu)成的評(píng)價(jià)試樣170B的一端以?shī)A具180B固定。進(jìn)而，對(duì)沒(méi)有以?shī)A具180B固定的評(píng)價(jià)試樣170B的另一端的樹(shù)脂基板200露出的部分，如以箭頭190表示的那樣施加外力。

圖10C表示彎曲試驗(yàn)后的狀態(tài)。通過(guò)使用的試樣，在樹(shù)脂基板200與固化物140之間，產(chǎn)生伴隨間隙220的剝離部210。為了不產(chǎn)生間隙220或剝離部210，只要將具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂相對(duì)于全部環(huán)氧樹(shù)脂的比例設(shè)定為30質(zhì)量％以上且70質(zhì)量％以下即可。

圖11A、圖11B為使用上述的試樣A來(lái)制作評(píng)價(jià)試樣170B并評(píng)價(jià)裂縫及剝離的產(chǎn)生的有無(wú)時(shí)的照片和其示意圖。

在形成于樹(shù)脂基板200上的固化物140中，即使以手指230彎曲，也沒(méi)有產(chǎn)生裂縫。此外，在該試樣A中，即使是圖9A中所示的彎曲試驗(yàn)，也沒(méi)有產(chǎn)生間隙220或剝離部210。這是由于，具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的相對(duì)于全部環(huán)氧樹(shù)脂的比例為25質(zhì)量％以上且75質(zhì)量％以下，且固化物140的Tg為120℃以下，彈性模量為20GPa以下。

圖12A、圖12B為使用上述的試樣a來(lái)制作評(píng)價(jià)試樣并評(píng)價(jià)裂縫及剝離的產(chǎn)生的有無(wú)時(shí)的照片和其示意圖。

在試樣a的情況下，若以手指230彎曲，則產(chǎn)生一條裂縫240。此外，在試樣a中產(chǎn)生的裂縫240的附近，還產(chǎn)生剝離部210或間隙220，但它們未圖示。認(rèn)為該結(jié)果的原因之一是：在液狀環(huán)氧樹(shù)脂中沒(méi)有加入具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂，而是加入了含有萘環(huán)的環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)代替具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂。另外，確認(rèn)若將具有聚烷二醇骨架的環(huán)氧樹(shù)脂的相對(duì)于全部環(huán)氧樹(shù)脂的比例設(shè)定為30質(zhì)量％以下，則有時(shí)Tg變得高達(dá)149℃，產(chǎn)生圖12A、圖12B中所示那樣的問(wèn)題。

圖13A、圖13B是使用上述的試樣b來(lái)制作評(píng)價(jià)試樣并評(píng)價(jià)裂縫及剝離的產(chǎn)生的有無(wú)時(shí)的照片和其示意圖。

在試樣b的情況下，若以手指230彎曲，則產(chǎn)生多條裂縫240。此外，在試樣b中產(chǎn)生的裂縫240的附近，產(chǎn)生剝離部210或間隙220，但它們未圖示。認(rèn)為該結(jié)果的原因之一也是使用了酸酐作為液狀固化劑。

圖14A是對(duì)翹曲試驗(yàn)(warpage test)進(jìn)行說(shuō)明的側(cè)視圖。翹曲試驗(yàn)是在將評(píng)價(jià)試樣170B的一端如箭頭190所示的那樣按壓在水平面上的狀態(tài)下，測(cè)定另一端的高度作為翹曲(單位為mm)。

圖14B是表示上述的(表2)中記載的各試樣(試樣A、試樣a～e)中的翹曲的產(chǎn)生情況的照片。在試樣A中，幾乎沒(méi)有產(chǎn)生翹曲，但在試樣a～e中，分別產(chǎn)生大的翹曲。如上述那樣，在試樣A的評(píng)價(jià)試樣中裂縫和剝離均沒(méi)有產(chǎn)生，但在試樣a～e的評(píng)價(jià)試樣中，除了照片中所示那樣的大的翹曲以外，還同時(shí)產(chǎn)生裂縫和剝離。

如以上那樣，利用本實(shí)施方式的試樣A的評(píng)價(jià)試樣從硬度、翹曲、裂縫、剝離的觀點(diǎn)考慮是良好的。另一方面，在試樣a～e的評(píng)價(jià)試樣中，根據(jù)各種配方，從硬度、翹曲、裂縫、剝離中的任一觀點(diǎn)考慮變得不良。

像以上那樣，通過(guò)使用樹(shù)脂基板200來(lái)評(píng)價(jià)液狀樹(shù)脂組合物260的固化物140的翹曲、柔軟性、剛性，能夠根據(jù)配線結(jié)構(gòu)體120的形狀或用途，將液狀樹(shù)脂組合物260最優(yōu)化。另外，若使用試樣A～C的液狀樹(shù)脂組合物來(lái)制作配線結(jié)構(gòu)體120，則能夠也不產(chǎn)生翹曲地進(jìn)行半導(dǎo)體150的高密度組裝。

接著，參照?qǐng)D15A～圖17B，對(duì)使液狀樹(shù)脂組合物260在金屬板280上固化時(shí)的評(píng)價(jià)結(jié)果的一個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。圖15A是表示在金屬板280上形成液狀樹(shù)脂組合物260的固化物來(lái)制作評(píng)價(jià)試樣的情形的圖，圖15B是圖15A的截面圖。圖15C是通過(guò)圖15A中所示的方法制作的評(píng)價(jià)試樣170C的固化前的上表面圖，圖15D是圖15C中所示的評(píng)價(jià)試樣的固化后的截面圖。

例如能夠在金屬板280上形成凸部290或凹部300。此外，通過(guò)利用凸部290，在凹部300中澆注液狀樹(shù)脂組合物260，能夠形成評(píng)價(jià)試樣170C。

凸部290不僅形成于金屬板280的外周，在金屬板280的內(nèi)側(cè)，也可以作為一種配線圖案形狀形成。此外，也可以將凹部300制成將配線圖案間絕緣的復(fù)雜的形狀或具有高度的高低差部。例如，將凸部290制成配線圖案，在形成于該配線圖案間的凹部300中澆注液狀樹(shù)脂組合物260，固化后，采用鑲嵌或切削等加工方法，將構(gòu)成凹部300的底的金屬板280除去。這樣操作的話，也能夠形成配線結(jié)構(gòu)體、或者具有柔性的電路基板。

圖16A是在金屬板310的單面上形成有固化物140的評(píng)價(jià)試樣170D的上表面圖。圖16B是表示進(jìn)行評(píng)價(jià)試樣170D的360度的彎曲試驗(yàn)的情形的側(cè)視圖。在360度的彎曲試驗(yàn)中，作為夾具180C使用直徑為40mm的圓柱狀的塑料容器。如圖16B中所示的那樣，使評(píng)價(jià)試樣170D沿著夾具180C的外周的整體彎曲360度，能夠調(diào)查裂縫等的產(chǎn)生。

圖17A、圖17B是使用(表1)中說(shuō)明的試樣A的液狀樹(shù)脂組合物260而制作的評(píng)價(jià)試樣170D的360度的彎曲試驗(yàn)后的照片及示意圖。在使用試樣A的情況下，沒(méi)有產(chǎn)生裂縫。另外，在試樣B、C等中也沒(méi)有產(chǎn)生裂縫、或圖10C中所述的剝離部210或間隙220。另一方面，在使用試樣a～試樣h的情況下，產(chǎn)生裂縫或剝離部210(未圖示)。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

通過(guò)使用本發(fā)明所述的液狀樹(shù)脂組合物、固化物、配線結(jié)構(gòu)體及使用了該配線結(jié)構(gòu)體的組裝體，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體等組裝體中的低翹曲化、高性能化。

符號(hào)說(shuō)明

110 線

120 配線結(jié)構(gòu)體

130 金屬配線

130A 金屬板

140 固化物

150 半導(dǎo)體

160 組裝體

170A、170B、170C、170D 評(píng)價(jià)試樣

180A、180B、180C 夾具

190 箭頭

200 樹(shù)脂基板

210 剝離部

220 間隙

230 手指

240 裂縫

250 金屬掩模

260 液狀樹(shù)脂組合物

270 刮板

280、310 金屬板

290 凸部

300 凹部

權(quán)利要求書(shū)(按照條約第19條的修改)

1.(修改后)一種液狀樹(shù)脂組合物，其包含：

含有具有聚亞烷基二醇骨架的液狀的第1環(huán)氧樹(shù)脂和液狀的雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂即第2環(huán)氧樹(shù)脂的液狀環(huán)氧樹(shù)脂、

1分子中具有多個(gè)酚羥基、且具有1000mPa·s以下的粘度的液狀固化劑、

固化促進(jìn)劑、和

陶瓷填充劑，

所述液狀環(huán)氧樹(shù)脂中的所述第1環(huán)氧樹(shù)脂的比例為30質(zhì)量％以上且70質(zhì)量％以下，

所述陶瓷填充劑的平均粒徑為50μm以下，且所述液狀樹(shù)脂組合物中的所述陶瓷填充劑的比例為50質(zhì)量％以上且90質(zhì)量％以下，

所述液狀樹(shù)脂組合物的25℃下的粘度為100Pa·s以下，

所述液狀樹(shù)脂組合物不包含酸酐和芳香族胺，

所述液狀樹(shù)脂組合物的固化物的熱膨脹系數(shù)為7ppm/K以上且低于15ppm/K。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液狀樹(shù)脂組合物，其還包含粘度調(diào)整材料，該粘度調(diào)整材料為環(huán)氧系稀釋劑和有機(jī)溶劑中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液狀樹(shù)脂組合物，其中，

所述液狀樹(shù)脂組合物中的所述粘度調(diào)整材料的比例為超過(guò)0質(zhì)量％且10質(zhì)量％以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液狀樹(shù)脂組合物，其中，

所述第1環(huán)氧樹(shù)脂的分子量為500以上且1000以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液狀樹(shù)脂組合物，其中，

所述固化促進(jìn)劑包含咪唑化合物。

6.(修改后)根據(jù)權(quán)利要求1所述的液狀樹(shù)脂組合物，其包含0.5質(zhì)量％以上且40質(zhì)量％以下的聚氨酯樹(shù)脂或硅酮樹(shù)脂中的任一者。

7.一種固化物，其是權(quán)利要求1所述的液狀樹(shù)脂組合物的固化物，

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50℃以上且120℃以下，25℃下的彈性模量為20GPa以下。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的固化物，其中，

25℃下的肖氏D硬度為40以上。

9.一種固化物，其是權(quán)利要求1所述的液狀樹(shù)脂組合物的固化物，

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50℃以上且120℃以下，25℃下的肖氏D硬度為40以上。

10.(修改后)一種配線結(jié)構(gòu)體，其具有：

權(quán)利要求1所述的液狀樹(shù)脂組合物的固化物、和

一部分與所述固化物密合、或一部分埋設(shè)于所述固化物的金屬配線，

所述固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50℃以上且120℃以下，所述固化物的25℃下的彈性模量為20GPa以下，

所述配線結(jié)構(gòu)體是厚度為0.2mm以下的無(wú)芯內(nèi)插板。

11.(修改后)一種組裝體，其具有厚度為0.2mm以下的無(wú)芯內(nèi)插板即配線結(jié)構(gòu)體、和組裝于所述配線結(jié)構(gòu)體的半導(dǎo)體，

所述配線結(jié)構(gòu)體具有權(quán)利要求1所述的液狀樹(shù)脂組合物的固化物和一部分與所述固化物密合、或一部分埋設(shè)于所述固化物的金屬配線，

所述固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50℃以上且120℃以下，所述固化物的25℃下的彈性模量為20GPa以下。