本發(fā)明涉及一種含有特定的三種成分的粘合促進劑、含有該粘合促進劑的固化性聚有機硅氧烷組合物，進而涉及含有該粘合促進劑的電氣電子部件的保護劑或者粘合劑組合物、由上述固化性聚有機硅氧烷組合物構(gòu)成的電氣電子部件的保護劑或者粘合劑組合物、電氣電子部件通過上述電氣電子部件的保護劑或者粘合劑組合物封裝或密封的電氣電子設(shè)備。本申請依據(jù)2014年04月09日向日本國提出申請的日本專利特愿2014-079877號主張優(yōu)先權(quán)，并在此處援用其內(nèi)容。

背景技術(shù)：

固化性聚有機硅氧烷組合物被廣泛用作電氣電子部件的保護劑或者粘合劑組合物，但是，從作為保護劑的可靠性以及持久性的觀點出發(fā)，要求其對固化期間接觸的基材具有出色的自粘合性。例如，含有氨基的有機烷氧基硅烷與含有環(huán)氧基的有機烷氧基硅烷的反應(yīng)混合物、尤其是通過該反應(yīng)而得到的特定結(jié)構(gòu)的卡巴雜氮硅三環(huán)(Carbasilatrane)衍生物，被用作固化性聚有機硅氧烷組合物的粘合促進劑(例如參照專利文獻1或?qū)＠墨I2)。另外，已知有一種固化性聚有機硅氧烷組合物，其中混合有一個分子中具有環(huán)氧基和硅原子鍵合烷氧基的有機硅化合物等的粘合促進劑(參照專利文獻3)。

但是，含有上述粘合促進劑的固化性聚有機硅氧烷組合物存在下述情況，即：相對于鋁壓鑄件或樹脂材料的初始粘合性不充分，進而在高濕度或浸漬試驗環(huán)境下，存在粘合性降低或者從粘合對象發(fā)生界面剝離，尤其是作為殘酷環(huán)境下使用的現(xiàn)有電氣電子部件的保護材料或粘合劑組合物，可靠性和持久性有可能不充分。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻】

【專利文獻】

專利文獻1：日本專利特公昭52-8854號公報

專利文獻2：日本專利特開平10-195085號公報

專利文獻3：日本專利特開平04-222871號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

【發(fā)明所要解決的技術(shù)問題】

本發(fā)明為了解決上述問題而完成，其目的在于，提供一種與現(xiàn)有粘合促進劑相比，相對于固化期間接觸的各種基材初始粘合性的改善效果出色，固化后粘合持久性尤為出色，并且能夠?qū)崿F(xiàn)高粘合強度的粘合促進劑、含有該粘合促進劑的固化性聚有機硅氧烷組合物。

特別是，本發(fā)明的目的在于，提供一種電氣電子部件的保護劑或者粘合劑組合物，其通過使用上述粘合促進劑或者含有該粘合促進劑的固化性聚有機硅氧烷組合物，從而相對于鋁壓鑄件或樹脂材料的初始粘合性出色，即使在殘酷環(huán)境下使用時，粘合持久性和粘合強度也出色，能夠長時間維持電氣電子部件的可靠性和持久性。此外，本發(fā)明的目的還在于提供上述可靠性和持久性出色的電氣電子元件。

【技術(shù)方案】

本發(fā)明人等經(jīng)過認真研究后發(fā)現(xiàn)，通過以特定的重量比含有以下的成分(A)～(C)的粘合促進劑，能夠解決上述問題，從而完成了本發(fā)明。(A)含有氨基的有機烷氧基硅烷與含有環(huán)氧基的有機烷氧基硅烷的反應(yīng)混合物100質(zhì)量份；(B)一個分子中具有至少兩個烷氧基甲硅烷基，且在該至少兩個烷氧基甲硅烷基的甲硅烷基之間含有硅氧鍵以外的鍵的有機化合物10質(zhì)量份～800質(zhì)量份；以及(C)通式：R^a_nSi(OR^b)_4-n(式中、R^a為一價的含環(huán)氧基的有機基，R^b為碳原子數(shù)為1～6的烷基或氫原子，n為1～3的范圍內(nèi)的數(shù))所表示的含環(huán)氧基的硅烷或其部分水解縮合物10質(zhì)量份～800質(zhì)量份。

即，本發(fā)明的目的通過以下的粘合促進劑、含有該粘合促進劑的固化性聚有機硅氧烷組合物而實現(xiàn)。[1]一種粘合促進劑，其含有：(A)含有氨基的有機烷氧基硅烷與含有環(huán)氧基的有機烷氧基硅烷的反應(yīng)混合物100質(zhì)量份；(B)一個分子中具有至少兩個烷氧基甲硅烷基，且在該至少兩個烷氧基甲硅烷基的甲硅烷基之間含有硅氧鍵以外的鍵的有機化合物10質(zhì)量份～800質(zhì)量份；以及(C)通式：R^a_nSi(OR^b)_4-n(式中、R^a為一價的含環(huán)氧基的有機基，R^b為碳原子數(shù)為1～6的烷基或氫原子，n為1～3的范圍內(nèi)的數(shù))所表示的含環(huán)氧基的硅烷或其部分水解縮合物10質(zhì)量份～800質(zhì)量份。[2]如[1]所述的粘合促進劑，其特征在于，作為成分(A)的反應(yīng)混合物含有通式：

【化學式1】

{式中、R¹是烷基或者烷氧基，R²是相同或不同的選自由通式：

【化學式2】

(式中、R⁴是亞烷基或亞烷氧基亞烷基，R⁵是一價烴基，R⁶是烷基，R⁷是亞烷基，R⁸是烷基、烯基或者酰基，a為0、1或2)所表示的基團構(gòu)成的組中的基團，R³是相同或不同的氫原子或烷基}所表示的卡巴雜氮硅三環(huán)衍生物。[3]如[1]所述的粘合促進劑，其特征在于，成分(B)是通式：

【化學式3】

(式中、R^C為取代或非取代的碳原子數(shù)為2～20的亞烷基，R^D分別單獨為烷基或烷氧基烷基，R^E分別單獨為一價烴基，b分別單獨為0或1)所表示的二硅雜鏈烷化合物。[4]如[1]所述的粘合促進劑，其中，成分(C)是下述通式所表示的含環(huán)氧基的三烷氧基硅烷。

【化學式4】

(式中，R^a1是氫原子或者碳原子數(shù)為1～10的烷基，R^a2是碳原子數(shù)為1～10的亞烷基或者亞烷氧基亞烷基，R^b1是碳原子數(shù)為1～10的烷基)[5]如[1]至[4]中任一項所述的粘合促進劑，其是固化性聚有機硅氧烷組合物的粘合促進劑。[6]一種固化性聚有機硅氧烷組合物，其含有[1]至[4]中任一項所述的粘合促進劑。

[7]如[6]所述的固化性聚有機硅氧烷組合物，其還含有(D)硅氫加成反應(yīng)催化劑、縮合反應(yīng)催化劑或者它們的混合物。[8]如[6]或[7]所述的固化性聚有機硅氧烷組合物，其還含有(E)在分子鏈中的硅原子上，一個分子中具有至少一個以上的下述通式：

【化學式5】

(式中，R^F是相同或不同的不具有脂肪族不飽和鍵的一價烴基，R^G是烷基，R^H是相同或不同的亞烷基，q為0～2的整數(shù)，p為1～50的整數(shù))所表示的烷氧基甲硅烷基含有基的聚有機硅氧烷。[9]如[6]至[8]中任一項所述的固化性聚有機硅氧烷組合物，其還含有(F)增強性填充劑。[10]如[9]所述的固化性聚有機硅氧烷組合物，其中，(F)成分是選自由烘制二氧化硅微粉末、沉降性二氧化硅微粉末、燒結(jié)二氧化硅微粉末、烘制二氧化鈦微粉末、以及石英微粉末構(gòu)成的組中的至少一種增強性填充劑。[11]如[6]至[10]中任一項所述的固化性聚有機硅氧烷組合物，其為室溫固化性。

另外，本發(fā)明的目的通過下述[12]至[14]而實現(xiàn)，即：[12]一種電氣電子部件的保護劑或粘合劑組合物，其含有上述[1]至[4]中任一項所述的粘合促進劑。[13]一種電氣電子部件的保護劑或粘合劑組合物，其由上述[6]至[11]中任一項所述的固化性聚有機硅氧烷組合物構(gòu)成。[14]一種電氣電子設(shè)備，其電氣電子部件通過上述[12]或[13]所述的保護劑或粘合劑組合物封裝或密封。

此外，本發(fā)明的目的也可以通過用作上述粘合促進劑、即含有成分(A)～(C)的組合物的粘合促進劑而實現(xiàn)。另外，本發(fā)明的目的，能夠通過將上述粘合促進劑、或者含有上述粘合促進劑的固化性聚有機硅氧烷組合物用作電氣電子部件的保護劑或者粘合劑組合物而實現(xiàn)。同樣地，本發(fā)明的目的，也可以通過利用上述粘合促進劑、或者含有上述粘合促進劑的固化性聚有機硅氧烷組合物來保護或粘合電氣電子部件的方法、或者具備含有上述粘合促進劑的固化性聚有機硅氧烷組合物的固化物的電氣電子設(shè)備而實現(xiàn)。

【發(fā)明效果】

本發(fā)明的粘合促進劑，通過與固化性組合物混合，能夠提供一種相對于固化期間接觸的各種基材的初始粘合性的改善效果出色，固化后粘合持久性尤為出色，并且能夠?qū)崿F(xiàn)高粘合強度的固化性組合物、尤其是固化性聚有機硅氧烷組合物。

此外，通過使用本發(fā)明的粘合促進劑或者含有該粘合促進劑的固化性聚有機硅氧烷組合物，能夠提供一種相對于鋁壓鑄件或樹脂材料的初始粘合性出色，即使在殘酷的環(huán)境下使用時，粘合持久性和粘合強度也出色，且能夠長時間維持電氣電子部件的可靠性和持久性的電氣電子部件的保護劑或者粘合劑組合物。另外，能夠提供上述可靠性和持久性出色的電氣電子部件。

具體實施方式

本發(fā)明的粘合促進劑的特征在于，通過以特定的質(zhì)量比同時使用作為現(xiàn)有公知的粘合促進劑的、含有氨基的有機烷氧基硅烷與含有環(huán)氧基的有機烷氧基硅烷的反應(yīng)混合物(成分(A)，包含具有特定結(jié)構(gòu)的卡巴雜氮硅三環(huán)(Carbasilatrane)衍生物)、以二硅雜鏈烷(disilaalkane)化合物(例如，1,6-雙(三甲氧基甲硅烷基)己烷)為代表的分子中具有兩個以上的烷氧基甲硅烷基的有機化合物(成分(B))、以及含有環(huán)氧基的硅烷或者其部分水解縮合物(成分(C))，從而與單獨使用或者同時使用兩種上述各種成分時相比，初始粘合性、粘合持久性以及粘合強度大幅改善。以下，對于各成分及質(zhì)量比進行說明。

成分(A)是含有氨基的有機烷氧基硅烷與含有環(huán)氧基的有機烷氧基硅烷的反應(yīng)混合物。這樣的成分(A)是用于賦予相對于固化期間接觸的各種基材的初始粘合性、尤其對于未清洗粘合對象也賦予低溫粘合性的成分。另外，根據(jù)混合有本粘合促進劑的固化性組合物的固化系統(tǒng)，有時也作為交聯(lián)劑發(fā)揮作用。這樣的反應(yīng)混合物已在日本專利特公昭52-8854號公報和特開平10-195085號公報中有公開。

作為構(gòu)成上述成分(A)的具有含氨基的有機基的烷氧基硅烷，可以列舉出：氨基甲基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)氨基甲基三丁氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-苯胺丙基三乙氧基硅烷。

另外，作為含有環(huán)氧基的有機烷氧基硅烷，可以列舉出：3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基甲基二甲氧基硅烷。

上述具有含氨基的有機基的烷氧基硅烷與具有含環(huán)氧基的有機基的烷氧基硅烷的比例，以摩爾比計，優(yōu)選在(1:1.5)～(1:5)的范圍內(nèi)，尤其優(yōu)選在(1:2)～(1:4)的范圍內(nèi)。該成分(A)可以通過將上述具有含氨基的有機基的烷氧基硅烷與具有含環(huán)氧基的有機基的烷氧基硅烷混合，并在室溫下或加熱下使其進行反應(yīng)，從而容易地合成。

特別是，在本發(fā)明中，在通過日本專利特開平10-195085號公報中所記載的方法，使具有含氨基的有機基的烷氧基硅烷與具有含環(huán)氧基的有機基的烷氧基硅烷進行反應(yīng)時，尤其優(yōu)選含有通過醇交換反應(yīng)而環(huán)化的、通式：

【化學式6】

{式中、R¹是烷基或者烷氧基，R²是相同或不同的選自由通式：

【化學式7】

(式中、R⁴是亞烷基或亞烷氧基亞烷基，R⁵是一價烴基，R⁶是烷基，R⁷是亞烷基，R⁸是烷基、烯基或者?；?，a為0、1或2)所表示的基團構(gòu)成的組中的基團，R³是相同或不同的氫原子或烷基}所表示的卡巴雜氮硅三環(huán)衍生物。作為上述卡巴雜氮硅三環(huán)衍生物，可以列舉出以下結(jié)構(gòu)所表示的一個分子中具有烯基和硅原子鍵合烷氧基的雜氮硅三環(huán)(silatrane)衍生物。

【化學式8】

成分(B)是一個分子中具有至少兩個烷氧基甲硅烷基，且該至少兩個烷氧基甲硅烷基的甲硅烷基間含有硅氧鍵以外的其他鍵的有機化合物，單獨使用也可改善初始粘合性，而且還具有下述作用，即：尤其通過與上述成分(A)和成分(C)同時使用，從而使含有本粘合促進劑的固化物在浸漬鹽水等的殘酷條件下的粘合持久性提高。

成分(B)尤其適合為下述通式：

【化學式9】

(式中、R^C為取代或非取代的碳原子數(shù)為2～20的亞烷基，R^D分別單獨為烷基或烷氧基烷基，R^E分別單獨為一價烴基，b分別單獨為0或1)所表示的二硅雜鏈烷化合物。該成分(B)的各種化合物作為試劑或產(chǎn)品在市場上有銷售，另外，可以根據(jù)需要而使用格氏反應(yīng)或硅氫加成反應(yīng)等公知的方法進行合成。例如，可以通過使二烯與三烷氧基硅烷或者有機二烷氧基硅烷進行硅氫加成反應(yīng)這一周知的方法進行合成。

式中，R^E為甲基、乙基、丙基等的烷基；乙烯基、烯丙基等的烯基；苯基等的芳基中所列舉的一價烴基，優(yōu)選為低級烷基。R^D為甲基、乙基、丙基等的烷基；甲氧基乙基等的烷氧基烷基，優(yōu)選為碳原子數(shù)為4以下的基團。R^C為取代或非取代的亞烷基，可以無限制地使用直鏈狀或支鏈狀的亞烷基，也可以為這些的混合物。從改善粘合性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為碳數(shù)為2～20的直鏈和/或支鏈狀的亞烷基，優(yōu)選為碳數(shù)為5～10的直鏈和/或支鏈狀的亞烷基、尤其優(yōu)選碳原子數(shù)為6的亞己基。非取代亞烷基為亞丁基、亞戊基、亞己基、亞庚基、亞辛基、亞壬基、亞癸基或者其支鏈狀物，其氫原子也可以通過甲基、乙基、丙基、丁基、環(huán)戊基、環(huán)己基、乙烯基、烯丙基、3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基進行取代。

作為成分(B)的具體例，可以舉出：雙(三甲氧基甲硅烷基)乙烷、1,2-雙(三甲氧基甲硅烷基)乙烷、1,2-雙(三乙氧基甲硅烷基)乙烷、1,2-雙(甲基二甲氧基甲硅烷基)乙烷、1,2-雙(甲基二乙氧基甲硅烷基)乙烷、1,1-雙(三甲氧基甲硅烷基)乙烷、1,4-雙(三甲氧基甲硅烷基)丁烷、1,4-雙(三乙氧基甲硅烷基)丁烷、1-甲基二甲氧基甲硅烷基-4-三甲氧基甲硅烷基丁烷、1-甲基二乙氧基甲硅烷基-4-三乙氧基甲硅烷基丁烷、1,4-雙(甲基二甲氧基甲硅烷基)丁烷、1，4-雙(甲基二乙氧基甲硅烷基)丁烷、1,5-雙(三甲氧基甲硅烷基)戊烷、1,5-雙(三乙氧基甲硅烷基)戊烷、1,4-雙(三甲氧基甲硅烷基)戊烷、1,4-雙(三乙氧基甲硅烷基)戊烷、1-甲基二甲氧基甲硅烷基-5-三甲氧基甲硅烷基戊烷、1-甲基二乙氧基甲硅烷基-5-三乙氧基甲硅烷基戊烷、1,5-雙(甲基二甲氧基甲硅烷基)戊烷、1,5-雙(甲基二乙氧基甲硅烷基)戊烷、1,6-雙(三甲氧基甲硅烷基)己烷、1,6-雙(三乙氧基甲硅烷基)己烷、1,4-雙(三甲氧基甲硅烷基)己烷、1,5-雙(三甲氧基甲硅烷基)己烷、2,5-雙(三甲氧基甲硅烷基)己烷、1-甲基二甲氧基甲硅烷基-6-三甲氧基甲硅烷基己烷、1-苯基二乙氧基甲硅烷基-6-三乙氧基甲硅烷基己烷、1,6-雙(甲基二甲氧基甲硅烷基)己烷、1,7-雙(三甲氧基甲硅烷基)庚烷、2,5-雙(三甲氧基甲硅烷基)庚烷、2,6-雙(三甲氧基甲硅烷基)庚烷、1,8-雙(三甲氧基甲硅烷基)辛烷、2,5-雙(三甲氧基甲硅烷基)辛烷、2,7-雙(三甲氧基甲硅烷基)辛烷、1,9-雙(三甲氧基甲硅烷基)壬烷、2,7-雙(三甲氧基甲硅烷基)壬烷、1,10-雙(三甲氧基甲硅烷基)癸烷、3,8-雙(三甲氧基甲硅烷基)癸烷。這些可以單獨使用，也可以將兩種以上進行混合。在本發(fā)明中，可以適當?shù)亓信e出：1,6-雙(三甲氧基甲硅烷基)己烷、1,6-雙(三乙氧基甲硅烷基)己烷、1,4-雙(三甲氧基甲硅烷基)己烷、1,5-雙(三甲氧基甲硅烷基)己烷、2,5-雙(三甲氧基甲硅烷基)己烷、1-甲基二甲氧基甲硅烷基-6-三甲氧基甲硅烷基己烷、1-苯基二乙氧基甲硅烷基-6-三乙氧基甲硅烷基己烷、1,6-雙(甲基二甲氧基甲硅烷基)己烷。

成分(C)是通式：R^a_nSi(OR^b)_4-n(式中、R^a為一價的含環(huán)氧基的有機基，R^b為碳原子數(shù)為1～6的烷基或氫原子，n為1～3的范圍內(nèi)的數(shù))所表示的含有環(huán)氧基的硅烷或其部分水解縮合物，單獨使用也可以改善初始粘合性，而且還具有下述作用，即：尤其通過與上述成分(A)和成分(B)同時使用，從而使含有本粘合促進劑的固化物在浸漬鹽水等的殘酷條件下的粘合持久性提高。此外，成分(C)為成分(A)的構(gòu)成成分之一，從發(fā)明的技術(shù)效果方面來看，成分(C)與作為反應(yīng)物的成分(A)(典型的有作為環(huán)化后的反應(yīng)物的卡巴雜氮硅三環(huán)衍生物)的質(zhì)量比必須在特定的范圍內(nèi)，必須作為與成分(A)不同的成分進行添加。

作為上述含有環(huán)氧基的硅烷，可以列舉出：3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基甲基二甲氧基硅烷。

本發(fā)明的粘合促進劑的特征在于，上述成分(A)～(C)在特定的質(zhì)量比的范圍內(nèi)。具體而言，相對于上述成分(A)100質(zhì)量份，成分(B)在10質(zhì)量份～800質(zhì)量份、成分(C)在10質(zhì)量份～800質(zhì)量份的范圍內(nèi)。更為合適的是，相對于上述成分(A)100質(zhì)量份，成分(B)在25質(zhì)量份～250質(zhì)量份、成分(C)在40質(zhì)量份～750質(zhì)量份的范圍內(nèi)。進而，從初始粘合性和粘合持久性方面來看，優(yōu)選相對于上述成分(A)100質(zhì)量份，上述成分(B)和成分(C)之和在50質(zhì)量份～1000質(zhì)量份的范圍內(nèi)，尤其優(yōu)選為70質(zhì)量份～950質(zhì)量份的范圍內(nèi)。當上述成分(A)～(C)在上述質(zhì)量比的范圍內(nèi)時，與公知的粘合促進劑相比，本發(fā)明的粘合促進劑相對于固化期間接觸的各種基材的初始粘合性出色，固化后以鹽水浸漬試驗為代表的粘合持久性尤為出色，而且長期呈高粘合強度。另一方面，當上述成分(B)的量低于上述下限時，粘合持久性不充分。另外，當上述成分(C)的量低于上述下限時，初始粘合性和粘合強度不充分。另外，當上述成分(B)、成分(C)的量超過上述上限時，各成分單獨的技術(shù)效果變強至將同時使用成分(A)～(C)所帶來的效果抵消的程度，有時會損害成分(A)所帶來的出色的初始粘合性。

本發(fā)明的粘合促進劑可以通過將上述成分(A)～(C)以上述質(zhì)量比混合而進行制備。此外，也可以在后述固化性組合物中以上述質(zhì)量比的范圍分別混合上述成分(A)～(C)。

本發(fā)明的粘合促進劑可用作固化性樹脂組合物、尤其是固化性聚有機硅氧烷組合物的粘合促進劑。固化性聚有機硅氧烷組合物例如為硅氫加成反應(yīng)固化性聚有機硅氧烷組合物；通過脫醇縮合反應(yīng)、脫水縮合反應(yīng)、脫氫縮合反應(yīng)、脫肟縮合反應(yīng)、脫乙酸縮合反應(yīng)、脫丙酮縮合反應(yīng)等的縮合反應(yīng)而固化的縮合反應(yīng)固化性聚有機硅氧烷組合物；過氧化物固化性聚有機硅氧烷組合物；通過巰基-乙烯基加成反應(yīng)、丙烯官能基的自由基反應(yīng)、環(huán)氧基或乙烯醚基的陽離子聚合反應(yīng)等的高能線(例如紫外線等)而進行固化反應(yīng)的高能線固化性聚有機硅氧烷組合物等。本發(fā)明的粘合促進劑尤其適合作為硅氫加成反應(yīng)固化性聚有機硅氧烷組合物或者縮合反應(yīng)固化性聚有機硅氧烷組合物的粘合促進劑。

在上述固化性聚有機硅氧烷組合物中，本發(fā)明的粘合促進劑的混合量并無限定，但是，作為成分(A)～(C)之和的粘合促進劑的質(zhì)量在固化性硅酮組合物中可以為0.5wt％～20wt％，優(yōu)選含有1.0wt％～10wt％，尤其優(yōu)選含有1.0wt％～5.0wt％。

本發(fā)明的固化性聚有機硅氧烷組合物含有含上述成分(A)～(C)的粘合促進劑，因而相對于鋁壓鑄件或有機樹脂材料而具有出色的粘合性。利用該情況，可以將本發(fā)明的固化性聚有機硅氧烷組合物用作下述電氣電子部件的保護劑或者粘合劑組合物，其即使在殘酷的環(huán)境下使用時，粘合持久性和粘合強度也出色，能夠長時間維持電氣電子部件的可靠性和持久性。

如上所述，本發(fā)明的固化性聚有機硅氧烷組合物的固化系統(tǒng)并無特別限定，優(yōu)選通過硅氫加成反應(yīng)；脫醇縮合反應(yīng)、脫水縮合反應(yīng)、脫氫縮合反應(yīng)、脫肟縮合反應(yīng)、脫乙酸縮合反應(yīng)、脫丙酮縮合反應(yīng)等的縮合反應(yīng)進行固化，優(yōu)選含有(D)硅氫加成反應(yīng)催化劑、縮合反應(yīng)催化劑或其混合物。尤其優(yōu)選為含有(D1)硅氫加成反應(yīng)催化劑的、硅氫加成反應(yīng)固化性聚有機硅氧烷組合物。

本發(fā)明的固化性聚有機硅氧烷組合物含有具有一種或兩種以上的反應(yīng)性官能基的聚有機硅氧烷、固化催化劑以及上述粘合促進劑。尤其優(yōu)選任意含有(E)在分子鏈中的硅原子上，一個分子中具有至少一個以上的通式(1)：

【化學式10】

(式中，R^F是相同或不同的不具有脂肪族不飽和鍵的一價烴基，R^G是烷基，R^H是相同或不同的亞烷基，q為0～2的整數(shù)，p為1～50的整數(shù))所表示的烷氧基甲硅烷基含有基的聚有機硅氧烷。另外，優(yōu)選任意含有(F)增強性填充劑。以下，對于這些成分進行說明。

具有一種或兩種以上的反應(yīng)性官能基的聚有機硅氧烷為固化性聚有機硅氧烷組合物的主劑，優(yōu)選為一個分子中具有至少兩個以上的有助于固化反應(yīng)的反應(yīng)性官能基的聚有機硅氧烷。在本發(fā)明的固化性聚有機硅氧烷組合物中，上述固化反應(yīng)優(yōu)選為硅氫加成反應(yīng)；脫醇縮合反應(yīng)、脫水縮合反應(yīng)、脫氫縮合反應(yīng)、脫肟縮合反應(yīng)、脫乙酸縮合反應(yīng)、脫丙酮縮合反應(yīng)等的縮合反應(yīng)。尤其從反應(yīng)的控制性的觀點來看，優(yōu)選使用一個分子中具有至少兩個以上的硅氫加成反應(yīng)性的官能基的聚有機硅氧烷。

具有硅氫加成反應(yīng)性的官能基的聚有機硅氧烷，優(yōu)選為(G1)一個分子中具有至少兩個烯基的聚有機硅氧烷與(G2)一個分子中具有至少兩個硅原子鍵合氫原子的聚有機硅氧烷的組合。成分(G2)的含量為相對于成分(G1)中的一個烯基而本成分中的硅原子鍵合氫原子為0.3個～20個的范圍內(nèi)的量。這是因為：若成分(G2)的含量低于上述范圍的下限，則存在所得到的組合物未充分固化的情況，另一方面，若成分(G2)的含量超過上述范圍的上限，則有可能導(dǎo)致所得到的組合物在固化期間產(chǎn)生氫氣、或者所得到的固化物的耐熱性顯著降低。通常，通過相對于成分(G1)100質(zhì)量份在0.5質(zhì)量份～50質(zhì)量份的范圍內(nèi)混合成分(G2)，能夠滿足上述條件。

作為上述成分(G1)的烯基，可以列舉出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基，優(yōu)選為乙烯基。該烯基的結(jié)合位置并無特別限定，可以列舉出分子鏈末端或者分子鏈側(cè)鏈，尤其優(yōu)選為分子鏈末端。作為烯基以外的與硅原子結(jié)合的有機基，可以列舉出烷基、環(huán)烷基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等的不具有脂肪族不飽和鍵的一價烴基，優(yōu)選為烷基、芳基，尤其優(yōu)選為甲基、苯基。成分(G1)的分子結(jié)構(gòu)并無特別限定，可以列舉出直鏈狀、部分具有分支的直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀、網(wǎng)狀、樹枝狀，也可以為具有這些分子結(jié)構(gòu)的兩種以上的混合物。成分(G1)的分子結(jié)構(gòu)尤其優(yōu)選為直鏈狀。另外，成分(G1)的25℃下的粘度并無特別限定，例如，優(yōu)選在20mPa·s～1,000,000mPa·s的范圍內(nèi)，尤其優(yōu)選在100mPa·s～100,000mPa·s的范圍內(nèi)。這是因為：當25℃下的粘度低于上述范圍的下限時，有可能導(dǎo)致所得到的組合物的物理性質(zhì)、尤其是柔軟性和伸縮率顯著降低，另一方面，當25℃下的粘度超過上述范圍的上限時，有可能導(dǎo)致所得到的組合物的粘度變高，從而導(dǎo)致使用操作性顯著變差。

作為這樣的成分(G1)，可以列舉出：分子鏈兩末端被三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧烷基封端的聚甲基苯基硅氧烷、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基苯基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被甲基乙烯基苯基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷。尤其優(yōu)選為分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧烷基封端的二甲基聚硅氧烷或者分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物。

成分(G2)為交聯(lián)劑，且是一分子中具有至少兩個硅原子鍵合氫原子的聚有機硅氧烷。作為與成分(G2)中的硅原子結(jié)合的有機基，可以列舉出烷基、環(huán)烷基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等的不具有脂肪族不飽和鍵的一價烴基，優(yōu)選為烷基、芳基，尤其優(yōu)選為甲基、苯基。成分(G2)的分子結(jié)構(gòu)并無特別限定，可以列舉出直鏈狀、部分具有分支的直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀、網(wǎng)狀、樹枝狀，優(yōu)選為直鏈狀。另外，成分(G2)的25℃下的粘度并無特別限定，優(yōu)選在1mPa·s～10,000mPa·s的范圍內(nèi)。

作為這樣的成分(G2)，可以列舉出：分子鏈兩末端被三甲基硅氧烷基封端的聚甲基氫硅氧烷、分子鏈兩末端被三甲基硅氧烷基封端的甲基氫硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基氫硅氧烷基封端的甲基氫硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、以及上述聚有機硅氧烷中的兩種以上的混合物。

在本發(fā)明的固化性聚有機硅氧烷組合物中，優(yōu)選含有(E)在分子鏈中的硅原子上，一個分子中具有至少一個以上的通式：

【化學式11】

(式中，R^F是相同或不同的不具有脂肪族不飽和鍵的一價烴基，R^G是烷基，R^H是相同或不同的亞烷基，q為0～2的整數(shù)，p為1～50的整數(shù))所表示的烷氧基甲硅烷基含有基的聚有機硅氧烷。通過含有該成分，本發(fā)明的組合物即使在100℃這樣的低溫加熱下進行固化，也能夠與未清洗的鋁壓鑄件、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)樹脂、聚苯硫醚(PPS)樹脂等的有機樹脂良好地粘合。這樣的成分(E)可以是具有反應(yīng)性官能基的聚有機硅氧烷的至少一部分，也可以是不具有烯基等的反應(yīng)性官能基的聚有機硅氧烷。

式中，R^F是相同或不同的不含脂肪族不飽和鍵的一價烴基，例如可以舉出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基以及十八烷基等的烷基；環(huán)戊基和環(huán)己基等的環(huán)烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基以及萘基等的芳基；芐基、苯乙基以及苯丙基等的芳烷基；以及3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基等的鹵化烷基，優(yōu)選為烷基、環(huán)烷基或者芳基，尤其優(yōu)選為甲基或苯基。另外，式中，R^G為烷基，例如可以舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基，庚基、辛基、壬基、癸基以及十八烷基，優(yōu)選為甲基或乙基。另外，式中，R^H為相同或不同的亞烷基，例如可以舉出：甲基亞甲基、亞乙基、甲基亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞戊基、亞己基、亞庚基以及亞辛基，優(yōu)選為甲基亞甲基、亞乙基、甲基亞乙基、或者亞丙基。此外，式中，q為0～2的整數(shù)，優(yōu)選為0或1。另外，式中，p為1～50的整數(shù)，優(yōu)選為1～20的整數(shù)，更優(yōu)選為1～10的整數(shù)，尤其優(yōu)選為1～5的整數(shù)。

作為上述通式所表示的烷氧基甲硅烷基含有基，可以列舉出例如式：

【化學式12】

所表示的基團、式：

【化學式13】

所表示的基團、式：

【化學式14】

所表示的基團、式：

【化學式15】

所表示的基團、式：

【化學式16】

所表示的基團、式：

【化學式17】

所表示的基團、式：

【化學式18】

所表示的基團。

成分(E)的一個分子中具有至少一個上述烷氧基甲硅烷基含有基，但是，為了使本組合物呈現(xiàn)出更高的粘合性，優(yōu)選一個分子中具有至少兩個上述烷氧基甲硅烷基含有基。另外，一個分子中的烷氧基甲硅烷基含有基的個數(shù)的上限并無特別限定，但優(yōu)選為20個以下。這是因為：即使一個分子中的烷氧基甲硅烷基含有基的個數(shù)超過20個，也無法期待顯著提高粘合性。另外，該烷氧基甲硅烷基含有基的結(jié)合位置并無限定，分子鏈末端、分子鏈側(cè)鏈均可，尤其優(yōu)選為分子鏈末端(單側(cè)末端或者兩末端)。

作為成分(E)的分子中的與硅原子結(jié)合的上述烷氧基甲硅烷基含有基以外的基團，例如可以舉出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基以及十八烷基等的烷基；環(huán)戊基和環(huán)己基等的環(huán)烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基以及庚烯基等的烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基以及萘基等的芳基；芐基、苯乙基以及苯丙基等的芳烷基；以及3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基等的鹵化烷基，優(yōu)選為烷基、環(huán)烷基、烯基或者芳基，更優(yōu)選為甲基、乙烯基或者苯基。特に、成分(E)可以具有任意且平均0.5個以上的烯基，在該聚有機硅氧烷組合物通過硅氫加成反應(yīng)而固化時，優(yōu)選具有烯基。該情況下，作為烯基，可以列舉出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基，優(yōu)選為乙烯基。

成分(E)的分子結(jié)構(gòu)可以列舉出直鏈狀、部分具有分支的直鏈狀、支鏈狀、網(wǎng)狀、樹枝狀。成分(E)尤其優(yōu)選為分子鏈末端的硅原子與上述烷氧基甲硅烷基含有基結(jié)合的直鏈狀的聚有機硅氧烷。另外，成分(E)的25℃下的粘度并無特別限定，優(yōu)選為20mPa·s以上，尤其優(yōu)選在100mPa·s～1,000,000mPa·s的范圍內(nèi)。這是因為：當粘度低時，所得到的固化物的物理性質(zhì)、尤其是柔軟性和伸縮率顯著降低。

作為制備成分(E)的方法，例如可以舉出日本專利特開昭62-207383號公報、特開昭62-212488號公報中所記載的方法。

固化催化劑是促進本發(fā)明涉及的固化性聚有機硅氧烷的交聯(lián)的成分，優(yōu)選為(D)硅氫加成反應(yīng)催化劑、縮合反應(yīng)催化劑或其混合物。其使用量可以根據(jù)所希望的固化條件適當?shù)剡M行選擇，通常相對于上述具有反應(yīng)性官能基的聚有機硅氧烷為1ppm～1000ppm左右的范圍。

硅氫加成反應(yīng)用催化劑是用于促進硅氫加成反應(yīng)而使本組合物固化的成分。作為這樣的成分，可以列舉出：鉑黑、鉑擔載活性炭、鉑擔載二氧化硅微粉末、氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、鉑的聚烯烴絡(luò)合物、鉑的乙烯基硅氧烷絡(luò)合物等的鉑類催化劑；四(三苯基膦)鈀等的鈀類催化劑；銠類催化劑。成分(D)尤其優(yōu)選為鉑類硅氫加成反應(yīng)用催化劑。

縮合反應(yīng)催化劑是用于促進上述縮合反應(yīng)而使本組合物固化的成分。作為這種(D)成分，例如，可例示二新癸酸二甲基錫及辛酸亞錫等錫化合物；四(異丙氧基)鈦、四(正丁氧基)鈦、四(叔丁氧基)鈦、二(異丙氧基)雙(乙酰乙酸乙酯)鈦、二(異丙氧基)雙(乙酰乙酸甲酯)鈦、以及二(異丙氧基)雙(乙酰丙酮)鈦等鈦化合物。此外，這些縮合催化劑通過與上述(E)成分同時使用，也作為粘合助催化劑發(fā)揮作用。另外，通過同時使用硅氫加成反應(yīng)固化性聚有機硅氧烷和硅氫加成反應(yīng)用催化劑，有時能夠改善本組合物的室溫～50度以下的加溫時的固化性以及與各種基材的粘合性。

本發(fā)明涉及的固化性聚有機硅氧烷組合物為硅氫加成反應(yīng)固化型的情況下，本組合物中作為用于提高儲存穩(wěn)定性和使用操作性的任意成分，可以適當?shù)鼗旌?-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基環(huán)己醇等的乙炔類化合物；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等的烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環(huán)四硅氧烷、苯并三唑等的三唑類，磷化氫類，硫醇類，肼類等的固化抑制劑。上述固化抑制劑的含量應(yīng)根據(jù)本組合物的固化條件適當?shù)剡M行選擇，例如，優(yōu)選相對于具有反應(yīng)性官能基的聚有機硅氧烷共計100質(zhì)量份在0.001質(zhì)量份～5質(zhì)量份的范圍內(nèi)。

本發(fā)明涉及的固化性聚有機硅氧烷組合物，優(yōu)選還含有(F)增強性填充劑。這些是用于對使本組合物固化而得到的硅酮橡膠固化物賦予機械強度，提高作為保護劑的性能的成分。作為成分(F)，例如可以舉出：烘制二氧化硅微粉末、沉降性二氧化硅微粉末、燒結(jié)二氧化硅微粉末、烘制二氧化鈦微粉末、石英微粉末、碳酸鈣微粉末、硅藻土微粉末、氧化鋁微粉末、氫氧化鋁微粉末、氧化鋅微粉末、碳酸鋅微粉末等的無機質(zhì)填充劑，也可以含有通過甲基三甲氧基硅烷等的有機烷氧基硅烷、三甲基氯硅烷等的有機鹵代硅烷、六甲基二硅氮烷等的有機硅氮烷、α,ω-硅烷醇基封端二甲基硅氧烷低聚物、α,ω-硅烷醇基封端甲基苯基硅氧烷低聚物、α,ω-硅烷醇基封端甲基乙烯基硅氧烷低聚物等的硅氧烷低聚物等的處理劑，對上述無機質(zhì)填充劑進行表面處理后的無機質(zhì)填充劑。特別是，通過利用分子鏈兩末端具有硅烷醇基的低聚合度的聚有機硅氧烷、優(yōu)選為分子中不具有該末端硅烷醇基以外的反應(yīng)性官能基的α,ω-硅烷醇基封端聚二甲基硅氧烷，預(yù)先對成分(F)的表面進行處理，能夠在低溫且短時間內(nèi)實現(xiàn)出色的初始粘合性、粘合持久性以及粘合強度，并且，在單液型組合物中，有時能夠確保充分的可使用時間(保存期間和使用操作時間)。

成分(F)的微粉末的粒徑并無特別限定，通過例如激光衍射散射式粒度分布測定得到的中值粒徑在0.01μm～1000μm的范圍內(nèi)。

成分(F)的含量并無限定，優(yōu)選相對于具有上述反應(yīng)性官能基的聚有機硅氧烷100質(zhì)量份在0.1質(zhì)量份～200質(zhì)量份的范圍內(nèi)。

另外，本組合物也可以在不損害本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)任意地含有：甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、己烷、庚烷等的有機溶劑；α,ω-三甲基硅氧烷基封端聚二甲基硅氧烷、α,ω-三甲基硅氧烷基封端甲基苯基聚硅氧烷等的非交聯(lián)性的二有機聚硅氧烷；鋁化合物、鋯化合物、鈦化合物等的粘合促進用催化劑(包含作為上述成分(D)的使用)；碳黑等的阻燃劑；受阻酚類抗氧化劑等的抗氧化劑；氧化鐵等的耐熱劑；分子鏈兩末端被羥基二烷基硅氧烷基封端的二烷基硅氧烷低聚物等的可塑劑；以及其他顏料、觸變性賦予劑、防霉劑。

本發(fā)明的固化性聚有機硅氧烷組合物，可以通過將具有上述反應(yīng)性官能基的聚有機硅氧烷、固化催化劑、本發(fā)明涉及的粘合促進劑以及其他任意成分均勻地混合而進行制造。聚有機硅氧烷組合物的各成分的混合方法可以為現(xiàn)有公知的方法，并無特別限定，通常通過簡單的攪拌而形成均勻的混合物。另外，在作為任意成分而含有無機質(zhì)填充劑等的固體成分時，更優(yōu)選使用混合裝置進行混合。這樣的混合裝置并無特別限定，可以列舉出：單軸或雙軸的連續(xù)混合機、雙輥壓機、羅斯攪拌機(Ross mixer)、HOBART攪拌機、藻酸鹽印模粉攪拌機(dental mixer)、行星攪拌機、揉搓攪拌機(kneader mixer)、以及亨舍爾混合機(Henschel mixer)等。

含有本發(fā)明涉及的粘合促進劑的固化性組合物、或者本發(fā)明涉及的固化性聚有機硅氧烷組合物，相對于固化期間接觸的各種基材、尤其是未清洗的鋁壓鑄件、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)樹脂、聚苯硫醚(PPS)樹脂等的有機樹脂，初始粘合性的改善效果出色，固化后粘合持久性尤為出色，并且能夠?qū)崿F(xiàn)高粘合強度，因此，尤其適合用作電氣電子部件的保護劑或者粘合劑組合物。

本發(fā)明涉及的電氣電子部件，只要通過上述保護劑或者粘合劑組合物封裝或密封，便無特別限定，例如可以列舉出包含在玻璃、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、陶瓷等基材上，形成銀、銅、鋁或者金等的金屬電極；ITO(Indium Tin Oxide：氧化銦錫)等的金屬氧化膜電極的電氣電路或電極等的電子設(shè)備。含有本發(fā)明涉及的粘合促進劑的固化性組合物、或者由本發(fā)明涉及的固化性聚有機硅氧烷組合物構(gòu)成的保護劑或粘合劑組合物，初始粘合性的改善效果出色，固化后粘合持久性尤為出色，并且能夠?qū)崿F(xiàn)高粘合強度，因此，在作為粘合劑、灌封材料、涂層材料、或者密封材料等用于保護電氣電子部件時，能夠改善這些電氣電子部件的可靠性和持久性。尤其可以使用于電子電路板的防水結(jié)構(gòu)的形成等中。

更為具體而言，本發(fā)明的電氣電子部件的保護劑或者粘合劑組合物，可用作電氣電子設(shè)備的外圍部件或車載用部件殼體、端子盒、照明部件、太陽能電池用模塊這樣的、要求具有持久性和耐水性等的金屬和/或樹脂構(gòu)成的結(jié)構(gòu)體的密封材料，例如，即使在應(yīng)用于輸送機中的發(fā)動機控制或傳動系統(tǒng)、空調(diào)控制等的功率半導(dǎo)體用途的電路板及其收納盒時，初始粘合性和粘合持久性也出色。具有如下優(yōu)點，即：即使在組裝在電子控制單元(ECU)等車載電子部件中而在殘酷的環(huán)境下使用時，也能夠?qū)崿F(xiàn)出色的粘合持久性，能夠改善這些功率半導(dǎo)體和車載用部件等的可靠性、持久性以及相對于雨水等的耐水性。其使用方法并無特別限制，例如，也可以以日本專利特開2007-235013號公報中所記載的車載用發(fā)動機控制電路的防水結(jié)構(gòu)中的彈性密封材料那樣的形式進行使用。同樣地，也可以用作日本專利特開2009-135105號公報中所記載的具有端子的汽車線束中以防水為目的的密封材料，還可以用作日本專利特開2012-204016號公報中所記載的電線的止水方法以及電線的止水結(jié)構(gòu)中的由硅酮樹脂所構(gòu)成的止水劑。進而，也可以用作日本專利特開2002-170978號公報等中所記載那樣的太陽能電池模塊、端子盒以及太陽能電池模塊的連接方法中的密封用樹脂。

【實施例】

以下，對于本發(fā)明舉出實施例進行說明，但本發(fā)明并不限于這些實施例。

在表1中，所使用的各成分如下。此外，粘度是在25℃下使用旋轉(zhuǎn)粘度計測定出的值。

<粘合促進劑的各成分>

(A1)卡巴雜氮硅三環(huán)：下式所示的雜氮硅三環(huán)衍生物

【化學式19】

(B1)HMSH：1,6-雙(三甲氧基甲硅烷基)己烷(C1)Ep硅烷：3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷<具有反應(yīng)性官能基的聚有機硅氧烷>(G1-1)Vi兩末端硅氧烷(1)：分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷(粘度為40,000mPa·s、Vi含量為0.08wt％)(G1-2)Vi兩末端硅氧烷(2)：分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧烷基封端的聚二甲基硅氧烷(粘度為2,000mPa·s、Vi含量為0.23wt％)(G1-3)Vi硅氧烷樹脂：(CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_0.5)₄((CH₃)₃SiO_0.5)₄₀(SiO_2.0)₅₆所表示的、Vi含量為0.68wt％、重均分子量為20,000的硅氧烷樹脂(G2-1)SiH硅氧烷：分子鏈兩末端被三甲基硅氧烷基封端的甲基氫硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物(粘度為5mPa·s、Si-H含量為0.72wt％)<固化催化劑>(D1)Pt絡(luò)合物：鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物(相對于本組合物中的聚有機硅氧烷成分的總量，鉑金屬以質(zhì)量單位計為表1所示的各ppm的量)(D2)Ti縮合催化劑：二(異丙氧基)雙(乙酰乙酸乙酯)鈦<增強性填充劑>(F1)石英微粉末：平均粒徑(d50)為1.7μm的石英粉末(F2)烘制二氧化硅：利用六甲基二硅氮烷進行表面處理后的烘制二氧化硅(表面積為130m²/g)<具有下式所示的烷氧基甲硅烷基含有基的聚有機硅氧烷等>

【化學式20】

(E1))兩末端改性聚硅氧烷：分子鏈兩末端具有上述烷氧基甲硅烷基含有基的聚二甲基硅氧烷(粘度為40,000mPa·s)(E2)兩末端改性聚硅氧烷：分子鏈兩末端具有上述烷氧基甲硅烷基含有基的聚二甲基硅氧烷(粘度為10,000mPa·s)(E3)單側(cè)末端改性聚(Vi)硅氧烷：僅分子鏈的單側(cè)末端具有上述烷氧基甲硅烷基含有基，另一側(cè)末端被二甲基乙烯基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物(粘度為40,000mPa·s、Vi含量為0.04wt％)(E4)單側(cè)末端改性聚(Vi)硅氧烷：僅分子鏈的單側(cè)末端具有上述烷氧基甲硅烷基含有基，另一側(cè)末端被二甲基乙烯基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物(粘度為10,000mPa·s、Vi含量為0.06wt％)<固化抑制劑>ETCH：1-乙炔基環(huán)己醇

[初始粘合性]在兩張未清洗鋁壓鑄板或者聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)樹脂板之間，分別夾入厚度為1mm的上述固化性聚有機硅氧烷組合物，并在150℃的熱風循環(huán)式烤箱中加熱30分鐘而使硅酮橡膠固化，從而制成粘合試驗體。按照JIS K 6850:1999“粘合劑-剛性粘合材料的拉伸剪切粘合強度試驗方法”中規(guī)定的方法，對該粘合試驗體的拉伸剪切粘合強度進行了測定。另外，觀察粘合面，并觀察了硅酮橡膠的內(nèi)聚破壞率(內(nèi)聚破壞的硅酮橡膠的粘合面積與粘合部分的面積的比例)。其結(jié)果如表1所示。[500小時-5％鹽水浸漬后]在自來水中溶解食鹽，制成5wt％的鹽水。使與上述同樣地制成的未清洗鋁壓鑄板、或者PBT樹脂板的粘合試驗體浸漬在鹽水中。500小時后將該粘合試驗體從鹽水中取出，并按照JIS K 6850：1999“粘合劑-剛性粘合材料的拉伸剪切粘合強度試驗方法”中規(guī)定的方法，對拉伸剪切粘合強度進行了測定。另外，觀察粘合面，并觀察了硅酮橡膠的內(nèi)聚破壞率(內(nèi)聚破壞的硅酮橡膠的粘合面積與粘合部分的面積的比例)。其結(jié)果如表1所示。此外，在未粘合而發(fā)生剝離時，評價為“剝離”。

[實施例1～7以及比較例1～4]以下表1所示的質(zhì)量份(僅Pt絡(luò)合物的質(zhì)量記載為ppm)制備粘合促進劑以及含有該粘合促進劑的固化性聚有機硅氧烷，其初始/500小時-5％鹽水浸漬后的粘合試驗結(jié)果如表1所示。

【表1】

*除了實施例7、比較例2以外，粘合條件為150℃-30分鐘，實施例7、比較例2中粘合條件為25℃-24小時。

比較例的粘合促進劑不含成分(A)～(C)中的任意一種，所有的初始粘合性、長時間鹽水浸漬試驗后的粘合持久性均不充分。另一方面，在以規(guī)定的質(zhì)量比例同時使用上述成分(A)～(C)的實施例中，所有的初始粘合性、長時間鹽水浸漬試驗后的粘合持久性(尤其是內(nèi)聚破壞率)均極其良好。

【工業(yè)實用性】

本發(fā)明的固化性聚有機硅氧烷組合物，通過加熱而固化，從而形成硅凝膠、低硬度的硅酮橡膠或者高硬度的硅酮橡膠，相對于固化期間接觸的各種未清洗基材具有出色的初始粘合性，并且在殘酷環(huán)境下使用時也具有長時間出色的粘合力和粘合持久性，即使根據(jù)所希望而在25℃的室溫下進行固化，也可以與未清洗的鋁壓鑄件或樹脂材料等良好地粘合，因此，可以用作電氣電子部件的保護劑或者粘合劑組合物、尤其是車載用電氣電子裝置的粘合劑或密封劑。另外，本發(fā)明的粘合促進劑、固化性聚有機硅氧烷組合物以及電氣電子部件的保護劑或粘合劑組合物，還可用作近年來需求擴大的、殘酷條件下使用的電動機控制、輸送機用電動機控制、發(fā)電系統(tǒng)、或者航天運輸系統(tǒng)等的功率器件的保護材料，并且，可用作輸送機中的發(fā)動機控制或傳動系統(tǒng)、空調(diào)控制等的通用變頻控制、電子控制單元(ECU)等車載電子部件、伺服電動機控制、機床/電梯等的電動機控制、電動汽車、混合動力車、或者鐵路輸送機用電動機控制、太陽能/風力/燃料電池發(fā)電等的發(fā)電機用系統(tǒng)、宇宙空間中使用的航天運輸系統(tǒng)等的保護材料或粘合劑。