本發(fā)明涉及新型的有機(jī)硅氧烷、含有該有機(jī)硅氧烷作為粘合促進(jìn)劑的固化性有機(jī)硅組合物、以及使用該組合物而成的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

一般而言，氫化硅烷化反應(yīng)固化性有機(jī)硅組合物對于金屬或有機(jī)樹脂、特別是熱塑性樹脂等基材的粘合性不足，因此例如提出有：固化性有機(jī)硅組合物，其包含：具有結(jié)合于硅原子的烯基的有機(jī)聚硅氧烷、具有與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)氫化聚硅氧烷、包含異氰脲酸衍生物的粘合促進(jìn)劑、以及氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑，其中，所述異氰脲酸衍生物分別具有選自如下的一種以上的基團(tuán)：選自環(huán)氧基、環(huán)氧丙氧基、烷氧基甲硅烷基中的一種以上的官能團(tuán)、交聯(lián)性的乙烯基和氫化硅烷基(Si-H基團(tuán))(參照專利文獻(xiàn)1)；固化性有機(jī)硅組合物，其包含：一分子中具有至少2個烯基的有機(jī)聚硅氧烷、一分子中具有至少2個與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)氫化聚硅氧烷、一分子中具有烯丙基、環(huán)氧基及有機(jī)甲硅烷氧基的含異氰脲環(huán)的有機(jī)硅氧烷、以及氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑(參照專利文獻(xiàn)2)；以及固化性有機(jī)硅組合物，其包含：具有結(jié)合于硅原子的烯基的有機(jī)聚硅氧烷、具有結(jié)合于硅原子的氫原子的有機(jī)氫化聚硅氧烷、粘合促進(jìn)劑、以及氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑，其中，所述粘合促進(jìn)劑含有：分別具有烷氧基甲硅烷基和/或環(huán)氧基和2價含甲硅烷氧基單元的基團(tuán)的異氰脲酸衍生物、具有烷氧基和/或環(huán)氧基且不含異氰脲環(huán)的硅烷或硅氧烷化合物(參照專利文獻(xiàn)3)。

但是，即使是這些固化有機(jī)硅組合物，在固化過程中對于接觸的基材也存在粘合力不充分的問題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-065161號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2011-057755號公報

專利文獻(xiàn)3：日本特開2011-208120號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的問題

本發(fā)明的目的在于提供新型的有機(jī)硅氧烷、含有該有機(jī)硅氧烷作為粘合促進(jìn)劑、對于各種基材形成粘合性優(yōu)異的固化物的固化性有機(jī)硅組合物、以及使用該組合物而成的可靠性優(yōu)異的半導(dǎo)體裝置。

解決問題的技術(shù)方案

本發(fā)明的有機(jī)硅氧烷由以下通式表示：

[化學(xué)式1]

(式中，R¹為相同或不同的、不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數(shù)1～12的一價烴基，R²為碳原子數(shù)2～12的烯基，R³為相同或不同的碳原子數(shù)1～3的烷基，X為通式：

[化學(xué)式2]

(式中，R¹與上述相同，R⁴為相同或不同的亞烷基，p為0～50的整數(shù)、q為0或1)表示的基團(tuán)，m為0～50的整數(shù)，n為1～50的整數(shù)。}。

本發(fā)明的固化性有機(jī)硅組合物含有上述有機(jī)硅氧烷作為粘合促進(jìn)劑，優(yōu)選通過氫化硅烷化反應(yīng)固化，進(jìn)一步優(yōu)選至少包含以下組分：

(A)一分子中具有至少2個烯基的有機(jī)聚硅氧烷100質(zhì)量份；

(B)一分子中具有至少2個與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)氫化聚硅氧烷{其量為相對于(A)成分和(C)成分中所含的烯基合計每1摩爾，使提供與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.1～10.0摩爾}；

(C)包含上述有機(jī)硅氧烷的粘合促進(jìn)劑0.01～50質(zhì)量份；及

(D)氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑(其量為充分促進(jìn)本組合物固化的量)。

本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，通過上述固化性有機(jī)硅組合物的固化物對半導(dǎo)體元件進(jìn)行密封，優(yōu)選該半導(dǎo)體元件為發(fā)光元件。

發(fā)明效果

本發(fā)明的有機(jī)硅氧烷為新型的化合物，其特征在于可以對固化性有機(jī)硅組合物賦予優(yōu)異的粘合性。此外，本發(fā)明的固化性有機(jī)硅組合物的特征在于，在固化過程中對于接觸的各種基材形成粘合性優(yōu)異的固化物。由于本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置通過上述組合物的固化物對半導(dǎo)體元件進(jìn)行包覆，因此其特征還在于可靠性優(yōu)異。

附圖說明

圖1是作為本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置一例的LED的剖面圖。

具體實施方式

首先，對本發(fā)明的有機(jī)硅氧烷詳細(xì)地進(jìn)行說明。

本發(fā)明的有機(jī)硅氧烷由通式：

[化學(xué)式3]

表示。

式中，R¹為相同或不同的不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數(shù)1～12的一價烴基。具體而言，可示例：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、環(huán)己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；芐基、苯乙基、苯丙基等芳烷基；將這些基團(tuán)的氫原子中的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團(tuán)，優(yōu)選為甲基、苯基。

式中，R²為碳原子數(shù)2～12的烯基。具體而言，可示例：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基，優(yōu)選為乙烯基。

式中，R³為相同或不同的碳原子數(shù)1～3的烷基。具體而言，可示例甲基、乙基、丙基，優(yōu)選為甲基。

式中，X為通式：

[化學(xué)式4]

表示的基團(tuán)。

式中，R¹為相同或不同的不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數(shù)1～12的一價烴基，可示例與上述同樣的基團(tuán)。

式中，R⁴為相同或不同的碳原子數(shù)2～12的亞烷基。具體而言，可示例：亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞戊基、亞己基、亞庚基、亞辛基、亞壬基、亞癸基、亞十一烷基、亞十二烷基，優(yōu)選為亞乙基、亞丙基。

式中，p為0～50的整數(shù)，優(yōu)選為0～30的整數(shù)，進(jìn)一步優(yōu)選為0～10的整數(shù)。此外，式中，q為0或1。

式中，m為0～50的整數(shù)，優(yōu)選為0～30的整數(shù)，進(jìn)一步優(yōu)選為0～15的整數(shù)。此外，式中，n為1～50的整數(shù)，優(yōu)選為1～30的整數(shù)，進(jìn)一步優(yōu)選為1～15的整數(shù)。此外，m+n為2～100的整數(shù)，優(yōu)選為2～50的整數(shù)，進(jìn)一步優(yōu)選為2～30的整數(shù)。這是因為：當(dāng)m為上限以上時，對固化性有機(jī)硅組合物的溶解性減少；當(dāng)n為下限以上時，粘合促進(jìn)劑容易進(jìn)入固化性有機(jī)硅組合物，另一方面，當(dāng)n為上限以下時，不易發(fā)生固化阻礙。另外是因為：當(dāng)m+n為下限以上時，容易溶解于固化性有機(jī)硅組合物，另一方面，當(dāng)m+n為上限以下時，操作性提高。

制備這種有機(jī)硅氧烷的方法并沒有限定，例如可舉出使通式：

[化學(xué)式5]

表示的有機(jī)硅氧烷與通式：

[化學(xué)式6]

表示的化合物在酸或堿催化劑下反應(yīng)的方法。

在上述的有機(jī)硅氧烷中，式中的R¹為相同或不同的不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數(shù)1～12的一價烴基，可示例與上述同樣的基團(tuán)。此外，式中，R²為碳原子數(shù)2～12的烯基，可示例與上述同樣的基團(tuán)。此外，式中，m和n為與上述同樣的整數(shù)。

作為這種有機(jī)硅氧烷，可示例如下的化合物。予以說明，式中，m’為1～50的整數(shù)，n為1～50的整數(shù)。

[化學(xué)式7]

[化學(xué)式8]

[化學(xué)式9]

另外，在上述的化合物中，式中，R¹為相同或不同的不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數(shù)1～12的一價烴基，可示例與上述同樣的基團(tuán)。此外，式中，R³為相同或不同的碳原子數(shù)1～3的烷基，可示例與上述同樣的基團(tuán)。此外，式中，R⁴為相同或不同的碳原子數(shù)2～12的亞烷基，可示例與上述同樣的基團(tuán)。此外，式中，p為與上述同樣的整數(shù)，q為0或1。

作為這種化合物，可示例如下的化合物。

[化學(xué)式10]

在上述的制備方法中，需要相對于上述的有機(jī)硅氧烷每1摩爾，使上述的化合物的量為至少1摩爾～2摩爾進(jìn)行反應(yīng)。這是因為：當(dāng)上述的化合物的量為上述范圍的下限以上時，得到的有機(jī)硅氧烷可以對固化性有機(jī)硅組合物賦予充分的粘合性，另一方面，當(dāng)上述的化合物的量為上述范圍的上限以下時，得到的有機(jī)硅氧烷與氫化硅烷化反應(yīng)固化性有機(jī)硅組合物中的與硅原子結(jié)合的氫原子反應(yīng)，可以提高得到的固化物的透過率。

作為上述的制備方法中使用的酸，可示例：鹽酸、醋酸、甲酸、硝酸、草酸、硫酸、磷酸、聚磷酸、多元羧酸、三氟甲磺酸、離子交換樹脂。此外，作為上述的制備方法中使用的堿，可示例：氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化鈣、氫氧化鎂等無機(jī)堿；三乙基胺、二乙基胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、氨水、四甲基氫氧化銨、具有氨基的烷氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、硅醇鈉、硅醇鉀等有機(jī)堿化合物。

在上述的制備方法中，可以使用有機(jī)溶劑。作為可以使用的有機(jī)溶劑，可示例：醚類、酮類、乙酸酯類、芳香族或脂肪烴、γ-丁內(nèi)酯、以及它們兩種以上的混合物。作為優(yōu)選的有機(jī)溶劑，可示例：丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、丙二醇單叔丁醚、γ-丁內(nèi)酯、甲苯、二甲苯。

在上述的制備方法中，通過加熱促進(jìn)該反應(yīng)，在使用有機(jī)溶劑的情況下，優(yōu)選在其回流溫度下進(jìn)行反應(yīng)。

接著，對本發(fā)明的固化性有機(jī)硅組合物進(jìn)行說明。

本發(fā)明的固化性有機(jī)硅組合物的特征在于，含有上述有機(jī)硅氧烷作為粘合促進(jìn)劑。這種固化性有機(jī)硅組合物的固化機(jī)理并沒有限定，可示例氫化硅烷化反應(yīng)、縮合反應(yīng)、自由基反應(yīng)，優(yōu)選為氫化硅烷化反應(yīng)。作為該氫化硅烷化反應(yīng)固化性有機(jī)硅組合物，優(yōu)選至少包含以下組分：

(A)一分子中具有至少2個烯基的有機(jī)聚硅氧烷100質(zhì)量份；

(B)一分子中具有至少2個與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)氫化聚硅氧烷{其量為相對于(A)成分和(C)成分中所含的烯基合計每1摩爾，使提供與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.1～10摩爾}；

(C)包含上述有機(jī)硅氧烷的粘合促進(jìn)劑0.01～50質(zhì)量份；及

(D)氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑。

(A)成分為作為本組合物的主劑，其為一分子中具有至少2個烯基的有機(jī)聚硅氧烷。作為(A)成分中的烯基，可示例：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子數(shù)為2～12個烯基，優(yōu)選為乙烯基。此外，作為(A)成分中除了烯基以外的結(jié)合于硅原子的基團(tuán)，可示例：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、環(huán)己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子數(shù)為1～12個烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子數(shù)為6～20個芳基；芐基、苯乙基、苯丙基等碳原子數(shù)為7～20個芳烷基；將這些基團(tuán)的氫原子中的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團(tuán)。予以說明，在(A)成分中的硅原子中，可以在不損害本發(fā)明的目的范圍內(nèi)具有少量的羥基或甲氧基、乙氧基等烷氧基。

(A)成分的分子結(jié)構(gòu)并沒有特別限定，可示例直鏈狀、具有一部分支鏈的直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀及三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。(A)成分可以為具有這些分子結(jié)構(gòu)的一種有機(jī)聚硅氧烷、或具有這些分子結(jié)構(gòu)的兩種以上的有機(jī)聚硅氧烷混合物。

(A)成分在25℃時的性狀并沒有限定，例如為液態(tài)狀或固體狀。在(A)成分為液態(tài)狀的情況下，其在25℃時的粘度優(yōu)選為1～1,000,000mPa·s的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選為10～1,000,000mPa·s的范圍內(nèi)。予以說明，該粘度例如可以通過根據(jù)JIS K 7117-1使用B型粘度計的測定而求出。

作為這種(A)成分，除了分子鏈兩末端由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子鏈兩末端由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷、分子鏈兩末端由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、包含(CH₃)₃SiO_1/2單元和(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2單元和SiO_4/2單元的共聚物、包含(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2單元和SiO_4/2單元的共聚物之外，可示例如下的有機(jī)聚硅氧烷。予以說明，式中，Me、Vi、Ph分別表示甲基、乙烯基、苯基，x、x’分別為1～5,000的整數(shù)。

ViMe₂SiO(Me₂SiO)_xSiMe₂Vi

ViPhMeSiO(Me₂SiO)_xSiMePhVi

ViPh₂SiO(Me₂SiO)_xSiPh₂Vi

ViMe₂SiO(Me₂SiO)_x(Ph₂SiO)_x'SiMe₂Vi

ViPhMeSiO(Me₂SiO)_x(Ph₂SiO)_x'SiPhMeVi

ViPh₂SiO(Me₂SiO)_x(Ph₂SiO)_x'SiPh₂Vi

ViMe₂SiO(MePhSiO)_zSiMe₂Vi

MePhViSiO(MePhSiO)_xSiMePhVi

Ph₂ViSiO(MePhSiO)_xSiPh₂Vi

ViMe₂SiO(Ph₂SiO)_x(PhMeSiO)_x'SiMe₂Vi

ViPhMeSiO(Ph₂SiO)_x(PhMeSiO)_x'SiPhMeVi

ViPh₂SiO(Ph₂SiO)_x(PhMeSiO)_x'SiPh₂Vi

(B)成分為本組合物的交聯(lián)劑，為一分子中具有至少2個與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷。作為(B)成分的分子結(jié)構(gòu)，例如可舉出直鏈狀、具有一部分支鏈的直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀、樹枝狀，優(yōu)選為直鏈狀、具有一部分支鏈的直鏈狀、樹枝狀。(B)成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的結(jié)合位置并沒有限定，例如可舉出分子鏈的末端和/或側(cè)鏈。此外，作為(B)成分中除了與硅原子結(jié)合的氫原子以外的結(jié)合于硅原子的基團(tuán)，可示例：甲基、乙基、丙基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；芐基、苯乙基等芳烷基；3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵化烷基，優(yōu)選為甲基、苯基。此外，(B)成分的粘度并沒有限定，在25℃時的粘度優(yōu)選為1～10,000mPa·s的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選為1～1,000mPa·s的范圍內(nèi)。

作為這種(B)成分，除了1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基環(huán)四硅氧烷、三(二甲基氫甲硅烷氧基)甲基硅烷、三(二甲基氫甲硅烷氧基)苯基硅烷、1-環(huán)氧丙氧基丙基-1,3,5,7-四甲基環(huán)四硅氧烷、1,5-環(huán)氧丙氧基丙基-1,3,5,7-四甲基環(huán)四硅氧烷、1-環(huán)氧丙氧基丙基-5-三甲氧基甲硅烷基乙基-1,3,5,7-四甲基環(huán)四硅氧烷、分子鏈兩末端由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫聚硅氧烷、分子鏈兩末端由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氫硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端由二甲基氫甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子鏈兩末端由二甲基氫甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氫硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫硅氧烷-二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、三甲氧基硅烷的水解縮合物、包含(CH₃)₂HSiO_1/2單元和SiO_4/2單元的共聚物、以及包含(CH₃)₂HSiO_1/2單元和SiO_4/2單元和(C₆H₅)SiO_3/2單元的共聚物之外，可示例如下的有機(jī)氫化聚硅氧烷。予以說明，式中，Me、Vi、Ph分別表示甲基、乙烯基、苯基，y、y’分別為1～100的整數(shù)，c、d、e、f分別為正數(shù)，其中，c、d、e、f的合計為1。

HMe₂SiO(Ph₂SiO)_ySiMe₂H

HMePhSiO(Ph₂SiO)_ySiMePhH

HMeNaphSiO(Ph₂SiO)_ySiMeNaphH

HMePhSiO(Ph₂SiO)_y(MePhSiO)_y'SiMePhH

HMePhSiO(Ph₂SiO)_y(Me₂SiO)_y'SiMePhH

(HMe₂SiO_1/2)_c(PhSiO_3/2)_d

(HMePhSiO_1/2)_c(PhSiO_3/2)_d

(HMePhSiO_1/2)_c(NaphSiO_3/2)_d

(HMe₂SiO_1/2)_c(NaphSiO_3/2)_d

(HMePhSiO_1/2)_c(HMe₂SiO_1/2)_d(PhSiO_3/2)_e

(HMe₂SiO_1/2)_c(Ph₂SiO_2/2)_d(PhSiO_3/2)_e

(HMePhSiO_1/2)_c(Ph₂SiO_2/2)_d(PhSiO_3/2)_e

(HMe₂SiO_1/2)_c(Ph₂SiO_2/2)_d(NaphSiO_3/2)_e

(HMePhSiO_1/2)_c(Ph₂SiO_2/2)_d(NaphSiO_3/2)_e

(HMePhSiO_1/2)_c(HMe₂SiO_1/2)_d(NaphSiO_3/2)_e

(HMePhSiO_1/2)_c(HMe₂SiO_1/2)_d(Ph₂SiO_2/2)_e(NaphSiO_3/2)_f

(HMePhSiO_1/2)_c(HMe₂SiO_1/2)_d(Ph₂SiO_2/2)_e(PhSiO_3/2)_f

(B)成分的含量為相對于(A)成分和(C)成分中所含的烯基合計每1摩爾，使本成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.1～10摩爾，優(yōu)選的量為0.5～5摩爾。這是因為：當(dāng)(B)成分的含量為上述范圍的上限以下時，得到的固化物的機(jī)械特性良好，另一方面，當(dāng)(B)成分的含量為上述范圍的下限以上時，得到的組合物的固化性良好。

(C)成分為用于對本組合物賦予粘合性的粘合促進(jìn)劑。關(guān)于(C)成分，如上所述。(C)成分的含量相對于(A)成分100質(zhì)量份為0.01～50質(zhì)量份的范圍內(nèi)，優(yōu)選為0.1～20質(zhì)量份的范圍內(nèi)。這是因為：當(dāng)(C)成分的含量為上述范圍的下限以上時，可以對得到的組合物賦予充分的粘合性，另一方面，當(dāng)(C)成分的含量為上述范圍的下限以下時，不易阻礙得到的組合物的固化性，另外可以抑制得到的固化物的著色等。

(D)成分為用于促進(jìn)本組合物的固化的氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑，可示例鉑系催化劑、銠系催化劑、鈀系催化劑。特別是由于可以顯著地促進(jìn)本組合物的固化，因此(D)成分優(yōu)選為鉑系催化劑。作為該鉑系催化劑，可示例鉑微粉末、氯鉑酸、氯鉑酸的乙醇溶液、鉑-烯基硅氧烷絡(luò)合物、鉑-烯烴絡(luò)合物、鉑-羰基絡(luò)合物，優(yōu)選為鉑-烯基硅氧烷絡(luò)合物。

(D)成分的含量為用于促進(jìn)本組合物的固化的有效量。具體而言，從可以充分地促進(jìn)本組合物的固化反應(yīng)方面考慮，(D)成分的含量相對于本組合物，使(D)成分中的催化劑金屬以質(zhì)量單位計優(yōu)選的量為0.01～500ppm的范圍內(nèi)，進(jìn)一步優(yōu)選的量為0.01～100ppm的范圍內(nèi)，特別優(yōu)選的量為0.01～50ppm的范圍內(nèi)。

另外，在本組合物中，作為其它任意的成分，可以含有2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環(huán)四硅氧烷、苯并三唑等(E)氫化硅烷化反應(yīng)抑制劑。在本組合物中，該(E)成分的含量并沒有限定，相對于上述(A)成分～(D)成分的合計100質(zhì)量份，優(yōu)選為0.0001～5質(zhì)量份的范圍內(nèi)。

在本組合物中，為了提高相對于在固化過程中接觸的基材的固化物的粘合性，還可以含有除了(C)成分以外的粘合促進(jìn)劑。作為該粘合促進(jìn)劑，優(yōu)選一分子中具有至少1個結(jié)合于硅原子的烷氧基的有機(jī)硅化合物。作為該烷氧基，可示例甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基乙氧基，特別優(yōu)選甲氧基。此外，作為除了結(jié)合于該有機(jī)硅化合物硅原子的烷氧基以外的基團(tuán)，可示例：烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等取代或未取代的一價烴基；3-環(huán)氧丙氧基丙基、4-環(huán)氧丙氧基丁基等環(huán)氧丙氧基烷基；2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基、3-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)丙基等環(huán)氧環(huán)己基烷基；3,4-環(huán)氧丁基、7,8-環(huán)氧辛基等環(huán)氧烷基；3-甲基丙烯酰氧基丙基等含丙烯酸基的一價有機(jī)基團(tuán)；氫原子。該有機(jī)硅化合物優(yōu)選具有與硅原子結(jié)合的烯基或與硅原子結(jié)合的氫原子。作為這種有機(jī)硅化合物，可示例：有機(jī)硅烷化合物、有機(jī)硅氧烷低聚物、烷基硅酸鹽。作為該有機(jī)硅氧烷低聚物或烷基硅酸鹽的分子結(jié)構(gòu)，可示例直鏈狀、具有一部分支鏈的直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀、網(wǎng)狀，特別優(yōu)選為直鏈狀、支鏈狀、網(wǎng)狀。作為這種有機(jī)硅化合物，可示例：3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷化合物；一分子中分別具有至少各1個與硅原子結(jié)合的烯基或與硅原子結(jié)合的氫原子及與硅原子結(jié)合的烷氧基的硅氧烷化合物；由下列化合物構(gòu)成的混合物：具有至少1個與硅原子結(jié)合的烷氧基的硅烷化合物或硅氧烷化合物、一分子中分別具有至少各1個與硅原子結(jié)合的羥基及與硅原子結(jié)合的烯基的硅氧烷化合物；甲基聚硅酸鹽；乙基聚硅酸鹽；含環(huán)氧基的乙基聚硅酸鹽。

在本組合物中，還可以配入熒光體，其用于對從用本組成的固化物密封或包覆而成的發(fā)光元件發(fā)出的光的波長進(jìn)行轉(zhuǎn)換而得到所期望波長的光。作為這種熒光體，可示例被廣泛利用于發(fā)光二極管(LED)的包含氧化物系熒光體、氧氮化物系熒光體、氮化物系熒光體、硫化物系熒光體、氧硫化物系熒光體等的黃色、紅色、綠色、藍(lán)色發(fā)光熒光體。作為氧化物系熒光體，可示例：包含鈰離子的釔、鋁、石榴石系的YAG系綠色～黃色發(fā)光熒光體、包含鈰離子的鋱、鋁、石榴石系的TAG系黃色發(fā)光熒光體、以及包含鈰或銪離子的硅酸鹽系綠色～黃色發(fā)光熒光體。作為氧氮化物系熒光體，可示例包含銪離子的硅、鋁、氧、氮系的賽隆(SiAlON)系紅色～綠色發(fā)光熒光體。作為氮化物系熒光體，可示例包含銪離子的鈣、鍶、鋁、硅、氮系的CASN(CaAlSiN3)系紅色發(fā)光熒光體。作為硫化物系熒光體，可示例包含銅離子或鋁離子的ZnS系綠色發(fā)色熒光體。作為氧硫化物系熒光體，可示例包含銪離子的Y₂O₂S系紅色發(fā)光熒光體。這些熒光體可以使用一種或兩種以上的混合物。在本組合物中，熒光體的含量相對于(A)成分～(D)成分的合計量為0.1～70質(zhì)量％的范圍內(nèi)，優(yōu)選為1～20質(zhì)量％的范圍內(nèi)。

另外，在本組合物中，只要不損害本發(fā)明的目的，則作為其它任意的成分，可以含有二氧化硅、玻璃、氧化鋁、氧化鋅等無機(jī)質(zhì)填充劑；聚甲基丙烯酸酯樹脂等有機(jī)樹脂微粉末；耐熱劑、染料、顏料、阻燃劑、溶劑等。

在本組合物中，為了充分地抑制空氣中的含硫氣體導(dǎo)致光半導(dǎo)體裝置中的銀電極或基板鍍銀變色，還可以含有選自由表面包覆有選自由Al、Ag、Cu、Fe、Sb、Si、Sn、Ti、Zr及稀土元素構(gòu)成的組中的至少一種元素的氧化物的氧化鋅微粉末、以不具有烯基的有機(jī)硅化合物進(jìn)行表面處理的氧化鋅微粉末、以及碳酸鋅的水合物微粉末構(gòu)成的組中的平均粒徑為0.1nm～5μm的至少一種微粉末。

在表面包覆有氧化物的氧化鋅微粉末中，作為稀土元素，可示例釔、鈰、銪。作為氧化鋅微粉末表面的氧化物，可示例：Al₂O₃、AgO、Ag₂O、Ag₂O₃、CuO、Cu₂O、FeO、Fe₂O₃、Fe₃O₄、Sb₂O₃、SiO₂、SnO₂、Ti₂O₃、TiO₂、Ti₃O₅、ZrO₂、Y₂O₃、CeO₂、Eu₂O₃、以及這些氧化物的兩種以上的混合物。

在以有機(jī)硅化合物進(jìn)行表面處理的氧化鋅微粉末中，該有機(jī)硅化合物不具有烯基，可示例：有機(jī)硅烷、有機(jī)硅氮烷、聚甲基硅氧烷、有機(jī)氫化聚硅氧烷及有機(jī)硅氧烷低聚物，具體而言，可示例：三甲基氯硅烷、二甲基氯硅烷、甲基三氯硅烷等有機(jī)氯硅烷；甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等有機(jī)三烷氧基硅烷；二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷等二有機(jī)二烷氧基硅烷；三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷等三有機(jī)烷氧基硅烷；這些有機(jī)烷氧基硅烷的部分縮合物；六甲基二硅氮烷等有機(jī)硅氮烷；聚甲基硅氧烷、有機(jī)氫化聚硅氧烷、具有硅烷醇基或烷氧基的有機(jī)硅氧烷低聚物、包含R⁸SiO_3/2單元(式中，R⁸為甲基、乙基、丙基等烷基；苯基等芳基中所示例的除烯基之外的一價烴基)或SiO_4/2單元的具有硅烷醇基或烷氧基的樹脂狀有機(jī)聚硅氧烷。

另外，在本組合物中，從可以抑制空氣中的含硫氣體導(dǎo)致的銀電極或基板鍍銀的變色方面考慮，作為任意的成分，還可以含有三唑系化合物。具體而言，可示例：1H-1,2,3-三唑、2H-1,2,3-三唑、1H-1,2,4-三唑、4H-1,2,4-三唑、2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、1H-1,2,3-三唑、2H-1,2,3-三唑、1H-1,2,4-三唑、4H-1,2,4-三唑、苯并三唑、甲苯基三唑、羧基苯并三唑、1H-苯并三唑-5-羧酸甲酯、3-氨基-1,2,4-三唑、4-氨基-1,2,4-三唑、5-氨基-1,2,4-三唑、3-巰基-1,2,4-三唑、氯苯并三唑、硝基苯并三唑、氨基苯并三唑、環(huán)己烷[1,2-d]三唑、4,5,6,7-四羥基甲苯基三唑、1-羥基苯并三唑、乙基苯并三唑、萘并三唑、1-N,N-雙(2-乙基己基)-[(1,2,4-三唑-1-基)甲基]胺、1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]甲苯基三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)氨基甲基]羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-羥基乙基)-氨基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-羥基乙基)-氨基甲基]甲苯基三唑、1-[N,N-雙(2-羥基乙基)-氨基甲基]羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-羥基丙基)氨基甲基]羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(1-丁基)氨基甲基]羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(1-辛基)氨基甲基]羧基苯并三唑、1-(2',3'-二-羥基丙基)苯并三唑、1-(2',3'-二-羧基乙基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-叔丁基苯基)苯并三唑、1-羥基苯并三唑-6-羧酸、1-油酰苯并三唑、1,2,4-三唑-3-醇、5-氨基-3-巰基-1,2,4-三唑、5-氨基-1,2,4-三唑-3-羧酸、1,2,4-三唑-3-羧酰胺、4-氨基尿唑及1,2,4-三唑-5-酮。該三唑系化合物的含量并沒有特別限定，在本組合物中以質(zhì)量單位計的量為0.01ppm～3％的范圍內(nèi)，優(yōu)選的量為0.1ppm～1％的范圍內(nèi)。

在本組合物中，為了抑制得到的固化物的熱老化導(dǎo)致的裂縫，作為其它任意的成分，還可以含有含鈰有機(jī)聚硅氧烷。含鈰有機(jī)聚硅氧烷例如可以通過氯化鈰或羧酸的鈰鹽與含硅烷醇基有機(jī)聚硅氧烷的堿金屬鹽的反應(yīng)而制備。

作為上述羧酸的鈰鹽，可示例：2-乙基己酸鈰、環(huán)烷酸鈰、油酸鈰、月桂酸鈰及硬脂酸鈰。

另外，作為上述含硅烷醇基有機(jī)聚硅氧烷的堿金屬鹽，可示例：分子鏈兩末端由硅烷醇基封端的二有機(jī)聚硅氧烷的鉀鹽、分子鏈兩末端由硅烷醇基封端的二有機(jī)聚硅氧烷的鈉鹽、分子鏈單末端由硅烷醇基封端且一個分子鏈單末端由三有機(jī)甲硅烷氧基封端的二有機(jī)聚硅氧烷的鉀鹽、及分子鏈單末端由硅烷醇基封端且一個分子鏈單末端由三有機(jī)甲硅烷氧基封端的二有機(jī)聚硅氧烷的鈉鹽。予以說明，作為該有機(jī)聚硅氧烷中結(jié)合于硅原子的基團(tuán)，可示例：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、己基、環(huán)己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基及十二烷基等碳原子數(shù)為1～12個的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基等碳原子數(shù)為6～20個的芳基；芐基、苯乙基及苯丙基等碳原子數(shù)為7～20個的芳烷基；以及將這些基團(tuán)的氫原子的一部分或全部被氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子取代的基團(tuán)。

上述的反應(yīng)通過在甲醇、乙醇、異丙醇及丁醇等醇；甲苯及二甲苯等芳香烴；己烷及庚烷等脂肪烴；礦物油精、輕石油及石油醚等有機(jī)溶劑中、在室溫下或加熱而進(jìn)行。此外，得到的反應(yīng)產(chǎn)物優(yōu)選根據(jù)需要蒸餾除去有機(jī)溶劑或低沸點成分、或過濾沉析物。此外，為了促進(jìn)該反應(yīng)，可以添加二烷基甲酰胺、六烷基磷酰胺等。這樣所制備的含鈰有機(jī)聚硅氧烷中的鈰原子的含量優(yōu)選為0.1～5質(zhì)量％的范圍內(nèi)。

含鈰有機(jī)聚硅氧烷的含量并沒有限定，相對于本組合物，使鈰原子以質(zhì)量單位計優(yōu)選的量為10～2,000ppm的范圍內(nèi)、為20～2,000ppm的范圍內(nèi)、為20～1,000ppm的范圍內(nèi)、或者為20～500ppm的范圍內(nèi)。這是因為：當(dāng)含鈰有機(jī)聚硅氧烷的含量為上述范圍的下限以上時，可以提高得到的固化物的耐熱性，另一方面，當(dāng)含鈰有機(jī)聚硅氧烷的含量為上述范圍的上限以下時，可以減少用于光半導(dǎo)體器件時的發(fā)光色度變化。

本組合物在室溫下或通過加熱而進(jìn)行固化，但為了迅速地使其固化，優(yōu)選進(jìn)行加熱。作為該加熱溫度，優(yōu)選為50～200℃的范圍內(nèi)。

接著，對本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置詳細(xì)地進(jìn)行說明。

本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，通過上述固化性有機(jī)硅組合物的固化物對半導(dǎo)體元件密封而成。作為這種本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，可示例發(fā)光二極管(LED)、光電耦合器、CCD。此外，作為半導(dǎo)體元件，可示例發(fā)光二極管(LED)芯片、固態(tài)圖像傳感器。

作為本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置一例的單體表面貼裝型LED的剖面圖示于圖1。圖1所示的LED其發(fā)光元件(LED芯片)1芯片焊接在引線框架2上，該發(fā)光元件(LED芯片)1與引線框架3通過鍵合線4進(jìn)行引線鍵合。在該發(fā)光元件(LED芯片)1的周圍設(shè)有框架5，該框架5內(nèi)側(cè)的發(fā)光元件(LED芯片)1由本發(fā)明固化性有機(jī)硅組合物的固化物6密封。

作為制造如圖1所示的表面貼裝型LED的方法，可示例如下方法：將發(fā)光元件(LED芯片)1芯片焊接在引線框架2上，將該發(fā)光元件(LED芯片)1與引線框架3經(jīng)金制的鍵合線4進(jìn)行引線鍵合，接著，在設(shè)置于發(fā)光元件(LED芯片)1周圍的框架5內(nèi)側(cè)填充本發(fā)明的固化性有機(jī)硅組合物之后，在50～200℃下進(jìn)行加熱，由此使其固化。

實施例

通過實施例詳細(xì)地說明本發(fā)明的有機(jī)硅氧烷、固化性有機(jī)硅組合物及半導(dǎo)體裝置。予以說明，式中，Me、Vi、Ph、Ep分別表示甲基、乙烯基、苯基、3-環(huán)氧丙氧基丙基。

[參考例1]

在反應(yīng)容器中投入苯基三甲氧基硅烷400g(2.02mol)和1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二硅氧烷93.5g(0.30mol)，預(yù)混合后，投入三氟甲磺酸1.74g(11.6mmol)，在攪拌下投入水110g(6.1mol)，加熱回流2小時。其后，進(jìn)行加熱常壓蒸餾使溫度達(dá)到85℃。接著，投入甲苯89g和氫氧化鉀1.18g(21.1mmol)，進(jìn)行加熱常壓蒸餾使反應(yīng)溫度達(dá)到120℃，在該溫度下反應(yīng)6小時。其后，冷卻至室溫，投入醋酸0.68g(11.4mmol)并進(jìn)行中和。濾除生成的鹽之后，從得到的透明溶液中加熱減壓除去低沸點物質(zhì)，制備成平均單元式：

(MePhViSiO_1/2)_0.23(PhSiO_3/2)_0.77

表示的有機(jī)聚硅氧烷樹脂347g(收率：98％)。

[實施例1]

在反應(yīng)容器中加入平均式：

[化學(xué)式11]

表示的有機(jī)硅氧烷190g、式：

[化學(xué)式12]

表示的化合物598g和硅醇鉀0.23g，在120～130℃下加熱6小時，得到淺黃色液體。NMR分析的結(jié)果可知：該液體為平均式：

[化學(xué)式13]

(式中，X為式：

[化學(xué)式14]

表示的基團(tuán))

表示的有機(jī)硅氧烷。

[實施例2]

在反應(yīng)容器中加入式：

[化學(xué)式15]

表示的有機(jī)硅氧烷26g、式：

[化學(xué)式16]

表示的化合物30g和氫氧化鈣1.7g，在100℃下加熱6小時，得到淺黃色液體。NMR分析的結(jié)果可知：該液體為平均式：

[化學(xué)式17]

(式中，X為式：

[化學(xué)式18]

表示的基團(tuán))

表示的有機(jī)硅氧烷。

[實施例3]

在反應(yīng)容器中加入式：

[化學(xué)式19]

表示的有機(jī)硅氧烷10g、式：

[化學(xué)式20]

表示的化合物9.8g、氫氧化鈣1.1g，在120～130℃下加熱6小時，得到淺黃色液體。NMR分析的結(jié)果可知：該液體為平均式：

[化學(xué)式21]

(式中，X為式：

[化學(xué)式22]

表示的基團(tuán))

表示的有機(jī)硅氧烷。

[實施例4～8、比較例1～3]

使用下述成分制備如表1所示的固化性有機(jī)硅組合物。予以說明，表1中，(D)成分的含量以質(zhì)量單位中的相對于固化性有機(jī)硅組合物的鉑金屬的含量(ppm)來表示。此外，表1中，SiH/Vi表示相對于(A)成分和(C)成分中所含的烯基合計每1摩爾，(B)成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的摩爾數(shù)。

作為(A)成分，使用以下成分：

(A-1)成分：平均單元式：

(Me₂ViSiO_1/2)_0.2(PhSiO_3/2)_0.8

表示的有機(jī)聚硅氧烷

(A-2)成分：參考例1中制備的平均單元式

(MePhViSiO_1/2)_0.23(PhSiO_3/2)_0.77

表示的有機(jī)聚硅氧烷

(A-3)成分：粘度為3,000mPa·s的分子鏈兩末端由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷

作為(B)成分，使用以下成分：

(B-1)成分：式：

HMe₂SiOPh₂SiOSiMe₂H

表示的有機(jī)三硅氧烷

作為(C)成分，使用以下成分：

(C-1)成分：包含實施例1中制備的有機(jī)硅氧烷的粘合促進(jìn)劑

(C-2)成分：包含實施例2中制備的有機(jī)硅氧烷的粘合促進(jìn)劑

(C-3)成分：包含實施例3中制備的有機(jī)硅氧烷的粘合促進(jìn)劑

(C-4)成分：包含在25℃時的粘度為30mPa·s的分子鏈兩末端由硅烷醇基封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物與3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的縮合反應(yīng)物的粘合促進(jìn)劑

作為(D)成分，使用以下成分：

(D-1)成分：鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷的溶液(含有鉑為0.1質(zhì)量％的溶液)

固化性有機(jī)硅組合物固化物的粘合力按照如下進(jìn)行測定。

[粘合力]

將開有直徑為5mm的孔、厚度為2mm的氟樹脂制墊片設(shè)置在粘合用測試板(鋁板、PPA樹脂板、銀板)上，向上述墊片的孔中注入固化性有機(jī)硅組合物之后，在150℃的熱風(fēng)循環(huán)式烘箱中放置1小時，由此制作成直徑5mm×高度2mm的圓柱狀固化物。使用剪切強(qiáng)度測定裝置以50mm/分鐘的速度對該固化物進(jìn)行剝離，測定此時的負(fù)荷(MPa)。

使用固化性有機(jī)硅組合物按照如下制作表面貼裝型的發(fā)光二極管(LED)。

[發(fā)光二極管的制作]

堵住底部的圓筒狀聚鄰苯二甲酰胺(PPA)樹脂制框架5(內(nèi)徑2.0mm、深度1.0mm)中，引線框架2、3從側(cè)壁向框架5內(nèi)底部的中心部延伸，在引線框架2的中央部上載置有LED芯片1，在LED芯片1與引線框架3通過鍵合線4進(jìn)行電連接的未密封的發(fā)光二極管內(nèi)，利用點膠機(jī)注入經(jīng)脫泡的固化性有機(jī)硅組合物。其后，加熱烘箱中在100℃下加熱30分鐘，接著在150℃下加熱1小時，使固化性有機(jī)硅組合物固化，由此制作成如圖1所示的發(fā)光二極管。

[墨水試驗]

將用上述方法制作的16個發(fā)光二極管浸漬在市售的紅色墨水中，50℃下放置24小時。放置后，用顯微鏡觀察紅色墨水向發(fā)光二極管的滲入情況，按照如下進(jìn)行評價：

◎：確認(rèn)有墨水滲入的發(fā)光二極管為2個以下。

△：確認(rèn)有墨水滲入的發(fā)光二極管為3個～8個。

×：確認(rèn)有墨水滲入的發(fā)光二極管為9個以上。

[斷線]

將用上述方法制作的16個發(fā)光二極管在-40℃下30分鐘、接著在125℃下30分鐘的溫度循環(huán)設(shè)為1次循環(huán)，進(jìn)行1000次循環(huán)的溫度循環(huán)試驗，隨后通電檢測LED的點亮情況，按照如下進(jìn)行評價：

◎：點亮的發(fā)光二極管為14個以上。

○：點亮的發(fā)光二極管為8個～13個。

△：點亮的發(fā)光二極管為7個以下。

[表1]

[實施例8～9、比較例4～5]

使用以下成分制備如表2所示的固化性有機(jī)硅組合物。予以說明，表2中，(D)成分的含量以質(zhì)量單位中的相對于固化性有機(jī)硅組合物的鉑金屬的含量(ppm)來表示。此外，表2中，SiH/Vi表示相對于(A)成分和(C)成分中所含的烯基合計每1摩爾，(B)成分中與硅原子結(jié)合的氫原子的摩爾數(shù)。

作為(A)成分，除了上述(A-2)成分以外，可使用以下成分。此外，粘度為25℃時的值，根據(jù)JIS K 7117-1使用B型粘度計進(jìn)行測定。此外，乙烯基的含量通過FT-IR、NMR、GPC等分析進(jìn)行測定。

(A-4)成分：粘度為300mPa·s、平均式：

Me₂ViSiO(Me₂SiO)₁₅₀SiMe₂Vi

表示的分子鏈兩末端由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(乙烯基的含量＝0.48質(zhì)量％)

(A-5)成分：粘度為10,000mPa·s、平均式：

Me₂ViSiO(Me₂SiO)₅₀₀SiMe₂Vi

表示的分子鏈兩末端由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(乙烯基的含量＝0.15質(zhì)量％)

(A-6)成分：25℃時為白色固體狀、為甲苯可溶性的平均單元式：

(Me₂ViSiO_1/2)_0.15(Me₃SiO_1/2)_0.47(SiO_4/2)_0.38(HO_1/2)_0.0001

表示的一分子中具有2個以上乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷樹脂(乙烯基的含量＝5.4質(zhì)量％)

(A-7)成分：25℃時為白色固體狀、為甲苯可溶性的平均單元式：

(Me₂ViSiO_1/2)_0.15(Me₃SiO_1/2)_0.38(SiO_4/2)_0.47(HO_1/2)_0.01

表示的一分子中具有2個以上乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝4.2質(zhì)量％)

(A-8)成分：25℃時為白色固體狀、為甲苯可溶性的平均單元式：

(PhSiO_3/2)_0.75(Me₂ViSiO_1/2)_0.25

表示的一分子中具有2個以上乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷(乙烯基的含量＝5.6質(zhì)量％)

作為(B)成分，除了上述(B-1)成分以外，可使用以下成分：

(B-2)成分：平均式：

Me₃SiO(MeHSiO)₅₅SiMe₃

表示的粘度為20mPa·s的分子鏈兩末端由三甲基甲硅烷氧基封端的聚甲基氫硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子含量＝1.6質(zhì)量％)

(B-3)成分：平均單元式：

(PhSiO_3/2)_0.4(HMe₂SiO_1/2)_0.6

表示的粘度為25mPa·s的一分子中具有2個以上與硅原子結(jié)合的氫原子的支鏈狀有機(jī)聚硅氧烷(與硅原子結(jié)合的氫原子的含量＝0.65質(zhì)量％)

作為(C)成分，使用上述的(C-1)成分和(C-4)成分。

作為(D)成分，使用以下成分：

(D-2)成分：鉑的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(鉑金屬的含量＝約5000ppm)

作為(E)成分，使用以下成分：

(E-1)成分：1-乙炔基環(huán)己烷-1-醇

固化性有機(jī)硅組合物的硬度按照如下進(jìn)行測定。

[固化物的硬度]

在150℃下以5MPa的壓力對固化性有機(jī)硅組合物加壓成形1小時，由此制作成片狀固化物。按照J(rèn)IS K 6253中規(guī)定由A型硬度計測定該片狀固化物的硬度。其結(jié)果示于表2。

使用固化性有機(jī)硅組合物按照如下制作表面貼裝型的發(fā)光二極管(LED)。

[發(fā)光二極管的制作]

堵住底部的圓筒狀聚鄰苯二甲酰胺(PPA)樹脂制框架5(內(nèi)徑2.0mm、深度1.0mm)中，引線框架2、3從側(cè)壁向框架5內(nèi)底部的中心部延伸，在引線框架2的中央部上載置有LED芯片1，在LED芯片1與引線框架3通過鍵合線4進(jìn)行電連接的未密封的發(fā)光二極管內(nèi)，利用點膠機(jī)注入經(jīng)脫泡的固化性有機(jī)硅組合物。其后，加熱烘箱中在100℃下加熱30分鐘，接著在150℃下加熱1小時，使固化性有機(jī)硅組合物固化，由此制作成如圖1所示的表面貼裝型的發(fā)光二極管。

[固化物的初期剝離率]

對于用上述方法制作的20個發(fā)光二極管，用光學(xué)顯微鏡觀察引線框架2、3、以及鍵合線4與固化物6之間的剝離狀態(tài)，可看到剝離的發(fā)光二極管的個數(shù)比例示于表2。

[吸濕回流焊后的剝離率]

將用上述方法制作的20個發(fā)光二極管放入85℃、85％的恒溫恒濕室168小時之后，在280℃的烘箱內(nèi)放置30秒，然后返回到室溫(25℃)，用光學(xué)顯微鏡觀察引線框架2、3、以及鍵合線4與固化物6之間的剝離狀態(tài)，可看到剝離的發(fā)光二極管的個數(shù)比例示于表2。

[表2]

由表2的結(jié)果表明：實施例8～9的固化性有機(jī)硅組合物的固化物與比較例4～5的固化性有機(jī)硅組合物相比，具有高的耐剝離性。

工業(yè)上的可利用性

本發(fā)明的固化性有機(jī)硅組合物其流動性優(yōu)異，經(jīng)固化能夠形成熒光體均勻地分散且高折射率的固化物，因此適于用作發(fā)光二極管(LED)等光半導(dǎo)體裝置中的發(fā)光元件的密封劑或包覆劑。

符號說明

1 發(fā)光元件

2 引線框架

3 引線框架

4 鍵合線

5 框架

6 固化性有機(jī)硅組合物的固化物

權(quán)利要求書(按照條約第19條的修改)

1.一種有機(jī)硅氧烷，其由以下通式表示：

[化學(xué)式23]

(式中，R¹為相同或不同的不具有脂肪族不飽和鍵的碳原子數(shù)1～12的一價烴基，R²為碳原子數(shù)2～12的烯基，R³為相同或不同的碳原子數(shù)1～3的烷基，X為以下通式表示的基團(tuán)，

(式中，R¹與上述相同，R⁴為相同或不同的亞烷基，p為0～50的整數(shù)，q為0或1)，

m為0～50的整數(shù)，n為1～50的整數(shù)。}

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅氧烷，其中，R⁴為亞乙基或亞丙基。

3.一種粘合促進(jìn)劑，其包含權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)硅氧烷。

4.一種固化性有機(jī)硅組合物，其含有權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)硅氧烷作為粘合促進(jìn)劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固化性有機(jī)硅組合物，其通過氫化硅烷化反應(yīng)固化。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固化性有機(jī)硅組合物，其中，通過氫化硅烷化反應(yīng)固化的固化性有機(jī)硅組合物至少包含以下組分：

(A)一分子中具有至少2個烯基的有機(jī)聚硅氧烷100質(zhì)量份；

(B)一分子中具有至少2個與硅原子結(jié)合的氫原子的有機(jī)氫化聚硅氧烷{其量為相對于(A)成分和(C)成分中所含的烯基合計每1摩爾，使提供與硅原子結(jié)合的氫原子的量為0.1～10摩爾}；

(C)粘合促進(jìn)劑0.1～10質(zhì)量份，所述粘合促進(jìn)劑包含權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)硅氧烷；及

(D)氫化硅烷化反應(yīng)用催化劑(其量為充分促進(jìn)本組合物固化的量)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的固化性有機(jī)硅組合物，其還含有(E)氫化硅烷化反應(yīng)抑制劑{相對于(A)成分～(D)成分的合計100質(zhì)量份，所述(E)氫化硅烷化反應(yīng)抑制劑的量為0.0001～5質(zhì)量份}。

8.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，通過權(quán)利要求4～7中任一項所述的固化性有機(jī)硅組合物的固化物對半導(dǎo)體元件進(jìn)行密封。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其中，半導(dǎo)體元件為發(fā)光元件。