本發(fā)明涉及一種加熱固化型硅氧組合物、由該組合物構(gòu)成的固晶材料、及使用該固晶材料的固化物的光半導體裝置。
背景技術(shù)：
：由于發(fā)光二極管(lightemittingdiode，led)等光半導體元件具有電力消費量少這樣的優(yōu)異特性，屋外照明用途或汽車用途上，逐漸增加使用光半導體器件(device)。這樣的光半導體器件，一般是將發(fā)出藍色光、近紫外線或紫外線的光半導體發(fā)光元件所發(fā)出的光，通過波長變換材料即熒光體來進行波長變換，而得到類似白光的發(fā)光裝置。這樣的光半導體器件中，光半導體元件使用固晶材料來與框架粘合、固定。作為光半導體元件用固晶材料組合物，以往，大多是使用包含具優(yōu)異粘合性與機械強度的雙酚a型環(huán)氧樹脂、不吸收紫外線的環(huán)氧樹脂、固化劑及固化催化劑的組合物，其中，不吸收紫外線(uv)的環(huán)氧樹脂是例如氫化雙酚a型環(huán)氧樹脂或脂環(huán)式環(huán)氧樹脂。然而，隨著led元件的亮度及輸出變高，因led元件所產(chǎn)生的紫外線、熱等，會引發(fā)粘合層的變色及碎裂的問題。作為解決這些問題的物質(zhì)，為人所知的是一種在硅酮樹脂中導入環(huán)氧基的樹脂，而該樹脂能提供不吸收紫外線且具有可以撓性的固化物，例如，報告中提出：一種具有1個以上的環(huán)氧丙基、環(huán)氧環(huán)己基等環(huán)狀醚含有基的硅酮樹脂(專利文獻1)；一種將分子內(nèi)具有1個以上的脂環(huán)式環(huán)氧含有基的硅酮共聚物樹脂、分子內(nèi)具有1個以上的環(huán)氧丙基含有基的2官能硅酮樹脂并用而得的樹脂(專利文獻2)；進一步，將脂環(huán)式環(huán)氧改性硅酮樹脂與脂環(huán)式環(huán)氧樹脂并用而得的樹脂(專利文獻3)等。然而，這些樹脂都是使用酸酐或胺系化合物來作為固化劑，一般來說，使用這種固化劑時，必須配合環(huán)氧當量來添加固化劑的調(diào)配份數(shù)。因此，結(jié)果使得樹脂固化物中，變成殘留了許多源自交聯(lián)結(jié)構(gòu)且具有光吸收性的有機官能基，由于長時間暴露在比以往效率更高的led元件的光、熱下，導致發(fā)生碎裂或變色等，在這方面這些樹脂并無法滿足所需，要求進行改良。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2008-45088號公報；專利文獻2：日本特開2008-202036號公報；專利文獻3：日本特開2011-109058號報。技術(shù)實現(xiàn)要素：發(fā)明所要解決的問題本發(fā)明是考慮上述問題點而完成的，其目的在于提供一種加熱固化型硅酮組合物，其透明性高、粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得具有耐熱性、耐光性及耐碎裂性的固化物。另外，本發(fā)明的其他目的在于提供一種由該組合物構(gòu)成的固晶材料。進一步，本發(fā)明的另一目的在于提供一種光半導體裝置，其是利用該固晶材料將光半導體元件進行固晶。解決問題的技術(shù)方案為了達成上述目的，本發(fā)明提供一種加熱固化型硅酮組合物，其特征在于，含有以下成分：(a)在分子中具有至少1個由下述通式(1)表示的結(jié)構(gòu)的有機聚硅氧烷：100質(zhì)量份；式(1)中，m是0、1、2中的任一個，r1是氫原子、苯基或鹵化苯基，r2是氫原子或甲基，r3是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～12的1價有機基團，z1是-r4-、-r4-o-、-r4(ch3)2si-o-中的任一種，z2是氧原子、或是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的2價有機基團，其中，r4是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的2價有機基團；(b)包含選自二?；^氧化物、過氧酯中的1種以上的有機過氧化物：相對于前述(a)成分的合計量100質(zhì)量份是0.1～20質(zhì)量份；以及，(c)含有環(huán)氧基的硅烷化合物或含有環(huán)氧基的硅氧烷化合物：相對于前述(a)成分的合計量100質(zhì)量份是0.1～20質(zhì)量份。如果是這種加熱固化型硅酮組合物，其透明性高、粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得耐熱性、耐光性及耐碎裂性優(yōu)異的固化物。此外，優(yōu)選為，前述(a)成分的有機聚硅氧烷的z1是-r4-，前述z2是氧原子。此外，優(yōu)選為，前述(a)成分的有機聚硅氧烷的z1是-r4-o-或-r4(ch3)2si-o-，前述z2是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的2價有機基團。如果是這種加熱固化型硅酮組合物，則(b)成分分解時所產(chǎn)生的自由基與(a)成分會有效地進行反應，因而粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得耐熱性、耐光性及耐碎裂性優(yōu)異的固化物。此外，優(yōu)選為，前述(a)成分的有機聚硅氧烷，在分子中具有至少1個由下述通式(2)表示的結(jié)構(gòu)：式(2)中，m、r1、r2、r3、r4與上述相同。如果是這種加熱固化型硅酮組合物，則(b)成分分解時所產(chǎn)生的自由基與(a)成分會更有效地進行反應，因而粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得耐熱性、耐光性及耐碎裂性優(yōu)異的固化物。此外，優(yōu)選為，在前述(a)成分的有機聚硅氧烷中，具有0.1mol％以上的(sio2)單元。如果是這種加熱固化型硅酮組合物，則(b)成分分解時所產(chǎn)生的自由基與(a)成分會進一步有效地進行反應，進一步地，由(b)成分產(chǎn)生的有機酸與(c)成分的環(huán)氧基會有效地進行反應，因而粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得耐熱性、耐光性及耐碎裂性優(yōu)異的固化物。此外，優(yōu)選為，將前述加熱固化型硅酮組合物進行固化而得的厚度2mm的固化物，其全光線穿透率是80％以上，且霧度值是20％以下。如果是這種加熱固化型硅酮組合物，該組合物的固化物的透明性會變更高。進一步地，本發(fā)明提供一種固晶材料，其特征在于，是由上述本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物構(gòu)成。如果是這種固晶材料，能夠適用于作為用來將led芯片搭載于線路板上的固晶材料。進一步地，本發(fā)明提供一種光半導體裝置，其特征在于，具有將上述本發(fā)明的固晶材料進行固化而得的固化物。本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物，其透明性高、粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得耐熱性、耐光性及耐碎裂性優(yōu)異的固化物。因此，本發(fā)明的光半導體裝置使用將固晶材料進行固化而得的固化物，而該固晶材料是由所述加熱固化型硅酮組合物構(gòu)成，因而本發(fā)明的光半導體裝置變得具有耐熱性、耐光性及耐碎裂性。發(fā)明效果本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物，能夠獲得一種固化物(透明固化物)，所述固化物的透明性、粘合強度及操作性優(yōu)異，且具有耐熱性、耐光性、耐碎裂性及耐變色性。因此，由本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物構(gòu)成的固晶材料，能夠合適地用于作為用來將led芯片承載于線路板上的固晶材料。此外，使用了將該固晶材料進行固化而得的固化物的光半導體裝置，則變得具有耐熱性、耐光性及耐碎裂性。附圖說明圖1是表示本發(fā)明的光半導體裝置的一個例子的剖面圖，其中，所述光半導體裝置使用了將固晶材料進行固化而得的固化物，所述固晶材料是由本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物構(gòu)成。具體實施方式以下，更詳細地說明本發(fā)明。如上所述，需要一種加熱固化型硅酮組合物，其透明性高、粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得具有耐熱性、耐光性及耐碎裂性的固化物。本發(fā)明人為了達成上述目的而專心進行研究。其結(jié)果，發(fā)現(xiàn)一種加熱固化型硅酮組合物，其透明性高、粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得耐熱性、耐光性及耐碎裂性優(yōu)異的固化物，并能夠提供可靠性高的光半導體裝置，從而完成本發(fā)明，其中，所述加熱固化型硅酮組合物的特征在于，含有以下成分：(a)在分子中具有至少1個由下述通式(1)表示的結(jié)構(gòu)的有機聚硅氧烷：100質(zhì)量份；式(1)中，m是0、1、2中的任一種，r1是氫原子、苯基或鹵化苯基，r2是氫原子或甲基，r3是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～12的1價有機基團，z1是-r4-、-r4-o-、-r4(ch3)2si-o-(r4是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的2價有機基團)中的任一種，z2是氧原子、或是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的2價有機基團；(b)包含選自二?；^氧化物、過氧酯中的1種以上的有機過氧化物：相對于前述(a)成分的合計量100質(zhì)量份是0.1～20質(zhì)量份；以及，(c)含有環(huán)氧基的硅烷化合物或含有環(huán)氧基的硅氧烷化合物：相對于前述(a)成分的合計量100質(zhì)量份是0.1～20質(zhì)量份。以下，更具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于此。[(a)有機聚硅氧烷](a)成分的有機聚硅氧烷，是在分子中具有至少1個由下述通式(1)表示的結(jié)構(gòu)的有機聚硅氧烷。式(1)中，m是0、1、2中的任一個，r1是氫原子、苯基或鹵化苯基，r2是氫原子或甲基，r3是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～12的1價有機基團，z1是-r4-、-r4-o-、-r4(ch3)2si-o-(r4是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的2價有機基團)中的任一種，z2是氧原子、或是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的2價有機基團。(a)成分的有機聚硅氧烷中，作為z1與z2的組合，優(yōu)選為，z1是-r4-、z2是氧原子的組合，或是z1是-r4-o-或-r4(ch3)2si-o-、z2是經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～10的2價有機基團的組合。如果是包含這種(a)成分的加熱固化型硅酮組合物，則(b)成分分解時所產(chǎn)生的自由基與(a)成分會有效地進行反應，因而粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得耐熱性、耐光性及耐碎裂性優(yōu)異的固化物。此外，(a)成分的有機聚硅氧烷中，優(yōu)選為，具有0.1mol％以上的(sio2)單元。如果是包含這種(a)成分的加熱固化型硅酮組合物，則(b)成分分解時所產(chǎn)生的自由基與(a)成分會進一步有效地進行反應，進一步地，由(b)成分產(chǎn)生的有機酸與(c)成分的環(huán)氧基會有效地進行反應，因而粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得耐熱性、耐光性及耐碎裂性優(yōu)異的固化物。進一步地，(a)成分的有機聚硅氧烷，優(yōu)選為，在分子中具有至少1個由下述通式(2)表示的結(jié)構(gòu)。如果是包含這種(a)成分的加熱固化型硅酮組合物，則(b)成分分解時所產(chǎn)生的自由基與(a)成分會更有效地進行反應，因而粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得耐熱性、耐光性及耐碎裂性優(yōu)異的固化物。式(2)中，m、r1、r2、r3、r4與上述相同。此外，優(yōu)選為，將本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物進行固化而得的厚度2mm的固化物，其全光線穿透率是80％以上，且霧度值是20％以下。如果是這樣的加熱固化型硅酮組合物，該組合物的固化物的透明性會變更高。此外，霧度值是以下述方式來定義：(霧度值(％))＝(擴散光穿透率)/(全光線穿透率)×100。(a)成分的有機聚硅氧烷，優(yōu)選為，25℃時的粘度為10mpa·s以上的液體或固體的分枝狀或立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的有機聚硅氧烷。上述通式(1)中，作為由r3所表示的結(jié)合于硅原子上的經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的1價有機基團，通?？梢耘e出碳數(shù)為1～12的烴基，優(yōu)選為，碳數(shù)1～8左右的烴基，具體來說，可以舉出：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、環(huán)己基、辛基、壬基、癸基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苯甲基、苯乙基、苯丙基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環(huán)己烯基、辛烯基等烯基；以及，這些基團的一部分或全部的氫原子被氟、溴、氯等鹵素原子、氰基等取代而得的基團，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等鹵素取代烷基與氰乙基等。上述通式(1)中，作為由r4所表示的經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的2價有機基團，具體來說，可以舉出，亞甲基、亞乙基、亞丙基、亞丁基等碳原子數(shù)為1～10的亞烷基等2價烴基；優(yōu)選為，碳原子數(shù)為1～3的亞烷基。以下示出(a)成分的有機聚硅氧烷的例子(下述式中，me表示甲基)。該成分可以是單一成分，也可以與其他成分并用。此外，下述式中，相當于上述式(1)中的r3的基團，是以甲基的情況來作為例子，但也可以變更成其他的基團(經(jīng)被取代或未被取代且可以相同或不同的碳數(shù)1～12的1價有機基團)。下述式所表示的有機聚硅氧烷，是以ma：m：q＝1：4：6的比例來包含ma單元、m單元、q單元，且分子量是5000，所述分子量是以聚苯乙烯換算的重均分子量。下述式所表示的有機聚矽氧烷，是以ma-d：d：t＝2：6：7的比例來包含ma-d單元、d單元、t單元，且分子量是3500，而所述分子量是以聚苯乙烯換算的重均分子量。(a)成分中，為了調(diào)整組合物的粘度或固化物的硬度等目的，可以添加以下所表示的包含硅酮的反應性稀釋劑、或不含硅酮的反應性稀釋劑。作為包含硅酮的反應性稀釋劑的具體例子，可以舉出由下述式(3)～(7)表示的有機聚硅氧烷(下述式中，me表示甲基)。該成分可以是單一成分，也可以與其他成分并用。式(5)中，p是18，q是180。式(6)中，p’是20，q是180。式(7)中，p是18，q是180。作為這種(a)成分的合成方法，例如只要在氯鉑酸催化劑的存在下，使以下化合物與包含脂肪族不飽和基團(可以舉出例如，乙烯性不飽和基團、及乙炔性不飽和基團)的有機聚硅氧烷進行氫化硅烷化(hydrosilylation)反應即可：下述式所表示的有機氫硅烷，上述式中，m、r1、r2、r3、z1與上述相同；優(yōu)選為，下述式所表示的化合物，上述式中，m、r1、r2、r3、z1、z2與上述相同；更具體來說，(3-甲基丙烯酰氧基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，其是通過將1,3-雙(3-甲基丙烯酰氧基丙基)四甲基二硅氧烷、與1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，在酸催化劑存在下進行平衡化反應所獲得；利用這個方法可以制造出適合于本發(fā)明的化合物，但不限于前述的合成方法。此外，包含脂肪族不飽和基團的有機聚硅氧烷，可以利用包含具有脂肪族不飽和基團的有機聚硅氧烷的烷氧基硅烷的(共)水解縮合等公知的方法來制造，也可以使用市售品。作為不含硅酮的反應性稀釋劑，有如h2c＝cgco2r5所表示的(甲基)丙烯酸酯類，上述式中，g是氫、鹵素、碳原子數(shù)1～4的烷基中的任一種，r5是選自具有1～16個碳原子的烷基、環(huán)烷基、烯基、環(huán)烯基、烷芳基、芳烷基、芳基中的任一種。這些基團中的任一種，可以根據(jù)需要，用硅、氧、鹵素、羰基、羥基、酯、羧酸、尿素、氨酯、氨基甲酸酯、胺、酰胺、硫、磺酸酯、磺基等來取代。作為反應性稀釋劑中特別優(yōu)選的(甲基)丙烯酸酯類，有例如與以下相符的丙烯酸酯：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、像乙氧化雙酚a(甲基)丙烯酸酯(“ebipa”或“ebipma”)這樣的雙酚-a二(甲基)丙烯酸酯、四氫呋喃(甲基)丙烯酸酯及二(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸香茅酯及甲基丙烯酸香茅酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯(“hdda”或“hddma”)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫二環(huán)戊二烯酯、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(“etta”)、三乙二醇二丙烯酸酯及三乙二醇二甲基丙烯酸酯(“triegma”)、丙烯酸異冰片酯及甲基丙烯酸異冰片酯。當然，這些(甲基)丙烯酸酯類的組合也可以作為反應性稀釋劑使用。添加反應性稀釋劑時的添加量，優(yōu)選為0.01～30質(zhì)量％的范圍，更優(yōu)選為0.05～10質(zhì)量％的范圍。本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物，在特定的用途下，也可以含有其他成分來改變所期望的固化或未固化特性。例如，可以包含像(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、異三聚氰酸三烷酯或異三聚氰酸三烯丙酯、乙烯基三甲氧硅烷等這樣的粘合促進劑，優(yōu)選為，包含至約20質(zhì)量％的量。其他的任意成分，可以舉出非(甲基)丙烯酸硅酮稀釋劑或增塑劑(plasticizer)，優(yōu)選為，包含至約30質(zhì)量％的量。作為非(甲基)丙烯酸硅酮類，可以舉出具有100～500mpa·s的粘度的三甲硅烷基末端化油、及硅酮橡膠。非(甲基)丙烯酸硅酮類，可以包含像乙烯基這樣的共固化性基。[(b)有機過氧化物](b)成分的包含選自二酰基過氧化物、過氧酯中的1種以上的有機過氧化物，是為了在將本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物成形為期望的形狀后，進行加熱處理并通過交聯(lián)反應來使該硅酮組合物固化所摻合的成分，并且，可以根據(jù)目的的連接溫度、連接時間、使用期限等來適當?shù)剡x擇。有機過氧化物，由兼具高反應性與長使用期限的觀點來說，優(yōu)選為，半衰期為10小時的溫度是40℃以上，且半衰期為1分鐘的溫度是200℃以下，更優(yōu)選為，半衰期為10小時的溫度是60℃以上，且半衰期為1分鐘的溫度是180℃以下。此時，通過因(b)成分的有機過氧化物的熱分解所產(chǎn)生的自由基，能使得上述(a)成分中的鍵合于硅原子上的烴基之間、或上述(a)成分中的乙烯基、烯丙基等烯基之間產(chǎn)生鍵合反應，而制成交聯(lián)固化物。進一步地，作為(b)成分的分解生成物的一部分，會產(chǎn)生具有羧基的有機酸，因此該有機酸作為與后述的(c)成分的環(huán)氧基反應的交聯(lián)劑而發(fā)揮作用，能夠形成更堅固的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。作為二?；^氧化物，可以舉出例如，異丁基過氧化物、2,4-二氯苯甲?；^氧化物、3,5,5-三甲基己?；^氧化物、辛酰基過氧化物、十二烷?；^氧化物、硬脂?；^氧化物、琥珀?；^氧化物(succinicperoxide)、苯甲?；^氧甲苯、及苯甲?；^氧化物。作為過氧酯，可以舉出例如，過氧新癸酸枯酯、過氧新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧新癸酸1-環(huán)己基-1-甲基乙酯、過氧新癸酸叔己酯、過氧三甲基乙酸叔丁酯、過氧-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己?；^氧基)己烷、過氧-2-乙基己酸-1-環(huán)己基-1-甲基乙酯、過氧-2-乙基己酸叔己酯、過氧-2-乙基己酸叔丁酯、過氧異丁酸叔丁酯、1,1-雙(叔丁基過氧基)環(huán)己烷、過氧異丙基單碳酸叔己酯、過氧-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、過氧十二酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(間甲苯甲?；^氧基)己烷、過氧異丙基單碳酸叔丁酯、過氧-2-乙基己基單碳酸叔丁酯、過氧安息香酸叔己酯、過氧乙酸叔丁酯及雙(叔丁基過氧基)六氫對苯二甲酸酯。這些過氧酯能單獨使用1種，也能組合2種以上使用。作為其他的有機過氧化物，可以舉出例如，二烷基過氧化物、過氧二碳酸酯、過氧縮酮、氫過氧化物、硅烷基過氧化物等。也能將這些有機過氧化物與上述(b)成分也就是包含選自二?；^氧化物、過氧酯中的1種以上的有機過氧化物組合使用。作為二烷基過氧化物，可以舉出例如，α,α’-雙(叔丁基過氧基)二異丙基苯、二枯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過氧基)己烷、及叔丁基枯基過氧化物。作為過氧二碳酸酯，可以舉出例如，過氧二碳酸二正丙酯、過氧二碳酸二異丙酯、過氧二碳酸雙(4-叔丁基環(huán)己基)酯、過氧二碳酸二-2-乙氧基甲氧酯、雙(2-乙基己基過氧基)二碳酸酯、過氧二碳酸二甲氧基丁酯、及雙(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧基)二碳酸酯。作為過氧縮酮，可以舉出例如，1,1-雙(叔己基過氧基)-3,3,5-三甲基環(huán)己烷、1,1-雙(叔己基過氧基)環(huán)己烷、1,1-雙(叔丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環(huán)己烷、1,1-(叔丁基過氧基)環(huán)十二烷、及2,2-雙(叔丁基過氧基)癸烷。作為氫過氧化物，可以舉出例如，二異丙基苯氫過氧化物、及枯烯氫過氧化物。作為硅烷基過氧化物，可以舉出例如，叔丁基三甲基硅烷基過氧化物、二(叔丁基)二甲基硅烷基過氧化物、叔丁基三乙烯基硅烷基過氧化物、二(叔丁基)二乙烯基硅烷基過氧化物、三(叔丁基)乙烯基硅烷基過氧化物、叔丁基三烯丙基硅烷基過氧化物、二(叔丁基)二烯丙基硅烷基過氧化物、及三(叔丁基)烯丙基硅烷基過氧化物。相對于(a)成分的有機聚硅氧烷合計量100質(zhì)量份，(b)成分的添加量是0.1～20質(zhì)量份，優(yōu)選為0.5～10質(zhì)量份。(b)成分的添加量小于0.1質(zhì)量份時，會使得反應無法充分地進行，作為目的的固化物有可能無法獲得硬度。(b)成分的添加量超過20質(zhì)量份時，除了有可能無法獲得所期望的固化后的物性、即有可能無法獲得充分的耐熱性、耐光性、耐碎裂性之外，還有可能發(fā)生著色，成為固化物的全光線穿透率低下、變色的原因。[(c)含有環(huán)氧基的硅烷化合物或含有環(huán)氧基的硅氧烷化合物]本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物，含有作為(c)成分的含有環(huán)氧基的硅烷化合物或含有環(huán)氧基的硅氧烷化合物。這些化合物，只要在分子內(nèi)含有1個以上的環(huán)氧基即可。本說明書中，含有環(huán)氧基是指，至少一部分的基團中包含環(huán)氧基即可，例如，可以含有烷基、烷醚基等其他的官能基與環(huán)氧基。本發(fā)明中，如前所述，作為(b)成分的分解生成物的一部分，會產(chǎn)生具有羧基的有機酸，因此添加(c)成分的目的在于，該有機酸會作為與(c)成分的環(huán)氧基進行反應的交聯(lián)劑發(fā)揮作用，形成進一步堅固的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，因而(c)成分為重要成分。(c)成分中，作為環(huán)氧基并無特別限定，可以舉出例如，環(huán)氧丙基、環(huán)氧環(huán)己基等。更具體來說，可以舉出例如，2,3-環(huán)氧丙基、3,4-環(huán)氧丁基、4,5-環(huán)氧戊基、2-環(huán)氧丙氧基乙基、3-環(huán)氧丙氧基丙基、4-環(huán)氧丙氧基丁基等。作為(c)成分，只要是分子內(nèi)具有1個以上的環(huán)氧含有基的硅烷化合物或硅氧烷化合物，則無特別限定。例如，含有環(huán)氧基的硅烷偶合劑或其水解縮合物等。作為含有環(huán)氧基的硅烷偶合劑或其水解縮合物，可以舉出例如，環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等硅烷化合物或其水解縮合物等。(c)成分中，作為含有環(huán)氧基的硅氧烷化合物，可以舉出下述所示的硅氧烷化合物，但可以不限于使用這些硅氧烷化合物。a、r是0～50的整數(shù)，b、s、t是1～50的整數(shù)。通過含有(c)成分，本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物，固化后的穿透性高，對于光半導體元件的發(fā)熱或發(fā)光的耐熱性及耐光性優(yōu)異，并且即便對于反復的熱沖擊仍能獲得強韌的特性、即耐碎裂性。相對于前述(a)成分的合計量100質(zhì)量份，(c)成分的添加量是0.1～20質(zhì)量份，優(yōu)選為0.5～15質(zhì)量份。(c)成分的添加量小于0.1質(zhì)量份時，有可能無法獲得所期望的固化后的物性、即有可能無法獲得充分的耐熱性、耐光性、耐碎裂性。(c)成分的添加量超過20質(zhì)量份時，反應無法充分進行，未反應的環(huán)氧基殘存于固化物中，因此有可能成為變色的原因。[(d)其他成分]為了進一步維持組合物的透明性，抑制產(chǎn)生固化物的著色、氧化劣化等，可以將2,6-二-叔丁基-4-甲基酚等以往公知的抗氧化劑摻合于本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物中。此外，為了賦予對光劣化的抵抗性，也可以將受阻胺系穩(wěn)定劑等光穩(wěn)定劑摻合于本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物中。為了提高本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物的強度、調(diào)整粘度、賦予觸變性(thixotropy)等，進一步地，也可以摻合氣相二氧化硅(fumedsilica)、納米氧化鋁等無機質(zhì)填充劑。根據(jù)需要，本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物中，也可以摻合染料、顏料、阻燃劑等。此外，為了改善操作性的目的，也可以添加使用溶劑等。溶劑的種類并無特別限制，可以使用能夠溶解固化前的加熱固化型硅酮組合物，使前述無機質(zhì)填充劑等良好地分散，并能提供均勻的固晶材料或粘合劑等的溶劑。該溶劑的摻合比率只要根據(jù)使用固晶材料等的操作條件、環(huán)境、使用時間等來適當?shù)剡M行調(diào)整即可。也可以并用2種以上的溶劑。作為這種溶劑，可以舉出，丁卡必醇乙酸酯、卡必醇乙酸酯、甲基乙基酮、α-松香醇、及溶纖劑乙酸酯等。此外，本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物，也可以含有用以提高其粘合性的粘合賦予劑。作為該粘合賦予劑，例如上述(c)成分以外的硅烷偶合劑或其水解縮合物等。作為(c)成分以外的硅烷偶合劑，例如含有(甲基)丙烯?；墓柰榕己蟿?、含有異氰酸基的硅烷偶合劑、含有異三聚氰酸基的硅烷偶合劑、含有氨基的硅烷偶合劑、含有巰基的硅烷偶合劑等公知的硅烷偶合劑，相對于前述(a)成分的合計量100質(zhì)量份，可以優(yōu)選地使用0.1～20質(zhì)量份，可以更佳優(yōu)選地使用0.3～10質(zhì)量份。本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物，可以通過將上述成分，使用公知的混合方法、例如使用攪拌機、輥等進行混合來制造。此外，本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物，使用旋轉(zhuǎn)式粘度計、例如e型粘度計，在23℃的狀態(tài)下所測量的粘度是10～1000000mpa·s，尤其，優(yōu)選為100～1000000mpa·s。本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物，可以在公知的固化條件下，通過公知的固化方法進行固化。具體來說，通常是以80～200℃、優(yōu)選為以100～160℃進行加熱，由此，能使該組合物固化。加熱時間是0.5分鐘～5小時左右，尤其，優(yōu)選為1分鐘～3小時左右。可以由操作條件、生產(chǎn)性、發(fā)光元件、及框架耐熱性的間的平衡來適當?shù)剡x定固化條件。本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物，可以合適地使用來將led芯片固定于封裝體上。此外，也可以合適地使用于有機電致發(fā)光元件(有機el)、激光二極管、及發(fā)光二極管陣列(ledarray)等其他的光半導體元件。進一步地，本發(fā)明提供一種固晶材料，其是由上述本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物構(gòu)成，且能用來將半導體元件連接于線路板。本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物，其透明性高、粘合強度及操作性優(yōu)異，且可以獲得耐熱性、耐光性、及耐碎裂性優(yōu)異的固化物。因此，如果是由上述加熱固化型硅酮組合物構(gòu)成的固晶材料，能夠合適地用來作為用以將led芯片承載于線路板的固晶材料。涂布固晶材料的方法并無特別限制，可以舉出例如，旋轉(zhuǎn)涂布、印刷、及壓縮成形等。固晶材料的厚度，只要適當?shù)剡x擇即可，通常是5～50μm，尤其是10～30μm。例如，使用分注裝置，在溫度為23℃、壓力為0.5～5kgf/cm2的條件下進行送出，由此，可以輕易地進行涂布。此外，通過使用沖壓(stamping)裝置，也可以輕易地將規(guī)定的量的固晶材料轉(zhuǎn)印至基板。半導體元件的承載方法并無特別限制，可以舉出例如固晶機。決定固晶材料厚度的重要因素，除了前述固晶材料的粘度之外，可以舉出，光半導體元件的壓接荷重、壓接時間、壓接溫度。這些條件，只要依照光半導體元件的外形形狀、作為目的的固晶材料厚度來適當?shù)剡x擇即可。壓接荷重一般來說是1gf以上且1kgf以下。優(yōu)選為10gf以上且100gf以下。如果是1gf以上的壓接荷重，則能將固晶材料充分地壓接。此外，如果使用1kgf以下的壓接荷重，則不會對光半導體元件表面的發(fā)光層造成損傷。壓接時間只要依照與步驟的生產(chǎn)性之間的平衡來適當?shù)剡x擇即可，一般來說是超過0毫秒且1秒以下。優(yōu)選為1毫秒以上且30毫秒以下。如果是1秒以下，在生產(chǎn)性的觀點上優(yōu)選。壓接溫度沒有特別限制，只要依照固晶材料的使用溫度范圍即可，但一般來說，優(yōu)選為15℃以上且100℃以下。如果固晶機的壓接臺上沒有加溫設(shè)備時，只要在室溫左右的溫度范圍內(nèi)使用即可。如果是15℃以上，固晶材料的粘度不會變得過高，因此能充分地壓接。如果是100℃以下，固晶材料不會開始固化，因此，能達到目的的固晶材料的厚度。進一步地，本發(fā)明提供一種光半導體裝置，其具有上述將本發(fā)明的固晶材料進行固化而得的固化物。本發(fā)明的光半導體裝置，其具有將由本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物構(gòu)成的固晶材料進行固化而得的固化物，因此具有耐熱性、耐光性、及耐碎裂性。本發(fā)明的光半導體裝置，可以通過以下方式來制造：在基板上涂布由本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物構(gòu)成的固晶材料后，依據(jù)以往的公知方法，將光半導體元件進行固晶。以下，針對本發(fā)明的光半導體裝置的其中一個實施方式，參照圖示進行說明。圖1是表示本發(fā)明的光半導體裝置的一個例子的剖面圖，其中，所述光半導體裝置具有將由本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物構(gòu)成的固晶材料進行固化而得的固化物。圖1所示的光半導體裝置是在封裝基板的框架1的第1引線電極3上，具有將由本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物構(gòu)成的固晶材料5進行固化而得的固化物，并在該固化物上承載半導體元件2。該光半導體元件2的電極，是通過金線6來與第1引線電極3進行電連接。此外，該光半導體元件2的電極，是通過金線7來與第2引線電極4進行電連接。此外，該光半導體元件2，是利用密封樹脂8來進行密封。作為圖1的光半導體裝置的制造方法，可以舉例為以下方法。首先，在封裝基板的框架1的第1引線電極3上，定量轉(zhuǎn)印由本發(fā)明的加熱固化型硅酮組合物構(gòu)成的固晶材料5，并在所述固晶材料5上承載光半導體元件2。接下來，對固晶材料5進行加熱固化。接下來，使用金線6將光半導體元件2的電極與第1引線電極3進行電連接，使用金線7將半導體元件2的電極與第2引線電極4進行電連接，來獲得承載有光半導體元件2的封裝基板。接著，定量涂布密封樹脂8，將所涂布的密封樹脂在公知的固化條件下，根據(jù)公知的固化方法進行固化，由此，可以對封裝基板進行密封。作為具有將本發(fā)明的固晶材料進行固化而得的固化物的光半導體器件，可以舉出例如，led、半導體激光、光二極管、光敏晶體管(phototransistor)、太陽能電池、電荷耦合器件(chargecoupleddevice,ccd)等。[實施例]以下，給出實施例及比較例，具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于以下實施例。(下述式中，me表示甲基。)[制備例](制備例1～3)將以下成分攪拌混合，制備表1所示的組成的硅酮組合物。[(a)成分](a-1)下述式所表示的有機聚硅氧烷，是以ma：m：q＝1：4：6的比例來包含ma單位、m單位、q單位，且分子量為5000，所述分子量是以聚苯乙烯換算的重均分子量。(a-2)下述式所表示的有機聚硅氧烷。(下述式中，me表示甲基。)(a-3)下述式所表示的有機聚硅氧烷，是以ma-d：d：t＝2：6：7的比例來包含ma-d單位、d單位、t單位，且分子量為3500，所述分子量是以聚苯乙烯換算的重均分子量。(下述式中，me表示甲基。)制備例1～3的(a)成分的摻合量，如表1所示。[表1]制備例1制備例2制備例3(a-1)8070(a-2)203040(a-3)60[(b)成分](b-1)作為二?；^氧化物，可以直接使用二(3-甲基苯甲酰基)過氧化物(di-(3-methylbenzoyl)peroxide)、苯甲?；?3-甲基苯甲?；?過氧化物(benzoyl-(3-methylbenzoyl)peroxide)、及二苯甲?；^氧化物(dibenzolperoxide)(商品名：niperbmt-k40，日本油脂股份有限公司制造)。(b-2)作為過氧酯，可以直接使用過氧-2-乙基己酸叔丁酯(t-butylperoxy-2-ethylhexanoate)(商品名：perbutylo，日本油脂股份有限公司制造)。(b-3)作為二烷基過氧化物，可以直接使用叔丁基枯基過氧化物(t-butylcumylperoxide)(商品名：perbutylc，日本油脂股份有限公司制造)。[(c)成分](c-1)可以直接使用于支鏈含有環(huán)氧基的反應性硅油(商品名：x-22-343，信越化學工業(yè)股份有限公司制造)。(c-2)作為含有環(huán)氧基的硅烷化合物，可以直接使用環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(商品名：kbm-403，信越化學工業(yè)股份有限公司制造)。(c-3)作為含有環(huán)氧基的硅氧烷化合物，可以直接使用下述式所表示的2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四[β-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基]環(huán)四硅氧烷(商品名：x-40-2670，信越化學工業(yè)股份有限公司制造)。(c-4)作為不含有環(huán)氧基的硅烷化合物，可以直接使用3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(商品名：kbm-503，信越化學工業(yè)股份有限公司制造)。[實施例1～6](實施例1)將作為(a)成分的制備例1所獲得的硅酮組合物100質(zhì)量份、作為(b)成分的(b-1)10質(zhì)量份、作為(c)成分的(c-1)4質(zhì)量份、作為補強材料的氣溶膠二氧化硅7質(zhì)量份(產(chǎn)品名：reolosildm-30s，tokuyama股份有限公司制造)混合，進一步以三輥來進行混練處理，并進行減壓除泡來制造樹脂組合物。(實施例2)將作為(a)成分的制備例2所獲得的硅酮組合物100質(zhì)量份、作為(b)成分的(b-1)10質(zhì)量份、作為(c)成分的(c-1)4質(zhì)量份、作為補強材料的氣溶膠二氧化硅7質(zhì)量份(產(chǎn)品名：reolosildm-30s，tokuyama股份有限公司制造)混合，進一步以三輥來進行混練處理，并進行減壓除泡來制造樹脂組合物。(實施例3)將作為(a)成分的制備例3所獲得的硅酮組合物100質(zhì)量份、作為(b)成分的(b-1)10質(zhì)量份、作為(c)成分的(c-1)4質(zhì)量份、作為補強材料的氣溶膠二氧化硅7質(zhì)量份(產(chǎn)品名：reolosildm-30s，tokuyama股份有限公司制造)混合，進一步以三輥來進行混練處理，并進行減壓除泡來制造樹脂組合物。(實施例4)將作為(a)成分的制備例1所獲得的硅酮組合物100質(zhì)量份、作為(b)成分的(b-2)5質(zhì)量份、作為(c)成分的(c-1)4質(zhì)量份、作為補強材料的氣溶膠二氧化硅7質(zhì)量份(產(chǎn)品名：reolosildm-30s，tokuyama股份有限公司制造)混合，進一步以三輥來進行混練處理，并進行減壓除泡來制造樹脂組合物。(實施例5)將作為(a)成分的制備例1所獲得的硅酮組合物100質(zhì)量份、作為(b)成分的(b-2)5質(zhì)量份、作為(c)成分的(c-2)4質(zhì)量份、作為補強材料的氣溶膠二氧化硅7質(zhì)量份(產(chǎn)品名：reolosildm-30s，tokuyama股份有限公司制造)混合，進一步以三輥來進行混練處理，并進行減壓除泡來制造樹脂組合物。(實施例6)將作為(a)成分的制備例1所獲得的硅酮組合物100質(zhì)量份、作為(b)成分的(b-1)10質(zhì)量份、作為(c)成分的(c-3)5質(zhì)量份、作為補強材料的氣溶膠二氧化硅7質(zhì)量份(產(chǎn)品名：reolosildm-30s，tokuyama股份有限公司制造)混合，進一步以三輥來進行混練處理，并進行減壓除泡來制造樹脂組合物。[比較例1～4](比較例1)將作為(a)成分的制備例1所獲得的硅酮組合物100質(zhì)量份、作為(b)成分的(b-3)5質(zhì)量份、作為(c)成分的(c-1)4質(zhì)量份、作為補強材料的氣溶膠二氧化硅7質(zhì)量份(產(chǎn)品名：reolosildm-30s，tokuyama股份有限公司制造)混合，進一步以三輥來進行混練處理，并進行減壓除泡來制造樹脂組合物。(比較例2)將作為(a)成分的制備例1所獲得的硅酮組合物100質(zhì)量份、作為(b)成分的(b-1)5質(zhì)量份、作為(c)成分的(c-4)4質(zhì)量份、作為補強材料的氣溶膠二氧化硅7質(zhì)量份(產(chǎn)品名：reolosildm-30s，tokuyama股份有限公司制造)混合，進一步以三輥來進行混練處理，并進行減壓除泡來制造樹脂組合物。(比較例3)將作為(a)成分的制備例1所獲得的硅酮組合物100質(zhì)量份、作為(b)成分的(b-1)5質(zhì)量份、不添加(c)成分、作為補強材料的氣溶膠二氧化硅7質(zhì)量份(產(chǎn)品名：reolosildm-30s，tokuyama股份有限公司制造)混合，進一步以三輥來進行混練處理，并進行減壓除泡來制造樹脂組合物。(比較例4)將以下成分進行混合：硅油35質(zhì)量份，其平均組成式為mvid300mvi；硅酮樹脂65質(zhì)量份，其是由m單位、mvi單位及q單位構(gòu)成，且相對于mvi單位，m單位的摩爾比是6.25，相對于q單位，m單位與mvi單位的合計摩爾比是0.8；甲基氫硅氧烷8質(zhì)量份，其平均結(jié)構(gòu)式是由mdh80m表示；含有氯鉑酸/1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物的甲苯溶液0.06質(zhì)量份，且所述甲苯溶液的鉑原子含量為1質(zhì)量％；乙炔基環(huán)已醇0.05質(zhì)量份；γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷3質(zhì)量份；以及，作為補強材料的氣溶膠二氧化硅7質(zhì)量份(產(chǎn)品名：reolosildm-30s，tokuyama股份有限公司制造)；進一步以三輥來進行混練處理，并進行減壓除泡來制備硅酮固晶材料。另外，上述的硅酮固晶材料中，用以表示各成份的平均組成的記號表示以下單元。m：(ch3)3sio1/2mvi：(ch2＝ch)(ch3)2sio1/2dh：(ch3)hsio2/2d：(ch3)2sio2/2q：sio4/2對于實施例、比較例的組合物，測量下述的各種特性。將結(jié)果表示于表2中。[霧度測量、及全光線穿透率的測量]使用日本電色工業(yè)股份有限公司制造的霧度計ndh-5000sp來進行霧度、及全光線穿透率的測量。將以上述條件進行混合后的試料，倒入2mm厚的樣品池(cell)，以規(guī)定的條件(實施例1～6、比較例2～4是150℃、4小時，比較例1是170℃、1小時)來進行加熱固化，獲得表面干凈且2mm厚的固化物，將所述固化物安裝于測量部來進行測量。測量3次，求得霧度值、全光線穿透率的平均值。[光半導體封裝體的制作]分別準備了作為led用封裝基板的具有凹部的led用封裝基板[smd5050(i-chiunprecision股份有限公司制造，樹脂部分為聚鄰苯二甲酰胺(ppa；polyphthalamide))]、作為光半導體元件的bridgelux股份有限公司制造的bxcd33，其中所述凹部是用來載置光半導體元件，且在所述凹部的底部設(shè)有已鍍銀的第1引線電極與第2引線電極。使用固晶機(asm股份有限公司制造，ad-830)，將實施例及比較例所示的各種固晶材料，通過沖壓的方式，定量轉(zhuǎn)印于封裝基板的已鍍銀的第1引線電極，并在所述固晶材料上承載光半導體元件。此時的光半導體元件的承載條件為壓接時間13毫秒，壓接荷重60gf，不使用加溫裝置并在室溫25℃的環(huán)境下進行。接下來，將封裝基板放入烘箱中，使各種固晶材料加熱固化(實施例1～6、比較例2～4是150℃、4小時，比較例1是170℃、1小時)。接下來，使用金線(田中電子工業(yè)股份有限公司制造，線徑(fa)25μm)將光半導體元件的電極與第1引線電極進行電連接，使用金線(田中電子工業(yè)股份有限公司制造，線徑(fa)25μm)將半導體元件的電極與第2引線電極進行電連接。由此，獲得各一片承載有光半導體元件的led用封裝基板(以封裝數(shù)來說是120個)。接著，取用半片的上述所獲得的承載有光半導體的led用封裝基板(以封裝數(shù)來說是60個)，使用分注裝置(武藏高科技股份有限公司制造，superσcmii)，定量涂布硅酮密封材料(產(chǎn)品名：ker2500，信越化學工業(yè)股份有限公司制造)，并以150℃、4小時的條件來進行密封材料的加熱固化。以上述的方式，制作固晶材料不同的光半導體封裝體，并將其用于以下試驗。[溫度循環(huán)試驗]將利用上述方法所獲得的充填有密封材料的光半導體封裝體中的10個，用于溫度循環(huán)試驗(-40℃～125℃，各20分鐘，進行1000次循環(huán))，利用顯微鏡觀察試驗后的光半導體封裝體的粘合材料部有無碎裂，并計算發(fā)生碎裂的光半導體封裝體的數(shù)量。[高溫點燈試驗]將利用上述方法所獲得的充填有密封材料的光半導體封裝體中的10個，在高溫下(85℃)，通電150ma，點燈1000小時后，利用顯微鏡觀察光半導體元件與承載光半導體元件的凹部的底部之間有無剝離等粘合不良的情況、有無碎裂發(fā)生、及光半導體元件周圍的粘合層有無變色，并計算發(fā)生外觀異常的光半導體封裝體的數(shù)量。[芯片剪切試驗(diesheartest)]將利用上述方法所獲得的未充填有密封材料的光半導體封裝體中的10個，在25℃的室內(nèi)，使用拉力測試機(bondtester)(dage股份有限公司制造，series4000)來進行芯片剪切強度的測量，并將所獲得的測量值的平均值以mpa表示。將獲得的結(jié)果表示于表2中。[表2]如表2所示，實施例1～6是使用滿足本發(fā)明范圍的加熱固化型硅酮組合物作為固晶材料，其中，由全光線穿透率、霧度的結(jié)果可知，所述實施例1～6都能夠獲得高透明的固化物，在溫度循環(huán)試驗后不會發(fā)生碎裂，且全部的封裝體都能夠進行點燈。此外，即使進行高溫點燈試驗，組合物在外觀上并無變化，且全部的封裝體都能夠進行點燈。進一步地，由芯片剪切測量的結(jié)果可知，能制造粘合力高且可靠性高的光半導體器件。另一方面，比較例1是使用(b)成分未滿足本發(fā)明范圍的硅酮樹脂組合物，其中，由全光線穿透率、霧度的結(jié)果可知，其透明性為良好，但在固晶材料的加熱固化步驟中并無法充分地進行固化，無法獲得良好的固化物。因此，在溫度循環(huán)試驗、高溫點燈試驗中有發(fā)生碎裂的情況，在芯片剪切測量試驗中，也無法獲得充分的粘合強度。比較例2是使用(c)成分未滿足本發(fā)明范圍的硅酮樹脂組合物，其中，由全光線穿透率、霧度的結(jié)果可知，其透明性為良好，但在固晶材料的加熱固化步驟中并無法充分地進行固化，無法獲得良好的固化物。因此，在溫度循環(huán)試驗、高溫點燈試驗中有發(fā)生碎裂的情況，在芯片剪切測量試驗中，也無法獲得充分的粘合強度。比較例3的配方未添加(c)成份，其中，由全光線穿透率、霧度的結(jié)果可知，其透明性為良好，在固晶材料的加熱固化步驟中，雖然充分地進行固化，但容易發(fā)生碎裂，因此，在溫度循環(huán)試驗、高溫點燈試驗中，有很低的機率會發(fā)生碎裂，而在芯片剪切測量試驗中，也無法獲得充分的粘合強度。比較例4是使用一般的硅酮樹脂作為固晶材料，由全光線穿透率、霧度的結(jié)果可知，并不能算是高透明的固化物。溫度循環(huán)試驗后并未發(fā)生碎裂，全部的封裝體都能夠進行點燈，此外，即使進行高溫點燈試驗，樹脂組合物在外觀上并無變化，且全部的封裝體都能夠進行點燈。另一方面，芯片剪切測量的結(jié)果，相比較于本發(fā)明的物，比較例4的粘合力較低。此外，本發(fā)明并不限于上述的實施方式。上述實施方式是示例，只要是具有與本發(fā)明的權(quán)利要求書中記載的技術(shù)思想實質(zhì)相同的構(gòu)成并發(fā)揮同樣的作用效果的技術(shù)方案，都被包括在本發(fā)明的技術(shù)范圍中。當前第1頁12