技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種增強(qiáng)3D打印抗菌與抗靜電耗材及其制備方法，按質(zhì)量份數(shù)計(jì)算，包括聚合物基體70?98份及抗菌與抗靜電協(xié)同劑2?30份。本發(fā)明采用了聚合物基體中加入抗菌與抗靜電協(xié)同劑來(lái)制備3D打印耗材，該3D打印耗材具有優(yōu)良的抗菌、抗靜電效果，同時(shí)，由于氧化鋅和具有大長(zhǎng)徑比的納米銀線的增強(qiáng)作用，制備的3D打印耗材力學(xué)性能更好。本發(fā)明材料來(lái)源廣泛，成本低廉，使用效果好。

技術(shù)研發(fā)人員：魏喜蘋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：貴州一當(dāng)科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610905242
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.18
技術(shù)公布日：2017.05.10