技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種導(dǎo)熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料及其制備方法，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：碳納米管2?4，乙烯基硅油30?40，金剛石1?2，乙烯基MQ?樹(shù)脂7?11，二甲苯10?20，檸檬酸4?8，乙二胺3?6，聚乙二醇2?4，去離子水5?10，硅微粉5?10，硅烷偶聯(lián)劑KH550?5?10，含氫硅油交聯(lián)劑25?35，氯鉑酸異丙醇2?3。本發(fā)明利用用碳點(diǎn)熒光材料對(duì)硅微粉進(jìn)行浸泡，并引入到封裝用硅膠材料中，所得硅膠材料具有熒光功能，并且防開(kāi)裂性能優(yōu)良；配合添加的碳納米管等，使材料的導(dǎo)熱性更加優(yōu)良。

技術(shù)研發(fā)人員：鮑啟兵;劉芳;俞澤濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽中威光電材料有限公司
文檔號(hào)碼：201610971801
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.07
技術(shù)公布日：2017.05.31