本發(fā)明涉及一種高強度的聚酰亞胺薄膜。

背景技術(shù)：

聚酰亞胺薄膜（PI膜）自上世紀60年代投入應(yīng)用以來，以其優(yōu)異的熱性能，介電性能和機械性能等使其成為電子和航天等工業(yè)領(lǐng)域的首選材料。隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對聚酰亞胺特性要求越來越高，傳統(tǒng)的強度已經(jīng)無法滿足現(xiàn)有的市場需求。因此需要研究一種高強度的聚酰亞胺薄膜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種高強度的聚酰亞胺薄膜。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所設(shè)計的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸70~80份、溶劑10~30份、高強度納米填料2~5份、偶聯(lián)劑2~3份、催化劑2~3份、稀土1~2份和金屬鋯2~4份，其中稀土與金屬鋯的重量比為1：2，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅10~40份、氧化鋁20~30份、氧化鈣20~30份、氧化鈦20~30份、氧化銻5~10份和氮化硼5~15份。

所述稀土為釹、钷、釤和銪中的一種。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯(lián)劑為異氰酸酯或鈦酸酯。所述催化劑為三乙胺或二乙基吡啶。

上述高強度納米填料由氧化硅、氧化鋁、氧化鈣、氧化鈦、氧化銻和氮化硼這6種無機物組成，可以促進聚酰亞胺薄的成膜性，并提高聚酰亞胺薄的強度；同時通過加入稀土與金屬鋯，則能有效地促進高強度納米填料發(fā)揮其特性，使得聚酰亞胺薄的強度提高。

本發(fā)明得到的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，其強度優(yōu)于普通塑料薄膜的強度，經(jīng)測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1400~1500 MPa，拉伸強度為300~450MPa，斷裂伸長率為30~40%。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明進一步說明。

實施例1：

本實施例提供的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸70份、溶劑10份、高強度納米填料2份、偶聯(lián)劑2份、催化劑2份、稀土1份和金屬鋯2份，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅10份、氧化鋁20份、氧化鈣20份、氧化鈦20份、氧化銻5份和氮化硼5份。所述稀土為釹。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯(lián)劑為異氰酸酯。所述催化劑為三乙胺。

經(jīng)測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1400MPa，拉伸強度為350MPa，斷裂伸長率為35%。

實施例2：

本實施例提供的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸80份、溶劑30份、高強度納米填料5份、偶聯(lián)劑3份、催化劑3份、稀土2份和金屬鋯4份，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅40份、氧化鋁30份、氧化鈣30份、氧化鈦30份、氧化銻10份和氮化硼15份。

所述稀土為釤。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯(lián)劑為異氰酸酯。所述催化劑為三乙胺。

經(jīng)測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1400MPa，拉伸強度為400MPa，斷裂伸長率為40%。

實施例3：

本實施例提供的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸80份、溶劑20份、高強度納米填料3份、偶聯(lián)劑3份、催化劑2份、稀土1份和金屬鋯2份，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅30份、氧化鋁30份、氧化鈣30份、氧化鈦20份、氧化銻8份和氮化硼10份。

所述稀土為銪。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯。所述催化劑為三乙胺。

經(jīng)測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1500 MPa，拉伸強度為400MPa，斷裂伸長率為40%。

實施例4：

本實施例提供的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸80份、溶劑20份、高強度納米填料4份、偶聯(lián)劑3份、催化劑3份、稀土2份和金屬鋯4份，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅20份、氧化鋁25份、氧化鈣30份、氧化鈦25份、氧化銻10份和氮化硼10份。

所述稀土為釤。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯。所述催化劑為二乙基吡啶。

經(jīng)測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1500 MPa，拉伸強度為450MPa，斷裂伸長率為40%。

實施例5：

本實施例提供的一種高強度的聚酰亞胺薄膜，各組分的重量配比為聚酰胺酸75份、溶劑20份、高強度納米填料5份、偶聯(lián)劑3份、催化劑3份、稀土1份和金屬鋯2份，所述高強度納米填料中各組分的重量配比為氧化硅30份、氧化鋁25份、氧化鈣25份、氧化鈦25份、氧化銻8份和氮化硼15份。

所述稀土為钷。所述溶劑為二甲基乙酰胺。所述偶聯(lián)劑為異氰酸酯。所述催化劑為二乙基吡啶。

經(jīng)測試，該聚酰亞胺薄膜的彎曲強度為1500 MPa，拉伸強度為450MPa，斷裂伸長率為40%。