本發(fā)明涉及一種IC芯片封裝材料，屬于IC芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC芯片安裝組裝過程中有必要采用合適的封裝材料，以便更好地改善IC芯片的封裝效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種IC芯片封裝材料，以便更好地實現(xiàn)IC芯片封裝材料的使用功能，使產(chǎn)品具有較好的封裝性能，改善產(chǎn)品使用性能。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下。

一種IC芯片封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：三聚氰胺共聚樹脂24～28份、聚碳酸亞丙酯22～26份、二異氰酸酯22～26份、聚丙烯酸橡膠20～24份、酮醛樹脂22～26份、碳酸二甲酯22～26份、蓖麻油20～24份、聚醚硅油22～26份、香蜂草精油22～26份、土荊芥油20～24份、雙乙酸鈉20～24份、對氯間二甲苯酚20～24份、新潔爾滅22～26份、異噻唑啉酮20～24份、抗菌肽18～22份、過硫酸鈉22～26份、碘乙酸鈉20～24份、硫氫化鈉18～22份、高光鋇粉末20～24份、三聚磷酸鈉18～22份、磷酸二氫銨18～22份、十溴二苯乙烷18～22份、磷酸鋅16～20份、聚丙烯腈纖維12～16份、十溴聯(lián)苯醚10～14份、磷酸二氫鋁10～14份、季戊四醇四巰基乙酸酯10～14份、二月桂酸二丁基錫10～14份、二甲基酮肟10～14份、聚醚二元醇10～14份。

進一步地，上述IC芯片封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：三聚氰胺共聚樹脂24份、聚碳酸亞丙酯22份、二異氰酸酯22份、聚丙烯酸橡膠20份、酮醛樹脂22份、碳酸二甲酯22份、蓖麻油20份、聚醚硅油22份、香蜂草精油22份、土荊芥油20份、雙乙酸鈉20份、對氯間二甲苯酚20份、新潔爾滅22份、異噻唑啉酮20份、抗菌肽18份、過硫酸鈉22份、碘乙酸鈉20份、硫氫化鈉18份、高光鋇粉末20份、三聚磷酸鈉18份、磷酸二氫銨18份、十溴二苯乙烷18份、磷酸鋅16份、聚丙烯腈纖維12份、十溴聯(lián)苯醚10份、磷酸二氫鋁10份、季戊四醇四巰基乙酸酯10份、二月桂酸二丁基錫10份、二甲基酮肟10份、聚醚二元醇10份。

進一步地，上述IC芯片封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：三聚氰胺共聚樹脂26份、聚碳酸亞丙酯24份、二異氰酸酯24份、聚丙烯酸橡膠22份、酮醛樹脂24份、碳酸二甲酯24份、蓖麻油22份、聚醚硅油24份、香蜂草精油24份、土荊芥油22份、雙乙酸鈉22份、對氯間二甲苯酚22份、新潔爾滅24份、異噻唑啉酮22份、抗菌肽20份、過硫酸鈉24份、碘乙酸鈉22份、硫氫化鈉20份、高光鋇粉末22份、三聚磷酸鈉20份、磷酸二氫銨20份、十溴二苯乙烷20份、磷酸鋅18份、聚丙烯腈纖維14份、十溴聯(lián)苯醚12份、磷酸二氫鋁12份、季戊四醇四巰基乙酸酯12份、二月桂酸二丁基錫12份、二甲基酮肟12份、聚醚二元醇12份。

進一步地，上述IC芯片封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：三聚氰胺共聚樹脂28份、聚碳酸亞丙酯26份、二異氰酸酯26份、聚丙烯酸橡膠24份、酮醛樹脂26份、碳酸二甲酯26份、蓖麻油24份、聚醚硅油26份、香蜂草精油26份、土荊芥油24份、雙乙酸鈉24份、對氯間二甲苯酚24份、新潔爾滅26份、異噻唑啉酮24份、抗菌肽22份、過硫酸鈉26份、碘乙酸鈉24份、硫氫化鈉22份、高光鋇粉末24份、三聚磷酸鈉22份、磷酸二氫銨22份、十溴二苯乙烷22份、磷酸鋅20份、聚丙烯腈纖維16份、十溴聯(lián)苯醚14份、磷酸二氫鋁14份、季戊四醇四巰基乙酸酯14份、二月桂酸二丁基錫14份、二甲基酮肟14份、聚醚二元醇14份。

進一步地，上述IC芯片封裝材料制備方法步驟如下：

(1)將所述質(zhì)量份數(shù)的三聚氰胺共聚樹脂、聚碳酸亞丙酯、二異氰酸酯、聚丙烯酸橡膠、酮醛樹脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荊芥油、雙乙酸鈉、對氯間二甲苯酚、新潔爾滅、異噻唑啉酮、抗菌肽、過硫酸鈉、碘乙酸鈉、硫氫化鈉、高光鋇粉末、三聚磷酸鈉予以混合，超聲高速分散，超聲波頻率為20～40KHz，分散速度5000～5400r/min左右，分散時間為30～60min；

(2)加入所述質(zhì)量份數(shù)的磷酸二氫銨、十溴二苯乙烷、磷酸鋅、聚丙烯腈纖維、十溴聯(lián)苯醚，超聲高速分散，超聲波頻率為20～35KHz，分散速度4800～5200r/min左右，分散時間為30～50min；

(3)加入所述質(zhì)量份數(shù)的磷酸二氫鋁、季戊四醇四巰基乙酸酯、二月桂酸二丁基錫、二甲基酮肟、聚醚二元醇，超聲高速分散，超聲波頻率為20～30KHz，分散速度4600～4800r/min左右，分散時間為20～40min；混合均勻后制得本品。

該發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明中的IC芯片封裝材料，由以下組分組成：三聚氰胺共聚樹脂、聚碳酸亞丙酯、二異氰酸酯、聚丙烯酸橡膠、酮醛樹脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荊芥油、雙乙酸鈉、對氯間二甲苯酚、新潔爾滅、異噻唑啉酮、抗菌肽、過硫酸鈉、碘乙酸鈉、硫氫化鈉、高光鋇粉末、三聚磷酸鈉、磷酸二氫銨、十溴二苯乙烷、磷酸鋅、聚丙烯腈纖維、十溴聯(lián)苯醚、磷酸二氫鋁、季戊四醇四巰基乙酸酯、二月桂酸二丁基錫、二甲基酮肟、聚醚二元醇。本發(fā)明通過對IC芯片的封裝材料進行優(yōu)化，顯著的提高了IC芯片封裝材料的折射率、硬度和粘結(jié)強度。本發(fā)明的方法制備得到的IC芯片封裝材料邵氏硬度為74A至86A，粘結(jié)強度為7.8MPa至8.6MPa。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明的具體實施方式進行描述，以便更好的理解本發(fā)明。

實施例1

本實施例中的IC芯片封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：三聚氰胺共聚樹脂24份、聚碳酸亞丙酯22份、二異氰酸酯22份、聚丙烯酸橡膠20份、酮醛樹脂22份、碳酸二甲酯22份、蓖麻油20份、聚醚硅油22份、香蜂草精油22份、土荊芥油20份、雙乙酸鈉20份、對氯間二甲苯酚20份、新潔爾滅22份、異噻唑啉酮20份、抗菌肽18份、過硫酸鈉22份、碘乙酸鈉20份、硫氫化鈉18份、高光鋇粉末20份、三聚磷酸鈉18份、磷酸二氫銨18份、十溴二苯乙烷18份、磷酸鋅16份、聚丙烯腈纖維12份、十溴聯(lián)苯醚10份、磷酸二氫鋁10份、季戊四醇四巰基乙酸酯10份、二月桂酸二丁基錫10份、二甲基酮肟10份、聚醚二元醇10份。

上述IC芯片封裝材料制備方法步驟如下：

(1)將所述質(zhì)量份數(shù)的三聚氰胺共聚樹脂、聚碳酸亞丙酯、二異氰酸酯、聚丙烯酸橡膠、酮醛樹脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荊芥油、雙乙酸鈉、對氯間二甲苯酚、新潔爾滅、異噻唑啉酮、抗菌肽、過硫酸鈉、碘乙酸鈉、硫氫化鈉、高光鋇粉末、三聚磷酸鈉予以混合，超聲高速分散，超聲波頻率為20kHz，分散速度5400r/min左右，分散時間為60min；

(2)加入所述質(zhì)量份數(shù)的磷酸二氫銨、十溴二苯乙烷、磷酸鋅、聚丙烯腈纖維、十溴聯(lián)苯醚，超聲高速分散，超聲波頻率為20kHz，分散速度5200r/min左右，分散時間為50min；

(3)加入所述質(zhì)量份數(shù)的磷酸二氫鋁、季戊四醇四巰基乙酸酯、二月桂酸二丁基錫、二甲基酮肟、聚醚二元醇，超聲高速分散，超聲波頻率為20kHz，分散速度4800r/min左右，分散時間為40min；混合均勻后制得本品。

本發(fā)明的方法制備得到的IC芯片封裝材料邵氏硬度為74A，粘結(jié)強度為7.8MPa。

實施例2

本實施例中的IC芯片封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：三聚氰胺共聚樹脂26份、聚碳酸亞丙酯24份、二異氰酸酯24份、聚丙烯酸橡膠22份、酮醛樹脂24份、碳酸二甲酯24份、蓖麻油22份、聚醚硅油24份、香蜂草精油24份、土荊芥油22份、雙乙酸鈉22份、對氯間二甲苯酚22份、新潔爾滅24份、異噻唑啉酮22份、抗菌肽20份、過硫酸鈉24份、碘乙酸鈉22份、硫氫化鈉20份、高光鋇粉末22份、三聚磷酸鈉20份、磷酸二氫銨20份、十溴二苯乙烷20份、磷酸鋅18份、聚丙烯腈纖維14份、十溴聯(lián)苯醚12份、磷酸二氫鋁12份、季戊四醇四巰基乙酸酯12份、二月桂酸二丁基錫12份、二甲基酮肟12份、聚醚二元醇12份。

上述IC芯片封裝材料制備方法步驟如下：

(1)將所述質(zhì)量份數(shù)的三聚氰胺共聚樹脂、聚碳酸亞丙酯、二異氰酸酯、聚丙烯酸橡膠、酮醛樹脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荊芥油、雙乙酸鈉、對氯間二甲苯酚、新潔爾滅、異噻唑啉酮、抗菌肽、過硫酸鈉、碘乙酸鈉、硫氫化鈉、高光鋇粉末、三聚磷酸鈉予以混合，超聲高速分散，超聲波頻率為30kHz，分散速度5200r/min左右，分散時間為45min；

(2)加入所述質(zhì)量份數(shù)的磷酸二氫銨、十溴二苯乙烷、磷酸鋅、聚丙烯腈纖維、十溴聯(lián)苯醚，超聲高速分散，超聲波頻率為27kHz，分散速度5000r/min左右，分散時間為40min；

(3)加入所述質(zhì)量份數(shù)的磷酸二氫鋁、季戊四醇四巰基乙酸酯、二月桂酸二丁基錫、二甲基酮肟、聚醚二元醇，超聲高速分散，超聲波頻率為25kHz，分散速度4700r/min左右，分散時間為30min；混合均勻后制得本品。

本發(fā)明的方法制備得到的IC芯片封裝材料邵氏硬度為80A，粘結(jié)強度為8.2MPa。

實施例3

本實施例中的IC芯片封裝材料，由以下質(zhì)量份數(shù)的組分組成：三聚氰胺共聚樹脂28份、聚碳酸亞丙酯26份、二異氰酸酯26份、聚丙烯酸橡膠24份、酮醛樹脂26份、碳酸二甲酯26份、蓖麻油24份、聚醚硅油26份、香蜂草精油26份、土荊芥油24份、雙乙酸鈉24份、對氯間二甲苯酚24份、新潔爾滅26份、異噻唑啉酮24份、抗菌肽22份、過硫酸鈉26份、碘乙酸鈉24份、硫氫化鈉22份、高光鋇粉末24份、三聚磷酸鈉22份、磷酸二氫銨22份、十溴二苯乙烷22份、磷酸鋅20份、聚丙烯腈纖維16份、十溴聯(lián)苯醚14份、磷酸二氫鋁14份、季戊四醇四巰基乙酸酯14份、二月桂酸二丁基錫14份、二甲基酮肟14份、聚醚二元醇14份。

上述IC芯片封裝材料制備方法步驟如下：

(1)將所述質(zhì)量份數(shù)的三聚氰胺共聚樹脂、聚碳酸亞丙酯、二異氰酸酯、聚丙烯酸橡膠、酮醛樹脂、碳酸二甲酯、蓖麻油、聚醚硅油、香蜂草精油、土荊芥油、雙乙酸鈉、對氯間二甲苯酚、新潔爾滅、異噻唑啉酮、抗菌肽、過硫酸鈉、碘乙酸鈉、硫氫化鈉、高光鋇粉末、三聚磷酸鈉予以混合，超聲高速分散，超聲波頻率為40kHz，分散速度5000r/min，分散時間為30min；

(2)加入所述質(zhì)量份數(shù)的磷酸二氫銨、十溴二苯乙烷、磷酸鋅、聚丙烯腈纖維、十溴聯(lián)苯醚，超聲高速分散，超聲波頻率為35kHz，分散速度4800r/min，分散時間為30min；

(3)加入所述質(zhì)量份數(shù)的磷酸二氫鋁、季戊四醇四巰基乙酸酯、二月桂酸二丁基錫、二甲基酮肟、聚醚二元醇，超聲高速分散，超聲波頻率為30kHz，分散速度4600r/min左右，分散時間為20min；混合均勻后制得本品。

本發(fā)明的方法制備得到的IC芯片封裝材料邵氏硬度為86A，粘結(jié)強度為8.6MPa。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。