本發(fā)明涉及樹脂組合物、帶樹脂層的支撐體、預(yù)浸漬體、層疊板、多層印刷線路板及毫米波雷達用印刷線路板。

背景技術(shù)：

在以移動電話為代表的移動通信設(shè)備、其基站設(shè)備、服務(wù)器、路由器等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)備、大型計算機等電子設(shè)備中所使用的信號正在逐年地進行高速化及大容量化。隨之，搭載在這些電子設(shè)備上的印刷線路板必須對應(yīng)高頻化，要求能夠降低傳輸損失的低相對介電常數(shù)及低介電損耗角正切的基板材料。近年來，作為處理這種高頻信號的應(yīng)用，除了上述的電子設(shè)備外，在its領(lǐng)域(汽車、交通系統(tǒng)相關(guān))及室內(nèi)的近距離通信領(lǐng)域中也在進行處理高頻無線信號的新系統(tǒng)的實用化及實用計劃，預(yù)想今后對于搭載于這些設(shè)備的印刷線路板也會進一步要求低傳輸損失基板材料。

另外，從近年來的環(huán)境問題出發(fā)，逐漸要求通過無鉛焊接的電子部件的安裝及無鹵的阻燃化，因此印刷線路板用材料需要比迄今為止所使用的材料更高的耐熱性及阻燃性。

以往，在要求低傳輸損失的印刷線路板中使用聚苯醚(ppe)系樹脂作為顯示優(yōu)異的高頻特性的耐熱性熱塑性聚合物。作為聚苯醚系樹脂的使用，提出例如組合使用聚苯醚和熱固化性樹脂的方法，具體而言，公開了含有聚苯醚和環(huán)氧樹脂的樹脂組合物(例如，參照專利文獻1)、組合使用聚苯醚和熱固化性樹脂中相對介電常數(shù)較低的氰酸酯樹脂的樹脂組合物(例如，參照專利文獻2)等。

另外，本發(fā)明人等提出一種樹脂組合物，其以聚苯醚樹脂和聚丁二烯樹脂為基質(zhì)，并在樹脂組合物的制造階段(a-stage階段)進行半ipn化，由此可以提高相容性、耐熱性、熱膨脹特性、與導(dǎo)體的粘接性等(例如，參照專利文獻3)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭58-69046號公報

專利文獻2：日本特公昭61-18937號公報

專利文獻3：日本特開2008-95061號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

然而，對于近年來在高頻帶中使用的印刷線路板用基板材料，除了高頻特性外，還要求高密度化、高可靠性及對環(huán)保的適應(yīng)性，因此要求與導(dǎo)體的粘接性、低熱膨脹特性、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、高阻燃性、微細布線形成性、回流耐熱性等各種特性更優(yōu)異。

例如，作為與導(dǎo)體的粘接性，期望使用與樹脂的粘接面?zhèn)鹊谋砻娲植诙确浅Ｐ〉牡洼喞~箔時的銅箔剝離強度為0.6kn/m以上。

當然，作為高頻特性，要求在更高頻帶的優(yōu)異的介電性能，例如在使一般的e玻璃基材復(fù)合時的基板材料的相對介電常數(shù)理想的是3.7以下、更理想的是3.6以下。而且，不僅滿足以往的1～5ghz下的介電性能值的必要性變高，而且在10ghz頻帶以上的高頻帶下滿足上述要求值的必要性也變高。

鑒于這種現(xiàn)狀，本發(fā)明的目的在于提供具備優(yōu)異的高頻特性(低相對介電常數(shù)、低介電損耗角正切)并且還以高水準具備與導(dǎo)體的粘接性、耐熱性及低吸濕性的樹脂組合物，以及使用該樹脂組合物制造的帶樹脂層的支撐體、預(yù)浸漬體、層疊板、多層印刷線路板及毫米波雷達用印刷線路板。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人等為了解決上述課題而進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過含有具有特定結(jié)構(gòu)的化合物的樹脂組合物可以解決上述課題，從而完成本發(fā)明。

即，本發(fā)明包含以下方案。

[1]一種樹脂組合物，其含有具有馬來酰亞胺基、具有至少2個酰亞胺鍵的2價基團及飽和或不飽和的2價烴基的化合物。

[2]根據(jù)[1]所述的樹脂組合物，其中，上述具有至少2個酰亞胺鍵的2價基團為下述式(i)所示的基團。

【化學(xué)式1】

[式(i)中，r1表示4價有機基團。]

[3]根據(jù)[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，上述飽和或不飽和的2價烴基的碳數(shù)為8～100。

[4]根據(jù)[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，上述飽和或不飽和的2價烴基為下述式(ii)所示的基團。

【化學(xué)式2】

[式(ii)中，r2及r3分別獨立地表示碳數(shù)4～50的亞烷基，r4表示碳數(shù)4～50的烷基，r5表示碳數(shù)2～50的烷基。]

[5]根據(jù)[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物，其還含有與上述化合物不同的含馬來酰亞胺基的化合物。

[6]根據(jù)[5]所述的樹脂組合物，其中，上述含馬來酰亞胺基的化合物具有馬來酰亞胺基鍵合至芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)。

[7]根據(jù)[5]或[6]所述的樹脂組合物，其中，上述含馬來酰亞胺基的化合物為下述式(vi)所示的化合物。

【化學(xué)式3】

[式(vi)中，a4表示下述式(vii)、(viii)、(ix)或(x)所示的殘基，a5表示下述式(xi)所示的殘基。]

【化學(xué)式4】

[式(vii)中，r10各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子。]

【化學(xué)式5】

[式(viii)中，r11及r12各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，a6表示碳數(shù)1～5的烷撐基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺?；⑼?、單鍵或下述式(viii-1)所示的殘基。]

【化學(xué)式6】

[式(viii-1)中，r13及r14各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，a7表示碳數(shù)1～5的烷撐基、異丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、酮基或單鍵。]

【化學(xué)式7】

[式(ix)中，i為1～10的整數(shù)。]

【化學(xué)式8】

[式(x)中，r15及r16各自獨立地表示氫原子或碳數(shù)1～5的脂肪族烴基，j為1～8的整數(shù)。]

【化學(xué)式9】

[式(xi)中，r17及r18各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基、碳數(shù)1～5的烷氧基、羥基或鹵素原子，a8表示碳數(shù)1～5的烷撐基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、酮基、亞芴基、單鍵、下述式(xi-1)所示的殘基或下述式(xi-2)所示的殘基。]

【化學(xué)式10】

[式(xi-1)中，r19及r20各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，a9表示碳數(shù)1～5的烷撐基、異丙叉基、間苯二亞異丙基、對苯二亞異丙基、醚基、硫醚基、磺酰基、酮基或單鍵。]

【化學(xué)式11】

[式(xi-2)中，r21各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，a10及a11表示碳數(shù)1～5的烷撐基、異丙叉基、醚基、硫醚基、磺?；⑼騿捂I。]

[8]根據(jù)[1]～[7]中任一項所述的樹脂組合物，其中，上述樹脂組合物的固化物在10ghz下的相對介電常數(shù)為3.6以下。

[9]一種帶樹脂層的支撐體，其具備包含[1]～[8]中任一項所述的樹脂組合物的樹脂層及支撐基材。

[10]一種預(yù)浸漬體，其由[1]～[8]中任一項所述的樹脂組合物和纖維基材構(gòu)成。

[11]一種層疊板，其具有包含[1]～[8]中任一項所述的樹脂組合物的固化物的樹脂層和導(dǎo)體層。

[12]一種多層印刷線路板，其具備包含[1]～[8]中任一項所述的樹脂組合物的固化物的樹脂層和至少3層電路層。

[13]根據(jù)[11]所述的多層印刷線路板，其中，上述電路層的數(shù)量為3～20層。

[14][12]或[13]所述的多層印刷線路板在毫米波雷達中的應(yīng)用。

[15]一種毫米波雷達用印刷線路板，其具備包含[1]～[8]中任一項所述的樹脂組合物的固化物的樹脂層和電路層。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，可以提供具備優(yōu)異的高頻特性(低相對介電常數(shù)、低介電損耗角正切)并且還以高水準具備與導(dǎo)體的粘接性、耐熱性及吸水性的樹脂組合物，以及使用上述樹脂組合物制造的帶樹脂層的支撐體、預(yù)浸漬體、層疊板、多層印刷線路板及毫米波雷達用印刷線路板。

本發(fā)明的預(yù)浸漬體、層疊板、多層印刷線路板及毫米波雷達用印刷線路板使用本發(fā)明的樹脂組合物來形成，因此具有在高頻區(qū)域的相對介電常數(shù)及介電損耗角正切均低的優(yōu)異介電性能。

另外，就以往的樹脂膜而言，在未將增強基材配合到樹脂組合物中的情況下，存在樹脂膜的處理性變差、且無法充分保持強度的傾向。與此相對，通過使用本發(fā)明的樹脂組合物，即使不具有增強基材，也可以制作外觀及處理性(粘性、裂紋、掉粉等)優(yōu)異的樹脂膜。

附圖說明

圖1為表示本實施方式的多層印刷線路板的制造工序的示意圖。

圖2為表示內(nèi)層電路基板的制造工序的示意圖。

圖3為表示本實施方式的多層印刷線路板的制造工序的示意圖。

圖4為表示以往的多層印刷線路板的制造工序的示意圖。

具體實施方式

以下，對于本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式進行詳細地說明。但是，本發(fā)明并不限定為以下的實施方式。需要說明的是，在本說明書中，高頻區(qū)域是指0.3ghz～300ghz的區(qū)域，尤其是毫米波雷達中所使用的頻率區(qū)域是指3ghz～300ghz。

[樹脂組合物]

本實施方式的樹脂組合物含有具有馬來酰亞胺基、具有至少2個酰亞胺鍵的2價基團及飽和或不飽和的2價烴基的化合物。

<(a)具有馬來酰亞胺基、具有至少2個酰亞胺鍵的2價基團及飽和或不飽和的2價烴基的化合物>

有時將本實施方式的具有(a)馬來酰亞胺基、(b)具有至少2個酰亞胺鍵的2價基團及(c)飽和或不飽和的2價烴基的化合物稱作(a)成分。另外，有時將(a)馬來酰亞胺基稱作結(jié)構(gòu)(a)、將(b)具有至少2個酰亞胺鍵的2價基團稱為結(jié)構(gòu)(b)、將(c)飽和或不飽和的2價烴基稱作結(jié)構(gòu)(c)。通過使用(a)成分，可以得到具有高頻特性及與導(dǎo)體的高粘接性的樹脂組合物。

(a)馬來酰亞胺基并無特別限定，為一般的馬來酰亞胺基。(a)馬來酰亞胺基可以鍵合至芳香環(huán)，也可以鍵合至脂肪族鏈，但從介電性能的觀點出發(fā)，優(yōu)選鍵合至脂肪族鏈。

作為(b)具有至少2個酰亞胺鍵的2價基團，并無特別限定，可列舉例如下述式(i)所示的基團。

【化學(xué)式12】

式(i)中，r1表示4價有機基團。r1只要是4價有機基團，就沒有特別限定，例如，從處理性的觀點出發(fā)，可以是碳數(shù)1～100的烴基，也可以是碳數(shù)2～50的烴基，還可以是碳數(shù)4～30的烴基。

r1可以是取代或未取代的硅氧烷部位。作為硅氧烷部位，可列舉例如：源于二甲基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷、二苯基硅氧烷等的結(jié)構(gòu)。

在r1被取代的情況下，作為取代基，可列舉例如：烷基、烯基、炔基、羥基、烷氧基、巰基、環(huán)烷基、取代環(huán)烷基、雜環(huán)基、取代雜環(huán)基、芳基、取代芳基、雜芳基、取代雜芳基、芳氧基、取代芳氧基、鹵素原子、鹵代烷基、氰基、硝基、亞硝基、氨基、酰胺基、-c(o)h、-nrxc(o)-n(rx)2、-oc(o)-n(rx)2、?；⒀趸；?、羧基、氨基甲酸酯基、磺酰胺基等。在此，rx表示氫原子或烷基。這些取代基可以根據(jù)目的、用途等而選擇1種或2種以上。

作為r1例如優(yōu)選為1個分子中具有2個以上的酸酐環(huán)的酸酐的4價殘基、即從酸酐中除去2個酸酐基(-c(＝o)oc(＝o)-)后的4價基團。作為酸酐，可例示如后述那樣的化合物。

從機械強度的觀點出發(fā)，r1優(yōu)選為芳香族，更優(yōu)選為從均苯四酸酐除去2個酸酐基而成的基團。即，結(jié)構(gòu)(b)更優(yōu)選為下述式(iii)所示的基團。

【化學(xué)式13】

從流動性及電路埋入性的觀點出發(fā)，優(yōu)選在(a)成分中存在多個結(jié)構(gòu)(b)。此時，結(jié)構(gòu)(b)可以分別相同或不同。(a)成分中的結(jié)構(gòu)(b)的數(shù)量優(yōu)選為2～40、更優(yōu)選為2～20、進一步優(yōu)選為2～10。

從介電性能的觀點出發(fā)，結(jié)構(gòu)(b)可以是下述式(iv)或下述式(v)所示的基團。

【化學(xué)式14】

【化學(xué)式15】

結(jié)構(gòu)(c)并無特別限定，可以是直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀中的任一種。另外，飽和或不飽和的2價烴基的碳數(shù)可以是8～100。結(jié)構(gòu)(c)優(yōu)選為碳數(shù)8～100的可以具有支鏈的亞烷基，更優(yōu)選為碳數(shù)10～70的可以具有支鏈的亞烷基，進一步優(yōu)選為碳數(shù)15～50的可以具有支鏈的亞烷基。通過使(a)成分具有結(jié)構(gòu)(c)，可以提高本實施方式的樹脂組合物的撓性，并且可以提高由樹脂組合物制作的樹脂膜的處理性(粘性、破裂、掉粉等)及強度。另外，具有上述的碳數(shù)的結(jié)構(gòu)(c)容易使分子結(jié)構(gòu)三維化，使聚合物的自由體積增大而實現(xiàn)低密度化、即低介電常數(shù)化，因此優(yōu)選。

作為結(jié)構(gòu)(c)，可列舉例如：亞壬基、亞癸基、亞十一烷基、亞十二烷基、亞十四烷基、亞十六烷基、亞十八烷基、亞十九烷基等亞烷基；亞芐基、亞苯基、亞萘基等亞芳基；亞苯基亞甲基、亞苯基亞乙基、芐基亞丙基、亞萘基亞甲基、亞萘基亞乙基等亞芳基亞烷基；亞苯基二亞甲基、亞苯基二亞乙基等亞芳基二亞烷基等。

從高頻特性、低熱膨脹特性、與導(dǎo)體的粘接性、耐熱性及低吸濕性的觀點出發(fā)，作為結(jié)構(gòu)(c)，特別優(yōu)選下述式(ii)所示的基團。

【化學(xué)式16】

式(ii)中，r2及r3各自獨立地表示碳數(shù)4～50的亞烷基。從柔軟性的進一步提高及合成容易性的觀點出發(fā)，r2及r3各自獨立地優(yōu)選為碳數(shù)5～25的亞烷基、更優(yōu)選為碳數(shù)6～10的亞烷基、進一步優(yōu)選為碳數(shù)7～10的亞烷基。

式(ii)中，r4表示碳數(shù)4～50的烷基。從柔軟性的進一步提高及合成容易性的觀點出發(fā)，r4優(yōu)選為碳數(shù)5～25的烷基、更優(yōu)選為碳數(shù)6～10的烷基、進一步優(yōu)選為碳數(shù)7～10的烷基。

式(ii)中，r5表示碳數(shù)2～50的烷基。從柔軟性的進一步提高及合成容易性的觀點出發(fā)，r5優(yōu)選為碳數(shù)3～25的烷基、更優(yōu)選為碳數(shù)4～10的烷基、進一步優(yōu)選為碳數(shù)5～8的烷基。

從流動性及電路埋入性的觀點出發(fā)，優(yōu)選在(a)成分中存在多個結(jié)構(gòu)(c)。此時，結(jié)構(gòu)(c)可以分別相同或不同。例如優(yōu)選在(a)成分中存在2～40個結(jié)構(gòu)(c)，更優(yōu)選存在2～20個結(jié)構(gòu)(c)，進一步優(yōu)選存在2～10個結(jié)構(gòu)(c)。

樹脂組合物中的(a)成分的含量并無特別限定。從耐熱性的觀點出發(fā)，(a)成分的含量的下限值相對于樹脂組合物的總質(zhì)量可以是2質(zhì)量％以上或10質(zhì)量％以上。另外，從低熱膨脹系數(shù)的觀點出發(fā)，(a)成分的含量的上限值相對于樹脂組合物的總質(zhì)量可以是98質(zhì)量％以下、50質(zhì)量％以下或30質(zhì)量％以下。從耐熱性的觀點出發(fā)，(a)成分的含量相對于樹脂組合物的總質(zhì)量優(yōu)選為2～98質(zhì)量％、更優(yōu)選為10～50質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為10～30質(zhì)量％。

(a)成分的分子量并無特別限定。從流動性的觀點出發(fā)，(a)成分的重均分子量(mw)的下限值可以是500以上、1000以上、1500以上或1700。另外，從處理性的觀點出發(fā)，(a)成分的mw的上限值可以是10000以下、9000以下、7000以下或5000以下。從處理性、流動性及電路埋入性的觀點出發(fā)，(a)成分的mw優(yōu)選為500～10000、更優(yōu)選為1000～9000、進一步優(yōu)選為1500～9000、更進一步優(yōu)選為1500～7000、特別優(yōu)選為1700～5000。

(a)成分的mw可以通過凝膠滲透色譜(gpc)法來測定。

需要說明的是，gpc的測定條件如下述所示。

泵：l-6200型[株式會社hitachihigh-technologies制]

檢測器：l-3300型ri[株式會社hitachihigh-technologies制]

柱式加熱器：l-655a-52[株式會社hitachihigh-technologies制]

保護柱和色譜柱：tskguardcolumnhhr-l+tskgelg4000hhr+tskgelg2000hhr[均為東曹株式會社制，商品名]

柱尺寸：6.0×40mm(保護柱)、7.8×300mm(色譜柱)

洗脫液：四氫呋喃

試樣濃度：30mg/5ml

注入量：20μl

流量：1.00ml/分鐘

測定溫度：40℃

制造(a)成分的方法并無限定。(a)成分例如可以通過使酸酐與二胺反應(yīng)而合成胺末端化合物后，使該胺末端化合物與過量的馬來酸酐反應(yīng)來制作。

作為酸酐，可列舉例如均苯四酸酐、馬來酸酐、琥珀酸酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3，3’，4，4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、3，3’，4，4’-二苯基砜四甲酸二酐等。這些酸酐可以根據(jù)目的、用途等而單獨使用1種類或組合使用2種以上。需要說明的是，如上所述，作為上述式(i)的r1，可以使用源于如上述所列舉的酸酐的4價有機基團。從更良好的介電性能的觀點出發(fā)，酸酐優(yōu)選為均苯四酸酐。

作為二胺，可列舉例如二聚物二胺、2，2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯、4，4’-雙(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯、4，4’-二氨基-3，3’-二羥基聯(lián)苯、1，3-雙[2-(4-氨基苯基)-2-丙基]苯、1，4-雙[2-(4-氨基苯基)-2-丙基]苯、聚氧亞烷基二胺、[3，4-雙(1-氨基庚基)-6-己基-5-(1-辛烯基)]環(huán)己烯等。這些二胺可以根據(jù)目的、用途等而單獨使用1種或組合使用2種以上。

作為(a)成分，例如可以是以下的化合物。

【化學(xué)式17】

式中，r及q分別獨立地表示2價有機基團。r可以使用與上述的結(jié)構(gòu)(c)相同的基團，q可以使用上述的r1相同的基團。另外，n表示1～10的整數(shù)。

作為(a)成分，也可以使用市售的化合物。作為市售的化合物，可列舉例如designermoleculesinc.制的制品，具體而言，可列舉bmi-1500、bmi-1700、bmi-3000、bmi-5000、bmi-9000(均為商品名)等。從得到更良好的高頻特性的觀點出發(fā)，更優(yōu)選使用bmi-3000作為(a)成分。

<(b)含馬來酰亞胺基的化合物>

本實施方式的樹脂組合物可以進一步包含與(a)成分不同的含馬來酰亞胺基的化合物。有時將該含馬來酰亞胺基的化合物稱為(b)成分。需要說明的是，可相當于(a)成分及(b)含馬來酰亞胺基的化合物兩者的化合物歸屬于(a)成分。通過使用(b)成分，樹脂組合物的低熱膨脹特性尤為優(yōu)異。即，本實施方式的樹脂組合物通過組合使用(a)成分和(b)成分，既維持良好的介電性能，又能進一步提高低熱膨脹特性等。作為其理由，推測為：由含有(a)成分和(b)含馬來酰亞胺基的化合物的樹脂組合物得到的固化物含有如下的聚合物，該聚合物具備包含具備低介電性能的(a)成分的結(jié)構(gòu)單元、以及包含低熱膨脹的(b)含馬來酰亞胺基的化合物的結(jié)構(gòu)單元。

即，優(yōu)選使(b)含馬來酰亞胺基的化合物的熱膨脹系數(shù)低于(a)成分。作為熱膨脹系數(shù)低于(a)成分的(b)成分，可列舉例如：分子量低于(a)成分的含馬來酰亞胺基的化合物、具有比(a)成分更多的芳香環(huán)的含馬來酰亞胺基的化合物、主鏈比(a)成分更短的含馬來酰亞胺基的化合物等。

樹脂組合物中的(b)成分的含量并無特別限定。從低熱膨脹性的觀點出發(fā)，(b)成分的含量的下限值相對于樹脂組合物的總質(zhì)量可以是1質(zhì)量％以上、3質(zhì)量％以上或5質(zhì)量％以上。另外，從介電性能的觀點出發(fā)，(b)成分的含量的上限值相對于樹脂組合物的總質(zhì)量可以是95質(zhì)量％以下、90質(zhì)量％以下或85質(zhì)量％以下。從低熱膨脹性的觀點出發(fā)，(b)成分的含量相對于樹脂組合物的總質(zhì)量優(yōu)選為1～95質(zhì)量％、更優(yōu)選為3～90質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為5～85質(zhì)量％。

樹脂組合物中的(a)成分與(b)成分的配合比例并無特別限定。從介電性能及低熱膨脹系數(shù)的觀點出發(fā)，(a)成分與(b)成分的質(zhì)量比(b)/(a)優(yōu)選為0.01～3、更優(yōu)選為0.03～2、進一步優(yōu)選為0.05～1。

(b)含馬來酰亞胺基的化合物并無特別限定，優(yōu)選具有芳香環(huán)。芳香環(huán)為剛性且低熱膨脹，因此通過使用具有芳香環(huán)的(b)成分，可以進一步降低熱膨脹系數(shù)。馬來酰亞胺基可以鍵合至芳香環(huán)，也可以鍵合至脂肪族鏈，但從介電性能的觀點出發(fā)，優(yōu)選鍵合至芳香環(huán)。即，(b)成分優(yōu)選具有馬來酰亞胺基鍵合至芳香環(huán)的基團。另外，(b)成分也優(yōu)選為含有2個以上馬來酰亞胺基的多馬來酰亞胺化合物。

作為(b)成分的具體例子，可列舉1，2-二馬來酰亞胺乙烷、1，3-二馬來酰亞胺丙烷、雙(4-馬來酰亞胺苯基)甲烷、雙(3-乙基-4-馬來酰亞胺苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺苯基)甲烷、2，7-二馬來酰亞胺芴、n，n’-(1，3-亞苯基)雙馬來酰亞胺、n，n’-(1，3-(4-甲基亞苯基))雙馬來酰亞胺、雙(4-馬來酰亞胺苯基)砜、雙(4-馬來酰亞胺苯基)硫醚、雙(4-馬來酰亞胺苯基)醚、1，3-雙(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯、1，3-雙(3-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯氧基)苯、雙(4-馬來酰亞胺苯基)酮、2，2-雙(4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、雙(4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)砜、雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]亞砜、4，4’-雙(3-馬來酰亞胺苯氧基)聯(lián)苯、1，3-雙(2-(3-馬來酰亞胺苯基)丙基)苯、1，3-雙(1-(4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)-1-丙基)苯、雙(馬來酰亞胺環(huán)己基)甲烷、2，2-雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、雙(馬來酰亞胺苯基)噻吩等。它們可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。其中，從進一步降低吸濕性及熱膨脹系數(shù)的觀點出發(fā)，優(yōu)選使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來酰亞胺苯基)甲烷。從進一步提高由樹脂組合物形成的樹脂膜的破壞強度及金屬箔剝離強度的觀點出發(fā)，作為(b)成分，優(yōu)選使用2，2-雙(4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷。

從成形性的觀點出發(fā)，作為(b)含馬來酰亞胺基的化合物，例如優(yōu)選下述式(vi)所示的化合物。

【化學(xué)式18】

式(vi)中，a4表示下述式(vii)、(viii)、(ix)或(x)所示的殘基，a5表示下述式(xi)所示的殘基。

【化學(xué)式19】

式(vii)中，r10各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子。

【化學(xué)式20】

式(viii)中，r11及r12各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，a6表示碳數(shù)1～5的烷撐基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺?；?、酮基、單鍵或下述式(viii-1)所示的殘基。

【化學(xué)式21】

式(viii-1)中，r13及r14各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，a7表示碳數(shù)1～5的烷撐基、異丙叉基、醚基、硫醚基、磺?；?、酮基或單鍵。

【化學(xué)式22】

式(ix)中，i為1～10的整數(shù)。

【化學(xué)式23】

式(x)中，r15及r16各自獨立地表示氫原子或碳數(shù)1～5的脂肪族烴基，j為1～8的整數(shù)。

【化學(xué)式24】

式(xi)中，r17及r18各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基、碳數(shù)1～5的烷氧基、羥基或鹵素原子，a8表示碳數(shù)1～5的烷撐基或烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、酮基、亞芴基、單鍵、下述式(xi-1)所示的殘基或下述式(xi-2)所示的殘基。

【化學(xué)式25】

式(xi-1)中，r19及r20各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，a9表示碳數(shù)1～5的烷撐基、異丙叉基、間苯二亞異丙基、對苯二亞異丙基、醚基、硫醚基、磺?；?、酮基或單鍵。

【化學(xué)式26】

式(xi-2)中，r21各自獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，a10及a11各自獨立地表示碳數(shù)1～5的烷撐基、異丙叉基、醚基、硫醚基、磺?；?、酮基或單鍵。

從在有機溶劑中的溶解性、高頻特性、與導(dǎo)體的高粘接性、預(yù)浸漬體的成形性等觀點出發(fā)，(b)含馬來酰亞胺基的化合物優(yōu)選以多氨基雙馬來酰亞胺化合物的形式來使用。多氨基雙馬來酰亞胺化合物例如可通過使末端具有2個馬來酰亞胺基的化合物與分子中具有2個伯氨基的芳香族二胺化合物在有機溶劑中發(fā)生邁克爾加成反應(yīng)來得到。

分子中具有2個伯氨基的芳香族二胺化合物并無特別限定，可列舉例如4，4’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基-3，3’-二甲基-二苯基甲烷、2，2’-二甲基-4，4’-二氨基聯(lián)苯、2，2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、4，4’-[1，3-亞苯基雙(1-甲基乙叉基)]雙苯胺、4，4’-[1，4-亞苯基雙(1-甲基乙叉基)]雙苯胺等。它們可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。

另外，從可以使在有機溶劑中的溶解性變高、合成時的反應(yīng)率變高、且耐熱性變高的觀點出發(fā)，優(yōu)選4，4’-二氨基二苯基甲烷及4，4’-二氨基-3，3’-二甲基-二苯基甲烷。這些可以根據(jù)目的、用途等而單獨使用1種或組合使用2種以上。

在制造多氨基雙馬來酰亞胺化合物時使用的有機溶劑并無特別限制，可列舉例如：甲醇、乙醇、丁醇、丁基溶纖劑、乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚等醇類；丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮等酮類；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類；乙酸甲氧基乙酯、乙酸乙氧基乙酯、乙酸丁氧基乙酯、乙酸乙酯等酯類；n，n-二甲基甲酰胺、n，n-二甲基乙酰胺、n-甲基-2-吡咯烷酮等含氮類等。它們可單獨使用1種，也可以混合使用2種以上。另外，其中，從溶解性的觀點出發(fā)，優(yōu)選甲乙酮、環(huán)己酮、丙二醇單甲醚、n，n-二甲基甲酰胺及n，n-二甲基乙酰胺。

(催化劑)

本實施方式的樹脂組合物可以進一步含有用于促進(a)成分的固化的催化劑。催化劑的含量并無特別限定，相對于樹脂組合物的總質(zhì)量可以是0.1～5質(zhì)量％。作為催化劑，可以使用例如過氧化物、偶氮化合物等。

作為過氧化物，可列舉例如：過氧化二枯基、過氧化二苯甲酰、過氧化2-丁酮、過氧化苯甲酸叔丁酯、過氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧基)己烷、雙(叔丁基過氧基異丙基)苯及叔丁基過氧化氫。作為偶氮化合物，可列舉例如2，2’-偶氮二(2-甲基丙腈)、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)及1，1’-偶氮二(環(huán)己烷甲腈)。

<(c)熱固化性樹脂>

本實施方式的樹脂組合物可以進一步含有與(a)成分及(b)成分不同的熱固化性樹脂。需要說明的是，可相當于(a)成分或(b)成分的化合物并不歸屬于(c)熱固化性樹脂。作為(c)熱固化性樹脂，可列舉例如環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂等。通過包含(c)熱固化性樹脂，可以進一步提高樹脂組合物的低熱膨脹特性等。

在含有環(huán)氧樹脂作為(c)熱固化性樹脂的情況下，并無特別限制，可列舉例如雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、脂肪族鏈狀環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚a酚醛型環(huán)氧樹脂、苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂，萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂、萘酚芳烷基型環(huán)氧樹脂等含萘骨架型環(huán)氧樹脂，2官能聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、二氫蒽型環(huán)氧樹脂等。它們可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。其中，從高頻特性及熱膨脹特性的觀點出發(fā)，優(yōu)選使用含萘骨架型環(huán)氧樹脂或聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂。

在含有氰酸酯樹脂作為(c)熱固化性樹脂的情況下，并無特別限定，可列舉例如：2，2-雙(4-氰氧苯基)丙烷、雙(4-氰氧苯基)乙烷、雙(3，5-二甲基-4-氰氧苯基)甲烷、2，2-雙(4-氰氧苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、α，α’-雙(4-氰氧苯基)-間二異丙基苯、苯酚加成二環(huán)戊二烯聚合物的氰酸酯化合物、苯酚酚醛型氰酸酯化合物、甲酚酚醛型氰酸酯化合物等。它們可以使用1種類或組合使用2種以上。其中，若考慮到廉價的方面、高頻特性及其他特性的綜合平衡，則優(yōu)選使用2，2-雙(4-氰氧苯基)丙烷。

(固化劑)

本實施方式的樹脂組合物可以進一步含有(c)熱固化性樹脂的固化劑。由此，可以順利地進行得到樹脂組合物的固化物時的反應(yīng)，并且可以適當調(diào)節(jié)所得樹脂組合物的固化物的物性。

在使用環(huán)氧樹脂的情況下，作為固化劑，并無特別限制，可列舉例如：二乙三胺、三乙四胺、二氨基二苯基甲烷、間苯二胺、雙氰胺等多胺化合物；雙酚a、苯酚酚醛樹脂、甲酚酚醛樹脂、雙酚a酚醛樹脂、苯酚芳烷基樹脂等多酚化合物；鄰苯二甲酸酐、均苯四酸酐等酸酐；各種羧酸化合物；各種活性酯化合物等。

在使用氰酸酯樹脂的情況下，作為固化劑，并無特別限定，可列舉例如各種單酚化合物、各種多酚化合物、各種胺化合物、各種醇化合物、各種酸酐、各種羧酸化合物等。它們可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。

(固化促進劑)

在本實施方式的樹脂組合物中可以根據(jù)(c)熱固化性樹脂的種類進一步配合固化促進劑。作為環(huán)氧樹脂的固化促進劑，可列舉例如作為潛在性的熱固化劑的各種咪唑類、bf3胺絡(luò)合物、磷系固化促進劑等。在配合固化促進劑的情況下，從樹脂組合物的保存穩(wěn)定性、半固化的樹脂組合物的處理性及焊料耐熱性的觀點出發(fā)，優(yōu)選咪唑類及磷系固化促進劑。

(無機填充劑)

本實施方式的樹脂組合物可以進一步含有無機填充材。通過任選含有適當?shù)臒o機填充劑，可以提高樹脂組合物的低熱膨脹特性、高彈性模量性、耐熱性、阻燃性等。作為無機填充材，并無特別限制，可列舉例如：二氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、云母、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅酸鋁、碳酸鈣、硅酸鈣、硅酸鎂、氮化硅、氮化硼、煅燒粘土、滑石、硼酸鋁、碳化硅等。它們可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。

對無機填充劑的形狀和粒徑也并無特別限制。無機填充劑的粒徑可以是例如0.01～20μm，也可以是0.1～10μm。在此，粒徑是指平均粒徑，其為在將粒子的總體積設(shè)為100％而求得基于粒徑的累積頻數(shù)分布曲線時相當于體積50％的點的粒徑。平均粒徑可以通過使用激光衍射散射法的粒度分布測定裝置等進行測定。

在使用無機填充材的情況下，其使用量并無特別限制，例如，將樹脂組合物中的固體成分作為總量，無機填充材的含有比率優(yōu)選為3～75體積％、更優(yōu)選為5～70體積％。在樹脂組合物中的無機填充材的含有比率為上述的范圍的情況下，容易得到良好的固化性、成形性及耐化學(xué)品性。

在使用無機填充材的情況下，出于提高無機填充材的分散性、與有機成分的密合性等目的，可以根據(jù)需要組合使用偶聯(lián)劑。作為偶聯(lián)劑，并無特別限定，可以使用例如各種硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑等。它們可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。另外，偶聯(lián)劑的使用量也并無特別限定，例如，相對于所使用的無機填充材100質(zhì)量份，可以設(shè)為0.1～5質(zhì)量份，也可以設(shè)為0.5～3質(zhì)量份。若為該范圍，則諸特性的降低較小，容易有效地發(fā)揮由使用無機填充材帶來的特長。

在使用偶聯(lián)劑的情況下，雖然也可以是在樹脂組合物中配合無機填充材后再添加偶聯(lián)劑的、所謂整體摻混(integralblend)的處理方式，但優(yōu)選使用預(yù)先用偶聯(lián)劑以干式或濕式對無機填充劑進行表面處理后的無機填充劑的方式。通過使用該方法，可以更有效地表現(xiàn)上述無機填充材的特長。

(熱塑性樹脂)

從提高樹脂膜的處理性的觀點出發(fā)，本實施方式的樹脂組合物可以進一步含有熱塑性樹脂。熱塑性樹脂的種類并無特別限定，分子量也并無限定，從進一步提高與(a)成分的相容性的方面出發(fā)，數(shù)均分子量(mn)優(yōu)選為200～60000。

從膜形成性及耐吸濕性的觀點出發(fā)，熱塑性樹脂優(yōu)選為熱塑性彈性體。作為熱塑性彈性體，可列舉飽和型熱塑性彈性體等，作為飽和型熱塑性彈性體，可列舉化學(xué)改性飽和型熱塑性彈性體、非改性飽和型熱塑性彈性體等。作為化學(xué)改性飽和型熱塑性彈性體，可列舉用馬來酸酐改性的苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物等。作為化學(xué)改性飽和型熱塑性彈性體的具體例子，可列舉tuftecm1911、m1913、m1943(均為旭化成化學(xué)株式會社制，商品名)等。另一方面，作為非改性飽和型熱塑性彈性體，可列舉非改性的苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物等。作為非改性飽和型熱塑性彈性體的具體例子，可列舉tuftech1041、h1051、h1043、h1053(均為旭化成化學(xué)株式會社制，商品名)等。

從膜形成性、介電性能及耐吸濕性的觀點出發(fā)，飽和型熱塑性彈性體更優(yōu)選在分子中具有苯乙烯單元。需要說明的是，在本說明書中，苯乙烯單元是指聚合物中的源于苯乙烯單體的單元；飽和型熱塑性彈性體是指具有如下結(jié)構(gòu)的彈性體：苯乙烯單元的除芳香族烴部分以外的脂肪族烴部分均由飽和鍵合基團構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。

飽和型熱塑性彈性體中的苯乙烯單元的含有比率并無特別限定，以苯乙烯單元相對于飽和型熱塑性彈性體的總質(zhì)量的質(zhì)量百分率計優(yōu)選為10～80質(zhì)量％、更優(yōu)選為20～70質(zhì)量％。若苯乙烯單元的含有比率為上述范圍內(nèi)，則存在膜外觀、耐熱性及粘接性優(yōu)異的傾向。

作為分子中具有苯乙烯單元的飽和型熱塑性彈性體的具體例子，可列舉苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物。苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物可以通過例如對苯乙烯-丁二烯共聚物的源于丁二烯的結(jié)構(gòu)單元所具有的不飽和雙鍵進行加氫而得到。

熱塑性樹脂的含量并無特別限定，從使介電性能更良好的觀點出發(fā)，將樹脂組合物的固體成分作為總量，優(yōu)選為0.1～15質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.3～10質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為0.5～5質(zhì)量％。

(阻燃劑)

在本實施方式的樹脂組合物中可以進一步配合阻燃劑。作為阻燃劑，并無特別限定，適合使用溴系阻燃劑、磷系阻燃劑、金屬氫氧化物等。作為溴系阻燃劑，可列舉：溴化雙酚a型環(huán)氧樹脂、溴化苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂等溴化環(huán)氧樹脂；六溴苯、五溴甲苯、亞乙基雙(五溴苯基)、亞乙基雙四溴鄰苯二甲酰亞胺、1，2-二溴-4-(1，2-二溴乙基)環(huán)己烷、四溴環(huán)辛烷、六溴環(huán)十二烷、雙(三溴苯氧基)乙烷、溴化聚苯醚、溴化聚苯乙烯、2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三嗪等溴化添加型阻燃劑；三溴苯基馬來酰亞胺、丙烯酸三溴苯酯、甲基丙烯酸三溴苯酯、四溴化雙酚a型二甲基丙烯酸酯、丙烯酸五溴芐酯、溴化苯乙烯等含不飽和雙鍵基的溴化反應(yīng)型阻燃劑等。這些阻燃劑可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為磷系阻燃劑，可列舉磷酸三苯酯、磷酸三(甲苯)酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲苯二苯酯、磷酸甲苯二(2，6-二甲苯)酯、間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)等芳香族系磷酸酯；苯基膦酸二乙烯酯、苯基膦酸二烯丙酯、苯基膦酸雙(1-丁烯基)酯等膦酸酯；二苯基次膦酸苯酯、二苯基次膦酸甲酯、9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物衍生物等次膦酸酯；雙(2-烯丙基苯氧基)磷腈、二甲苯基磷腈等磷腈化合物；磷酸三聚氰胺、焦磷酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、聚磷酸蜜白胺、聚磷酸銨、含磷的乙烯基芐基化合物、紅磷等磷系阻燃劑等。作為金屬氫氧化物阻燃劑，可列舉氫氧化鎂、氫氧化鋁等。這些阻燃劑可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。

本實施方式的樹脂組合物可以通過將上述各成分均勻地分散和混合而得到，其制備手段、條件等并無特別限定?？闪信e例如：將規(guī)定配合量的各種成分利用混合機等充分均勻地攪拌和混合后，使用研磨輥、擠出機、捏合機、輥、擠壓機等進行混煉，再對所得的混煉物進行冷卻及粉碎的方法。需要說明的是，對于混煉形式也并無特別限定。

本實施方式的樹脂組合物的固化物的相對介電常數(shù)并無特別限定，但從適合在高頻帶中使用的觀點出發(fā)，在10ghz下的相對介電常數(shù)優(yōu)選為3.6以下、更優(yōu)選為3.1以下、進一步優(yōu)選為3.0以下。對于相對介電常數(shù)的下限并無特別限定，可以是例如1.0左右。另外，從適合在高頻帶中使用的觀點出發(fā)，本實施方式的樹脂組合物的固化物的介電損耗角正切優(yōu)選為0.004以下、更優(yōu)選為0.003以下。對于相對介電常數(shù)的下限并無特別限定，例如可以是0.0001左右。相對介電常數(shù)及介電損耗角正切可以用下述實施例中所示的方法進行測定。

從抑制層疊板的翹曲的觀點出發(fā)，本實施方式的樹脂組合物的固化物的熱膨脹系數(shù)優(yōu)選為10～90ppm/℃、更優(yōu)選為10～45ppm/℃、進一步優(yōu)選為10～40ppm/℃。熱膨脹系數(shù)可以依據(jù)ipc-tm-6502.4.24進行測定。

[帶樹脂層的支撐體]

在本實施方式中，可以使用上述的樹脂組合物來制造樹脂膜。需要說明的是，樹脂膜是指未固化或半固化的膜狀的樹脂組合物。

樹脂膜的制造方法并無限定，例如可通過對將樹脂組合物涂布在支撐基材上而形成的樹脂層進行干燥來得到。具體而言，可以使用吻合式涂布機、輥涂機、逗點涂布機等將上述樹脂組合物涂布在支撐基材上后，在加熱干燥爐中等，在例如70～250℃、優(yōu)選70～200℃的溫度下干燥1～30分鐘、優(yōu)選3～15分鐘。由此，可以得到樹脂組合物呈半固化狀態(tài)的樹脂膜。

需要說明的是，可以通過將該半固化狀態(tài)的樹脂膜在加熱爐中進一步在例如170～250℃、優(yōu)選185～230℃的溫度下加熱60～150分鐘而使樹脂膜熱固化。

本實施方式的樹脂膜的厚度并無特別限定，優(yōu)選為1～200μm、更優(yōu)選為2～180μm、進一步優(yōu)選為3～150μm。通過將樹脂膜的厚度設(shè)為上述的范圍，容易兼顧使用本實施方式的樹脂膜而得到的印刷線路板的薄型化和良好的高頻特性。

支撐基材并無特別限定，優(yōu)選為選自玻璃、金屬箔及pet膜中的至少一種。通過使樹脂膜具備支撐基材，存在使保存性及用于制造印刷線路板時的處理性變得良好的傾向。即，本實施方式的樹脂膜可以采用具備包含本實施方式的樹脂組合物的樹脂層和支撐基材的帶樹脂層的支撐體的形態(tài)，并且可以在使用時將樹脂層從支撐基材剝離。

[預(yù)浸漬體]

本實施方式的預(yù)浸漬體由上述的樹脂組合物和纖維基材構(gòu)成。

本實施方式的預(yù)浸漬體例如可將本實施方式的樹脂組合物涂敷于作為增強基材的纖維基材、并使所涂敷的樹脂組合物干燥而得到。另外，本實施方式的預(yù)浸漬體可以使本實施方式的樹脂組合物浸滲纖維基材后、使所浸滲的樹脂組合物干燥而得到。具體而言，將附著有樹脂組合物的纖維基材在干燥爐中以通常80～200℃的溫度進行加熱干燥1～30分鐘，由此得到樹脂組合物半固化后的預(yù)浸漬體。從良好的成形性的觀點出發(fā)，樹脂組合物對纖維基材的附著量優(yōu)選以干燥后的預(yù)浸漬體中的樹脂含有率為30～90質(zhì)量％的方式進行涂敷或浸滲。

作為纖維基材，并無限定，但是優(yōu)選片狀纖維基材。作為片狀纖維基材，使用例如各種電絕緣材料用層疊板中所使用的公知的纖維基材。作為其材質(zhì)，可列舉例如：e玻璃、ne玻璃、s玻璃、q玻璃等無機纖維；聚酰亞胺、聚酯、四氟乙烯等有機纖維等。作為片狀纖維基材，可以使用機織布、無紡布、短切原絲氈等具有形狀的基材。另外，片狀纖維基材的厚度并無特別限制，可以使用例如0.02～0.5mm的基材。另外，作為片狀纖維基材，從樹脂組合物的浸滲性、制成層疊板時的耐熱性、耐吸濕性及加工性的觀點出發(fā)，優(yōu)選用偶聯(lián)劑等進行表面處理后的基材或?qū)嵤┻^機械性的開纖處理的基材。

[層疊板]

根據(jù)本實施方式，可以提供具有包含上述的樹脂組合物的固化物的樹脂層和導(dǎo)體層的層疊板。例如可以使用上述樹脂膜、帶樹脂層的支撐體或預(yù)浸漬體來制造覆金屬層疊板。

覆金屬層疊板的制造方法并無限定，例如，重疊1片或多片本實施方式的樹脂膜或預(yù)浸漬體，在至少一面上配置成為導(dǎo)體層的金屬箔，在例如170～250℃、優(yōu)選185～230℃的溫度及0.5～5.0mpa的壓力下進行60～150分鐘加熱和加壓，由此得到在成為絕緣層的樹脂層或預(yù)浸漬體的至少一面上具備金屬箔的覆金屬層疊板。加熱和加壓例如可以在真空度10kpa以下、優(yōu)選5kpa以下的條件下實施，從提高效率的觀點出發(fā)，優(yōu)選在真空中進行。加熱和加壓優(yōu)選在從開始起30分鐘～成形結(jié)束的時間進行實施。

[多層印制電路板]

根據(jù)本實施方式，可以提供具備包含上述的樹脂組合物的固化物的樹脂層和至少3層電路層的多層印刷線路板。電路層的數(shù)量的上限值并無特別限定，可以是3層～20層。多層印刷線路板也可以使用例如上述的樹脂膜、帶樹脂層的支撐體、預(yù)浸漬體或覆金屬層疊板來制造。

作為多層印刷線路板的制造方法，并無特別限定，例如，首先，在經(jīng)過電路形成加工的芯基板的單面或雙面配置樹脂膜、或者在多片芯基板之間配置樹脂膜，進行加壓和加熱層壓成形、或者加壓和加熱壓制成形，將各層粘接后，通過激光開孔加工、鉆機開孔加工、金屬鍍敷加工、金屬蝕刻等進行電路形成加工，由此可以制造多層印刷線路板。在樹脂膜具有支撐基材的情況下(使用帶樹脂層的支撐體的情況)，支撐基材可以在將樹脂膜配置于芯基板上或芯基板間之前進行剝離、或者在將樹脂層貼附于芯基板后進行剝離。

按照圖1對使用本實施方式的樹脂膜的多層印刷線路板的制造方法進行說明。圖1為示意性表示本實施方式的多層印刷線路板的制造工序的圖。本實施方式的多層印刷線路板的制造方法具有：(a)在內(nèi)層電路基板上層疊樹脂膜從而形成樹脂層的工序(以下稱作“工序(a)”)，(b)對樹脂層進行加熱、加壓從而固化的工序(以下稱為“工序(b)”)，和(c)在固化的樹脂層上形成天線電路層的工序(以下稱為“工序(c)”)。

如圖1的(a)所示，在工序(a)中，在內(nèi)層電路基板11上層疊本實施方式的樹脂膜12從而形成包含樹脂膜12的樹脂層。

層疊方法并無特別限定，可列舉例如使用多級壓制機、真空壓制機、常壓層壓機、真空下進行加熱加壓的層壓機進行層疊的方法等，優(yōu)選使用在真空下進行加熱加壓的層壓機的方法。由此，即使內(nèi)層電路基板11在表面具有微細布線電路，也可以無空隙地用樹脂埋入電路間。層壓條件并無特別限定，優(yōu)選在壓接溫度為70～130℃、壓接壓力為1～11kgf/cm²的減壓或真空下進行層疊。層壓可以是分批式，而且也可以是利用輥的連續(xù)式。

作為內(nèi)層電路基板11，并無特別限定，可以使用玻璃環(huán)氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚酰亞胺基板、bt樹脂基板、熱固化型聚苯醚基板等。也可以對內(nèi)層電路基板11的待層疊樹脂膜的面的電路表面預(yù)先進行粗糙化處理。

內(nèi)層電路基板11的電路層數(shù)并無限定。在圖1中設(shè)為6層的內(nèi)層電路基板，但是其層數(shù)并無限定，例如在制作毫米波雷達用印刷線路板的情況下，可以根據(jù)其設(shè)計而自由地選擇2層～20層等。本實施方式的多層印刷線路板可以應(yīng)用在毫米波雷達的制作中。即，可以制作具備包含本實施方式的樹脂組合物的固化物的樹脂層和電路層的毫米波雷達用印刷線路板。

在通過蝕刻將后述的天線電路層14形成于樹脂層12a上的情況下，可以在樹脂膜12上進一步層疊金屬箔13而形成金屬層13a。作為金屬箔，可列舉例如銅、鋁、鎳、鋅等，從導(dǎo)電性的觀點出發(fā)，優(yōu)選銅。金屬箔也可以是合金，例如，作為銅合金，可列舉添加了少量鈹或鎘的高純度銅合金。金屬箔的厚度優(yōu)選為3～200μm、更優(yōu)選為5～70μm。

如圖1的(b)所示，在工序(b)中，將工序(a)中所層疊的內(nèi)層電路基板11和樹脂層12a加熱加壓從而使其熱固化。條件并無特別限定，優(yōu)選為溫度100℃～250℃、壓力0.2～10mpa、時間30～120分鐘的范圍，更優(yōu)選150℃～220℃。

如圖1的(c)所示，在工序(c)中，在樹脂層12a上形成天線電路層14。天線電路層14的形成方法并無特別限定，例如可以通過減成法等蝕刻法、半加成法等來形成。

減成法為以下方法：在金屬層13a上形成與所期望的圖案形狀對應(yīng)的形狀的蝕刻抗蝕劑層，通過之后的顯影處理將要被抗蝕劑除去的部分的金屬層用藥液溶解除去，由此形成所期望的電路。作為藥液，可以使用例如氯化銅溶液、氯化鐵溶液等。

半加成法法為如下方法：通過化學(xué)鍍法在樹脂層12a的表面形成金屬被膜，在金屬被膜上形成與所期望的圖案對應(yīng)的形狀的鍍敷抗蝕劑層，接著，通過電解鍍法形成金屬層后，將不需要的化學(xué)鍍層用藥液等除去，形成所期望的電路層。

另外，在樹脂層12a上也可以根據(jù)需要形成過孔15等孔?？椎男纬煞椒úo限定，可應(yīng)用nc鉆機、二氧化碳氣體激光、uv激光、yag激光、等離子體等。

在此，內(nèi)層電路基板11也可以通過圖2所示的工序(p)～(r)來制造。圖2為示意性表示內(nèi)層電路基板的制造工序的圖。即，本實施方式的多層印刷線路板的制造方法可以具有工序(p)、工序(q)、工序(r)、工序(a)、工序(b)及工序(c)。以下，對工序(p)～(r)進行說明。

首先，如圖2的(p)所示，在工序(p)中，層疊芯基板41及預(yù)浸漬體42。作為芯基板，可以使用例如玻璃環(huán)氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚酰亞胺基板、bt樹脂基板、熱固化型聚苯醚基板等。作為預(yù)浸漬體，可以使用例如日立化成株式會社制“gwa-900g”、“gwa-910g”、“gha-679g”、“gha-679g(s)”、“gza-71g”、“gea-75g”(均為商品名)等。

接著，如圖2的(q)所示，在工序(q)中，將工序(p)中所得的芯基板41和預(yù)浸漬體42的層疊體進行加熱加壓。加熱的溫度并無特別限定，優(yōu)選為120～230℃，更優(yōu)選為150～210℃。另外，加壓的壓力并無特別限定，但優(yōu)選為1～5mpa，更優(yōu)選為2～4mpa。加熱時間并無特別限定，但優(yōu)選為30～120分鐘。由此，可以得到介電性能、高溫多濕化的機械性、電連接可靠性優(yōu)異的內(nèi)層電路基板。

進而，如圖2的(r)所示，在工序(r)中，根據(jù)需要在內(nèi)層電路基板上形成通孔43。通孔43的形成方法并無特別限定，可以與上述形成天線電路層的工序相同，也可以使用公知的方法。

通過上述的工序，可以制造本實施方式的多層印刷線路板。另外，可以將經(jīng)過上述工序制造的印刷線路板作為內(nèi)層電路基板而進一步反復(fù)進行工序(a)～(c)。

圖3為示意性表示將通過圖1所示的工序制造的多層印刷線路板用作內(nèi)層電路基板的多層印刷線路板的制造工序的圖。圖3的(a)與圖1的(a)相對應(yīng)，圖3的(b)與圖1的(b)相對應(yīng)，圖3的(c)與圖1的(c)相對應(yīng)。

具體而言，圖3的(a)為在內(nèi)層電路基板21上層疊樹脂膜22從而形成樹脂層22s、并根據(jù)需要將金屬箔23層疊于樹脂膜22從而形成金屬層23a的工序。圖3的(b)為將樹脂層22a加熱、加壓從而固化的工序，圖3的(c)為在固化的樹脂層上形成天線電路層24的工序。

在圖1和圖3中，出于形成天線電路圖案等的目的而將層疊于內(nèi)層電路基板上的樹脂層的層數(shù)設(shè)為1層或2層，但并不限定于此，也可以根據(jù)天線電路設(shè)計而設(shè)為3層或3層以上的層數(shù)。通過將天線電路層設(shè)為多層，使具有寬頻帶特性的天線和在使用頻帶中天線放射圖案的角度變化少(無波束傾斜)的天線的設(shè)計變得容易。

在本實施方式的多層印刷線路板的制造方法中，由于使用含有具有馬來酰亞胺基、具有至少2個酰亞胺鍵的2價基團及飽和或不飽和的2價烴基的化合物的樹脂組合物來形成樹脂層，因此可以制作除了高頻特性優(yōu)異的層以外未設(shè)置粘接層的層疊體。由此，可以得到簡化工序及進一步提高高頻特性的效果。

使用如上述那樣的本實施方式的樹脂組合物的樹脂膜、帶樹脂層的支撐體、預(yù)浸漬體、層疊板及多層印刷線路板可以適合用于處理1ghz以上的高頻信號的電子設(shè)備，尤其可以適合用于處理10ghz以上的高頻信號的電子設(shè)備。

以上，對本發(fā)明的適合的實施方式進行了說明，但是這些實施方式為用于說明本發(fā)明的例示，并非意在將本發(fā)明的范圍僅限定于這些實施方式。本發(fā)明可以在不脫離其主旨的范圍內(nèi)以與上述實施方式不同的各種形態(tài)來實施。

實施例

以下，基于實施例和比較例對本發(fā)明進行更詳細地說明。但是，本發(fā)明并不限定于以下的實施例。

[樹脂組合物]

按照下述步驟，制備各種樹脂組合物。實施例1～8、實施例a1～a4及比較例1～4的樹脂組合物的制備中使用的各原材料的使用量(質(zhì)量份)歸納示于表1和表2中。

在具備溫度計、回流冷凝管及攪拌裝置的300ml的四口燒瓶中投入表1或2所示的各成分，在25℃下攪拌1小時后，利用#200尼龍網(wǎng)(孔徑75μm)進行過濾，得到樹脂組合物。

需要說明的是，表1和2中的各材料的簡寫符號等如以下所示。

(1)bmi-1500[mw：約1500，designermoleculesinc.制，商品名]

(2)bmi-1700[mw：約1700，designermoleculesinc.制，商品名]

(3)bmi-3000[mw：約3000，designermoleculesinc.制，商品名]

(4)bmi-5000[mw：約5000，designermoleculesinc.制，商品名]

(5)bmi-1000[雙(4-馬來酰亞胺苯基]甲烷，大和化成工業(yè)株式會社制，商品名)

(6)bmi-4000[2，2-雙(4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷，大和化成工業(yè)株式會社制，商品名]

(7)bmi-2300[聚苯基甲烷馬來酰亞胺，大和化成工業(yè)株式會社制，商品名]

(8)mir-3000[聯(lián)苯芳烷基型馬來酰亞胺，日本化藥株式會社制，商品名]

(9)b-3000[丁二烯均聚物，mn：約3000，日本曹達株式會社制，商品名]

(10)ppo640[聚苯醚，mn：約16000，sabicinnovativeplastics公司制，商品名]

(11)nc-3000h[聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂，日本化藥株式會社制，商品名]

(12)badcy[2，2-雙(4-氰氧苯基)丙烷，lonza公司制，商品名]

(13)ka1165[酚醛型酚醛樹脂，dic株式會社制，商品名]、

(14)pcp[對枯基苯酚，和光純藥工業(yè)株式會社制，商品名]、

(15)h1041[mn不足6萬的苯乙烯-丁二烯共聚物的氫化物，苯乙烯含有比率：30％，mn：58000，旭化成化學(xué)株式會社制，商品名“tuftech1041”]

(16)二氧化硅漿料[球狀熔融二氧化硅，表面處理：苯基氨基硅烷偶聯(lián)劑(1質(zhì)量％/漿料中的全部固體成分)，分散介質(zhì)：甲基異丁基酮(mibk)，固體成分濃度：70質(zhì)量％，平均粒徑：0.5μm，密度：2.2g/cm³，株式會社admatechs制，商品名“sc-2050knk”]

(17)perhexyne25b[2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧基)己烷，日油株式會社制，商品名]

(18)2e4mz[2-乙基-4-甲基咪唑，四國化成工業(yè)株式會社制，商品名]

(19)環(huán)烷酸鋅[東京化成工業(yè)株式會社制]

【表1】

【表2】

需要說明的是，作為上述(a)成分使用的化合物的推定的結(jié)構(gòu)如以下所示。下述式(xii-1)～(xii-3)分別與上述(1)～(3)相對應(yīng)，(4)具有式(xii-3)的結(jié)構(gòu)，且具有比(3)大的重均分子量。在式(xii-1)～(xii-3)中，n表示1～10的整數(shù)。

【化學(xué)式27】

【化學(xué)式28】

【化學(xué)式29】

[帶樹脂層的支撐體]

使用逗點涂布機將實施例和比較例中所得的樹脂組合物涂敷在作為支撐基材的厚度38μm的pet膜(g2-38、帝人株式會社制)上(干燥溫度：130℃)，制作具備半固化狀態(tài)的樹脂層的帶樹脂層的支撐體即帶pet膜的半固化樹脂膜。半固化樹脂膜(樹脂層)的厚度為50μm。

[樹脂膜(樹脂層)的評價]

對實施例和比較例的半固化樹脂膜的外觀和處理性進行了評價。結(jié)果如表3和表4所示。

外觀通過目視以下述的基準進行了評價。

a：在半固化樹脂膜的表面無不均、條紋等。

b：在半固化樹脂膜的表面或多或少地存在不均、條紋等，表面平滑性欠缺。

處理性通過目視和觸感以下述的基準進行了評價。

(1)在25℃下的表面有無發(fā)粘(粘性)。

(2)用切刀切割時的狀態(tài)有無樹脂破裂或掉粉。

a：不存在上述(1)和(2)中的任一者。

b：存在上述(1)和(2)中的任一者。

[多層印制電路板]

使用上述的帶樹脂層的支撐體，按照以下的步驟制作多層印刷線路板。

將形成有電路圖案的玻璃布基材環(huán)氧樹脂覆銅層疊板作為內(nèi)層電路基板，在其雙面放置1片從上述帶樹脂層的支撐體剝離了pet膜而成的半固化樹脂膜，并在其上配置厚度12μm的電解銅箔(日本電解株式會社制，商品名“ygp-12”)后，在其上放置鏡板，在200℃/3.0mpa/70分鐘的壓制條件下進行加熱和加壓成形，制成4層印刷線路板。

接著，對所制作的4層印刷線路板的最外層的銅箔進行蝕刻，評價了電路埋入性(多層化成形性)。多層化成形性通過目視以下述基準進行了評價。

a：在電路中不存在空隙、磨痕。

b：空隙、磨痕或多或少地存在。

[雙面覆金屬固化樹脂膜]

將2片從上述的帶樹脂層的支撐體剝離了pet膜后的樹脂膜重疊后，將厚度18μm的低輪廓銅箔(m面rz：3μm，古河電氣工業(yè)株式會社制，商品名“f3-ws”)以其粗糙化面(m面)與上述樹脂膜的雙面相接的方式進行配置，并在其上放置鏡板，在200℃/3.0mpa/70分鐘的壓制條件下進行加熱和加壓成形，制作雙面覆金屬固化樹脂膜(厚度：0.1mm)。

對上述的雙面覆金屬固化樹脂膜評價了處理性(耐折彎性)、介電性能、銅箔剝離強度、焊料耐熱性、吸水率及絕緣可靠性。其評價結(jié)果如表3和表4所示。雙面覆金屬固化樹脂膜的特性評價方法如以下所示。

[耐折彎性]

將雙面覆金屬固化樹脂膜的外層銅箔蝕刻后，折彎180度，從而以下述基準評價了耐折彎性。

a：在折彎時，未發(fā)生破裂或裂紋。

b：在折彎時，或多或少地發(fā)生破裂或裂紋。

[介電性能]

關(guān)于作為介電性能的相對介電常數(shù)和介電損耗角正切，對雙面覆金屬固化樹脂膜的外層銅箔進行蝕刻，并切割成長度60mm、寬度2mm、厚度約1mm，將其作為試驗片，通過空腔諧振器擾動法進行了測定。測定器使用agilenttechnologies公司制向量型網(wǎng)絡(luò)分析儀e8364b、空腔諧振器使用株式會社關(guān)東電子應(yīng)用開發(fā)制cp129(10ghz頻帶共振器)和cp137(20ghz頻帶共振器)，測定程序使用cpma-v2。條件設(shè)為頻率10ghz和20ghz、測定溫度25℃。

[銅箔剝離強度]

銅箔剝離強度依據(jù)覆銅層疊板試驗規(guī)格jis-c-6481進行了測定。測定溫度設(shè)為25℃。

[焊料耐熱性]

關(guān)于焊料耐熱性，對雙面覆金屬固化樹脂膜的單側(cè)的銅箔進行蝕刻，切割成50mm見方，將其作為試驗片，將該試驗片在該常態(tài)和壓力鍋試驗(pct)裝置(條件：121℃、2.2氣壓)中進行規(guī)定時間(1、3、5小時)處理后，在288℃的熔融焊料上進行20秒的浮動，按照下述基準以目視評價了處理時間不同的3片固化樹脂膜的各自的外觀。需要說明的是，在表3和表4中，將進行了1小時處理的試驗片標記為pct-1h，將進行了3小時處理的試驗片標記為pct-3h，將進行了5小時處理的試驗片標記為pct-5h。

a：在膜內(nèi)部及膜與銅箔間未確認到膨脹或白斑(meadsring)的產(chǎn)生。

b：在膜內(nèi)部及膜與銅箔間觀察到膨脹或白斑的產(chǎn)生。

[吸水率]

關(guān)于吸水率，對雙面覆金屬固化樹脂膜的雙面的銅箔進行蝕刻，切割成50mm見方，將其作為試驗片，將該試樣片在該常態(tài)和壓力鍋試驗(pct)裝置(條件：121℃、2.2氣壓)中處理規(guī)定時間(5小時)，測定處理前后的質(zhì)量，由此計算處理前后的增加比例(重量％)。

[熱膨脹系數(shù)(cte)]

關(guān)于熱膨脹系數(shù)(板厚方向)，對雙面覆金屬固化樹脂膜的雙面的銅箔進行蝕刻，切割成5mm見方，將其作為試驗片，通過熱機械分析裝置tma(tainstruments公司制，q400)(溫度范圍：30～150℃、載荷：5g)依據(jù)ipc標準(ipc-tm-6502.4.24)對該試驗片進行了測定。

【表3】

【表4】

由表3和4所示的結(jié)果可以明確地確認：根據(jù)使用實施例1～8和a1～a4的樹脂組合物制作的半固化樹脂膜，在外觀(表面均勻性)、處理性(粘性、破裂、掉粉等)上均無問題，多層化成形性也良好。此外，實施例1～8和a1～a4的樹脂組合物的固化物即固化樹脂膜的相對介電常數(shù)、介電損耗角正切均優(yōu)異，焊料耐熱性、銅箔剝離強度及吸水率也優(yōu)異。

另外，組合使用(a)成分和(b)成分的情況(實施例1～8)與單獨使用(a)成分的情況(實施例a1～a4)相比，更能實現(xiàn)低熱膨脹系數(shù)。

[毫米波雷達用印刷線路板]

(實施例1)

用圖2所示的工序制作內(nèi)層電路基板11后，使用實施例1的樹脂膜，用圖1所示的工序制作包含1層毫米波天線電路層的共計7層結(jié)構(gòu)的毫米波雷達用印刷線路板。

首先，在工序(p)中，將雙面貼合有厚度18μm的銅箔的厚度0.1mm的玻璃布基材環(huán)氧覆銅層疊板(日立化成株式會社制，商品名“mcl-e-75g”)的不需要的銅箔蝕刻除去，制作內(nèi)層電路基板后，將0.1mm的玻璃布基材環(huán)氧預(yù)浸漬體(日立化成株式會社制，商品名“gea-75g”)重疊地配置在覆銅層疊板間，制作了結(jié)構(gòu)體。接著，在工序(q)中，對利用工序(p)制作的結(jié)構(gòu)體，在180℃/3.0mpa/60分鐘的壓制條件下進行加熱加壓成形，從而形成一體化基板。然后，在工序(r)中，對利用工序(q)制作的一體化基板，用鉆機在所期望的位置進行開孔，對孔內(nèi)實施鍍銅，從而制作了內(nèi)層電路基板11。

在工序(a)中，在內(nèi)層電路基板11的表面，利用真空層壓機暫時粘接使用實施例1的樹脂組合物制作的半固化樹脂膜(厚度130μm)，再配置厚度18μm的低輪廓銅箔(古河電氣工業(yè)株式會社制，商品名“f3-ws”)，制作了結(jié)構(gòu)體。接著，在工序(b)中，在利用工序(a)制作的結(jié)構(gòu)體上放置鏡板，在200℃/3.0mpa/70分鐘的壓制條件下進行加熱加壓成形。然后，在工序(c)中，對利用工序(b)制作的結(jié)構(gòu)體，利用激光在所期望的位置進行不需要的樹脂的除去和過孔(ivh)的形成，之后，實施鍍敷和蝕刻，從而形成天線電路層14，得到包含1層毫米波天線電路層的共計7層結(jié)構(gòu)的多層印刷線路板。

(實施例2)

使用實施例2的樹脂膜，用圖3所示的工序制作包含2層毫米波天線電路層的共計8層結(jié)構(gòu)的毫米波雷達用印刷線路板。

在工序(a)中，使用實施例1中制作的毫米波雷達用印刷線路板作為內(nèi)層電路基板21，在其表面利用真空層壓機暫時粘接使用實施例2的樹脂組合物制作的半固化樹脂膜(厚度130μm)，之后，配置“f3-ws”，制作了結(jié)構(gòu)體。接著，在工序(b)中，在利用工序(a)制作的結(jié)構(gòu)體上放置鏡板，在200℃/3.0mpa/70分鐘的壓制條件下進行加熱加壓成形。然后，在工序(c)中，對利用工序(b)制作的結(jié)構(gòu)體，利用激光在所期望的位置進行不需要的樹脂的除去和過孔(ivh)的形成，之后，實施鍍敷和蝕刻，從而形成天線電路層24，得到包含2層毫米波天線電路層的共計8層結(jié)構(gòu)的毫米波雷達用印刷線路板。

(比較例5)

代替實施例2的樹脂膜而使用氟系樹脂材料，利用作為以往的方法的圖4所示的工序制作包含2層毫米波天線電路層的共計8層結(jié)構(gòu)的毫米波雷達用印刷線路板。

首先，在圖4的工序(a’)中，在用上述工序(p)～(r)制作的內(nèi)層電路基板31上重疊地配置0.1mm的玻璃布基材環(huán)氧預(yù)浸漬體(gea-75g)33和將0.13mm的氟系樹脂基材覆銅層疊板(rogerscorporation制，商品名“ro-3003”)的不需要的銅箔蝕刻除去后的覆銅層疊板32，制作了結(jié)構(gòu)體。接著，在工序(b’)中，對利用工序(a’)制作的結(jié)構(gòu)體，在180℃/3.0mpa/60分鐘的壓制條件下進行加熱加壓成形，制作了包含1層天線電路的共計7層結(jié)構(gòu)的多層布線板。接著，在工序(c’)中，在利用工序(b’)制作的多層布線板上重疊地配置0.1mm的玻璃布基材環(huán)氧預(yù)浸漬體(gea-75g)33和將0.13mm的氟系樹脂基材覆銅層疊板(ro-3003)的不需要的銅箔蝕刻除去后的覆銅層疊板32，制作了結(jié)構(gòu)體。然后，在工序(d’)中，對利用工序(c’)制作的結(jié)構(gòu)體，在180℃/3.0mpa/60分鐘的壓制條件下進行加熱加壓成形，之后，通過通孔開孔～鍍敷～蝕刻形成所期望的電路，得到包含2層天線電路的共計8層結(jié)構(gòu)的毫米波雷達用印刷線路板。

根據(jù)比較例5的方法，即使使用氟系樹脂基材覆銅層疊板，也能形成多層結(jié)構(gòu)的天線電路，但是在氟系樹脂之間需要預(yù)浸漬體等的粘接層。此時，一般的預(yù)浸漬體等粘接層在毫米頻帶的相對介電常數(shù)和介電損耗角正切比氟系樹脂材料差，因此由于氟系樹脂間存在粘接層而使多層結(jié)構(gòu)的天線電路特性容易劣化。

與此相對，在實施例2的方法中，僅通過在毫米頻帶的相對介電常數(shù)和介電損耗角正切優(yōu)異的材料構(gòu)成多層結(jié)構(gòu)的天線電路，因此可形成特性比比較例5更優(yōu)異的多層結(jié)構(gòu)的天線電路。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明的樹脂組合物表現(xiàn)出印刷線路板所要求的各種特性和優(yōu)異的高頻特性，因此作為處理1ghz以上或10ghz以上的高頻信號的電子設(shè)備、移動通信設(shè)備及其基站設(shè)備、服務(wù)器、路由器等網(wǎng)絡(luò)相關(guān)電子設(shè)備、大型計算機等各種電子設(shè)備等中使用的印刷線路板的構(gòu)件、部件用途是有用的。

符號說明

11，21，31...內(nèi)層電路基板、12，22...樹脂膜、12a，22a...樹脂層、13，23...金屬箔、13a，23a...金屬層、14，24...天線電路層、15...過孔、32...覆銅層疊板、33，42...預(yù)浸漬體、41...芯基板、43...通孔。