本申請(qǐng)涉及線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種半固化片及pcb板本申請(qǐng)涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
：本部分的描述僅提供與本申請(qǐng)公開相關(guān)的背景信息，而不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。隨著電子設(shè)備向小型化、模塊化及集成化方向發(fā)展，如何有效地耗散電子元器件在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，以使電子設(shè)備能在適宜的溫度條件下運(yùn)行愈發(fā)重要。通常，可以依靠pcb板自身的散熱功能，以及電子元器件上外置的散熱器來(lái)解決電子元器件的散熱問(wèn)題。隨著高密度互連技術(shù)(highdesityinterconnections，hdi)以及高頻電子設(shè)備(例如手機(jī)、電腦、服務(wù)器等)的發(fā)展，pcb板布線越來(lái)越密集，pcb板上設(shè)置的電子元器件的數(shù)量也可以越來(lái)越多，從而電子元器件產(chǎn)生的熱量也隨之增長(zhǎng)，對(duì)pcb板散熱和介電性能有了更高的要求。目前，pcb板的基材多為環(huán)氧玻璃布層壓板(fr-4)，但是fr-4的導(dǎo)熱系數(shù)較低(一般為0.25w/m.k左右)。為了提高以fr-4為基材的pcb板的導(dǎo)熱性能，現(xiàn)有采用的方法可以為在pcb板上設(shè)置通孔，然后再對(duì)通孔進(jìn)行鍍銅工藝。如此，pcb板以及制備工藝變的較為復(fù)雜。而通常導(dǎo)熱系數(shù)較高的基材，其介電常數(shù)又比較高，難以滿足降低射頻之間相互干擾的需求，從而制約了其在高頻設(shè)備中的應(yīng)用。應(yīng)該注意，上面對(duì)技術(shù)背景的介紹只是為了方便對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的說(shuō)明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因?yàn)檫@些方案在本申請(qǐng)的
背景技術(shù)：
部分進(jìn)行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)岣吡艘环N半固化片、pcb板及電子設(shè)備，該半固化片及pcb板兼具有較佳地導(dǎo)熱性能和較低地介電常數(shù)，從而散熱性能較佳，且可以適用于高頻電子設(shè)備中，使電子設(shè)備能在適宜的溫度條件下運(yùn)行。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┝巳缦碌募夹g(shù)方案。一種半固化板，包括：樹脂體系，所述樹脂體系包括環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂，所述環(huán)氧樹脂和所述酚醛樹脂的質(zhì)量比例為1：1至100：1；混在所述樹脂體系中的導(dǎo)熱粉體體系，所述導(dǎo)熱粉體體系包括氮化硼和氧化鋁，所述氮化硼和所述氧化鋁的質(zhì)量比例為1：1至10：1；其中，所述導(dǎo)熱粉體體系的質(zhì)量占總質(zhì)量的比例為10％至80％。優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂為雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、線型甲酚酚醛樹脂、線型苯酚酚醛樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的任意一種。優(yōu)選地，所述酚醛樹脂為橡膠改性酚醛樹脂。優(yōu)選地，所述氮化硼為球形氮化硼或橄欖球形氮化硼。優(yōu)選地，所述半固化片的厚度為0.05毫米。一種pcb板，包括：如上述任意一個(gè)實(shí)施方式所述的半固化片；第一銅箔，所述第一銅箔迭置在所述半固化片的一側(cè)。優(yōu)選地，還包括：第二銅箔，所述第二銅箔迭置在所述半固化片的另一側(cè)。優(yōu)選地，還包括：鋁板，所述鋁板迭置在所述半固化片的另一側(cè)。優(yōu)選地，相迭置的一個(gè)所述半固化片和一個(gè)所述第一銅箔形成一個(gè)基材單元；所述pcb包括多個(gè)所述基材單元，多個(gè)所述基材單元依次迭置。一種電子設(shè)備，包括：至少一個(gè)電子元器件；如上述任意一個(gè)實(shí)施方式所述的pcb板，至少一個(gè)所述電子元器件設(shè)置在所述pcb板上。借由以上的技術(shù)方案，本申請(qǐng)的半固化片可以具有較佳地導(dǎo)熱性能，從而散熱性能較佳；且介電常數(shù)較低，可以適用于高頻電子設(shè)備中，使電子設(shè)備能在適宜的溫度條件下運(yùn)行。其它應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏鶕?jù)本文中提供的描述而變得明顯。本
發(fā)明內(nèi)容的描述和具體示例僅旨在例示的目的，并非旨在限制本發(fā)明的范圍。附圖說(shuō)明在此描述的附圖僅用于解釋目的，而不意圖以任何方式來(lái)限制本申請(qǐng)公開的范圍。另外，圖中的各部件的形狀和比例尺寸等僅為示意性的，用于幫助對(duì)本申請(qǐng)的理解，并不是具體限定本申請(qǐng)各部件的形狀和比例尺寸。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本申請(qǐng)的教導(dǎo)下，可以根據(jù)具體情況選擇各種可能的形狀和比例尺寸來(lái)實(shí)施本申請(qǐng)。在附圖中：圖1為本申請(qǐng)一個(gè)實(shí)施方式的pcb板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本申請(qǐng)另一個(gè)實(shí)施方式的pcb板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本申請(qǐng)另一個(gè)實(shí)施方式的pcb板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本申請(qǐng)另一個(gè)實(shí)施方式的pcb板結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式需要說(shuō)明的是，當(dāng)一個(gè)零部件被稱為“設(shè)置于”另一個(gè)零部件，它可以直接在另一個(gè)零部件上或者也可以存在居中的零部件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“上”、“下”以及類似的表述是基于說(shuō)明書附圖為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本申請(qǐng)的
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本申請(qǐng)的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本申請(qǐng)。本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N半固化板，其可以包括：樹脂體系，所述樹脂體系包括環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂，所述環(huán)氧樹脂和所述酚醛樹脂的質(zhì)量比例為1：1至100：1；混在所述樹脂體系中的導(dǎo)熱粉體體系，所述導(dǎo)熱粉體體系包括氮化硼和氧化鋁，所述氮化硼和所述氧化鋁的質(zhì)量比例為1：1至10：1；其中，所述導(dǎo)熱粉體體系的質(zhì)量占總質(zhì)量的比例為10％至80％。利用本申請(qǐng)實(shí)施方式的技術(shù)方案制得的半固化片可以具有較佳地導(dǎo)熱性能，從而散熱性能較佳；且介電常數(shù)較低，可以適用于高頻電子設(shè)備中，使電子設(shè)備能在適宜的溫度條件下運(yùn)行。在本實(shí)施方式中，樹脂體系采用環(huán)氧樹脂與酚醛樹脂的共混樹脂相聚合，使得環(huán)氧樹脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可以從105攝氏度提高到170攝氏度，從而可以提高半固化片的耐溫性能，提高半固化片的使用壽命和耐溫能力。在本實(shí)施方式中，環(huán)氧樹脂可以采用本領(lǐng)域中常用的雙酚型環(huán)氧樹脂，舉例為，雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂等。當(dāng)然，環(huán)氧樹脂可以并不限于上述所列，實(shí)際中還可以采用改性環(huán)氧樹脂，舉例為，線型甲酚酚醛樹脂、線型苯酚酚醛樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂等。酚醛樹脂可以采用本領(lǐng)域中常用的橡膠改性酚醛樹脂，舉例為，丁腈橡膠酚醛樹脂。在本實(shí)施方式中，導(dǎo)熱粉體體系采用氮化硼與氧化鋁的共混體系，氧化鋁可以填充氮化硼中的縫隙，形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，使得氮化硼與氧化鋁在樹脂體系中形成導(dǎo)熱通路，提高導(dǎo)熱效果。本申請(qǐng)中，氮化硼優(yōu)選為球形氮化硼或橄欖球形氮化硼。實(shí)驗(yàn)證明，采用這種形貌的氮化硼，半固化片可以具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)。且這種形貌的氮化硼振實(shí)密度較高，可以實(shí)現(xiàn)較高含量的添加，從而可以降低半固化片的介電常數(shù)。本申請(qǐng)的半固化片厚度可以達(dá)到0.05毫米，其超薄特性可進(jìn)行壓合多層板，由于其良好導(dǎo)熱性和低介電常數(shù)，從而使本申請(qǐng)的半固化片在高頻電子設(shè)備中得以應(yīng)用。實(shí)施例1雙酚a型環(huán)氧樹脂和橡膠改性酚醛樹脂的質(zhì)量比例1：1氮化硼和氧化鋁的質(zhì)量比例1：1導(dǎo)熱粉體體系的質(zhì)量占總質(zhì)量的比例10％試驗(yàn)結(jié)果：性能參數(shù)指標(biāo)電擊穿強(qiáng)度(ac)＞1kv高壓測(cè)試耐壓(dc)＞0.5kv剝離強(qiáng)度(min)＞5pli(1oz銅箔)錫爐時(shí)間200s導(dǎo)熱系數(shù)1.2w/mk厚度2±0.5mil(壓合厚度)1.7～2.7mil(半固化片厚度)厚度公差±0.5mil密度1.75±0.2g/cm3介電常數(shù)@1ghz＜4.0實(shí)施例2雙酚a型環(huán)氧樹脂和橡膠改性酚醛樹脂的質(zhì)量比例50：1氮化硼和氧化鋁的質(zhì)量比例3：1導(dǎo)熱粉體體系的質(zhì)量占總質(zhì)量的比例50％試驗(yàn)結(jié)果：性能參數(shù)指標(biāo)電擊穿強(qiáng)度(ac)＞1kv高壓測(cè)試耐壓(dc)＞0.5kv剝離強(qiáng)度(min)＞5pli(1oz銅箔)錫爐時(shí)間200s導(dǎo)熱系數(shù)2.0w/mk厚度2±0.5mil(壓合厚度)1.7～2.7mil(半固化片厚度)厚度公差±0.5mil密度1.75±0.2g/cm3介電常數(shù)@1ghz＜4.0實(shí)施例3雙酚a型環(huán)氧樹脂和橡膠改性酚醛樹脂的質(zhì)量比例100：1氮化硼和氧化鋁的質(zhì)量比例10：1導(dǎo)熱粉體體系的質(zhì)量占總質(zhì)量的比例80％試驗(yàn)結(jié)果：性能參數(shù)指標(biāo)電擊穿強(qiáng)度(ac)＞1kv高壓測(cè)試耐壓(dc)＞0.5kv剝離強(qiáng)度(min)＞5pli(1oz銅箔)錫爐時(shí)間200s導(dǎo)熱系數(shù)2.5w/mk厚度2±0.5mil(壓合厚度)1.7～2.7mil(半固化片厚度)厚度公差±0.5mil密度1.75±0.2g/cm3介電常數(shù)@1ghz＜4.0請(qǐng)參見圖1，本申請(qǐng)還提供了一種pcb板，其可以包括：如上述任意一個(gè)實(shí)施方式所述的半固化片1以及迭置在半固化片1一側(cè)的第一銅箔2。本申請(qǐng)實(shí)施方式的pcb板，由于采用上述任意一個(gè)實(shí)施方式的半固化片作為基材，從而使pcb板具有較佳地導(dǎo)熱性能和較低地介電常數(shù)，從而可以適用于高頻電子設(shè)備的散熱。第一銅箔2可以作為pcb板的導(dǎo)電體，其迭置在半固化片1的一側(cè)(如圖1所示的下側(cè))，其表面腐蝕后可以形成電路圖樣。為了使pcb板具有雙面導(dǎo)電性，半固化片1的另一側(cè)(如圖2所示的上側(cè))還可以迭置有第二銅箔3；或者，半固化片1的另一側(cè)(如圖3所示的上側(cè))迭置有鋁板4。請(qǐng)參見圖4，進(jìn)一步地，本申請(qǐng)的pcb板還可以包括：相迭置的一個(gè)半固化片1和一個(gè)第一銅箔2形成一個(gè)基材單元10；pcb可以包括多個(gè)基材單元10，多個(gè)基材單元10依次迭置。本申請(qǐng)還提供了一種電子設(shè)備，其可以包括：至少一個(gè)電子元器件；如上述任意一個(gè)實(shí)施方式所述的pcb板，至少一個(gè)電子元器件設(shè)置在pcb板上。本申請(qǐng)實(shí)施方式的電子設(shè)備，由于采用上述任意一個(gè)實(shí)施方式的pcb板，從而可以較佳地將電子元器件在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，使電子設(shè)備能夠在適宜的溫度條件下運(yùn)行。在本實(shí)施方式中，電子設(shè)備可以為手機(jī)、平板電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、gps導(dǎo)航儀、個(gè)人數(shù)字助理、智能可穿戴設(shè)備中的任意一種。需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，電子元器件可以為任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造，其可以包括但不限于中央處理器、電源管理單元、功率放大器等，本申請(qǐng)對(duì)此不作限定。此外，為了實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的基本功能，本申請(qǐng)中的電子設(shè)備還可以包括其他必需的模塊或部件。例如，手機(jī)還可以包括通信模塊、電池等。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施方式的電子設(shè)備包括的其他必需的模塊或部件可以選用任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造。為清楚簡(jiǎn)要地說(shuō)明本申請(qǐng)所提供的技術(shù)方案，在此將不再對(duì)上述部分進(jìn)行贅述，說(shuō)明書附圖也進(jìn)行了相應(yīng)地省略。但是應(yīng)該理解，本實(shí)施例在范圍上并不因此而受到限制。需要說(shuō)明的是，在本申請(qǐng)的描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的和區(qū)別類似的對(duì)象，兩者之間并不存在先后順序，也不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。此外，在本申請(qǐng)的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。本文引用的任何數(shù)字值都包括從下限值到上限值之間以一個(gè)單位遞增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之間存在至少兩個(gè)單位的間隔即可。舉例來(lái)說(shuō)，如果闡述了一個(gè)部件的數(shù)量或過(guò)程變量，例如質(zhì)量比例的值是從10％至80％，優(yōu)選從20％到70％，更優(yōu)選從30％到60％，則目的是為了說(shuō)明該說(shuō)明書中也明確地列舉了諸如10％、50％、80％等值。對(duì)于小于1的值，適當(dāng)?shù)卣J(rèn)為一個(gè)單位是0.0001、0.001、0.01、0.1。這些僅僅是想要明確表達(dá)的示例，可以認(rèn)為在最低值和最高值之間列舉的數(shù)值的所有可能組合都是以類似方式在該說(shuō)明書明確地闡述了的。除非另有說(shuō)明，所有范圍都包括端點(diǎn)以及端點(diǎn)之間的所有數(shù)字。與范圍一起使用的“大約”或“近似”適合于該范圍的兩個(gè)端點(diǎn)。因而，“大約20到30”旨在覆蓋“大約20到大約30”，至少包括指明的端點(diǎn)。應(yīng)該理解，以上描述是為了進(jìn)行圖示說(shuō)明而不是為了進(jìn)行限制。通過(guò)閱讀上述描述，在所提供的示例之外的許多實(shí)施方式和許多應(yīng)用對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)都將是顯而易見的。因此，本教導(dǎo)的范圍不應(yīng)該參照上述描述來(lái)確定，而是應(yīng)該參照前述權(quán)利要求以及這些權(quán)利要求所擁有的等價(jià)物的全部范圍來(lái)確定。在前述權(quán)利要求中省略這里公開的主題的任何方面并不是為了放棄該主體內(nèi)容，也不應(yīng)該認(rèn)為申請(qǐng)人沒(méi)有將該主題考慮為所公開的申請(qǐng)主題的一部分。當(dāng)前第1頁(yè)12