本發(fā)明涉及amoled屏材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種amoled屏抗菌薄膜材料。
背景技術(shù)：
amoled中文全稱是有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體或主動矩陣有機(jī)發(fā)光二極體。它是一種將一定的電子文件通過特定的傳輸設(shè)備顯示到屏幕上再反射到人眼的顯示工具。改性塑料是顯示屏行業(yè)中應(yīng)用量增速最快的原材料之一。我國是顯示屏生產(chǎn)和消費(fèi)大國，改性塑料的應(yīng)用空間廣闊。據(jù)了解，目前市場上生產(chǎn)的納米改性塑料，80％應(yīng)用集中在航空航天、顯示屏、汽車、機(jī)械設(shè)備等領(lǐng)域。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明旨在提供了一種amoled屏抗菌薄膜材料。
本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
一種amoled屏抗菌薄膜材料，包括以下重量份數(shù)的原料：ag/zno前驅(qū)體38-45份、聚乙烯樹脂14-18份、聚碳酸酯16-20份、納米二氧化鈦22-28份、氫氧化鋁粉末10-14份、聚乙烯醇縮丁醛16-20份、聚醚醚酮纖維12-16份、氧化釩粉末16-20份、熱穩(wěn)定劑7-11份、硅烷偶聯(lián)劑9-15份。
所述ag/zno前驅(qū)體由氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素反應(yīng)制得，所述氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素的質(zhì)量比為3：8：8：1。
所述納米二氧化鈦為納米級二氧化鈦粉體，優(yōu)選納米粒子的尺寸粒徑為15-60nm，范圍內(nèi)粒子大于70％。
所述聚碳酸酯為芳香族聚碳酸酯，重均分子量15000-80000，熔融指數(shù)為8-25g/10min(300℃/1.2kg，iso1133)。
所述氫氧化鋁粉末由三種粒徑目數(shù)的粉體組成，其粒徑目數(shù)分別為40目、70目、90目，上述三種粉體的混合質(zhì)量比例為5：6：4。
所述硅烷偶聯(lián)劑為氨丙基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷的一種或幾種混合物。
一種amoled屏抗菌薄膜材料，所述amoled屏抗菌薄膜材料制備方法包括以下步驟：
(1)將氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素的質(zhì)量比為3：8：8：1加入到反應(yīng)器中，攪拌速度為100-300r/min，維持體系溫度20-50℃條件下反應(yīng)2-3h，即得到ag/zno前驅(qū)體；
(2)將所述重量份數(shù)的聚乙烯樹脂、聚碳酸酯、納米二氧化鈦、氫氧化鋁粉末、聚乙烯醇縮丁醛、聚醚醚酮纖維、氧化釩粉末予以混合，通過超聲波進(jìn)行高速分散，超聲波頻率為20-40khz，分散速度5000-8000r/min，分散時間為30-60min；
(3)將ag/zno前驅(qū)體、與上述步驟得到的混合物混合均勻后加入到開煉機(jī)中，再加入熱穩(wěn)定劑和硅烷偶聯(lián)劑用開煉機(jī)在溫度180-210℃混合反應(yīng)3-4h，再用擠出機(jī)在溫度180-210℃得到的材料擠出造粒，即得到amoled屏抗菌薄膜材料。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明中的防菌劑ag/zno的合成過程是在amoled屏抗菌薄膜材料混煉過程中形成，形成的銀和氧化鋅粒子尺寸小，且在塑料中均有優(yōu)異的分散性能，同時氨氣在銀和氧化鋅合成過程作為造孔劑使用，得到介孔zno，賦予氧化鋅均一的孔徑，吸附一定量的氨氣儲存在塑料中，在一定程度上可以提高amoled屏抗菌薄膜材料的阻燃和隔熱性能；amoled屏抗菌薄膜在聚碳酸酯薄膜中按一定比例添加納米級的二氧化鈦，提高薄膜對紫外線的吸收能力，同時二氧化鈦在光的照射下作為催化劑能將薄膜表面的污物、細(xì)菌進(jìn)一步氧化變成氣體或者很容易被擦掉的物質(zhì)，避免了細(xì)菌的滋生，進(jìn)一步起到了殺菌消毒的作用，本發(fā)明制備的產(chǎn)品具有較為優(yōu)越的阻燃、耐酸堿、抗菌性能，適合在多種領(lǐng)域使用，改善了產(chǎn)品性能。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
實(shí)施例1一種amoled屏抗菌薄膜材料，包括以下重量份數(shù)的原料：ag/zno前驅(qū)體38份、聚乙烯樹脂14份、聚碳酸酯16份、納米二氧化鈦22份、氫氧化鋁粉末10份、聚乙烯醇縮丁醛16份、聚醚醚酮纖維12份、氧化釩粉末16份、熱穩(wěn)定劑7份、硅烷偶聯(lián)劑9份。
所述ag/zno前驅(qū)體由氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素反應(yīng)制得，所述氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素的質(zhì)量比為3：8：8：1。
所述納米二氧化鈦為納米級二氧化鈦粉體，優(yōu)選納米粒子的尺寸粒徑為15-60nm，范圍內(nèi)粒子大于70％。
所述聚碳酸酯為芳香族聚碳酸酯，重均分子量15000-80000，熔融指數(shù)為8-25g/10min(300℃/1.2kg，iso1133)。
所述氫氧化鋁粉末由三種粒徑目數(shù)的粉體組成，其粒徑目數(shù)分別為40目、70目、90目，上述三種粉體的混合質(zhì)量比例為5：6：4。
所述硅烷偶聯(lián)劑為氨丙基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷的一種或幾種混合物。
一種amoled屏抗菌薄膜材料，所述amoled屏抗菌薄膜材料制備方法包括以下步驟：
(1)將氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素的質(zhì)量比為3：8：8：1加入到反應(yīng)器中，攪拌速度為100-300r/min，維持體系溫度20-50℃條件下反應(yīng)2-3h，即得到ag/zno前驅(qū)體；
(2)將所述重量份數(shù)的聚乙烯樹脂、聚碳酸酯、納米二氧化鈦、氫氧化鋁粉末、聚乙烯醇縮丁醛、聚醚醚酮纖維、氧化釩粉末予以混合，通過超聲波進(jìn)行高速分散，超聲波頻率為20-40khz，分散速度5000-8000r/min，分散時間為30-60min；
(3)將ag/zno前驅(qū)體、與上述步驟得到的混合物混合均勻后加入到開煉機(jī)中，再加入熱穩(wěn)定劑和硅烷偶聯(lián)劑用開煉機(jī)在溫度180-210℃混合反應(yīng)3-4h，再用擠出機(jī)在溫度180-210℃得到的材料擠出造粒，即得到amoled屏抗菌薄膜材料。
實(shí)施例2一種amoled屏抗菌薄膜材料，包括以下重量份數(shù)的原料：ag/zno前驅(qū)體45份、聚乙烯樹脂18份、聚碳酸酯20份、納米二氧化鈦28份、氫氧化鋁粉末14份、聚乙烯醇縮丁醛20份、聚醚醚酮纖維16份、氧化釩粉末20份、熱穩(wěn)定劑11份、硅烷偶聯(lián)劑15份。
所述ag/zno前驅(qū)體由氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素反應(yīng)制得，所述氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素的質(zhì)量比為3：8：8：1。
所述納米二氧化鈦為納米級二氧化鈦粉體，優(yōu)選納米粒子的尺寸粒徑為15-60nm，范圍內(nèi)粒子大于70％。
所述聚碳酸酯為芳香族聚碳酸酯，重均分子量15000-80000，熔融指數(shù)為8-25g/10min(300℃/1.2kg，iso1133)。
所述氫氧化鋁粉末由三種粒徑目數(shù)的粉體組成，其粒徑目數(shù)分別為40目、70目、90目，上述三種粉體的混合質(zhì)量比例為5：6：4。
所述硅烷偶聯(lián)劑為氨丙基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷的一種或幾種混合物。
一種amoled屏抗菌薄膜材料，所述amoled屏抗菌薄膜材料制備方法包括以下步驟：
(1)將氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素的質(zhì)量比為3：8：8：1加入到反應(yīng)器中，攪拌速度為100-300r/min，維持體系溫度20-50℃條件下反應(yīng)2-3h，即得到ag/zno前驅(qū)體；
(2)將所述重量份數(shù)的聚乙烯樹脂、聚碳酸酯、納米二氧化鈦、氫氧化鋁粉末、聚乙烯醇縮丁醛、聚醚醚酮纖維、氧化釩粉末予以混合，通過超聲波進(jìn)行高速分散，超聲波頻率為20-40khz，分散速度5000-8000r/min，分散時間為30-60min；
(3)將ag/zno前驅(qū)體、與上述步驟得到的混合物混合均勻后加入到開煉機(jī)中，再加入熱穩(wěn)定劑和硅烷偶聯(lián)劑用開煉機(jī)在溫度180-210℃混合反應(yīng)3-4h，再用擠出機(jī)在溫度180-210℃得到的材料擠出造粒，即得到amoled屏抗菌薄膜材料。
實(shí)施例3一種amoled屏抗菌薄膜材料，包括以下重量份數(shù)的原料：ag/zno前驅(qū)體42份、聚乙烯樹脂16份、聚碳酸酯18份、納米二氧化鈦25份、氫氧化鋁粉末12份、聚乙烯醇縮丁醛17份、聚醚醚酮纖維15份、氧化釩粉末18份、熱穩(wěn)定劑9份、硅烷偶聯(lián)劑12份。
所述ag/zno前驅(qū)體由氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素反應(yīng)制得，所述氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素的質(zhì)量比為3：8：8：1。
所述納米二氧化鈦為納米級二氧化鈦粉體，優(yōu)選納米粒子的尺寸粒徑為15-60nm，范圍內(nèi)粒子大于70％。
所述聚碳酸酯為芳香族聚碳酸酯，重均分子量15000-80000，熔融指數(shù)為8-25g/10min(300℃/1.2kg，iso1133)。
所述氫氧化鋁粉末由三種粒徑目數(shù)的粉體組成，其粒徑目數(shù)分別為40目、70目、90目，上述三種粉體的混合質(zhì)量比例為5：6：4。
所述硅烷偶聯(lián)劑為氨丙基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷的一種或幾種混合物。
一種amoled屏抗菌薄膜材料，所述amoled屏抗菌薄膜材料制備方法包括以下步驟：
(1)將氫氧化二氨合銀、甲醛溶液、氫氧化四氨合鋅、羧甲基纖維素的質(zhì)量比為3：8：8：1加入到反應(yīng)器中，攪拌速度為100-300r/min，維持體系溫度20-50℃條件下反應(yīng)2-3h，即得到ag/zno前驅(qū)體；
(2)將所述重量份數(shù)的聚乙烯樹脂、聚碳酸酯、納米二氧化鈦、氫氧化鋁粉末、聚乙烯醇縮丁醛、聚醚醚酮纖維、氧化釩粉末予以混合，通過超聲波進(jìn)行高速分散，超聲波頻率為20-40khz，分散速度5000-8000r/min，分散時間為30-60min；
(3)將ag/zno前驅(qū)體、與上述步驟得到的混合物混合均勻后加入到開煉機(jī)中，再加入熱穩(wěn)定劑和硅烷偶聯(lián)劑用開煉機(jī)在溫度180-210℃混合反應(yīng)3-4h，再用擠出機(jī)在溫度180-210℃得到的材料擠出造粒，即得到amoled屏抗菌薄膜材料。
對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于所述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是所述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個實(shí)施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。