本發(fā)明涉及芯片檢測領(lǐng)域，尤其涉及一種轉(zhuǎn)移組件和芯片檢測裝置。

背景技術(shù)：

生物芯片技術(shù)是通過縮微技術(shù)，根據(jù)分子間特異性地相互作用的原理，將生命科學(xué)領(lǐng)域中不連續(xù)的分析過程集成于硅芯片或玻璃芯片表面的微型生物化學(xué)分析系統(tǒng)，以實現(xiàn)對細(xì)胞、蛋白質(zhì)、基因及其它生物組分的準(zhǔn)確、快速、大信息量的檢測。按照芯片上固化的生物材料的不同，可以將生物芯片劃分為基因芯片、蛋白質(zhì)芯片、多糖芯片和神經(jīng)元芯片。

處理生物芯片時，檢驗員需要經(jīng)過一系列的操作：首先加注待檢測物，然后加注雜交液，隨后溫度在預(yù)設(shè)溫度之內(nèi)進(jìn)行反應(yīng)，然后再需要一系列反應(yīng)的試劑進(jìn)行反應(yīng)，最后是通過離心機(jī)或吹氣的方式清潔表面繼而能夠通過ccd攝像儀器進(jìn)行觀察分析，可見，在處理期間牽涉的設(shè)備包括保溫設(shè)備、手動加樣器、離心設(shè)備、清洗設(shè)備、風(fēng)槍等多個裝置，工序復(fù)雜程度高、人工操作效率低、程序繁瑣，繼而容易出現(xiàn)人為失誤，使檢測失敗。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的第一目的是提供一種實現(xiàn)精確控制且掉電保持位置的轉(zhuǎn)移組件。

本發(fā)明的第二目的是提供一種實現(xiàn)自動化反應(yīng)處理的芯片檢測裝置。

為了實現(xiàn)本發(fā)明的第一目的，本發(fā)明提供一種轉(zhuǎn)移組件，其特征在于，包括驅(qū)動電機(jī)、主動輪、從動輪、同步帶、滑塊、主絕對位置編碼器和從絕對位置編碼器；

主動輪設(shè)置在驅(qū)動電機(jī)的輸出軸上，主絕對位置編碼器設(shè)置在驅(qū)動電機(jī)上，同步帶連接在主動輪和從動輪之間，滑塊設(shè)置在同步帶上，從絕對位置編碼器與從動輪連接；主動輪的直徑與從動輪的直徑不相同。

更進(jìn)一步的方案是，轉(zhuǎn)移組件包括殼體，殼體設(shè)置有滑軌，滑塊設(shè)置在滑軌中并可沿滑軌移動。

更進(jìn)一步的方案是，殼體形成有容納腔，滑軌呈通槽地設(shè)置在容納腔的第一側(cè)壁上，滑塊穿過滑軌；

主動輪和從動輪均設(shè)置在容納腔內(nèi)，驅(qū)動電機(jī)和從絕對位置編碼器設(shè)置在容納腔的第二側(cè)壁上。

為了實現(xiàn)本發(fā)明的第二目的，本發(fā)明提供一種芯片檢測裝置，其特征在于，包括

傳送機(jī)構(gòu)，傳送機(jī)構(gòu)用于運送測試芯片，

清洗換液機(jī)構(gòu)，清洗換液機(jī)構(gòu)用于朝向傳送機(jī)構(gòu)上的測試芯片加注或吸取測試液；

測試反應(yīng)裝置，傳送機(jī)構(gòu)穿過測試反應(yīng)裝置；

傳送機(jī)構(gòu)包括多個傳送帶組件和轉(zhuǎn)移組件，轉(zhuǎn)移組件連接在兩個傳送帶組件之間，轉(zhuǎn)移組件包括驅(qū)動電機(jī)、主動輪、從動輪、同步帶、滑塊、主絕對位置編碼器和從絕對位置編碼器；

主動輪設(shè)置在驅(qū)動電機(jī)的輸出軸上，主絕對位置編碼器設(shè)置在驅(qū)動電機(jī)上，同步帶連接在主動輪和從動輪之間，滑塊設(shè)置在同步帶上，從絕對位置編碼器與從動輪連接；

主動輪的直徑與從動輪的直徑不相同。

更進(jìn)一步的方案是，多個傳送帶組件呈并排設(shè)置，傳送帶組件上設(shè)置有芯片放置位，傳送帶組件穿過測試反應(yīng)裝置。

更進(jìn)一步的方案是，清洗換液機(jī)構(gòu)包括注液組件和吸液組件；

注液組件包括第一導(dǎo)管，第一導(dǎo)管設(shè)置在傳送機(jī)構(gòu)的上方，注液組件用于通過第一導(dǎo)管朝向傳送機(jī)構(gòu)上的測試芯片加注測試液；

吸液組件包括第二導(dǎo)管，第二導(dǎo)管設(shè)置在傳送機(jī)構(gòu)的上方，吸液組件用于通過第二導(dǎo)管朝向傳送機(jī)構(gòu)上的測試芯片吸取測試液。

更進(jìn)一步的方案是，第一導(dǎo)管的出口用于朝向測試芯片的側(cè)部，第二導(dǎo)管的入口用于朝向測試芯片的中部；第一導(dǎo)管呈傾斜或平行于水平面地設(shè)置。

更進(jìn)一步的方案是，清洗換液機(jī)構(gòu)包括吹氣組件，吹氣組件包括滑軌、滑塊、電機(jī)單元、氣體通道和氣泵，氣泵和氣體通道連接，氣體通道設(shè)置在滑塊上，電機(jī)單元驅(qū)動滑塊沿滑軌滑動，氣體通道的出氣口用于向傳送機(jī)構(gòu)上的測試芯片吹氣。

更進(jìn)一步的方案是，測試反應(yīng)裝置包括蓋體、恒溫板和加熱裝置，蓋體蓋合在恒溫板的上方，恒溫板在朝向蓋體的端面上設(shè)置有液體槽，蓋體和液體槽之間形成反應(yīng)腔室，傳送機(jī)構(gòu)穿過反應(yīng)腔室，加熱裝置用于對反應(yīng)腔室加熱。

本發(fā)明的有益效果是，通過主要的傳送機(jī)構(gòu)、清洗換液機(jī)構(gòu)和測試反應(yīng)裝置,實現(xiàn)了測試芯片自動化移動，并利用測試反應(yīng)裝置具有的保溫、保濕等功能，使得傳動機(jī)構(gòu)可以按預(yù)算速度和預(yù)設(shè)時間地經(jīng)過測試反應(yīng)裝置，并且可以通過清洗換液機(jī)構(gòu)對測試芯片實現(xiàn)加注測試液和吸取測試液。同時利用清洗換液機(jī)構(gòu)可實現(xiàn)多角度加注液、吸液和吹氣清潔，繼而實現(xiàn)生物芯片高效準(zhǔn)確檢測。

附圖說明

圖1是本發(fā)明芯片測試裝置實施例的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本發(fā)明芯片測試裝置實施例在另一視角下的結(jié)構(gòu)圖。

圖3是本發(fā)明芯片測試裝置實施例在打開蓋體后的結(jié)構(gòu)圖。

圖4是本發(fā)明芯片測試裝置實施例在打開蓋體后在另一視角下的結(jié)構(gòu)圖。

圖5是本發(fā)明芯片測試裝置實施例的結(jié)構(gòu)爆炸圖。

圖6是圖4中a處的放大圖。

圖7是本發(fā)明芯片測試裝置實施例在恒溫板處的剖視圖。

圖8是圖7中b處的放大圖。

圖9是本發(fā)明芯片測試裝置實施例中轉(zhuǎn)移組件的結(jié)構(gòu)圖。

圖10是本發(fā)明芯片測試裝置實施例中轉(zhuǎn)移組件在另一視角下的結(jié)構(gòu)圖。

圖11是本發(fā)明芯片測試裝置實施例中第二清洗換液機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。

圖12是本發(fā)明芯片測試裝置實施例中第三清洗換液機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。

圖13是本發(fā)明芯片測試裝置實施例中第三清洗換液機(jī)構(gòu)在另一視角下的結(jié)構(gòu)圖。

圖14是本發(fā)明芯片測試裝置實施例中第三清洗換液機(jī)構(gòu)剖視圖。

圖15是本發(fā)明芯片測試裝置實施例的系統(tǒng)框圖。

圖16是本發(fā)明芯片測試裝置實施例的工作原理圖。

圖17是本發(fā)明芯片測試裝置實施例中第四清洗換液機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。

以下結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

具體實施方式

參照圖1至圖4，測試芯片裝置包括外殼11和相互蓋體的蓋體12，外殼11內(nèi)設(shè)置有容納腔，該容納腔用于容納傳送機(jī)構(gòu)、清洗換液機(jī)構(gòu)和測試反應(yīng)裝置等裝置，并實現(xiàn)自動化運轉(zhuǎn)、加吸液或反應(yīng)步驟。具體地，外殼11的外壁上設(shè)置有多個測試液放置位，該放置位用于放置測試液存儲容器13，在外殼11左側(cè)壁上設(shè)置有芯片出口111，蓋體12呈l型設(shè)置，蓋體12的中部采用透光材料制作而成，使得用戶可以透過部分蓋體能夠?qū)θ菁{腔的情況進(jìn)行監(jiān)控，而在外殼11的正面形成操作缺口方便對內(nèi)部設(shè)備進(jìn)行操作。

在容納腔的內(nèi)周壁上設(shè)置有多組泵14，而容納腔內(nèi)也同樣地設(shè)置有多個測試液存儲容器13，泵14用于將測試液存儲容器13的測試液通過清洗換液機(jī)構(gòu)加注到測試芯片10上，或者，泵14用于將測試芯片10上的測試液吸取排放到測試液存儲容器13中。當(dāng)然測試液存儲容器13既可以放置未使用的測試液，也是用來存放廢棄的測試液。

參照圖5和圖6，傳動機(jī)構(gòu)包括傳送帶組件21、傳送帶組件221、傳送帶組件231和傳送帶組件241，傳送帶組件21、傳送帶組件221、傳送帶組件231和傳送帶組件241呈并排地設(shè)置，傳送帶組件21位于外殼11外部，傳送帶組件221、傳送帶組件231和傳送帶組件241位于容納腔內(nèi)。傳送帶組件21包括長條延伸的平板211和位于平板211兩側(cè)的傳送帶212，傳送帶212略高于平板211，傳送帶組件21構(gòu)成了芯片測試裝置的上料區(qū)，多個測試芯片10可橫置地放在平板211上，并傳送帶組件21內(nèi)置電機(jī)的驅(qū)動下帶動傳送帶212，并將測試芯片10傳送到端部。

參照圖7和圖8，容納腔內(nèi)還設(shè)置有三個并排布置的測試反應(yīng)裝置，三個測試反應(yīng)裝置的結(jié)構(gòu)大致相同且使用原理相同，故以靠近傳送帶組件21的測試反應(yīng)裝置為例進(jìn)行詳細(xì)說明。

測試反應(yīng)裝置包括蓋體222、恒溫板223和加熱裝置，恒溫板223上在朝向蓋體222的端面上設(shè)置有多個連通的液體槽，液體槽相互連通，其中包括沿長度方向延伸的三個橫向液體槽和寬度方向延伸的豎向液體槽，蓋體222蓋合在液體槽的上方，蓋體222和液體槽之間形成反應(yīng)腔室，反應(yīng)腔室在傳送帶組件221的延伸方向上分別設(shè)置有開口。加熱裝置包括鄰接在恒溫板223底面的三個加熱片224，三個加熱片224沿恒溫板223的延伸方向均勻布置。

測試反應(yīng)裝置還在每一個恒溫板的兩個端部上設(shè)置有進(jìn)水口和排水口225，參見圖4，恒溫板223、233、243并排地布置在容納腔內(nèi)，以中部的恒溫板233舉例說明，排水口225和液體槽的槽底之間的距離為預(yù)設(shè)高度，防止液體的液面過高，液體可以從排水口225排出到液體槽外，進(jìn)水口則設(shè)置在排水口225的另一端，其一般是用于朝向液體槽加注水。

恒溫板的延伸方向上的兩側(cè)設(shè)置有滑槽，滑槽用于安裝傳送帶組件221，傳送帶組件221包括可滑動的傳送帶和位于傳動帶上的限位塊，限位塊用于對測試芯片10進(jìn)行限位，同側(cè)相鄰的限位塊之間形成芯片放置位，參照圖5，芯片測試裝置還根據(jù)每一個傳動帶組件配備驅(qū)動組件，該驅(qū)動組件包括驅(qū)動電機(jī)251、傳動帶252、中軸和兩組滾輪組件253，滾輪組件包括兩個端部配合的滾輪，驅(qū)動電機(jī)251通過傳動帶252帶動中軸旋轉(zhuǎn)，兩個滾輪組件253分設(shè)在中軸的兩個端部，每個滾輪組件253分別與傳送帶組件221的傳送帶連接，利用中軸的轉(zhuǎn)動同步帶動兩個傳送帶的同步地在滑槽中運轉(zhuǎn)，繼而實現(xiàn)測試芯片10的運送。

蓋體222在朝向恒溫板223的端面上設(shè)置有多個并排設(shè)置的凹槽226，多個凹槽226均沿恒溫板的延伸方向布置，一個凹槽226的延伸方向是垂直于恒溫板223的延伸方向，凹槽226呈細(xì)小槽狀設(shè)置，通過多個凹槽226的設(shè)置，能夠有效地增加蓋體222朝向恒溫板的端面的整體面積，并且能夠有效抑制蓋板上水滴形成，保證了實驗效果。

通過測試反應(yīng)裝置和傳送機(jī)構(gòu)的配合設(shè)計，利用多個可單獨控制的加熱片對反應(yīng)腔室、恒溫板和恒溫板進(jìn)行加熱，并使得多個連通的槽道的水均勻受熱，且也使得反應(yīng)腔室內(nèi)均勻受熱，并且在蓋體蓋合恒溫板的保溫設(shè)計，即蓋體222蓋合恒溫板223，蓋體232蓋合恒溫板233，蓋體242蓋合恒溫板243，保證每個反應(yīng)腔室實現(xiàn)不同的溫度精確控制，并且實現(xiàn)一個反應(yīng)腔室內(nèi)的不同長度區(qū)域的精確溫控。以及除了溫度控制，恒溫板內(nèi)的水會在受熱后，會加速蒸發(fā)，繼而能夠為反應(yīng)腔室提供濕度，同時利用蓋體的多槽部，有效地增加蓋體的底部端面的面積，能夠有效地防止水滴的形成，從而防止水滴從蓋體上形成并滴落至測試芯片10上。

配合具有一定密閉程度的反應(yīng)腔室，能夠很好地控制反應(yīng)腔室的溫度和濕度。再者，可以在蓋體不同位置上設(shè)置一個或多個溫度傳感器和濕度傳感器，通過傳感器的溫度獲取和濕度獲取，能夠?qū)Ψ磻?yīng)腔室實時地進(jìn)行控制。另外，反應(yīng)腔室在兩端具有入口和出口，傳送機(jī)構(gòu)的傳送帶帶動測試芯片穿過該反應(yīng)腔室，繼而測試芯片能夠位于反應(yīng)腔室內(nèi)在預(yù)設(shè)溫度和預(yù)設(shè)濕度進(jìn)行測試反應(yīng)。

參照圖9和圖10，并結(jié)合圖4和圖6，多個傳送帶組件是并排設(shè)置，測試芯片需要在傳送帶組件的依次經(jīng)過三個測試反應(yīng)裝置，故需要通過連接在傳送帶組件之間的轉(zhuǎn)移組件進(jìn)行轉(zhuǎn)移，故本實施例中轉(zhuǎn)送機(jī)構(gòu)還包括轉(zhuǎn)移組件31、轉(zhuǎn)移組件32和轉(zhuǎn)移組件33，轉(zhuǎn)移組件的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用原理均相同，傳送帶組件21和傳送帶組件221之間的芯片傳輸是通過轉(zhuǎn)移組件31來轉(zhuǎn)移的，轉(zhuǎn)移組件32連接在傳送帶組件221和傳送帶組件231之間，轉(zhuǎn)移組件33連接在傳送帶組件231和傳送帶組件241之間。

下面以轉(zhuǎn)移組件31進(jìn)行詳細(xì)說明，轉(zhuǎn)移組件31包括殼體311、驅(qū)動電機(jī)312、主動輪314、從動輪319、同步帶315、滑塊318、主絕對位置編碼器313和從絕對位置編碼器316，絕對位置編碼器313和從絕對位置編碼器316均可采用單圈絕對值編碼器，單圈絕對值編碼器可以是光電編碼器、磁性編碼器、旋變編碼器、容柵編碼器。殼體311呈矩形框體設(shè)置并在中部設(shè)置有容納腔，在容納腔的第一側(cè)壁上設(shè)置有滑軌317，滑軌317呈通槽地設(shè)置，滑塊318從容納腔內(nèi)穿過所述滑軌317，滑塊318設(shè)置在滑軌317中并可沿滑軌317移動。驅(qū)動電機(jī)312和從絕對位置編碼器316設(shè)置在容納腔的第二側(cè)壁的外壁上，主動輪314、從動輪319和同步帶315均設(shè)置在容納腔內(nèi)，主動輪314設(shè)置在驅(qū)動電機(jī)312的輸出軸上，主絕對位置編碼器318連接在驅(qū)動電機(jī)的輸出軸上，同步帶315連接在主動輪314和從動輪419之間，滑塊318設(shè)置在同步帶315上，從絕對位置編碼器316通過轉(zhuǎn)軸與從動輪319連接。且主動輪314的直徑與從動輪319的直徑和齒數(shù)均不相同，在本實施例中，主動輪314的直徑小于從動輪319的直徑地設(shè)置，且主動輪314的齒數(shù)小于從動輪319的齒數(shù)。驅(qū)動電機(jī)可采用伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)或直流無刷電機(jī)等。

為了能夠精確地獲知測試芯片10和滑塊318的位置，現(xiàn)有的設(shè)計方案一般是通過多圈絕對值編碼器配合驅(qū)動電機(jī)來對轉(zhuǎn)動位置進(jìn)行精確控制。轉(zhuǎn)移組件31撥動測試芯片時，由于主動輪的直徑小于從動輪的直徑，故通過主絕對位置編碼器313獲取主動輪314的轉(zhuǎn)動角度數(shù)據(jù)，通過從絕對位置編碼器316獲取從動輪319的轉(zhuǎn)動角度數(shù)據(jù)，當(dāng)出現(xiàn)失步時，通過比較主動輪和從動輪的轉(zhuǎn)動數(shù)據(jù)，以及根據(jù)兩個直徑的關(guān)系比，和根據(jù)齒數(shù)之間的關(guān)系，便能夠計算出從動輪/主動輪轉(zhuǎn)過的圈數(shù)，以及計算出當(dāng)前滑塊的位置，本實施例采用的方案是通過兩個絕對值編碼器、不同直徑大小、齒數(shù)差、編碼器的分辨率的主動輪和從動輪進(jìn)行測量計算，其成本低和采用一般驅(qū)動電機(jī)便可實現(xiàn)本案的目的和功能。

繼而能夠精確地通過滑塊318將測試芯片10從傳送帶組件21處傳送至傳送帶組件221處，同時，限位塊共線設(shè)置，兩個限位塊之間在恒溫板的寬度方向上具有開口，滑塊318正好將測試芯片10從開口進(jìn)入并推至傳動帶上的限位塊之間。

在傳送帶組件221的端部上，即測試芯片進(jìn)入傳送帶組件221的位置上設(shè)置有第一清洗換液機(jī)構(gòu)，本實施例中第一清洗換液機(jī)構(gòu)包括注液組件51，注液組件51包括l型支架和設(shè)置在支架上的三個導(dǎo)管511，導(dǎo)管511呈豎直方向布置，三個導(dǎo)管511分別與泵14連接，通過泵14的作用下，將測試液加注到測試芯片10上。測試芯片10設(shè)置有三個測試位101，測試位用于放置待測液體和測試液，測試位101呈凹槽布置，并在相鄰的兩側(cè)壁上設(shè)置引流孔，引流孔102位于長度方向上，引流孔103位于寬度方向上，在本實施例中引流孔呈弧形凹槽設(shè)置。實際應(yīng)用時，為了讓加注測試液時使測試液能夠均勻地布置在測試位101中，可通過傳送帶組件221和泵14的配合，即導(dǎo)管511的初始加注位置位于引流孔102的相對側(cè)，然后傳送帶組件221移動測試芯片10同時導(dǎo)管511繼續(xù)加注測試液，隨著測試芯片10移動，導(dǎo)管511靠近引流孔102，然后導(dǎo)管511停止加注，繼而實現(xiàn)導(dǎo)管511在測試位101上均勻地進(jìn)行加注測試液。隨后在傳送帶組件221的帶動下進(jìn)入測試反應(yīng)裝置，進(jìn)行預(yù)設(shè)時間的停留或行走，期間還在預(yù)設(shè)的溫度和濕度狀態(tài)下，測試液和待測液充分反應(yīng)。

在傳送帶組件221將測試芯片10傳送到另一端時，再通過轉(zhuǎn)移組件32將測試芯片10轉(zhuǎn)移傳送帶組件231上，在移傳送帶組件231的端部上設(shè)置有第二清洗換液機(jī)構(gòu)。具體參照圖11,第二清洗換液機(jī)構(gòu)52包括升降組件、注液組件、吸液組件和芯片位，芯片位用于放置測試芯片10。升降組件包括驅(qū)動電機(jī)、偏心輪、編碼器523、支架524、滑塊528和滑軌526，編碼器與驅(qū)動電機(jī)連接，驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動偏心輪繞電機(jī)的輸出軸沿周向移動，滑塊設(shè)置有腰圓孔，偏心輪與腰圓孔配合，滑塊528與滑軌526配合并可沿滑軌滑動。

吸液組件包括三個導(dǎo)管529，三個導(dǎo)管529與泵連接，其用于從測試芯片10的側(cè)邊的引流孔吸取測試液，三個導(dǎo)管529設(shè)置在滑塊上527。升降組件與吸液組件連接并可驅(qū)動吸液組件相對于芯片位升降移動，實現(xiàn)當(dāng)芯片到位后對測試芯片進(jìn)行吸液處理。

注液組件包括支架521、三個導(dǎo)管522和三個導(dǎo)管528，支架521固定地設(shè)置在外殼11內(nèi)，三個導(dǎo)管522與泵連接，導(dǎo)管522與水平面之間呈加注傾角設(shè)置，加注傾角呈銳角設(shè)置，導(dǎo)管522的出口位于相對于引流孔103的一側(cè)上，即導(dǎo)管522的出口和導(dǎo)管529的入口位于測試位101的兩側(cè)上。

三個導(dǎo)管528設(shè)置在滑塊528上，三個導(dǎo)管528也是隨滑塊528的移動而移動，導(dǎo)管528的位置與測試芯片的引流孔102相對應(yīng)地設(shè)置，三個導(dǎo)管528用于朝向測試芯片10加注測試液

第二清洗換液機(jī)構(gòu)52還包括設(shè)置在導(dǎo)管529兩側(cè)的分離片525，分離片525呈長條狀設(shè)置，分離片525在靠近支架521的端部上設(shè)置有傾斜的引導(dǎo)面，兩個分離片525位于測試芯片的上方并對測試芯片10其豎直方向上的限位作用，其原因是導(dǎo)管528在吸取測試液時，吸力可能會將測試芯片10吸起來，故通過分離片525能夠有效地對測試芯片進(jìn)行限位，保證導(dǎo)管528與測試芯片的有效分離。

第二清洗換液機(jī)構(gòu)52進(jìn)行工作時，處于傳送帶組件231的端部，測試芯片10在首次進(jìn)入到清洗換液機(jī)構(gòu)的芯片位時，測試芯片10是裝載有測試液，第二清洗換液機(jī)構(gòu)52在進(jìn)行更換第二種測試液時需要先進(jìn)行清洗步驟。

故第二清洗換液機(jī)構(gòu)52的控制方法包括：

通過導(dǎo)管529吸取測試芯片10上的測試液；

隨后，通過導(dǎo)管522加注清潔液，同時，導(dǎo)管529同時吸取清潔液，由于導(dǎo)管522和導(dǎo)管529處于兩側(cè)上，故傾斜方向地加注清潔液，并在測試芯片的測試位上產(chǎn)生對流，繼而有效提高清潔力。

然后，導(dǎo)管522停止加注清潔液，導(dǎo)管529將清潔液吸取干凈；

最后，通過導(dǎo)管527對測試芯片加注第二種測試液，加注時，測試芯片10被傳送帶組件231帶動，隨著測試芯片10的移動，導(dǎo)管527加注。

隨著測試芯片被傳送帶組件231帶動進(jìn)入恒溫板233的測試反應(yīng)裝置，經(jīng)過預(yù)設(shè)時間、溫度和濕度的反應(yīng)，測試芯片被傳送到另一端部，隨后再通過轉(zhuǎn)移組件32，將測試芯片從傳送帶組件231轉(zhuǎn)移至傳送帶組件241。在傳送帶組件241的開始端部設(shè)置有第二清洗換液機(jī)構(gòu)52，隨后第二清洗換液機(jī)構(gòu)52對測試芯片執(zhí)行上述的控制方法，將第二種測試液吸取，并經(jīng)過清潔后，再加入第三種測試液。

再通過傳送帶組件241帶動測試芯片，進(jìn)入恒溫板243的測試反應(yīng)裝置，經(jīng)過預(yù)設(shè)時間、溫度和濕度的反應(yīng)，測試芯片被傳送到另一端部，最后通過第三清洗換液機(jī)構(gòu)53。

參照圖12至圖14，清洗換液機(jī)構(gòu)53包括升降組件、平移組件、吹氣組件、注液組件、吸液組件和芯片位，平移組件包括驅(qū)動電機(jī)531、支架532、偏心輪539、滑塊534和滑軌533，驅(qū)動電機(jī)531的輸出軸與偏心輪539連接，且偏心輪539偏離輸出軸的軸線設(shè)置，驅(qū)動電機(jī)531驅(qū)動偏心輪539繞輸出軸沿周向移動，滑塊534設(shè)置有腰圓孔538，偏心輪539與腰圓孔538配合，支架532呈拱狀設(shè)置，滑軌534和驅(qū)動電機(jī)531固定連接在支架532上，滑軌533沿水平方向布置并測試芯片的行進(jìn)方向延伸，滑塊534與滑軌533配合并可沿滑軌533滑動，吹氣組件設(shè)置在滑塊534上。

吹氣組件包括氣體通道和壓縮空氣的進(jìn)氣接口536，氣泵接口536和氣體通道連接，氣體通道由管道塊圍成，管道塊內(nèi)開設(shè)連通的氣體通道，氣體通道的第一端連接進(jìn)氣接口536，氣體通道的第二端設(shè)置有三個出氣口536，出氣口536朝向?qū)Ч?45的入口地傾斜設(shè)置，氣體通道的出氣口536用于向芯片位上的芯片表面吹氣。

升降組件包括驅(qū)動電機(jī)523、支架524、偏心輪、滑塊527和滑軌526，驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動偏心輪繞電機(jī)的輸出軸沿周向移動，滑塊設(shè)置有腰圓孔，偏心輪與腰圓孔配合，滑軌527和驅(qū)動電機(jī)523固定設(shè)置在支架524上并沿豎直方向布置，滑塊544與滑軌543配合并可沿滑軌543滑動，吸液組件設(shè)置在滑塊544上。

吸液組件包括三個導(dǎo)管545，導(dǎo)管545的入口朝向芯片位設(shè)置并用于吸取測試液和清潔液，三個導(dǎo)管545隨著滑塊544的升降移動，其入口并可對應(yīng)地下移到測試芯片10的引流孔102中。導(dǎo)管546的出口和導(dǎo)管545的入口設(shè)置在滑軌533的延伸方向的后側(cè)。

第三清洗換液機(jī)構(gòu)53還包括設(shè)置在導(dǎo)管545兩側(cè)的分離片537，分離片且位于升降組件和芯片位之間，分離片537呈長條狀設(shè)置，分離片537在靠近支架532的端部上設(shè)置有傾斜的引導(dǎo)面，兩個分離片537位于測試芯片的上方并對測試芯片10其豎直方向上的限位作用，其原因是導(dǎo)管545在吸取測試液時，吸力可能會將測試芯片10吸起來，故通過分離片537能夠有效地對測試芯片進(jìn)行限位。

注液組件包括三個導(dǎo)管546，三個導(dǎo)管546設(shè)置在兩個分離片537之間的位置上，三個導(dǎo)管546與水平面之間呈平行設(shè)置，當(dāng)然亦可以呈銳角夾角的加注傾角地設(shè)置，三個導(dǎo)管546用于朝向芯片位加注清潔液。

第三清洗換液機(jī)構(gòu)53在處理測試芯片最后的清潔換液處理步驟，其控制方法包括：

測試芯片10被傳送到第三清洗換液機(jī)構(gòu)53的芯片位；

升降組件將導(dǎo)管545下降到與測試芯片10的引流孔中相配合地位置上，導(dǎo)管545吸取測試芯片10上的測試液；

隨后進(jìn)行清潔步驟，導(dǎo)管546向測試芯片10加注清潔液，同時導(dǎo)管545也是同時地對清潔液進(jìn)行吸取；

然后導(dǎo)管546停止加注清潔液；

最后，平移組件驅(qū)動吹氣組件朝向?qū)Ч?45地移動，移動的同時吹氣組件朝向芯片位吹氣，同時，導(dǎo)管545吸取測試芯片10上的剩余清潔液，最后將芯片位上的清潔液全部吸取干凈。

參照圖15和圖16，下面將結(jié)合芯片測試裝置的系統(tǒng)框圖和運作原理圖進(jìn)行測試流程說明。芯片測試裝置一般是與外接的計算機(jī)或嵌入式系統(tǒng)或單片機(jī)控制系統(tǒng)配合使用，也是可以將具有處理運算能力的處理模塊集成在芯片測試裝置中，芯片測試裝置中的控制面板或上位機(jī)軟件如電腦、平板、手機(jī)等均可對各個參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，設(shè)置的參數(shù)包括溫度、時間、濕度、傳送速度等，還能夠通過控制面板或者芯片測試裝置的運作狀態(tài)。

芯片測試裝置包括多個驅(qū)動單元、多個驅(qū)動電機(jī)和多個編碼器，如上述實施例所提及到所要實現(xiàn)的功能和作用，多個驅(qū)動電機(jī)分別用于驅(qū)動傳送帶組件、轉(zhuǎn)移組件、用于加注的泵和用于吸取的泵，一個驅(qū)動單元帶四路驅(qū)動電機(jī)和編碼器，驅(qū)動單元采用以太網(wǎng)連接的驅(qū)動板，計算機(jī)通過通訊單元與每個驅(qū)動單元連接，連接方式可采用串聯(lián)的方式連接，計算機(jī)能夠高效地通過編碼對各個驅(qū)動電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動，同時利用通訊單元與濕度傳感器、溫度傳感器和加熱裝置進(jìn)行控制或信息的獲取

芯片測試裝置對待測試的測試芯片進(jìn)行處理時，其控制方法包括：

首先，加注待檢測物到測試芯片10上，隨后放置到上料區(qū)的傳送帶組件21上；

隨后，測試芯片被傳送到端部，通過轉(zhuǎn)移組件31的轉(zhuǎn)移，測試芯片轉(zhuǎn)移到傳送帶組件221的端部上；

然后，注液組件51對測試芯片加注測試液；

隨后，傳送帶組件221對測試芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)送，并經(jīng)過恒溫板223的測試反應(yīng)裝置，并在25℃到85℃之間反應(yīng)20分鐘至120分鐘；

然后，隨后測試芯片被傳送到另一端，并通過轉(zhuǎn)移組件32轉(zhuǎn)移至傳送帶組件231上的端部上；

隨后，第二清洗換液機(jī)構(gòu)52對測試芯片執(zhí)行上述的處理步驟，包括吸取測試液，通過清洗液清洗，再加入第二種測試液；

然后，傳送帶組件231對測試芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)送，并經(jīng)過恒溫板233的測試反應(yīng)裝置，并在25℃到85℃之間反應(yīng)20分鐘至120分鐘；

隨后，隨后測試芯片被傳送到另一端，并通過轉(zhuǎn)移組件33轉(zhuǎn)移至傳送帶組件241上的端部上；

然后，在通過第二清洗換液機(jī)構(gòu)52對測試芯片執(zhí)行上述的處理步驟，包括吸取第二測試液，通過清洗液清洗，再加入第三種測試液；

隨后，傳送帶組件241對測試芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)送，并經(jīng)過恒溫板243的測試反應(yīng)裝置，并在25℃到85℃之間反應(yīng)20分鐘至120分鐘；

最后，通過第三清洗換液機(jī)構(gòu)53對測試芯片執(zhí)行上述的處理步驟，包括吸取顯色液第三測試液，通過清洗液清洗，吹風(fēng)吸干，最后從芯片出口111輸出。通過本案的芯片檢測裝置取代了人工檢測，可實現(xiàn)不間斷的連續(xù)檢測，極大提高了檢測效率、避免出現(xiàn)檢測失敗。

另外需要說明的是，本在實施例中的前側(cè)、后側(cè)和左右側(cè)均指的是沿傳送帶組件的行進(jìn)方向，傳送帶組件的前進(jìn)方向為前側(cè)，前側(cè)的相對一側(cè)為后側(cè)，故對于第二清洗換液機(jī)構(gòu)52的導(dǎo)管528是位于前側(cè)，導(dǎo)管522是位于后側(cè)并靠左側(cè)設(shè)置，而導(dǎo)管529是位于右側(cè)；第二清洗換液機(jī)構(gòu)52中的導(dǎo)管545和導(dǎo)管546均是位于后側(cè)，吹氣組件則是位于前側(cè)。

參照圖17，上述實施例中的第一清洗換液機(jī)構(gòu)51和第二清洗換液機(jī)構(gòu)52可更換使用第四清洗換液機(jī)構(gòu)54，以及上述實施例中的測試芯片10可更換使用測試芯片20。

具體地，第二清洗換液機(jī)構(gòu)54包括升降組件、注液組件、吸液組件和芯片位，芯片位用于放置測試芯片20。測試芯片20設(shè)置有三個測試位201，測試位用于放置待測液體和測試液，測試位201呈凹槽布置，并在相對的兩側(cè)壁上設(shè)置引流孔202、203，在本實施例中引流孔呈弧形凹槽設(shè)置。

升降組件包括驅(qū)動電機(jī)、偏心輪、編碼器543、支架544、滑塊548和滑軌546，編碼器與驅(qū)動電機(jī)連接，驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動偏心輪繞電機(jī)的輸出軸沿周向移動，滑塊設(shè)置有腰圓孔，偏心輪與腰圓孔配合，滑塊548與滑軌546配合并可沿滑軌滑動。

吸液組件包括三個導(dǎo)管549，三個導(dǎo)管549與泵連接，其用于從測試芯片20的引流孔吸取測試液。注液組件包括豎向并排設(shè)置的三個導(dǎo)管541和橫向并排設(shè)置的導(dǎo)管542，三個導(dǎo)管549和三個導(dǎo)管541分別與泵連接并朝向測試芯片20加注測試液，三個導(dǎo)管549和三個導(dǎo)管541設(shè)置在滑塊548上，并且，導(dǎo)管549的入口和導(dǎo)管541的出口用于朝向所述測試芯片的中部，導(dǎo)管542的出口用于朝向測試芯片的側(cè)部，且導(dǎo)管542呈傾斜或平行于水平面地設(shè)置。導(dǎo)管549的位置與測試芯片的引流孔202、203相對應(yīng)地設(shè)置，升降組件用于驅(qū)動導(dǎo)管549和導(dǎo)管541的升降移動，實現(xiàn)當(dāng)芯片到位后對測試芯片進(jìn)行吸液處理和加注處理。

第四清洗換液機(jī)構(gòu)54進(jìn)行工作時，處于傳送帶組件的端部，測試芯片20在進(jìn)入到清洗換液機(jī)構(gòu)的芯片位時，可分別地進(jìn)行吸取第一測試液、加注第二測試液、吸取第二測試液和加注第三測試液，隨后在進(jìn)入測試反應(yīng)裝置中。

當(dāng)然第三清洗換液機(jī)構(gòu)53也是可以進(jìn)行更換的，可由第四清洗換液機(jī)構(gòu)54與吹氣組件組合后更換，其功能和效果是相同的，也是能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的目的。

通過主要的傳送機(jī)構(gòu)、清洗換液機(jī)構(gòu)和測試反應(yīng)裝置,實現(xiàn)了測試芯片自動化移動，并利用測試反應(yīng)裝置具有的保溫、保濕等功能，使得傳動機(jī)構(gòu)可以按預(yù)算速度和預(yù)設(shè)時間地經(jīng)過測試反應(yīng)裝置，并且可以通過清洗換液機(jī)構(gòu)對測試芯片實現(xiàn)加注測試液和吸取測試液。同時利用清洗換液機(jī)構(gòu)可實現(xiàn)多角度加注液、吸液和吹氣清潔，繼而實現(xiàn)測試芯片高效準(zhǔn)確檢測。

上述實施例只是本案的較佳實施例，在實際應(yīng)用當(dāng)中具有多種變化，例如上述實施例中均采用驅(qū)動電機(jī)來進(jìn)行精確控制，當(dāng)然也是可以采用一般的電機(jī)配合位置傳感器來實現(xiàn)精確傳動和定位，而對于轉(zhuǎn)移組件，除了如上述實施例中的轉(zhuǎn)移組件外，還可以一般電機(jī)帶動滑塊來對測試芯片也是可以實現(xiàn)不同傳動帶組件之間的轉(zhuǎn)移。

另外，上述實施例的測試芯片的行走路徑是呈蜿蜒盤旋地設(shè)置，或呈方波狀地設(shè)置，其是可以有效地減少芯片測試裝置的體積，當(dāng)然也是可以沿一直線地設(shè)置，這就不再需要轉(zhuǎn)移組件，只需要在適當(dāng)位置加入清洗換液機(jī)構(gòu)和測試反應(yīng)裝置即可。