本發(fā)明涉及界面導(dǎo)熱材料領(lǐng)域，尤其涉及一種復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片。
背景技術(shù)：
導(dǎo)熱硅膠墊片散熱應(yīng)用在發(fā)熱器件和散熱器件中，能大大提高產(chǎn)品的使用壽命。電子元器件設(shè)計(jì)功能多元化，對(duì)導(dǎo)熱材料的要求越來越高，導(dǎo)熱系數(shù)要求5w/m-k以上，還要求產(chǎn)品具有較好的柔順性。普通導(dǎo)熱硅膠墊片一般用球形氧化鋁填料來提高導(dǎo)熱系數(shù)，但填料系數(shù)越高產(chǎn)品柔順性越差，性能難以兼顧，導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛作為填隙材料用于電子產(chǎn)品中，因此對(duì)導(dǎo)熱硅膠墊片除了熱傳導(dǎo)要求外，還需要導(dǎo)熱硅膠墊片具有很好的機(jī)械強(qiáng)度，而大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠墊片的機(jī)械強(qiáng)度比較差，目前，現(xiàn)在常規(guī)的導(dǎo)熱硅膠墊片，耐電壓在5kv左右,拉伸性能效果差，本發(fā)明將導(dǎo)熱層和聚酰亞胺膜貼合一起，具有優(yōu)良的拉伸性能，絕緣性能，能有效的抵抗外力作用下的不規(guī)則形變，具有更高的可靠性，能夠填充界面直接的間隙，降低接觸熱阻，提升散熱效果，從而保證了工作部件工作在適宜的溫度環(huán)境下，提高可靠性及使用壽命。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片，具有優(yōu)良的拉伸性能，絕緣性能，能有效的抵抗外力作用下的不規(guī)則形變，具有更高的可靠性，能夠填充界面直接的間隙，降低接觸熱阻，提升散熱效果，從而保證了工作部件工作在適宜的溫度環(huán)境下，提高可靠性及使用壽命。
為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
一種復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片，包括復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體，所述復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體包括導(dǎo)熱層、聚酰亞胺膜和硅膠墊片，所述硅膠墊片連接導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層連接聚酰亞胺膜，所述復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體由按重量份計(jì)的以下原料制備而成：
導(dǎo)熱鋁粉20-100份
乙烯基聚二甲基硅氧烷10-50份
交聯(lián)劑1-20份
硫化劑1-20份
進(jìn)一步的，優(yōu)選方案1，本發(fā)明一種復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片按重量份計(jì)的以下原料制備而成：
導(dǎo)熱鋁粉60份
乙烯基聚二甲基硅氧烷30份
交聯(lián)劑5份
硫化劑5
進(jìn)一步的，優(yōu)選方案2，本發(fā)明一種復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片按重量份計(jì)的以下原料制備而成：
導(dǎo)熱鋁粉80份
乙烯基聚二甲基硅氧烷20份
交聯(lián)劑5份
硫化劑5份
進(jìn)一步的，優(yōu)選方案3，本發(fā)明一種復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片按重量份計(jì)的以下原料制備而成：
導(dǎo)熱鋁粉90份
乙烯基聚二甲基硅氧烷10份
交聯(lián)劑5份
硫化劑5份
進(jìn)一步的，所述復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片是通過以下方法制備:
a)將導(dǎo)熱鋁粉、乙烯基聚二甲基硅氧烷、交聯(lián)劑、硫化劑按照6:3:0.5:0.5的量進(jìn)行配比；
b)將導(dǎo)熱鋁粉、乙烯基聚二甲基硅氧烷、交聯(lián)劑、硫化劑加入到攪拌釜中攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為120r～160rpm，攪拌均勻；
c)將步驟b獲得的膠料通過壓延處理，將聚酰亞胺膜和/矽膠布與所述導(dǎo)熱層壓延貼合；
d)將步驟c中壓延貼合后的產(chǎn)品進(jìn)行硫化處理，硫化溫度140℃，硫化時(shí)間25～35min；
e)將步驟d處理后的產(chǎn)品進(jìn)行裁切處理。
進(jìn)一步的，所述復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體設(shè)置為0.1-10mm。
進(jìn)一步的，所述復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體為方形或圓形或根據(jù)需要得到不同的定制的形狀。
進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱層設(shè)置為1層或1層以上，優(yōu)選為1層。
進(jìn)一步的，所述步驟c中的聚酰亞胺膜和/或矽膠布與導(dǎo)熱層單面貼合或雙面貼合。
進(jìn)一步的，所述合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體上還設(shè)置有保護(hù)層，所述保護(hù)層為單層或雙層。
進(jìn)一步的，所述保護(hù)層為聚酯樹脂層、柔性改性聚乙烯層和彈性熱塑體橡膠層中的一種。
進(jìn)一步的，所述保護(hù)層的單層厚度為0.2~0.4mm
本發(fā)明的有益效果是：
1.提高產(chǎn)品的耐電壓強(qiáng)度（≥10kv），有更好的拉伸性能，不易形變；
2.具有優(yōu)良的拉伸性能，絕緣性能，能有效的抵抗外力作用下的不規(guī)則形變，具有更高的可靠性;
3.能夠填充界面直接的間隙，降低接觸熱阻，提升散熱效果，從而保證了工作部件工作在適宜的溫度環(huán)境下，提高可靠性及使用壽命。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明。本發(fā)明的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：
圖1為本發(fā)明涉及的一種復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖中標(biāo)號(hào)說明：復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體1，導(dǎo)熱層2，聚酰亞胺膜3，硅膠墊片4。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述：
參照?qǐng)D1所示，一種復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片，包括復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體，所述復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體包括導(dǎo)熱層、聚酰亞胺膜和硅膠墊片，所述硅膠墊片連接導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層連接聚酰亞胺膜，所述復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體由按重量份計(jì)的以下原料制備而成：
導(dǎo)熱鋁粉20-100份
乙烯基聚二甲基硅氧烷10-50份
交聯(lián)劑1-20份
硫化劑1-20份
進(jìn)一步的，優(yōu)選方案1，本發(fā)明一種復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片按重量份計(jì)的以下原料制備而成：
導(dǎo)熱鋁粉60份
乙烯基聚二甲基硅氧烷30份
交聯(lián)劑5份
硫化劑5份
進(jìn)一步的，優(yōu)選方案2，本發(fā)明一種復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片按重量份計(jì)的以下原料制備而成：
導(dǎo)熱鋁粉80份
乙烯基聚二甲基硅氧烷20份
交聯(lián)劑5份
硫化劑5份
進(jìn)一步的，優(yōu)選方案3，本發(fā)明一種復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片按重量份計(jì)的以下原料制備而成：
導(dǎo)熱鋁粉90份
乙烯基聚二甲基硅氧烷10份
交聯(lián)劑5份
硫化劑5份
進(jìn)一步的，所述復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體1是通過以下方法制備:
a)將導(dǎo)熱鋁粉、乙烯基聚二甲基硅氧烷、交聯(lián)劑、硫化劑按照6:3:0.5:0.5的量進(jìn)行配比；
b)將導(dǎo)熱鋁粉、乙烯基聚二甲基硅氧烷、交聯(lián)劑、硫化劑加入到攪拌釜中攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為120r～160rpm，攪拌均勻；
c)將步驟b獲得的膠料通過壓延處理，將聚酰亞胺膜和/或矽膠布與所述導(dǎo)熱層壓延貼合；
d)將步驟c中壓延貼合后的產(chǎn)品進(jìn)行硫化處理，硫化溫度140℃，硫化時(shí)間25～35min；
e)將步驟d處理后的產(chǎn)品進(jìn)行裁切處理。
進(jìn)一步的，所述復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體1設(shè)置為0.1-10mm。
進(jìn)一步的，所述復(fù)合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體1為方形或圓形或根據(jù)需要得到不同的定制的形狀。
進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱層2設(shè)置為1層或1層以上，優(yōu)選為1層。
進(jìn)一步的，所述步驟c中的聚酰亞胺膜和/或矽膠布與導(dǎo)熱層單面貼合或雙面貼合。
進(jìn)一步的，所述合型聚酰亞胺膜導(dǎo)熱硅膠墊片本體1上還設(shè)置有保護(hù)層，所述保護(hù)層為單層或雙層。
進(jìn)一步的，所述保護(hù)層為聚酯樹脂層、柔性改性聚乙烯層和彈性熱塑體橡膠層中的一種。
進(jìn)一步的，所述保護(hù)層的單層厚度為0.2~0.4mm。
具體實(shí)施例1：
首先，將導(dǎo)熱鋁粉60份、乙烯基聚二甲基硅氧烷30份、交聯(lián)劑5份、硫化劑5份加入到攪拌釜中均勻攪拌，攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為120r～160rpm，攪拌均勻，其次，將聚酰亞胺膜和/或矽膠布與導(dǎo)熱層壓延貼合，然后將貼合后的產(chǎn)品進(jìn)行硫化處理，硫化溫度140℃，最后，產(chǎn)品成型。
具體實(shí)施例2：
首先，將導(dǎo)熱鋁粉80份、乙烯基聚二甲基硅氧烷20份、交聯(lián)劑5份、硫化劑5份加入到攪拌釜中均勻攪拌，攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為120r～160rpm，攪拌均勻，其次，將聚酰亞胺膜和/或矽膠布與導(dǎo)熱層壓延貼合，然后將貼合后的產(chǎn)品進(jìn)行硫化處理，硫化溫度140℃，最后，產(chǎn)品成型。
具體實(shí)施例3：
首先，將導(dǎo)熱鋁粉90份、乙烯基聚二甲基硅氧烷10份、交聯(lián)劑5份、硫化劑5份加入到攪拌釜中均勻攪拌，攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為120r～160rpm，攪拌均勻，其次，將聚酰亞胺膜和/或矽膠布與導(dǎo)熱層壓延貼合，然后將貼合后的產(chǎn)品進(jìn)行硫化處理，硫化溫度140℃，最后，產(chǎn)品成型。
以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。