本實(shí)用新型涉及一種基因檢測芯片，更具體的說是一種自體免疫疾病基因檢測芯片。

背景技術(shù)：

隨著人類基因組、多種模式生物和部分病原體基因組測序的完成,基因序列數(shù)據(jù)以前所未有的速度不斷增長。傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)方法已無法系統(tǒng)地獲得和詮釋日益龐大的基因序列信息,研究者們迫切需要一種新的手段,以便大規(guī)模、高通量地研究眾多基因在各種生理、病理狀態(tài)下的多態(tài)性及其表達(dá)變化,從而揭示它們的功能、相互作用和調(diào)控關(guān)系。在此背景下,20世紀(jì)80年代末基因芯片技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,它利用微電子、微機(jī)械、生物化學(xué)、分子生物學(xué)、新型材料、計(jì)算機(jī)和統(tǒng)計(jì)學(xué)等多學(xué)科的先進(jìn)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了在生命科學(xué)研究中樣品處理、檢測和分析過程的連續(xù)化、集成化和微型化。近年,基因芯片技術(shù)在疾病易感基因發(fā)現(xiàn)、疾病分子水平診斷、基因功能確認(rèn)、多靶位同步超高通量藥物篩選以及病原體檢測等醫(yī)學(xué)與生物學(xué)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

基因檢測芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于有關(guān)于基因研究的各個領(lǐng)域，在醫(yī)學(xué)方面，用基因芯片對疾病的檢測是醫(yī)學(xué)上常用的檢測方法，由此設(shè)計(jì)了這種自體免疫疾病基因檢測芯片。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種自體免疫疾病基因檢測芯片，不僅可以檢測待測樣本的各種免疫疾病基因，而且檢測過程密封，防止被污染。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型涉及一種基因檢測芯片，更具體的說是一種自體免疫疾病基因檢測芯片，包括底板、基因芯片、分流裝置和外殼，不僅可以檢測待測樣本的各種免疫疾病基因，而且檢測過程密封，防止被污染。

底板包括底板主體、環(huán)形槽和凹槽，環(huán)形槽與凹槽均設(shè)置在底板主體上，凹槽位于底板主體中心位置。

基因芯片包括芯片盒、十字分隔板、分子探針和檢測槽，十字分隔板設(shè)置在芯片盒內(nèi)，芯片盒與十字分隔板是一個整體，十字分隔板將芯片盒均分為四個檢測槽，分子探針粘在檢測槽中。

分流裝置包括通孔、頂板、凸臺、分流板和空腔，通孔設(shè)置在頂板的中心位置，凸臺設(shè)置在頂板下端，并且凸臺與頂板是一個整體，分流板設(shè)置在凸臺內(nèi)部，分流板與凸臺內(nèi)壁過盈配合，空腔設(shè)置在頂板與分流板之間。

芯片盒放置在凹槽內(nèi)，并且芯片盒與凹槽過盈配合，凸臺與芯片盒外壁間隙配合，分流板位于芯片盒上端，外殼與環(huán)形槽過盈配合。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片所述的芯片盒的材料是硅。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片所述的位于不同檢測槽中的分子探針排列順序不同。

作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片所述的分流板上設(shè)有多個分流孔。

本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片的有益效果為：

本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片，不僅可以檢測待測樣本的各種免疫疾病基因，而且檢測過程密封，防止被污染。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方法對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1為本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片的底板、基因芯片和分流裝置連接結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片的底板與外殼連接結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片的底板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片的基因芯片結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片的分流裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片的分流裝置另一方向結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本實(shí)用新型一種自體免疫疾病基因檢測芯片的分流裝置與基因芯片連接的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：底板1；底板主體1-1；環(huán)形槽1-2；凹槽1-3；基因芯片2；芯片盒2-1；十字分隔板2-2；分子探針2-3；檢測槽2-4；分流裝置3；通孔3-1；頂板3-2；凸臺3-3；分流板3-4；空腔3-5；外殼4。

具體實(shí)施方式

具體實(shí)施方式一：

下面結(jié)合圖1、2、3、4、5、6、7說明本實(shí)施方式，本實(shí)用新型涉及一種基因檢測芯片，更具體的說是一種自體免疫疾病基因檢測芯片，包括底板1、基因芯片2、分流裝置3和外殼4，不僅可以檢測待測樣本的各種免疫疾病基因，而且檢測過程密封，防止被污染。

底板1包括底板主體1-1、環(huán)形槽1-2和凹槽1-3，環(huán)形槽1-2與凹槽1-3均設(shè)置在底板主體1-1上，凹槽1-3位于底板主體1-1中心位置。

基因芯片2包括芯片盒2-1、十字分隔板2-2、分子探針2-3和檢測槽2-4，十字分隔板2-2設(shè)置在芯片盒2-1內(nèi)，芯片盒2-1與十字分隔板2-2是一個整體，十字分隔板2-2將芯片盒2-1均分為四個檢測槽2-4，分子探針2-3粘在檢測槽2-4中。

分流裝置3包括通孔3-1、頂板3-2、凸臺3-3、分流板3-4和空腔3-5，通孔3-1設(shè)置在頂板3-2的中心位置，凸臺3-3設(shè)置在頂板3-2下端，并且凸臺3-3與頂板3-2是一個整體，分流板3-4設(shè)置在凸臺3-3內(nèi)部，分流板3-4與凸臺3-3內(nèi)壁過盈配合，空腔3-5設(shè)置在頂板3-2與分流板3-4之間。

芯片盒2-1放置在凹槽1-3內(nèi)，并且芯片盒2-1與凹槽1-3過盈配合，凸臺3-3與芯片盒2-1外壁間隙配合，分流板3-4位于芯片盒2-1上端，外殼4與環(huán)形槽1-2過盈配合。使用時(shí)，將雜交后的基因從通孔3-1倒入空腔3-5內(nèi)，即分流板3-4上端，然后基因通過分流板3-4上的孔流入不同的檢測槽2-4，然后將外殼4蓋上，將裝置密封。不同的檢測槽2-4內(nèi)設(shè)有不同排列順序的分子探針2-3，利用基因的特異性互補(bǔ)進(jìn)行檢測自體免疫疾病基因。

具體實(shí)施方式二：

下面結(jié)合圖1、2、3、4、5、6、7說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式對實(shí)施方式一作進(jìn)一步說明，所述的芯片盒2-1的材料是硅。

具體實(shí)施方式三：

下面結(jié)合圖1、2、3、4、5、6、7說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式對實(shí)施方式一作進(jìn)一步說明，所述的位于不同檢測槽2-4中的分子探針2-3排列順序不同，以便檢測不同的自體免疫疾病基因。

具體實(shí)施方式四：

下面結(jié)合圖1、2、3、4、5、6、7說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式對實(shí)施方式一作進(jìn)一步說明，所述的分流板3-4上設(shè)有多個分流孔，使流入空腔3-5內(nèi)的雜交后的DNA均勻流入不同的檢測槽2-4中檢測。

本實(shí)用新型的工作原理是：使用時(shí)，將雜交后的基因從通孔3-1倒入空腔3-5內(nèi)，即分流板3-4上端，然后基因通過分流板3-4上的孔流入不同的檢測槽2-4，然后將外殼4蓋上，將裝置密封。不同的檢測槽2-4內(nèi)設(shè)有不同排列順序的分子探針2-3，利用基因的特異性互補(bǔ)進(jìn)行檢測自體免疫疾病基因。

當(dāng)然，上述說明并非對本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型也不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。