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      光敏樹脂組合物、干膜、固化產(chǎn)物、印刷電路板和層壓板的制作方法

      文檔序號(hào):40280066發(fā)布日期:2024-12-11 13:18閱讀:來源:國知局

      技術(shù)特征:

      1.一種光敏樹脂組合物,包括:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,其中(e)具有至少一個(gè)p-o鍵的含三甲基苯甲?;趸⒒鶊F(tuán)的化合物的光聚合引發(fā)劑包括*-c(=o)-p(=o)r1-o-*'部分(其中,r1是1至20個(gè)碳原子的烷基、2至20個(gè)碳原子的烯基、2至20個(gè)碳原子的炔基或5至20個(gè)碳原子的環(huán)狀基團(tuán))。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,其中(e)具有至少一個(gè)p-o鍵的含三甲基苯甲?;趸⒒鶊F(tuán)的化合物的光聚合引發(fā)劑是含三甲基苯甲酰基氧化膦基團(tuán)的聚合物。

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光敏樹脂組合物,其中含三甲基苯甲?;趸⒒鶊F(tuán)的聚合物具有900g/mol或更高的重均分子量(mn)。

      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光敏樹脂組合物,其中含三甲基苯甲?;趸⒒鶊F(tuán)的聚合物由以下化學(xué)式1表示:

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,其中(e)具有至少一個(gè)p-o鍵的含三甲基苯甲?;趸⒒鶊F(tuán)的化合物的光聚合引發(fā)劑包括烷氧基。

      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,其中(e)具有至少一個(gè)p-o鍵的含三甲基苯甲?;趸⒒鶊F(tuán)的化合物的光聚合引發(fā)劑包括乙氧基。

      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,其中(e)具有至少一個(gè)p-o鍵的含三甲基苯甲酰基氧化膦基團(tuán)的化合物的光聚合引發(fā)劑由以下化學(xué)式2表示:

      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,其中相對(duì)于組合物的總重量,(e)具有至少一個(gè)p-o鍵的含三甲基苯甲?;趸⒒鶊F(tuán)的化合物的光聚合引發(fā)劑的含量為0.01wt%至10wt%。

      10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,其中(a)不含芳環(huán)的含羧基樹脂具有不飽和雙鍵。

      11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,還包括(d)含有芳環(huán)的樹脂。

      12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光敏樹脂組合物,其中(d)含有芳環(huán)的樹脂是三聚氰胺樹脂、硅酮樹脂或具有苯乙烯主鏈的樹脂。

      13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,還包括(c)巰基改性的(甲基)丙烯酸酯。

      14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,還包括(f)硅烷偶聯(lián)劑。

      15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,還包括(g)具有氨基甲酸酯鍵的樹脂。

      16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,其中相對(duì)于(e)具有至少一個(gè)p-o鍵的含三甲基苯甲?;趸⒒鶊F(tuán)的化合物的光聚合引發(fā)劑,所述光敏樹脂組合物的通過熱解吸光譜(tds)和氣相色譜-質(zhì)譜(gc-ms)測(cè)量的釋氣含量為1000ppm或更低。

      17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏樹脂組合物,其中磷的含量為500ppm至5000ppm。

      18.一種光敏樹脂組合物,包括:

      19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的光敏樹脂組合物,還包括(d)含有芳環(huán)的樹脂。

      20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的光敏樹脂組合物,還包括(f)硅烷偶聯(lián)劑。

      21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的光敏樹脂組合物,還包括(g)具有氨基甲酸酯鍵的樹脂。

      22.一種干膜,其具有通過將權(quán)利要求1至21中任一項(xiàng)所述的光敏樹脂組合物涂覆到第一膜上并干燥而形成的光敏樹脂層。

      23.一種固化產(chǎn)物,其通過固化權(quán)利要求1至21中任一項(xiàng)所述的光敏樹脂組合物或者從所述光敏樹脂組合物獲得的干膜用光敏樹脂層而獲得。

      24.一種印刷電路板,包括權(quán)利要求23所述的固化產(chǎn)物作為阻焊劑。

      25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的印刷電路板,還包括設(shè)置在所述阻焊劑上的硅酮密封劑。

      26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的印刷電路板,其中所述硅酮密封劑包括上密封劑區(qū)域和下密封劑區(qū)域,并且

      27.一種層壓板,包括:

      28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的層壓板,其中相對(duì)于包含在阻焊劑中的(e)具有至少一個(gè)p-o鍵的含三甲基苯甲?;趸⒒鶊F(tuán)的化合物的光聚合引發(fā)劑的含量,包含在所述保護(hù)膜中的(e)具有至少一個(gè)p-o鍵的含三甲基苯甲?;趸⒒鶊F(tuán)的化合物的光聚合引發(fā)劑的含量為1000ppm或更少。


      技術(shù)總結(jié)
      一種光敏樹脂組合物,包括:(A)不含芳環(huán)的含羧基樹脂;(B)無機(jī)填料;和(E)具有至少一個(gè)P?O鍵的含三甲基苯甲?;趸⒒鶊F(tuán)的化合物的光聚合引發(fā)劑,其中通過所述光敏樹脂組合物的四種組分的組合,可以顯著減少所述光聚合引發(fā)劑的釋氣,以解決硅酮密封劑的泛黃和不完全固化,并提高硅酮密封劑的反應(yīng)速率,可以減少從所述光聚合物引發(fā)劑轉(zhuǎn)移到保護(hù)膜的釋氣量,并且可以省略回流工序后的燒制工序以增加反射率,從而解決與功耗相關(guān)的問題,HAST抗性和HAST測(cè)試后的反射率高,并且高溫/高濕條件下的反射率降低可以被抑制,因此,光敏樹脂組合物的這些特性使得所生產(chǎn)的阻焊劑能夠發(fā)揮優(yōu)異的效果,使得光敏樹脂組合物可以有效地為阻焊劑提供開口孔,并且有利于通過具有高反射率的阻焊劑實(shí)現(xiàn)高效的背光單元。

      技術(shù)研發(fā)人員:權(quán)鐘哲,林石峰,史永好,崔炳俊,金康洙
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:韓國太陽油墨股份公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/10
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