的負(fù)極、芯片U3的GND腳、電容C17、C18、C19的另一端、芯片U5的EN、GND腳、電解電容C22的負(fù)極及電容C28的另一端。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:采用耐高溫存儲卡，使溫度探頭和數(shù)據(jù)采集融于測試板一體。使數(shù)據(jù)采集過程中，脫離上位機(jī)的干預(yù)，同時也克服了數(shù)據(jù)傳輸線干擾儀器運(yùn)行或測量結(jié)果的影響；克服了數(shù)據(jù)采集過程中數(shù)據(jù)引線引起的設(shè)備不能正常運(yùn)行或測量誤差的影響。本發(fā)明采用耐高溫存儲卡技術(shù)，將采集的數(shù)據(jù)優(yōu)先存儲在存儲卡內(nèi)，數(shù)據(jù)采集完成后再讀取數(shù)據(jù)的方式，克服了數(shù)據(jù)采集過程中數(shù)據(jù)引線引起的設(shè)備不能正常運(yùn)行或測量誤差的影響，使PCR儀溫度參數(shù)的量值溯源更加準(zhǔn)確可靠。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明實施例提供的聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)基因擴(kuò)展儀的校準(zhǔn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖； 圖2是本發(fā)明實施例提供的微處理器電路結(jié)構(gòu)圖；
圖3是本發(fā)明實施例提供的ADC溫度采集電路結(jié)構(gòu)圖；
圖4是本發(fā)明實施例提供的IIC存儲電路結(jié)構(gòu)圖；
圖5是本發(fā)明實施例提供的SD卡存儲電路結(jié)構(gòu)圖；
圖6是本發(fā)明實施例提供的實時時鐘電路結(jié)構(gòu)圖； 圖7是本發(fā)明實施例提供的通信單元結(jié)構(gòu)圖；
圖8是本發(fā)明實施例提供的轉(zhuǎn)接單元結(jié)構(gòu)圖；
圖9是本發(fā)明實施例提供的指示燈電路結(jié)構(gòu)圖；
圖10是本發(fā)明實施例提供的接線端子結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0019]附圖標(biāo)記:1-微處理器電路2-實時時鐘電路3- SD卡存儲電路4-1IC存儲電路5- ADC溫度米集電路6-通彳目電路7-電源電路
圖1示出了本發(fā)明提供的聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)基因擴(kuò)展儀的校準(zhǔn)系統(tǒng)，該校準(zhǔn)系統(tǒng)包括ADC溫度采集電路5、IIC存儲電路4、SD卡存儲電路3、實時時鐘電路2、電源電路7、通信電路6及微處理器電路1，所述ADC溫度采集電路5輸出端連接所述微處理器電路I輸入端，所述實時時鐘電路2輸出端連接所述微處理器電路I輸入端，所述微處理器電路I分別連接所述IIC存儲電路4及SD卡存儲電路3，所述微處理器電路I連接所述通信電路6雙向通信，所述通信電路6分別與所述ADC溫度采集電路5、IIC存儲電路4、SD卡存儲電路3、實時時鐘電路2及微處理器電路I電性連接，所述SD卡存儲電路3中采用耐高溫的SD卡，所述電源電路7分別電性連接所述ADC溫度采集電路5、IIC存儲電路4、SD卡存儲電路3、實時時鐘電路2、通信電路6及微處理器電路I ;所述ADC溫度采集電路5，用于采集設(shè)備內(nèi)的溫度，并將采集的溫度傳輸給所述微處理器電路I ;所述IIC存儲電路4，用于接收微處理器電路I分析好的溫度采集數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲、對設(shè)備進(jìn)行溫度的校準(zhǔn)及溫度校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的備份；所述SD卡存儲電路3，用于接收微處理器電路將分析、處理、計算的溫度數(shù)據(jù)、并將溫度數(shù)據(jù)以文件的形式存儲；所述實時時鐘電路2，用于為校準(zhǔn)系統(tǒng)提供一個持續(xù)可靠的時間數(shù)據(jù)、為文件系統(tǒng)提供一個正確的時間截；所述通信電路6，用于支持校準(zhǔn)系統(tǒng)與上位機(jī)數(shù)據(jù)通信，利用數(shù)據(jù)通信線路為校準(zhǔn)系統(tǒng)進(jìn)行外接電源供電；電源電路7，用于為校準(zhǔn)系統(tǒng)提供持續(xù)、穩(wěn)定、可靠的電能；微處理器電路1，用于對接收的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、處理、計算，將處理過的溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給IIC存儲電路4、SD卡存儲電路3進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲，并且可以通過通信電路6對上位機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。采用耐高溫存儲卡，使溫度探頭和數(shù)據(jù)采集融于測試板一體。使數(shù)據(jù)采集過程中，脫離上位機(jī)的干預(yù)，同時也克服了數(shù)據(jù)傳輸線干擾儀器運(yùn)行或測量結(jié)果的影響；克服了數(shù)據(jù)采集過程中數(shù)據(jù)引線引起的設(shè)備不能正常運(yùn)行或測量誤差的影響。
[0020]所述ADC溫度采集電路5包括溫度采集單元，所述溫度采集單元包括控制芯片Ul、溫度采集探頭PRl、溫度采集探頭PR2、溫度采集探頭PR3、溫度采集探頭PR4、電容Cl、電解電容C3、電解電容C4、電容C5及電阻R3，所述控制芯片Ul的AVDD腳分別連接電源DVCC及所述電容C3的一端，所述控制芯片Ul的DVDD腳分別連接所述電源DVCC及所述電容C5的一端，所述控制芯片Ul的AIN0/IEXC腳連接所述溫度采集探頭PR2的一端，所述溫度采集探頭PR2的另一端連接所述控制芯片Ul的AIN1/IEXC腳，所述溫度采集探頭PRl的一端連接所述控制芯片Ul的AIN2/IEXC/GP102腳，所述溫度采集探頭PRl的另一端連接所述控制芯片Ul的AIN3/IEXC/GP103腳，所述溫度采集探頭PR3的一端連接所述控制芯片Ul的AIN4/IEXC/GP104腳，所述溫度采集探頭PR3的另一端連接所述控制芯片Ul的AIN5/IEXC/GP105腳，所述溫度采集探頭PR4的一端連接所述控制芯片Ul的AIN6/IEXC/GP106腳，所述溫度采集探頭PR4的另一端連接所述控制芯片Ul的AIN7/IEXC/GP107腳，所述電解電容Cl與所述電阻R3并聯(lián)后一端連接所述控制芯片Ul的REFNl腳及接地，所述電解電容Cl與所述電阻R3并聯(lián)后另一端與所述控制芯片Ul的REFPl分別連接所述控制芯片Ul的AIN1/IEXC、AIN3/IEXC/GP103、AIN5/IEXC/GP105 及 AIN7/IEXC/GP107 腳，所述控制芯片 Ul的VREFOUT腳經(jīng)所述電解電容C4接地，所述控制芯片Ul的START腳接電源DVCC，所述控制芯片Ul的CS、VREFCOM, CLK、DGND, AVSS腳及電容C5、電容C3的另一端接地。
[0021]所述溫度采集單元為四個。
[0022]所述IIC存儲電路4包括IIC存儲單元，所述IIC存儲單元包括存儲芯片U9、電容C43及貼片排阻R2，所述存儲芯片U9的VCC腳分別連接電源DVCC及所述電容C43的一端，所述存儲芯片U9的WP腳連接所述貼片排阻R2的第七腳，所述存儲芯片U9的SCL腳連接所述貼片排阻R2的第六腳，所述存儲芯片U9的SDA腳連接所述貼片排阻R2的第五腳，所述貼片排阻R2的第一、二、三、四腳分別連接電源DVCC，所述存儲芯片U9的NC、A1、A2、GND腳及電容C43的另一端接地。
[0023]所述IIC存儲單元為兩個。
[0024]所述SD卡存儲電路3包括SD卡座Ul I及電容C23，所述SD卡座Ul I的VDD腳分別連接電源DVCC及電容C23的一端，所述SD卡座Ull的CS、VSS腳及電容C23的另一端接地。
[0025]所述實時時鐘電路2包括時鐘芯片U12、晶振X2、電解電容C12、電阻R28及電阻R29，所述時鐘芯片U12的OSCl腳連接所述晶振X2的一端，所述時鐘芯片U12的0SC2腳連接所輸送晶振X2的另一端，所述時鐘芯片U12的VVD腳分別連接電源DVCC及電解電容的正極，所述時鐘芯片U12的SCL腳經(jīng)所述電阻R28連接所述電源DVCC，所述時鐘芯片U12的SDA腳經(jīng)所述電阻R29連接所述電源DVCC，所述電解電容的負(fù)極及時鐘芯片U12的VSS腳接地。
[0026]所述微處理器電路I包括主控芯片U4、晶振X1、電容C41、電容C15、發(fā)光二極管D1、發(fā)光二極管D2、發(fā)光二極管D3及貼片排阻R16，所述主控芯片U4的XIN腳連接所述晶振Xl的一端，所述主控芯片U4的X0UT/TCLK腳連接所述晶振Xl另一端，所述主控芯片U4的DVcc分別連接電源DVCC及所述電容C41的一端，所述主控芯片U4的P5.1/SM01腳經(jīng)所述發(fā)光二極管Dl連接所述貼片排阻R16的第五腳，所述主控芯片U4的P5.0/STE1腳經(jīng)所述發(fā)光二極管D2連接所述貼片排阻R16的第六腳，所述主控芯片U4的P4.7/TBCLK腳經(jīng)所述發(fā)光二極管D3連接所述貼片排阻R16的第七腳，所述貼片排阻R16的第一、二、三、四腳及主控芯片U4的VeREF+腳連接所述電源DVCC，所述主控芯片U4的VREF_/VeREF_、DVss,AVss腳及電容C41、C15的另一端接地。
[0027]所述通信電路6包括通信單元、轉(zhuǎn)接單元及接線端子J1，所述通信單元連接所述接線端子JI雙向通信，所述轉(zhuǎn)接單元電性連接所述接線端子JI，所述通信單元電性連接所述轉(zhuǎn)接單元；所述通信單元包括通信芯片U14、發(fā)光二極管D4、發(fā)光二極管D5、電阻R19、電阻20、及電容C2、所述通信芯片U14的IA腳經(jīng)所述發(fā)光二極管D4連接電阻R20的一端，所述通信芯片U14的2Y腳經(jīng)所述發(fā)光二極管D5連接電阻R19的一端，所述通信單元U14的VCC腳將電容C2接地，所述電阻R19、R20的另一端連接電源DVCC。
[0028]所述轉(zhuǎn)接單元包括電池BT1、芯片U13、開關(guān)S1、電感L1、芯片U3、電容C17、電容C18、電容C19、芯片U5、電解電容C22及電容C28，所述電池正極連接所述芯片U13的第二腳，所述芯片U13的第三腳連接開關(guān)SI的一端，所述開關(guān)SI的另一端分別連接所述電感一端及芯片U4的VIN、EN腳，所述電感LI的另一端連接所述芯片U3的L腳，所述芯片U3的VOUT.FB腳分別連接所述電容C17、C18、C19的一端及芯片U5的IN腳，所述芯片U5的OUT腳分別連接電源DVCC及所述電解電容C22的正極、電容C28的一端，所述電池BTl的負(fù)極、芯片U3的GND腳、電容C17、C18、C19的另一端、芯片U5的EN、GND腳、電解電容C22的負(fù)極及電容