材含浸一樹脂組合物，并進行干燥而制得半固化 片，其中樹脂組合物具有一第一介電常數(shù)且包含一熱固性樹脂成分、一硬化劑及一填料，補 強材具有一第二介電常數(shù)，且其中第一介電常數(shù)與第二介電常數(shù)的比值為0. 8至1. 05,較 佳為0. 9至1. 05,尤佳為0. 95至1。原則上，第一介電常數(shù)與第二介電常數(shù)的數(shù)值越接近， 則消除信號歪斜的效果越顯著。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明，樹脂組合物的介電常數(shù)（第一介電常數(shù)）與補強材的介電常數(shù)（第 二介電常數(shù)）的高低并無特殊限制，可視應(yīng)用端的需求作選擇。下表1例示數(shù)種常見的 熱固性樹脂、硬化劑、填料及補強材的介電常數(shù)（dielectric constant, Dk)與散逸因子 (dissipation factor，Df)。在本發(fā)明的一種實施方式中，可先依需求選用補強材，而后確 定補強材的介電常數(shù)值，再依此選用適當(dāng)?shù)臒峁绦詷渲坝不瘎?，并搭配適當(dāng)用量的填料， 以使樹脂組合物的第一介電常數(shù)與補強材的第二介電常數(shù)的比值符合指定范圍（0.8至 1.05)。舉例言的，如欲制備具高介電常數(shù)的積層板，可選擇具高介電常數(shù)的補強材（如E 級玻璃），并設(shè)計樹脂組合物的配方，調(diào)整樹脂組成物的介電常數(shù)值（第一介電常數(shù)），使其 與補強材料的介電常數(shù)值（第二介電常數(shù)）相同或接近，例如可于具低介電常數(shù)的熱固性 樹脂中搭配合適的硬化劑，并添加具高介電常數(shù)的填料，來提高樹脂組合物整體的介電常 數(shù)值；反之，如欲制備具低介電常數(shù)的積層板，則可選擇具有低介電常數(shù)值的補強材與樹脂 組合物搭配使用。于本發(fā)明的部分實施形態(tài)中，于具低介電常數(shù)的熱固性樹脂成分與硬化 劑的配方中，添加具高介電常數(shù)的填料，來提高樹脂組合物整體的介電常數(shù)值，以提供具高 介電常數(shù)的積層板。
[0019] 表 1
【主權(quán)項】
1. 一種半固化片，其借由將一補強材含浸一樹脂組合物，并進行干燥而制得，其特征 在于，該樹脂組合物具有一第一介電常數(shù)且包含一熱固性樹脂成分、一硬化劑及一填料； 該補強材具有一第二介電常數(shù)；以及該第一介電常數(shù)與該第二介電常數(shù)的比值為0. 8至 1. 05。
2. 如權(quán)利要求1所述的半固化片，其特征在于，該第一介電常數(shù)與該第二介電常數(shù)的 比值為0.9至1.05。
3. 如權(quán)利要求1所述的半固化片，其特征在于，該補強材由選自以下群組的纖維所構(gòu) 成：紙纖維、玻璃纖維、石英纖維、有機高分子纖維、碳纖維及前述的組合。
4. 如權(quán)利要求3所述的半固化片，其特征在于，該有機高分子纖維選自以下群組：高模 量聚丙烯纖維、聚酰胺纖維、超高分子量聚乙烯纖維及前述的組合。
5. 如權(quán)利要求3所述的半固化片，其特征在于，該補強材由E級玻璃纖維、NE級玻璃纖 維或其組合所構(gòu)成。
6. 如權(quán)利要求1所述的半固化片，其特征在于，該熱固性樹脂成分選自以下群組：環(huán)氧 樹脂、苯并惡嗪樹脂、聚苯醚樹脂及前述的組合。
7. 如權(quán)利要求6所述的半固化片，其特征在于，該熱固性樹脂成分為環(huán)氧樹脂或聚苯 醚樹脂。
8. 如權(quán)利要求1所述的半固化片，其特征在于，該硬化劑選自以下群組：酚醛樹脂、苯 乙烯-馬來酸酐共聚合物、氰酸酯、雙馬來亞酰胺、4, 4' -二胺基二苯基砜、苯并噁嗪及其開 環(huán)聚合物、三嗪、雙氰胺以及前述的組合。
9. 如權(quán)利要求1所述的半固化片，其特征在于，該填料選自以下群組：二氧化鈦、鈦酸 鍶、鈦酸鈣、鈦酸鋇、鈦酸鎂前述二者或多者的共燒結(jié)物、及前述的組合。
10. 如權(quán)利要求1所述的半固化片，其特征在于，以100重量份該熱固性樹脂成分計，該 硬化劑的含量為30重量份至70重量份，該填料的含量為30重量份至180重量份。
11. 如權(quán)利要求1所述的半固化片，其特征在于，該熱固性樹脂成分為環(huán)氧樹脂，當(dāng)該 補強材為由E級玻璃纖維所構(gòu)成的補強材，則該填料的含量以100重量份該熱固性樹脂成 分計為80重量份至160重量份，當(dāng)該補強材為由NE級玻璃纖維所構(gòu)成的補強材，則該填料 的含量以100重量份該熱固性樹脂成分計為30重量份至100重量份。
12. 如權(quán)利要求1所述的半固化片，其特征在于，該熱固性樹脂成分為聚苯醚樹脂，當(dāng) 該補強材為由E級玻璃纖維所構(gòu)成的補強材，則該填料的含量以100重量份該熱固性樹脂 成分計為100重量份至180重量份，當(dāng)該補強材為由NE級玻璃纖維所構(gòu)成的補強材，則該 填料的含量以100重量份該熱固性樹脂成分計為50重量份至120重量份。
13. 如權(quán)利要求1至12中任一項所述的半固化片，其特征在于，該樹脂組合物還包含選 自以下群組的添加劑：硬化促進劑、分散劑、增韌劑、阻燃劑、脫模劑以及前述的組合。
14. 如權(quán)利要求13所述的半固化片，其特征在于，該硬化促進劑選自以下群組：過氧化 苯甲酰、咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑以及前述的組合。
15. -種積層板，包含一合成層及一金屬層，該合成層由如權(quán)利要求1至14中任一項所 述的半固化片所提供。
【專利摘要】一種半固化片，其借由使一補強材含浸一樹脂組合物，并進行干燥而制得，其中，該樹脂組合物具有一第一介電常數(shù)且包含一熱固性樹脂成分、一硬化劑及一填料，該補強材具有一第二介電常數(shù)，且該第一介電常數(shù)與該第二介電常數(shù)的比值為0.8至1.05。
【IPC分類】B32B15-092, C08L97-02, C08L63-00, C08L71-12, C08L23-12, C08L23-06, B32B15-08, C08K7-10, C08L77-00, C08K13-04, C08K7-06, C08K7-14
【公開號】CN104744891
【申請?zhí)枴緾N201410802273
【發(fā)明人】廖志偉, 陳憲德, 余德亮, 劉正平
【申請人】臺燿科技股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2014年12月22日
【公告號】US20150189746