具有改進(jìn)的鍍覆性能和可接受的機(jī)械特性的激光直接成型材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及共混的熱塑性組合物，以及能夠用于激光直接成型（laser direct structuring(LDS))方法中的共混的熱塑性組合物的實(shí)施方式。本發(fā)明也涉及制造這些組 合物的方法和包含這些組合物的制品。
【背景技術(shù)】
[0002] 電氣部件可以提供為具有期望的印刷導(dǎo)體（printed conductor)的模制注射裝置 (MID)，例如，當(dāng)用MID技術(shù)制造時(shí)，使用不同的方法，例如，以隨后鍍覆（無電鍍覆）的雙組 份注射模制的掩蔽方法，因?yàn)閷τ谝恍┣闆r，化學(xué)鍍覆用于2-組分注射模制。相比于由玻 璃纖維增強(qiáng)塑料等制成的常規(guī)電路板，用這種方式制造的MID組件是具有集成印刷導(dǎo)體排 布和可能地進(jìn)一步具有電子或電機(jī)組件的三維模制件。即使組件只含有印刷導(dǎo)體并且用于 替換電器或電子裝置內(nèi)的常規(guī)線路，這種類型的MID組件的使用節(jié)省空間，允許相關(guān)設(shè)備 變得更小，并且通過減少配件和接觸步驟的數(shù)量降低了制造成本。這些MID設(shè)備在手機(jī)、 PDA和筆記本應(yīng)用中具有巨大的效用。
[0003] 壓印金屬（stamp metal)、柔性印刷電路板（FPCB)安裝（flexible printed circuit board (FPCB)mounted)和雙注射模制法（two-shot molding method)是三種制造 MID的現(xiàn)有技術(shù)。然而，壓印和FPCB安裝的方法在圖案幾何形狀方面具有限制，并且加工昂 貴，此外改變RF圖案可以引起加工的高價(jià)格和費(fèi)時(shí)的改變。已經(jīng)使用2-注射成型（雙組 份注射模制（two-component injection molding))法生產(chǎn)具有真正三維結(jié)構(gòu)的3D-MID。 例如，通過隨后的化學(xué)腐蝕、化學(xué)表面激活和選擇性金屬涂覆可以形成天線。這種方法涉及 較高的初始成本，并且僅對于大產(chǎn)品數(shù)量在經(jīng)濟(jì)上可行。2-注射成型也不是對環(huán)境友好的 方法。所有的這三種方法是基于工具的技術(shù)，其具有有限的柔性、較長的研制周期、困難的 原型、昂貴的設(shè)計(jì)變化和有限的小型化。
[0004] 相應(yīng)地，使用激光直接成型（laser direct structuring，LDS)法形成MID正在 變得越來越受歡迎。在LDS方法中，計(jì)算機(jī)控制的激光束越過MID，以在設(shè)置導(dǎo)電路徑的位 置激活塑料表面。使用激光直接成型法，也可以獲得較小的導(dǎo)電路徑寬度（如150微米以 下）。此外，在導(dǎo)電路徑之間的間隔也可以較小。因此，由這種方法形成的MID可以在最終 用途應(yīng)用中節(jié)省空間和重量。激光直接成型的另一個(gè)優(yōu)勢是它的靈活性。如果改變電路的 設(shè)計(jì)，重新編程控制激光的計(jì)算機(jī)是簡易事件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 在一種實(shí)施方式中，本發(fā)明涉及包含熱塑性基體樹脂、激光直接成型添加劑，和礦 物填料的共混的熱塑性組合物。公開的共混的熱塑性組合物能夠用于激光直接成型（LDS) 方法，并且提供增強(qiáng)的鍍覆性能，同時(shí)顯示出良好的機(jī)械性能。在各種進(jìn)一步實(shí)施方式中， 共混的熱塑性組合物的熱塑性基體樹脂包含丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS)。在進(jìn)一步的 實(shí)施方式中，ABS是高橡膠接枝ABS (也稱作為HRG ABS)。本發(fā)明也涉及制造這些組合物的 方法和包含這些組合物的制品。
[0006] 公開的是共混的熱塑性組合物，包含：a) -種聚合物共混物，包含：i)約40wt% 至約70wt%的量的聚碳酸醋聚合物；和ii)約IOwt%至約25wt%的量的高橡膠接枝丙稀 腈-丁二稀-苯乙?。℉RG-ABS)共聚物；b)約5wt %至約30wt %的量的苯乙稀-丙稀腈 (SAN)共聚物；和c)約5wt%至約15wt%的量的激光直接成型（LDS)添加劑；其中，化合物 在用激光激活之后能夠被鍍覆，并且表現(xiàn)出大于約400J/m的機(jī)械強(qiáng)度。
[0007] 此外公開的是改善共混的熱塑性組合物的鍍覆性能的方法，該方法包括結(jié)合以下 各項(xiàng)的步驟：a) -種聚合物共混物，包含：i)約40wt%至約70wt%的量的聚碳酸醋聚合 物；和ii)約IOwt %至約25wt %的量的高橡膠接枝丙稀腈-丁二稀-苯乙稀（HRG-ABS) 共聚物；b)約5wt%至約30wt%的量的苯乙稀-丙稀腈（SAN)共聚物；和c)約5wt%至約 15wt%的量的激光直接成型（LDS)添加劑；其中，共混的熱塑性組合物在用激光激活之后 能夠被鍍覆并且表現(xiàn)大于約400J/m的機(jī)械強(qiáng)度。
[0008] 此外公開的是改善共混的熱塑性組合物的鍍覆性能的方法，該方法包括以下步 驟：a)通過結(jié)合以下各項(xiàng)制備共混的熱塑性組合物：i) 一種聚合物共混物，包含：1)約 40wt%至約70wt%的量的聚碳酸醋聚合物；和2)約10wt%至約25wt%的量的高橡膠接枝 丙稀腈_ 丁二稀_苯乙?。℉RG-ABS)共聚物；ii)約5wt%至約30wt%的量的苯乙稀-丙 稀腈（SAN)共聚物；和iii)約5wt%至約15wt%的量的激光直接成型（LDS)添加劑；b)由 共混的熱塑性組合物模制制品；c)使用激光在模制的制品上形成導(dǎo)電路徑；d)鍍覆金屬層 至導(dǎo)電路徑上；其中，模制的制品表現(xiàn)出大于約400J/m的機(jī)械強(qiáng)度。
[0009] 此外公開的是擠出模制的或注射模制的制品，包含擠出模制或注射模制一種組合 物的產(chǎn)物，所述組合物包含：a) -種聚合物共混物，包含：i)約40wt %至約70wt %的量的 聚碳酸醋聚合物；和ii)約l〇wt%至約25wt%的量的高橡膠接枝丙稀腈-丁二稀-苯乙稀 (HRG-ABS)共聚物；b)約5wt %至約30wt%的量的苯乙稀-丙稀腈（SAN)共聚物；和c)約 5wt%至約15wt%的量的激光直接成型（LDS)添加劑；其中，制品在用激光激活后能夠被鍍 覆并且表現(xiàn)大于約400J/m的機(jī)械強(qiáng)度。
[0010] 此外公開的是制造的制品，包括在其上具有導(dǎo)電路徑的模制的制品；和在導(dǎo)電路 徑上鍍覆的金屬層；其中，模制的制品由一種組合物形成，包含：a) -種聚合物共混物，包 含：:〇約4〇￥1:%至約7〇￥1:%的量的聚碳酸醋聚合物；和;[;0約10￥1:%至約25￥1:%的量的高 橡膠接枝丙稀腈-丁二稀-苯乙?。℉RG-ABS)共聚物；b)約5wt %至約30wt %的量的苯乙 稀-丙稀腈（SAN)共聚物；和c)約5wt %至約15wt%的量的激光直接成型（LDS)添加劑； 其中，模制的制品表現(xiàn)大于約400J/m的機(jī)械強(qiáng)度；并且其中LDS添加劑是用激光激活的。
[0011] 盡管在特定的法定類別（particular statutory class)中（如系統(tǒng)法定類別） 可以描述和要求保護(hù)本發(fā)明的實(shí)施方式，這僅僅為了方便起見，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員將要 理解，在任何法定類別中可以描述和要求保護(hù)本發(fā)明的每個(gè)實(shí)施方式。除非另外清楚地指 出，否則決不希望將本文中闡明的任何方法或?qū)嵤┓绞浇忉尀橐笠蕴囟ǖ捻樞驅(qū)嵤┢洳?驟。相應(yīng)地，當(dāng)方法權(quán)利要求并未在權(quán)利要求或說明書中明確指出這些步驟將被局限于特 定順序時(shí)，決不希望在任何方面推斷順序。這提供了解釋的任何可能非明確表示的基礎(chǔ)，包 括關(guān)于步驟或操作流程布置的邏輯內(nèi)容，獲得自語法組織或標(biāo)點(diǎn)的普通含義，或在說明書 中描述的實(shí)施方式的數(shù)量或類型。
【附圖說明】
[0012] 結(jié)合附圖并且說明公開的示例性的實(shí)施方式，并且連同說明書和隨附權(quán)利要求一 起可用于解釋本公開的各種原理、特征或?qū)嵤┓绞健?br>[0013] 根據(jù)本公開的一種或多種實(shí)施方式，圖1示出了代表性的組合物的鍍覆性能上的 代表性數(shù)據(jù)。如通過在圖中的箭頭所示的，在變化的和不同的條件（頻率（f)和功率（P)) 下，鍍覆代表性的樣品，并且樣品利用具有等于零的鍍覆等級的組合物。
[0014] 根據(jù)本公開的一種或多種實(shí)施方式，圖2示出了代表性的組合物的鍍覆性能上的 代表性數(shù)據(jù)。如通過在圖中的箭頭所示的，在變化的和不同的條件（頻率（f)和功率（P)) 下，鍍覆代表性的樣品，并且樣品利用具有等于二的鍍覆等級的組合物。
[0015] 根據(jù)本公開的一種或多種實(shí)施方式，圖3示出了代表性的組合物的鍍覆性能上的 代表性數(shù)據(jù)。如通過在圖中的箭頭所示的，在變化的和不同的條件（頻率（f)和功率（P)) 下，鍍覆代表性的樣品，并且樣品利用具有等于五的鍍覆等級的組合物。
[0016] 根據(jù)本公開的一種或多種實(shí)施方式，圖4示出了代表性的組合物的鍍覆性能上的 代表性數(shù)據(jù)。如通過在圖中的箭頭所示的，在變化的和不同的條件（頻率（f)和功率（P)) 下，鍍覆代表性的樣本，并且樣品利用具有等于十的鍍覆等級的組合物。
[0017] 在以下描述中將部分闡述本發(fā)明另外的優(yōu)勢，并且部分由說明書知曉，或通過發(fā) 明的實(shí)踐可以了解。通過在隨附權(quán)利要求中特別指出的元素和組合將認(rèn)識和實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的 優(yōu)勢。將要理解的是，上述通常的描述和以下詳細(xì)說明僅僅是示例性的和解釋的，并且并不 限制本發(fā)明，本發(fā)明由權(quán)利要求書限定。
【具體實(shí)施方式】
[0018] 通過參考本發(fā)明以下詳細(xì)地描述和在其中包括的實(shí)施例，可以更容易地理解本發(fā) 明。
[0019] 在公開和描述本發(fā)明化合物、組合物、制品、系統(tǒng)、裝置，和/或方法之前，將要理 解的是，它們不局限于特定的合成方法（除非另外說明），或特別的試劑（除非另外說明）， 它們當(dāng)然可以改變。也要理解的是，在本文中使用的術(shù)語僅僅為了描述【具體實(shí)施方式】的目 的，并且不旨在限制。雖然在本發(fā)明的實(shí)踐或測試中可以使用與在本文中描述的那些類似 或等效的任何方法和材料，現(xiàn)在描述實(shí)例的方法和材料。
[0020] 此外，將要理解的是，除非另外清楚地指出，否則決不希望將在本文中闡明的任何 方法解釋為要求以特定的順序?qū)嵤┢洳襟E。相應(yīng)地，當(dāng)方法權(quán)利要求并未實(shí)際指出其步驟 應(yīng)當(dāng)遵循的順序或另外地并未在權(quán)利要求或說明書中明確指出這些步驟應(yīng)當(dāng)限于特定順 序時(shí)，決不希望在任何方面推斷順序。這提供了任何可能的非明確的解釋基礎(chǔ)，包括：關(guān)于 步驟或操作流程布置的邏輯內(nèi)容；獲得自語法組織或標(biāo)點(diǎn)的普通含義；和在說明書中描述 的實(shí)施方式的數(shù)量或類型。
[0021] 在本文中提到的所有出版物通過引用結(jié)合在本文中用來公開和描述與引用的出 版物相關(guān)的方法和/或材料。
[0022] 除非另外限定，在本文中使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域普通 技術(shù)人員通常理解的相同意義。雖然在本發(fā)明的實(shí)踐或測試中可以使用與在本文中描述的 那些類似或等效的任何方法和材料，現(xiàn)在描述實(shí)例的方法和材料。
[0023] 除非上下文另外明確規(guī)定，如在說明書和隨附權(quán)利要求中使用的，單數(shù)形式"一 個(gè)"，"一種"和"該"包括復(fù)數(shù)指示物。
[0024] 在本文中范圍可以表達(dá)為如從一個(gè)特定值，和/或至另外的特定值。當(dāng)表達(dá)這樣 的范圍時(shí)，另外的實(shí)施方式包括從一個(gè)特定值和/或至其它特定值。同樣，當(dāng)通過使用前置 詞"約"將值表示為近似值時(shí)，將要理解的是，特定值形成另外的實(shí)施方式。將要進(jìn)一步理解 的是，每個(gè)范圍的端點(diǎn)相對于其它端點(diǎn)，并且獨(dú)立于其它端點(diǎn)是重要的。也要理解的是，存 在本文公開的大量值，并且，每個(gè)值在本文中也公開為除該值自身外的"約"該特定值。例 如，如果公開值"10"，那么也公開了"約10"。也要理解的是，兩個(gè)特定單元之間的每個(gè)單元 也是公開的。例如，如果10和15是公開的，那么11、12、13,和14也是公開的。
[0025] 如在本文中使用的，術(shù)語"約"和"在或約"指的是所討論的數(shù)量或值可以是指示 大致或約該值的一些其它值的值。如在本文中使用的，通常理解的是，它是表明± 10%變化 的額定值，除非另有說明或推論。該術(shù)語旨在傳遞相似的值引起在權(quán)利要求中列舉的相等 的結(jié)果或效果。即，應(yīng)當(dāng)理解的是，數(shù)量、尺寸、組成、參數(shù)，和其它的量和表征并不是并且不 必是精確的，但是可以是近似的和/或更大的或更小的，根據(jù)需要，反映公差，換算因子，舍 入，測量誤差等，和本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的其它因素。通常，數(shù)量，尺寸，組成，參數(shù)或其它量 或表征是"約"或"近似的"是否清楚地指出是這樣。應(yīng)當(dāng)理解的是，除非另外明確地指出， 在定量的值之前使用"約"時(shí)，參數(shù)也包含特定的定量值自身。
[0026] 如在本文中使用的，術(shù)語"可選的"或"可選地"指的是隨后描述的事件或情況可 以發(fā)生或不發(fā)生，并且該描述包括所述事件或情況發(fā)生的情況和不發(fā)生的情況。例如，短語 "可選取代的烷基"指的是烷基基團(tuán)可以被取代或不被取代，并且該描述包括取代的和未取 代的烷基基團(tuán)。
[0027] 在整個(gè)說明書的描述和權(quán)利要求中，詞語"包括"和該詞的變體，如"包括了"和"包 含"，指的是"包括但不限于"，并且并不旨在排除，例如，其它添加劑、組分、整數(shù)或步驟。"示 例性的"指的是"……的實(shí)施例"并且并不旨在傳遞優(yōu)選的或理想的實(shí)施方式的表示。"如" 不用于限制性的意思，而用于解釋的目的。
[0028] 公開的是用于制備本發(fā)明的組合物的組分以及在本文中公開的方法內(nèi)使用的組 合物自身。在本文中公開了這些和其它材料，并且應(yīng)當(dāng)理解的是當(dāng)公開這些材料的組合、子 集、交互作用、組等，而這些化合物每個(gè)不同的個(gè)體的和集體的組合和變化的具體引用不能 明顯公開時(shí)，在本文中具體地仔細(xì)考慮和描述每一個(gè)。例如，如果公開和討論特定的化合 物，并且討論了可以對包含化合物的大量分子進(jìn)行大量變更，除非明確地指出相反，具體地 仔細(xì)考慮的是化合物每個(gè)和全部組合和變化和可能的變更。因此，如果公開了一類分子A， B和C以及公開了一類分子D、E和F與組合分子A-D的實(shí)例，那么即使各自不是單獨(dú)地被 列舉，每一個(gè)是單獨(dú)地和集體地仔細(xì)考慮的含義組合，A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D，C-E和 C-F被認(rèn)為是公開的。同樣，還公開了這些的任何子集或組合。因此，例如，A-E，B-F，以及 C-E的子組將被認(rèn)為是公開的。這個(gè)概念適用于本申請的所有實(shí)施方式，包括但不限于，在 制造和使用發(fā)明的組合物的方法中的步驟。因此，如果存在可以實(shí)施的各種另外的步驟，應(yīng) 當(dāng)理解的是，用本發(fā)明方法任何特定的實(shí)施方式或?qū)嵤┓绞降慕M合可以實(shí)施這些另外步驟 的每一個(gè)。
[0029] 在說明書和隨附權(quán)利要求中提到的在組合物或制品中特定元素或組分的重量份 數(shù)（pbw)，表示在按重量份數(shù)表達(dá)的組合物或制品中的元素或組分和任何其它元素或組分 之間的重量關(guān)系。因此，在包含2重量份的組分X和5重量計(jì)的組分Y的化合物中，X和Y 以2:5的重量比存在，并且不管在化合物中是否包含另外的組分，X和Y以這樣的比率存在。
[0030] 組分的重量百分?jǐn)?shù)（wt% )，除非明確地指出相反，是基于包含組分的組成 (formulation)或組合物（composition)的總重量。例如，如果說在組合物或制品中特定 的元素或組分具有8%的重量，應(yīng)當(dāng)理解的是，這個(gè)百分比是相對于100 %的總組合物百分 數(shù)。
[0031] 如在本文中使用的術(shù)語"烷基基團(tuán)"是1至24個(gè)碳原子的分支的或無支鏈的飽和 烴基團(tuán)，如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、癸 基、十四烷基、十六基、二十烷基、二十四烷基等。"低級烷基"基團(tuán)是包含一至六個(gè)碳原子的 烷基基團(tuán)O
[0032] 如在本文中使用的術(shù)語"烷氧基"是通過單個(gè)，端醚鍵結(jié)合的烷基基團(tuán)；即，"烷氧 基"基團(tuán)可以限定為-0R，其中，R是如上面限定的烷基。"低級烷氧基"基團(tuán)是含有一至六 個(gè)碳原子的烷氧基基團(tuán)。
[0033] 如在本文中使用的術(shù)語"烯基基團(tuán)"是2至24個(gè)碳原子的烴基基團(tuán)，并且結(jié)構(gòu)式 包含至少一個(gè)碳-碳雙鍵。諸如（AB)C = C(⑶）的不對稱結(jié)構(gòu)旨在包含E和Z異構(gòu)體。在 本文中的結(jié)構(gòu)式中可以假定這種情況，其中，不對稱的烯烴是存在的，或者它可以明確地通 過鍵符號C表不。
[0034] 如在本文中使用的術(shù)語"炔基基團(tuán)"是2至24個(gè)碳原子的烴基基團(tuán)以及結(jié)構(gòu)式包 含至少一個(gè)碳-碳三鍵。
[0035] 如在本文中使用的是術(shù)語"芳基基團(tuán)"是任何基于碳的芳香族基團(tuán)，包含，但不限 于，苯、萘等。術(shù)語"芳香族"也包含"雜芳基"，將其限定為芳香族基團(tuán)，該芳香族基團(tuán)具有在 芳香族基團(tuán)內(nèi)結(jié)合的至少一種雜原子。雜原子的實(shí)例包含，但是不局限于，氮、氧、硫和磷。 芳基可以是取代的或未取代的。芳基可以是用一種或多種基團(tuán)取代的，該基團(tuán)包含，但不限 于，烷基、炔基、條基、芳基、鹵化物、硝基、氣基、醋、酬、i全、羥基、幾酸，或烷氧基。
[0036] 如在本文中使用的術(shù)語"環(huán)烷基基團(tuán)"是由至少三個(gè)碳原子組成的非芳香族的基 于碳的環(huán)。環(huán)烷基基團(tuán)的實(shí)例包含，但是不局限于，環(huán)丙基、環(huán)丁基、環(huán)戊基、環(huán)己基等。術(shù) 語"雜環(huán)烷基基團(tuán)"是如上面限定的環(huán)烷基基團(tuán)，其中，環(huán)的碳原子的至少一個(gè)是用雜原子 (如，但不局限于，氮、氧、硫或磷）取代的。
[0037] 如在本文中使用的術(shù)語"芳烷基"是具有連接至芳香族基團(tuán)的如上面限定的烷基、 炔基或烯基基團(tuán)的芳基基團(tuán)。芳烷基基團(tuán)的實(shí)例是芐基。
[0038] 如在本文中使用的術(shù)語"羥烷基基團(tuán)"是上面描述的烷基、烯基、炔基、芳基、芳烷 基、環(huán)烷基、鹵化烷基、或雜環(huán)烷基基團(tuán)，其至少一個(gè)氫原子被羥基基團(tuán)取代。
[0039] 將術(shù)語"烷氧基烷基基團(tuán)"限定為上面描述的烷基、條基、炔基、芳基、芳烷基、環(huán)燒 基、鹵化烷基，或雜環(huán)烷基基團(tuán)，其至少一個(gè)氫原子被上面描述的烷氧基基團(tuán)取代。
[0040] 如在本文中使用的術(shù)語"酯"由式-C(O)OA表示，其中，A可以是上面描述的烷基、 鹵化烷基、條基、炔基、芳基、雜芳基、環(huán)烷基、環(huán)條基、雜環(huán)烷基，或雜環(huán)條基基團(tuán)。
[0041] 如在本文中使用的術(shù)語"碳酸酯基團(tuán)"由式-OC (0) OR表示，其中，R可以是上面描 述的氫、烷基、烯基、炔基、芳基、芳烷基、環(huán)烷基、鹵化烷基，或雜環(huán)烷基基團(tuán)。
[0042] 如在本文中使用的術(shù)語"羧酸"由式-C (O)OH表示。
[0043] 如在本文中使用的術(shù)語"醛"由式-C(O)H表示。
[0044] 如在本文中使用的術(shù)語"酮基團(tuán)"由式-C(O)R表示，其中，R是上面描述的烷基、烯 基、炔基、芳基、芳烷基、環(huán)烷基、鹵化烷基，或雜環(huán)烷基基團(tuán)。
[0045] 如在本文中使用的術(shù)語"羰基團(tuán)"由式C = 0表示。
[0046] 如在本文中使用的術(shù)語"醚"由式AOA1表示，其中，A和A 1可以獨(dú)立地是上面描述 的烷基、鹵化烷基、條基、炔基、芳基、雜芳基、環(huán)烷基、環(huán)條基、雜環(huán)烷基，或雜環(huán)條基基團(tuán)。
[0047] 如在本文中使用的術(shù)語"磺基-氧基"是由式-S (0) 2R、-OS (0) 2R，或，-OS (0) 20R表 示，其中，R可以是上面描述的氫、烷基、烯基、炔基、芳基、芳烷基、環(huán)烷基、鹵化烷基，或雜環(huán) 烷基基團(tuán)O
[0048] 如在本文中使用的，術(shù)語"數(shù)均分子量"或"Μη"可以交替地使用，并且是指樣品中 所有聚合物鏈的統(tǒng)計(jì)平均分子量并且由下式限定：
[0049]
[0050] 其中，Mi是鏈的分子量，并且\是該分子量的鏈的數(shù)量。通過本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員眾所周知的方法，可以確定聚合物（如聚碳酸酯聚合物或聚碳酸酯-PMM共聚物）的Μη。 將要理解的是，如在本文中使用的，Mn是凝膠滲透色譜法測量的，并且用聚碳酸酯標(biāo)準(zhǔn)校 準(zhǔn)。例如，使用適當(dāng)?shù)囊苿?dòng)相溶劑在每毫升約1毫克的樣品濃度下，使用交聯(lián)的苯乙烯-二 乙烯苯色譜柱可以實(shí)施凝膠滲透色譜法。
[0051] 如在本文中使用的，術(shù)語"重均分子量"或"Mw"可以交替地使用，并且由下式限 定：
[0052]
[0053] 其中，Mi是鏈的分子量，并且N 1是該分子量的鏈的數(shù)量。與Mn相比，Mw考慮給定 鏈的分子量在確定分子量平均值的貢獻(xiàn)。因此，給定鏈的分子量越大，鏈對于Mw的貢獻(xiàn)越 大。將要理解的是，如在本文中使用的，Mw是凝膠滲透色譜法測量的。在某些情況下，Mw是 凝膠滲透色譜法測量的，并且用聚碳酸酯標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)。使用適當(dāng)?shù)囊苿?dòng)相溶劑在每毫升約1 毫克的樣品濃度下，使用交聯(lián)的苯乙烯-二乙烯基苯色譜柱可以實(shí)施凝膠滲透色譜法。
[0054] 如在本文中使用的，術(shù)語"多分散性指數(shù)"或"PDI"可以互換使用，并且由下式限 定：
[0055]
[0056] PDI具有等于或大于1的值，但是當(dāng)聚合物鏈接近一致的鏈長時(shí)，PDI接近一致。
[0057] 如在本文中使用的術(shù)語"聚碳酸酯"或"多種聚碳酸酯"包含共聚碳酸酯、均聚碳 酸酯和（共）聚酯碳酸酯。
[0058] 關(guān)于聚合物的組成中使用的術(shù)語"殘基"和"結(jié)構(gòu)單元"在整個(gè)說明書中是同義的。
[0059] 在本文中公開的每種材料是商購的，和/或用于生產(chǎn)它們的方法對于在本領(lǐng)域技 術(shù)人員是已知的。
[0060] 應(yīng)當(dāng)理解的是，在本文中公開的組合物具有特定的功能。在本文中公開的是用于 執(zhí)行公開的功能的某些結(jié)構(gòu)要求，并且應(yīng)當(dāng)理解的是，存在多種結(jié)構(gòu)，它們可以執(zhí)行與公開 的結(jié)構(gòu)相關(guān)的相同功能，并且，這些結(jié)構(gòu)將通常實(shí)現(xiàn)相同結(jié)果。
[0061] 共混的熱塑性組合物
[0062] 正如上面簡要描述的，本發(fā)明在一種實(shí)施方式中提供了，包含熱塑性基礎(chǔ)樹脂，激 光直接成型添加劑，和礦物填料的共混的熱塑性組合物。公開的共混的熱塑性組合物是能 夠在激光直接成型（LDS)過程中使用的，并且在表現(xiàn)良好的機(jī)械性能同時(shí)提供增強(qiáng)的鍍覆 性能。在各種進(jìn)一步實(shí)施方式，共混的熱塑性組合物的熱塑性基礎(chǔ)樹脂包含丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯（ABS)。在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，ABS是高橡膠接枝ABS (也稱作為HRG ABS)。 [0063] 激光直接成型技術(shù)提供新的方式以制造在充當(dāng)天線的不導(dǎo)電材料上布置的軌道 結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有的方法（如金屬薄板沖壓和2-注射-成型（2-shot-molding))相比，LDS實(shí)現(xiàn) 了天線較短的研制周期、設(shè)計(jì)的變化、成本降低、小型化、多樣化和功能化，其由市場趨勢推 動(dòng)。LDS不使用2-注射-成型，并且能夠由單個(gè)組件注射模制產(chǎn)生MID坯料（MID blank)。 該單個(gè)組件包含激光可激活的添加劑，其在激光蝕刻的區(qū)域上形成金屬簇。在以下鍍覆過 程期間，可以形成設(shè)計(jì)的天線。然而，由于使用的不同的化學(xué)鍍覆液/條件，LDS材料的鍍 覆性能明顯變化，如鍍層等級，即使用相同的LDS材料的鍍覆層的粘合力。
[0064] 相應(yīng)地，將有利于提供具有良好的鍍覆性能同時(shí)維持良好的機(jī)械性能的LDS共混 的熱塑性組合物（或LDS化合物）。由于組合物提供良好的機(jī)械性能的能力，也將有利于提 供能夠在各種應(yīng)用中使用的LDS共混的熱塑性組合物。也將有利于提供能夠在激光直接成 型過程中使用的熱塑性組合物。
[0065] 如在下面更詳細(xì)地描述的，在一種實(shí)施方式中，本公開涉及能夠用于激光直接成 型（LDS)過程，并且提供增強(qiáng)的鍍覆性能同時(shí)表現(xiàn)出良好的機(jī)械性能的熱塑性化合物。組 合物包含熱塑性基體