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      含碳的高分子復合顆粒的制造方法

      文檔序號:9319564閱讀:316來源:國知局
      含碳的高分子復合顆粒的制造方法
      【技術領域】
      [0001 ] 本發(fā)明涉及一種復合材料的制備方法,尤其涉及一種含碳的高分子復合顆粒的制造方法。
      【背景技術】
      [0002]隨著科技的發(fā)達,電子產(chǎn)品不僅越來越普及,其尺寸亦隨著工藝技術的進步逐漸的輕薄化,而熱塑性高分子具有容易加工成型且重量輕之優(yōu)點,因此廣泛應用于電子產(chǎn)品中。
      [0003]例如在中國臺灣新型專利第M320122號中,即揭示一種超薄型鍵盤,其用于一可攜式電子裝置中,與一電路板相配合。該電路板包含多個開關,該超薄型鍵盤包含一主體、多個按鍵以及多個薄壁。該按鍵配置于該主體上,且每一該按鍵分別對應該開關的其中之一,該薄壁配置于兩兩相鄰的該按鍵之間,當該按鍵被下壓時,該按鍵利用該薄壁的彈性變形而接觸并且導通對應的該開關。其中,該主體、該按鍵以及該薄壁即藉由將一高分子材料注入一模具內(nèi),再利用射出成型技術一體成型,據(jù)此,而有材料價格低、工藝簡單,可以相當程度地降低制造成本的優(yōu)點。
      [0004]不過,由時代趨勢與消費的需求,電子產(chǎn)品不斷地朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展,以高分子材料射出成型的一成品,其機械性質(zhì)、導電性質(zhì)、導熱性質(zhì)與耐蝕性質(zhì)需不斷的提升,才得達到所需的耐用程度,而不致于容易損壞,故有改進的必要。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明的主要目的,在于解決現(xiàn)有以高分子材料進行成型工藝,所形成的一成品其機械性質(zhì)、導電性質(zhì)、導熱性質(zhì)與耐蝕性質(zhì)需改進的問題。
      [0006]為達上述目的,本發(fā)明提供一種含碳的高分子復合顆粒的制造方法,包含以下步驟:
      [0007]將一碳材料與一高分子材料混合形成一預成形體;
      [0008]對該預成形體進行一熱壓工藝而得到一復合塊材;以及
      [0009]對該復合塊材施以一造粒工藝,令該復合塊材形成多個包含該碳材料與該高分子材料的復合顆粒;
      [0010]其中,該碳材料為選自納米碳管、石墨烯、碳黑及其組合所組成的群組。
      [0011]據(jù)此,本發(fā)明藉由將該碳材料與該高分子材料制成該復合顆粒。如此一來,本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術,至少具有以下功效:由于該復合顆粒含有該碳材料,使得以該復合顆粒成型的一成形體可具有較佳的機械性質(zhì)、導電性質(zhì)、導熱性質(zhì)與耐蝕性質(zhì)等,而可以提升產(chǎn)品的耐用程度與附加價值。
      [0012]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述,但不作為對本發(fā)明的限定?!靖綀D說明】
      [0013]圖1,為本發(fā)明一實施例的步驟流程圖;
      [0014]圖2A至圖2D,為本發(fā)明一實施例的制造流程示意圖。
      【具體實施方式】
      [0015]有關本發(fā)明的詳細說明及技術內(nèi)容,現(xiàn)就配合【附圖說明】如下:
      [0016]請參閱圖1及圖2A至圖2D所示,圖1為本發(fā)明一實施例的步驟流程圖,圖2A至圖2D為本發(fā)明一實施例的制造流程示意圖,本發(fā)明提供一種含碳的高分子復合顆粒的制造方法,包含以下步驟:
      [0017]步驟1:將一碳材料10與一高分子材料20混合形成一預成形體30 ;在此令該碳材料10與該高分子材料20均勻混合,該碳材料10于該預成形體30中的重量百分比約介于0.05%至95%之間,該碳材料10可為納米碳管、石墨烯、碳黑等主體由碳原子構(gòu)成之納米材料,該高分子材料20于該預成形體30中的重量百分比約介于5%至99.95%之間,且該碳材料10與該高分子材料20于該預成形體30中的重量百分比相加不超過100%,該高分子材料20可為硅膠、橡膠以及熱可塑性高分子材料,熱可塑性高分子材料如聚酰胺(Polyamides,PA)、聚丙稀(Polypropylene, PP)、聚對苯二甲酸丁二酯(Polybutylene terephthalate,PBT)、聚氧二甲苯(聚苯釀)(Polyphenylene oxide,PP0)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、丙稀臆-丁二稀-苯乙稀(Acrylonitrile butadienestyrene, ABS)、聚氯乙稀(Polyvinyl chloride, PVC)、聚苯硫釀(Polyphenylenesulfide, PPS)、聚乙稀(Polyethylene, PE)、聚苯乙稀(Polystyrene, PS)、聚甲基丙稀酸甲酯(Polymethyl methacrylate, PMMA)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate, PET)、多聚甲酸(聚甲酸、聚縮酸)(Polyoxymethylene, Ρ0Μ)、聚四氣乙稀(Polytetrafluoroethylene, PTFE)、聚氨酯(Polyurethanes,PU)、芳香族聚酯(Liquid crystal polymer, LCP)、熱塑性聚氨酯(Thermoplastic Urethane, TPU)、聚酰亞胺(Polyimide,PI)、聚醚酰亞胺(Polyamide Imide,PAI)、聚砜(Polysulfone,PSU)、聚酯(Polyester, PES)、聚醚醚酮(Polyether ether ketone, PEEK)、聚醚亞酰胺(Polyetherimide,PEI)、變性聚苯酉迷(Modified polyphenylene ether,PPE)、丙稀臆-苯乙稀-丙稀酸酯(Aery1nitriIe-Styrene-acrylate copolymer, ASA)、甲基丙稀酸甲酯-苯乙稀(Methy-methacrylate Styrene,MS)、醋酸纖維(Cellulose Acetate,CA)、熱可塑性聚酯彈性體(Thermoplastic polyester elastomer,TPEE)、熱可塑性苯乙稀彈性體(Thermoplastic styrene elastomer, TPS)、尼龍彈性體(Polyamide elastomer, PAE)、乙稀/醋酸乙稀酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate,EVA)等,該碳材料10與該高分子材料20兩者于該預成形體30中的重量百分比相加不超過100%。
      [0018]步驟2:對該預成形體30進行一熱壓工藝而得到一復合塊材40 ;于該熱壓工藝之中,該預成形體30受一模具壓制,而處于一介于50°C至410°C之間的受熱溫度,以及一介lkgf/cm2至960kgf/cm 2之間的成形壓力,藉由該受熱溫度以及該成形壓力,調(diào)整該預成形體30的致密度以及立體結(jié)構(gòu),進而形成塊狀的該復合塊材40,要說明的是,該溫度與壓力在此僅為舉例,而不以此為限制,而可依使用需求進行調(diào)整。
      [0019]步驟3:對該復合塊材40施以一造粒工藝,令該復合塊材40形成多個包含該碳材料10與該高分子材料20的復合顆粒50 ;于該造粒工藝中,例如為將該復合塊材40置入一造粒機中,該造粒機以刀具切削的方式將該復合塊材40形成一粒徑介于0.1mm至6mm之間的該復合顆粒50,要說明的是,該粒徑的尺寸在此僅為舉例,本發(fā)明并不以此為限制,而可依使用需求進行調(diào)整。
      [0020]再者,于本實施例中,在形成該復合顆粒50之后,還可進一步包含:
      [0021]步驟4:對該復合顆粒50施以一成型工藝,令該復合顆粒50形
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